專(zhuān)利名稱(chēng)：一種微波電路焊接夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種微波電路焊接夾具。
背景技術(shù)：
在微波器件中，有時(shí)需要將電路片懸空放置，電路片的四周需焊接在腔體內(nèi)壁上。 為使焊接方便，保證焊接平整。目前，公知的方法是在電路片的下方加墊一個(gè)同腔體內(nèi)腔等 大的金屬平臺(tái)，再將電路片壓平后進(jìn)行焊接。此方法在電路片焊接過(guò)程中容易因焊料用量 不均勻，受力、受熱不均等而引起電路片形變，對(duì)焊接人員技術(shù)小平要求高。而且在焊接完 后的冷卻過(guò)程中，由于應(yīng)力，冷卻不均等也很容易引起電路片變形，焊接質(zhì)量不易保證。影 響器件的微波性能。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型公開(kāi)了一種微波電路焊接夾具，該焊接夾具不僅能很好的減小電路片 焊接后的變形，而且裝夾簡(jiǎn)單，焊接方便易行。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是該夾具由底座、壓塊、壓緊螺 釘、支架四部分組成，底座底面平滑其上開(kāi)設(shè)有兩道平行凹槽，兩凹槽間形成一凸起平臺(tái)；壓緊螺釘頭部和根部帶有螺紋，中段圓柱部分直徑小于螺紋根部圓直徑，壓緊螺 釘頭部加工成球面；支架固定于底座上，其上正對(duì)凸起平臺(tái)處設(shè)有螺紋孔，壓緊螺釘穿過(guò)螺紋孔根部 與支架上螺紋孔固定；壓塊為表面鍍鉻的不銹鋼材料，其底面平整，頂部中間設(shè)有螺紋孔，側(cè)面開(kāi)有槽或 孔與螺紋孔底部連通，邊緣處較中間處薄，且整體尺寸小于凸起平臺(tái)尺寸，由壓緊螺釘緊壓 于凸起平臺(tái)上。本實(shí)用新型的有益效果是可以更好的減小電路片焊接后的形變，保證焊接質(zhì)量， 而且裝夾可控，焊接操作方便易行，體積小，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)圖；圖2為本實(shí)用新型中壓塊俯視圖；圖3為本實(shí)用新型中壓塊側(cè)視圖；圖4為本實(shí)用新型中壓緊螺釘結(jié)構(gòu)圖；圖5為本實(shí)用新型中底座結(jié)構(gòu)圖；圖6為本實(shí)用新型中支架結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員更容易理解，下面結(jié)合具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型做更詳
3細(xì)說(shuō)明。參閱圖1至圖6，一種微波電路焊接夾具，該夾具由底座1、壓塊2、壓緊螺釘4、支 架3四部分組成，底座1底面平滑其上開(kāi)設(shè)有兩道平行凹槽12，兩凹槽12間形成一凸起平 臺(tái)13。壓緊螺釘4頭部和根部帶有螺紋，中段圓柱部分直徑小于螺紋根部圓直徑。壓緊螺 釘4頭部加工成球面。支架3固定于底座1上，其上正對(duì)凸起平臺(tái)13處設(shè)有螺紋孔14，壓 緊螺釘4穿過(guò)螺紋孔14根部與支架3上螺紋孔14固定。壓塊2為表面鍍鉻的不銹鋼材料， 其底面平整，頂部中間設(shè)有螺紋孔8，側(cè)面開(kāi)有槽或孔10與螺紋孔8底部連通，邊緣處較中 間處薄，且整體尺寸小于凸起平臺(tái)14尺寸，由壓緊螺釘4緊壓于凸起平臺(tái)14上。使用時(shí)，將微波腔體6套入底座1上的凸起臺(tái)面14，再將電路片5放于腔體內(nèi)的待 焊位置，用沉頭螺釘7將支架3固定在底座1上，底座1上帶有滑槽11可用于調(diào)整壓塊2位 置。壓緊螺釘4穿過(guò)支架3上方的螺紋孔14，其根部螺紋與支架3螺紋孔14配合，頭部螺 紋部分穿過(guò)壓塊2上的螺紋孔8后進(jìn)入壓塊2槽或孔內(nèi)10，形成一種壓緊螺釘4可以自由 轉(zhuǎn)動(dòng)而又不會(huì)脫出壓塊2的結(jié)構(gòu)，擰緊壓緊螺釘4將電路片5壓平固定。其中支架3的高度 和壓緊螺釘4的長(zhǎng)度應(yīng)保證壓塊2的行程L應(yīng)大于微波腔體6的總高H，以方便微波腔體6 的放入和取出。然后在熱臺(tái)上加熱到焊接溫度后，從壓塊2四周間隙處填入焊絲進(jìn)行焊接， 焊接完后，將夾具同腔體，電路片一起取下，待冷卻后再松開(kāi)夾具。由于整個(gè)焊接過(guò)程和冷 卻過(guò)程中，電路片5始終處于被壓平的狀態(tài)，從而很好的保證了電路片焊接后的平整度。另外，壓塊2的凹槽或孔10的結(jié)構(gòu)尺寸a、b應(yīng)分別大于壓緊螺釘4球面形頭部的 結(jié)構(gòu)尺寸c、d。底座1上的凸起臺(tái)面13四周與微波腔體6內(nèi)腔壁之間采用0. 05 0. Imm 間隙配合；壓塊2四周與微波腔體6內(nèi)腔壁之間間隙為1mm，焊絲采用直徑為0. 4mm焊絲。 其中壓塊2材料為不銹鋼，表面鍍鉻處理，使其不易被焊料焊接。壓緊螺釘4材料為不銹 鋼，底座1和支架3材料為硬鋁。
權(quán)利要求一種微波電路焊接夾具，其特征在于該夾具由底座、壓塊、壓緊螺釘、支架四部分組成，底座底面平滑其上開(kāi)設(shè)有兩道平行凹槽，兩凹槽間形成一凸起平臺(tái)；壓緊螺釘頭部和根部帶有螺紋，中段圓柱部分直徑小于螺紋根部圓直徑，壓緊螺釘頭部加工成球面；支架固定于底座上，其上正對(duì)凸起平臺(tái)處設(shè)有螺紋孔，壓緊螺釘穿過(guò)螺紋孔根部與支架上螺紋孔固定；壓塊為表面鍍鉻的不銹鋼材料，其底面平整，頂部中間設(shè)有螺紋孔，側(cè)面開(kāi)有槽或孔與螺紋孔底部連通，邊緣處較中間處薄，且整體尺寸小于凸起平臺(tái)尺寸，由壓緊螺釘緊壓于凸起平臺(tái)上。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種微波電路焊接夾具，該焊接夾具由底座、壓塊、壓緊螺釘、支架四部分組成，底座底面平滑其上開(kāi)設(shè)有兩道平行凹槽，兩凹槽間形成一凸起平臺(tái)。壓緊螺釘頭部和根部帶有螺紋，中段圓柱部分直徑小于螺紋根部圓直徑。壓緊螺釘頭部加工成球面。支架固定于底座上，其上正對(duì)凸起平臺(tái)處設(shè)有螺紋孔，壓緊螺釘穿過(guò)螺紋孔根部與支架上螺紋孔固定。壓塊為表面鍍鉻的不銹鋼材料，其底面平整，頂部中間設(shè)有螺紋孔，側(cè)面開(kāi)有槽或孔與螺紋孔底部連通，邊緣處較中間處薄，且整體尺寸小于凸起平臺(tái)尺寸，由壓緊螺釘緊壓于凸起平臺(tái)上。本實(shí)用新型有益效果是減小電路片焊接后的變形，裝夾簡(jiǎn)單，焊接方便易行。
文檔編號(hào)B23K37/053GK201645105SQ20092024274
公開(kāi)日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2009年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月26日
發(fā)明者龍斌 申請(qǐng)人:成都西科微波通訊有限公司