專利名稱：焊錫球針的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種焊錫球針。
背景技術(shù)：
焊錫球針是用于多塊電路板之間的導(dǎo)通連接以及支撐定位。如圖1、2所示，原有 的焊錫球針由針體、絕緣體、錫球組成，絕緣體的中央形成通孔，工人將針體穿過通孔與絕 緣體固定連接，然后再植入錫球，但針體與絕緣體之間存在裝配間隙，存在以下缺點(diǎn)1、針 體的形狀為托盤式，截面為十字型，只起到定位壓入絕緣體的作用，沒有固定作用，容易使 絕緣體脫落；2、因?yàn)獒橌w為托盤式，面積寬，加工工藝復(fù)雜，對(duì)材料浪費(fèi)較多；3、絕緣體只 起到隔離爬錫的作用，沒有定位電路板的作用；4、壓入式的絕緣體與針體之間間隙比較大， 再植球時(shí)容易使球體的錫流入縫隙，致使錫球大小不一 ；另由于絕緣體的擺動(dòng)，植球時(shí)容易 導(dǎo)致錫球位置偏移，無法達(dá)到精確焊接的效果，致使產(chǎn)品短路式虛焊，不良率居高不下。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更合理、產(chǎn)品質(zhì) 量更好的焊錫球針。 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用一種焊錫球針，包括針體、絕緣體、錫球，針體的 一端為用于插入電路板孔的電路板定位端，另一端為植球端，針體穿過絕緣體上的中央的 通孔并與絕緣體固定連接，針體上的電路板定位端和植球端分別外露于絕緣體的兩側(cè)，通 過將錫球植到針體的植球端與絕緣體和針體形成固定連接的統(tǒng)一體，針體通過注塑穿過絕 緣體內(nèi)的通孔并與絕緣體固定連接，針體形狀為柱狀部件，表面帶有鍍錫或者鍍金，由上、 下兩段尺寸不同的柱體組成，絕緣體為耐高溫的注塑體，在絕緣體上相對(duì)錫球所在一側(cè)的 另一側(cè)端面上對(duì)應(yīng)通孔的周邊并沿通孔的徑向均布有4個(gè)凸柱，凸柱和凸柱之間的直線距 離大于通孔的尺寸。 為了對(duì)絕緣體構(gòu)成定位并同時(shí)起到提高插拔力的作用，使絕緣體不易脫落，本實(shí) 用新型進(jìn)一步設(shè)置為在針體上置于絕緣體內(nèi)的部分外壁上形成環(huán)形的凸臺(tái)或凹槽，在絕緣 體內(nèi)對(duì)應(yīng)針體上環(huán)形的凹槽或凸臺(tái)位置形成于相適配的環(huán)形的凹槽或凸臺(tái)，通過凹槽和凸 臺(tái)配合構(gòu)成針體和絕緣體之間的定位連接。 本實(shí)用新型再進(jìn)一步設(shè)置為針體為圓柱體，其上半段的直徑小于下半段的直徑， 上半段的頂端形成電路板定位端，下半段的底部形成植球端，在上半段的外壁上形成環(huán)形 的凹槽，絕緣體形狀為圓柱體，其直徑大于針體的直徑，在絕緣體內(nèi)對(duì)應(yīng)位置形成環(huán)形的凸 臺(tái)，構(gòu)成上述的針體和絕緣體之間的定位連接。 本實(shí)用新型針體與絕緣體之間通過凹槽和凸塊構(gòu)成定位配合，一來可以定位絕緣 體，二來可以起到提高插拔力的作用，絕緣體不易脫落；依靠絕緣體的上端面上的凸柱，裝 配時(shí)與上電路板的連接件底部的結(jié)構(gòu)相適配；絕緣體為耐高溫的注塑體，配合改進(jìn)后的針 體，能同時(shí)起到定位電路板和隔離爬錫的作用；另由于絕緣體采用耐高溫的注塑體，與針體之間形成緊配合，排除了原有產(chǎn)品對(duì)植球工藝控制不當(dāng)而產(chǎn)生的不良現(xiàn)象，提高了植球的 精度和質(zhì)量。本實(shí)用新型通過以上的結(jié)構(gòu)改進(jìn)，提高了焊錫球針的產(chǎn)品質(zhì)量、改善了使用效 果。

圖1是本實(shí)用新型背景技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實(shí)用新型背景技術(shù)使用狀態(tài)示意圖。 圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例主視結(jié)構(gòu)圖。 圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例俯視圖。 圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例使用狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施方式如圖3、4所示，本實(shí)用新型的具體實(shí)施例是一種焊錫球針，包括針體1、絕緣體2、 錫球3，針體1由導(dǎo)電材料構(gòu)成，其表面帶有鍍錫或者鍍金，針體1形狀為圓柱體，其上半段 11的直徑小于下半段12的直徑，上半段11的高度大于下半段12的高度，上半段11的頂端 形成用于插入上電路板上的孔的電路板定位端112，下半段12的底部形成植球端121，絕緣 體2為耐高溫的注塑體，其形狀為圓柱體，其直徑大于針體1的直徑，在絕緣體2上的中間 開設(shè)有通孔25，在絕緣體2的上端面24上對(duì)應(yīng)通孔的周邊并沿通孔的徑向均布有4個(gè)凸柱 21，凸柱21和凸柱21之間的直線距離大于通孔的尺寸。針體1通過注塑方式穿過絕緣體2 內(nèi)的通孔25并與之固定連接。針體1上的上半段11的電路板定位端112和下半段12的 植球端121分別外露于絕緣體2的兩側(cè)，在針體1上置于絕緣體2內(nèi)的上半段11的外壁上 形成環(huán)形的凹槽lll，在絕緣體2內(nèi)對(duì)應(yīng)針體1上環(huán)形的凹槽111位置形成于相適配的環(huán)形 的凸臺(tái)22，通過凹槽111和凸臺(tái)22配合構(gòu)成針體1和絕緣體2之間的定位連接。通過將錫 球3植入針體1的植球端121構(gòu)成絕緣體2和針體1的固定連接。 上述實(shí)施例中的針體1為圓柱體，其上半段11的直徑小于下半段12的直徑，上半 段11的高度大于下半段12的高度，上半段11的頂端形成電路板定位端112，下半段12的 底部形成植球端121，這只是一種實(shí)施方式。針體1的截面不僅僅為圓形，也可以是方形、長(zhǎng) 方形、多邊形、三角形等等，電路板定位端112和植球端121的位置并不固定，也是可以上、 下互換的，上半段11的直徑也可以大于下半段12的直徑，上半段11的高度也可以小于下 半段12的高度，這些皆可調(diào)整，具體要以連接的PCB板而定。 上述實(shí)施例中在針體1的上半段11的外壁上形成環(huán)形的凹槽lll，在絕緣體2上 則形成與針體1上的凹槽111相適配的環(huán)形的凸臺(tái)22，因?yàn)槿绻橌w1上設(shè)置凹槽lll，加 工方便不會(huì)對(duì)材料造成過多浪費(fèi)，是最佳的實(shí)施方式。如果把凹槽111和凸臺(tái)22反向設(shè)置， 即在針體1上設(shè)置凸臺(tái)22，在絕緣體2上設(shè)置凹槽111也是可行的。針體1的凹槽111或 凸臺(tái)22未必只設(shè)置在上半段11上，也可能設(shè)置在下半段12上，皆可調(diào)整。凹槽111或凸 臺(tái)22的截面形狀可以為？ V 形、"圓弧"形、"矩形"形等等。 上述實(shí)施例中在絕緣體2的上端面24上形成凸柱21，該凸柱21的截面形狀可以 是方的、圓的或其他形狀，只要能與上電路板4相適配即可。 上述實(shí)施例中絕緣體2的形狀為圓柱體，也可以為長(zhǎng)方體、多邊形等其他形狀。
4[0018] 如圖5所示，本實(shí)用新型用于連接上、下電路板(4、5)。上電路板4的焊錫6底部 的形狀與絕緣體2上的凸柱21形狀及其凸柱21與針體1之間的間隙相適配，構(gòu)成定位配合。 本實(shí)用新型焊錫球針的制造工藝通過注塑機(jī)注塑直接在針體1的外壁上形成絕 緣體2，以消除兩者之間的裝配間隙，排除了原有產(chǎn)品對(duì)植球工藝控制不當(dāng)而產(chǎn)生的不良現(xiàn) 象，提高了植球的精度和質(zhì)量。
權(quán)利要求一種焊錫球針，包括針體、絕緣體、錫球，針體的一端為用于插入電路板孔的電路板定位端，另一端為植球端，針體穿過絕緣體上的中央的通孔并與絕緣體固定連接，針體上的電路板定位端和植球端分別外露于絕緣體的兩側(cè)，通過將錫球植到針體的植球端與絕緣體和針體形成固定連接的統(tǒng)一體，其特征在于針體通過注塑穿過絕緣體內(nèi)的通孔并與絕緣體固定連接，針體形狀為柱狀部件，表面帶有鍍錫或者鍍金，由上、下兩段尺寸不同的柱體組成，絕緣體為耐高溫的注塑體，在絕緣體上相對(duì)錫球所在一側(cè)的另一側(cè)端面上對(duì)應(yīng)通孔的周邊并沿通孔的徑向均布有4個(gè)凸柱，凸柱和凸柱之間的直線距離大于通孔的尺寸。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊錫球針，其特征在于所述在針體上置于絕緣體內(nèi)的部分 外壁上形成環(huán)形的凸臺(tái)或凹槽，在絕緣體內(nèi)對(duì)應(yīng)針體上環(huán)形的凹槽或凸臺(tái)位置形成于相適 配的環(huán)形的凹槽或凸臺(tái)，通過凹槽和凸臺(tái)配合構(gòu)成針體和絕緣體之間的定位連接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的焊錫球針，其特征在于所述針體為圓柱體，其上半段的 直徑小于下半段的直徑，上半段的頂端形成電路板定位端，下半段的底部形成植球端，在上 半段的外壁上形成環(huán)形的凹槽，絕緣體形狀為圓柱體，其直徑大于針體的直徑，在絕緣體內(nèi) 對(duì)應(yīng)位置形成環(huán)形的凸臺(tái)，構(gòu)成上述的針體和絕緣體之間的定位連接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種焊錫球針，針體的一端為用于插入電路板孔的電路板定位端，另一端為植球端，針體穿過絕緣體上的中央的通孔并與絕緣體固定連接，針體上的電路板定位端和植球端分別外露于絕緣體的兩側(cè)，通過將錫球植到針體的植球端與絕緣體和針體形成固定連接的統(tǒng)一體，針體通過注塑穿過絕緣體內(nèi)的通孔并與絕緣體固定連接，針體形狀為柱狀部件，表面帶有鍍錫或者鍍金，由上、下兩段尺寸不同的柱體組成，絕緣體為耐高溫的注塑體，在絕緣體上相對(duì)錫球所在一側(cè)的另一側(cè)端面上對(duì)應(yīng)通孔的周邊并沿通孔的徑向均布有4個(gè)凸柱，凸柱和凸柱之間的直線距離大于通孔的尺寸。通過以上的結(jié)構(gòu)改進(jìn)，提高了焊錫球針的產(chǎn)品質(zhì)量、改善了使用效果。
文檔編號(hào)B23K3/08GK201493584SQ20092030478
公開日2010年6月2日 申請(qǐng)日期2009年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月22日
發(fā)明者孫慶滿 申請(qǐng)人:浙江新亞電子科技有限公司