專利名稱：激光加工方法以及激光加工裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種利用激光加工形成產(chǎn)品用加工孔和信息記錄用加工孔的激光加工方法以及激光加工裝置。
背景技術(shù)：
在向工件(被加工物)照射激光而在工件上形成加工孔的激光加工裝置中，除了產(chǎn)品用加工孔之外，在工件上刻印(形成)有加工日期等與工件加工相關(guān)的信息(信息記錄用加工孔)。該刻印形成為通過對產(chǎn)品以外的多個加工孔進行排列，由此表現(xiàn)出文字或記號等。這種對產(chǎn)品加工孔和刻印進行加工的加工程序，將產(chǎn)品加工孔群和刻印加工孔群作為同一 XY坐標(biāo)上的點列而處理，作為同一區(qū)域內(nèi)的孔群而形成加工程序(例如參照專利文獻1) O另外，有時作為在各工件上刻印的信息，而刻印批次編號等各工件所獨具的信息。 在此情況下，為了將產(chǎn)品加工孔和刻印分別進行加工，而設(shè)置產(chǎn)品用加工區(qū)域和刻印用加工區(qū)域，將各工件所獨具的信息設(shè)定在刻印用加工區(qū)域中。并且，一邊向各加工區(qū)域移動， 一邊形成產(chǎn)品加工孔和刻印(例如參照專利文獻2)。專利文獻1 日本特開2008-221301號公報專利文獻2 日本特開昭58-53444號公報

發(fā)明內(nèi)容
但是，在上述前者的現(xiàn)有技術(shù)中，在每次所刻印的信息改變時，必須生成新的加工程序，存在加工程序的生成耗費時間的問題。因此，刻印信息的變更需要長時間。另外，在上述后者的現(xiàn)有技術(shù)中，由于需要設(shè)置與產(chǎn)品用加工區(qū)域不同的刻印用加工區(qū)域，所以存在激光加工時的加工位置的移動(加工區(qū)域之間的移動)增大的問題。因此，各工件的激光加工需要長時間，使生產(chǎn)性降低。本發(fā)明是鑒于上述情況而提出的，其目的在于，得到一種激光加工方法以及激光加工裝置，其高效地利用激光加工形成產(chǎn)品用加工孔和信息記錄用加工孔。為了解決上述課題，達到目的，本發(fā)明提供一種激光加工方法，在該方法中，向工件照射激光，在所述工件上形成加工孔，其特征在于，包含下述步驟，即配置位置設(shè)定步驟，在該步驟中，生成與所述工件對應(yīng)的加工程序的程序生成裝置，在所述工件上設(shè)定產(chǎn)品用加工孔的配置位置、和信息記錄區(qū)域的配置位置，其中，在該信息記錄區(qū)域中，通過將與所述產(chǎn)品用加工孔不同的加工孔排列在規(guī)定的位置，由此配置信息記錄用加工孔；加工區(qū)域設(shè)定步驟，在該步驟中，所述程序生成裝置通過可以利用電掃描器使激光進行二維掃描的加工區(qū)域，對所述工件上的區(qū)域進行分割，由此在所述工件上設(shè)定加工區(qū)域，針對所述產(chǎn)品用加工孔以及所述信息記錄區(qū)域設(shè)定所述加工區(qū)域；程序生成步驟，在該步驟中，所述程序生成裝置使用所述產(chǎn)品用加工孔的配置位置、所述信息記錄區(qū)域的配置位置、設(shè)定了所述加工區(qū)域的所述產(chǎn)品用加工孔以及信息記錄區(qū)域，生成針對所述信息記錄區(qū)域設(shè)定了加工區(qū)域的加工程序；修正步驟，在該步驟中，使用所述加工程序?qū)︶槍λ龉ぜ募す饧庸みM行控制的控制裝置，通過將與所述工件對應(yīng)的所述信息記錄用加工孔的位置向所述信息記錄區(qū)域內(nèi)設(shè)定，由此修正所述加工程序；指示步驟，在該步驟中，所述控制裝置使用修正后的加工程序，針對每個所述加工區(qū)域輸出所述信息記錄用加工孔以及所述產(chǎn)品用加工孔的形成指示；以及加工孔形成步驟，在該步驟中，被所述控制裝置控制而對所述工件進行激光加工的激光加工裝置，基于所述形成指示，針對每個所述加工區(qū)域形成所述信息記錄用加工孔以及所述產(chǎn)品用加工孔。發(fā)明的效果
在本發(fā)明所涉及的激光加工方法中，由于通過將與工件對應(yīng)的信息記錄用加工孔的位置設(shè)定在信息記錄區(qū)域內(nèi)，由此對加工程序進行修正，使用修正后的加工程序，形成信息記錄用加工孔以及產(chǎn)品用加工孔，所以具有下述效果，即，可以高效地對產(chǎn)品用加工孔和信息記錄用加工孔進行激光加工。


圖1是表示實施方式所涉及的激光加工系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的圖。圖2是表示加工控制裝置的結(jié)構(gòu)的框圖。圖3是表示激光加工機構(gòu)的結(jié)構(gòu)的圖。圖4是表示激光加工的加工處理流程的流程圖。圖5是表示刻印孔區(qū)域的結(jié)構(gòu)例的圖。圖6是用于說明加工區(qū)域的結(jié)構(gòu)的圖。圖7是表示刻印位置信息的結(jié)構(gòu)的圖。圖8是表示修正后的刻印位置信息的結(jié)構(gòu)的圖。圖9是表示按照修正后的刻印位置信息設(shè)定的刻印孔的一個例子的圖。圖10是表示將激光多軸化的激光加工機構(gòu)的結(jié)構(gòu)例的圖。符號的說明1激光加工裝置3程序生成裝置5產(chǎn)品加工孔信息7刻印設(shè)定信息10加工控制裝置11輸入部12加工程序存儲部13產(chǎn)品信息存儲部14刻印設(shè)定部15加工指示部19控制部20A、20B激光加工機構(gòu)22a、22b電掃描反射鏡23a、23b 電掃描器
24f θ 透鏡25加工工作臺28分光器29a、29b 激光頭100激光加工系統(tǒng)10ΙΑ、IOlB刻印位置信息c刻印孔候補El Em加工區(qū)域h刻印孔H產(chǎn)品加工孔L 激光Pl Pn產(chǎn)品信息s刻印孔區(qū)域W 工件
具體實施例方式下面，基于附圖，詳細(xì)說明本發(fā)明的實施方式所涉及的激光加工方法以及激光加工裝置。此外，本發(fā)明并不被本實施方式所限定。實施方式圖1是表示實施方式所涉及的激光加工系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的圖。激光加工系統(tǒng)100是向工件(后述的工件W)照射激光而在工件W上形成加工孔的系統(tǒng)。本實施方式的激光加工系統(tǒng)100通過激光加工而在工件W上形成產(chǎn)品用加工孔(后述的產(chǎn)品加工孔H)和信息記錄用加工孔(后述的刻印孔h)?？逃】議形成(刻印)為，例如表示與針對各工件W的工件加工相關(guān)的信息(產(chǎn)品信息)(批次編號及加工日期等)。具體地說，刻印孔h形成為通過對1 多個加工孔(不成為產(chǎn)品的加工孔)進行排列，由此表現(xiàn)出文字、記號、圖形等。激光加工系統(tǒng)100包含激光加工裝置1和程序生成裝置3而構(gòu)成。激光加工裝置 1和程序生成裝置3通過LAN (Local Area Network)等連接。程序生成裝置3是生成工件W的加工程序的計算機等。本實施方式的程序生成裝置3按產(chǎn)品類別生成加工程序。在產(chǎn)品類別相同的情況下，在工件W上加工的產(chǎn)品加工孔H 的配置相同。因此，即使在工件W的批次編號不同的情況下，只要產(chǎn)品類別相同，則使用相同的加工程序而對工件W進行加工。程序生成裝置3使用產(chǎn)品加工孔信息5、刻印設(shè)定信息7，生成加工程序。產(chǎn)品加工孔信息5是與產(chǎn)品加工孔H在工件W上的配置位置等相關(guān)的信息?？逃≡O(shè)定信息7是與配置刻印孔h的區(qū)域(后述的刻印孔區(qū)域s)在工件W上的配置位置等相關(guān)的信息。因此， 程序生成裝置3所生成的加工程序具有與工件W上形成的產(chǎn)品加工孔H的位置相關(guān)的信息 (位置信息)和刻印孔區(qū)域s的位置信息。程序生成裝置3將生成的加工程序經(jīng)由LAN等向激光加工裝置1發(fā)送。激光加工裝置1是使用加工程序和產(chǎn)品信息Pl Pn (η為自然數(shù))，在工件W上形成加工孔的裝置。產(chǎn)品信息Pl Pn是與用于對各工件W的產(chǎn)品信息進行刻印的刻印孔h (實際加工的孔)的配置位置相關(guān)的信息，針對每個工件W進行設(shè)定。

激光加工裝置1具有加工控制裝置10和激光加工機構(gòu)20A。加工控制裝置10與激光加工機構(gòu)20A和程序生成裝置3連接。加工控制裝置10使用加工程序內(nèi)的刻印孔區(qū)域s的位置信息和產(chǎn)品信息Pl Pn，針對每個工件W設(shè)定在刻印孔區(qū)域s內(nèi)實施加工的刻印孔h的位置?？逃】讌^(qū)域s內(nèi)設(shè)定的刻印孔h的位置是在產(chǎn)品信息Pl Pn中分別設(shè)定的刻印孔h的配置位置，每個工件W不同。加工控制裝置10通過在刻印孔區(qū)域s內(nèi)設(shè)定刻印孔h，由此對加工程序進行修正。 換言之，程序生成裝置3所生成的加工程序中，對刻印孔區(qū)域s的位置進行了設(shè)定，但沒有對刻印孔h的位置進行設(shè)定。加工控制裝置10基于修正后的加工程序，將刻印孔h和產(chǎn)品加工孔H的加工指示向激光加工機構(gòu)20A發(fā)送，對激光加工機構(gòu)20A進行控制。激光加工機構(gòu)20A基于來自加工控制裝置10的加工指示，進行各工件W的激光加工。下面，說明加工控制裝置10的結(jié)構(gòu)。圖2是表示加工控制裝置10的結(jié)構(gòu)的框圖。 加工控制裝置10具有輸入部11、加工程序存儲部12、產(chǎn)品信息存儲部13、刻印設(shè)定部(加工孔設(shè)定部)14、加工指示部15、以及控制部19。輸入部11輸入程序生成裝置3所生成的加工程序、產(chǎn)品信息Pl Pru來自使用者的各種指示信息。輸入部11將輸入的加工程序向加工程序存儲部12發(fā)送，將輸入的產(chǎn)品信息Pl Pn向產(chǎn)品信息存儲部13發(fā)送。另外，輸入部11將輸入的指示信息向控制部19 發(fā)送。加工程序存儲部12是存儲加工程序的存儲器等，產(chǎn)品信息存儲部13是存儲產(chǎn)品信息Pl Pn的存儲器等?？逃≡O(shè)定部14使用加工程序內(nèi)的刻印孔區(qū)域s的位置信息和產(chǎn)品信息Pl Pn， 針對每個產(chǎn)品信息Pl Pn設(shè)定在刻印孔區(qū)域S內(nèi)實際加工的刻印孔h的位置。刻印設(shè)定部14將刻印孔h的位置作為工件W上的位置(坐標(biāo))而設(shè)定。加工指示部15使用在加工程序內(nèi)設(shè)定的產(chǎn)品加工孔H的位置和由刻印設(shè)定部14 設(shè)定的刻印孔h的位置，將對產(chǎn)品加工孔H和刻印孔h的位置進行了指定的加工指示，向激光加工機構(gòu)20A輸出?？刂撇?9對輸入部11、加工程序存儲部12、產(chǎn)品信息存儲部13、刻印設(shè)定部14、加工指示部15進行控制。下面，說明激光加工機構(gòu)20A的結(jié)構(gòu)。圖3是表示實施方式1所涉及的激光加工機構(gòu)的結(jié)構(gòu)的圖。激光加工機構(gòu)20A具有電掃描反射鏡22a、22b、電掃描器23a、23b、f θ透鏡24、以及載置工件W的加工工作臺25。電掃描反射鏡22a是接收由省略圖示的激光振蕩器輸出的激光L的第1電掃描反射鏡。電掃描反射鏡22a與電掃描器23a的驅(qū)動軸連接，電掃描器23a的驅(qū)動軸朝向Z軸方向。電掃描反射鏡22a的反射面伴隨著電掃描器23a的驅(qū)動軸的旋轉(zhuǎn)而發(fā)生位移，使入射的激光L的光軸沿第1方向(例如X軸方向)進行偏轉(zhuǎn)掃描，并向電掃描反射鏡22b送
出ο電掃描反射鏡22b是接收來自電掃描反射鏡22a的激光L的第2電掃描反射鏡。 電掃描反射鏡22b與電掃描器23b的驅(qū)動軸連接，電掃描器23b的驅(qū)動軸朝向Y軸方向。電掃描反射鏡22b的反射面伴隨著電掃描器23b的驅(qū)動軸的旋轉(zhuǎn)而發(fā)生位移，使入射的激光L 的光軸沿與第1方向大致正交的第2方向(例如Y軸方向)進行偏轉(zhuǎn)掃描，并向f θ透鏡 24送出。
f θ透鏡24將在XY面內(nèi)進行二維掃描的激光L向工件W上聚光照射。印刷基板材料或陶瓷生片(ceramic green sheet)等工件W具有平面形狀，加工工作臺25在XY平面內(nèi)載置工件W。在激光加工機構(gòu)20A中，使加工工作臺25在XY平面內(nèi)移動，并且利用電掃描器 23a、23b使激光L進行二維掃描。由此，在可以利用電掃描器23a、23b使激光L進行二維掃描的范圍內(nèi)即掃描區(qū)域(加工區(qū)域El Em(m為自然數(shù)))內(nèi)，在工件W上形成產(chǎn)品加工孔 H及刻印孔h。下面，說明激光加工的加工處理流程。圖4是表示激光加工的加工處理流程的流程圖。將表示配置刻印孔h的刻印孔區(qū)域s的位置等的刻印設(shè)定信息7，向程序生成裝置3 輸入(步驟S10)，并且將表 示產(chǎn)品加工孔H在工件W上的位置等的產(chǎn)品加工孔信息5，向程序生成裝置3輸入(步驟S20)。程序生成裝置3使用刻印設(shè)定信息7，設(shè)定刻印孔區(qū)域s和刻印孔區(qū)域s內(nèi)的刻印孔候補(后述的刻印孔候補C)?？逃】缀蜓aC是有可能設(shè)定為刻印孔h的加工孔，在刻印孔候補C的階段中設(shè)定加工孔的位置。程序生成裝置3設(shè)定刻印孔區(qū)域s，以使可以在刻印孔區(qū)域s內(nèi)設(shè)定的所有加工孔成為刻印孔候補c (步驟S30)。在這里，說明刻印孔區(qū)域s 的結(jié)構(gòu)。圖5是表示刻印孔區(qū)域的結(jié)構(gòu)例的圖。刻印孔區(qū)域s由1 多個矩形狀的區(qū)域構(gòu)成。在圖5中，示出矩形狀的區(qū)域為矩形區(qū)域el e6的情況。例如，在各矩形區(qū)域el e6中分別刻印1個文字或記號等。在矩形區(qū)域el e6中，分別沿縱向以及橫向隔著規(guī)定的間隔而排列多個刻印孔候補C。在圖5中，示出了在各矩形區(qū)域el e6內(nèi)排列有(橫4 個)X(縱7個)=28個的刻印孔候補c的情況。在刻印孔候補c中，通過將一部分刻印孔候補c設(shè)定為刻印孔h，將其余的刻印孔候補c設(shè)定為后述的非刻印孔i，從而在1個矩形區(qū)域內(nèi)表現(xiàn)出1個文字或記號等。刻印孔區(qū)域s及刻印孔候補c是基于刻印設(shè)定信息7 而設(shè)定的。在設(shè)定刻印孔區(qū)域s后，程序生成裝置3將工件W分割為加工區(qū)域El Em(m為自然數(shù))。換言之，程序生成裝置3通過對工件W進行分割，由此設(shè)定加工區(qū)域El Em(步驟S40)。在這里，說明加工區(qū)域El Em的結(jié)構(gòu)。此外，由于加工區(qū)域El Em具有相同的結(jié)構(gòu)，所以作為加工區(qū)域El Em的一個例子而說明加工區(qū)域E1、E2的結(jié)構(gòu)。圖6是用于說明加工區(qū)域的結(jié)構(gòu)的圖。加工區(qū)域El和加工區(qū)域E2分別是可以利用電掃描器23a、23b使激光L進行二維掃描的范圍。因此，在對加工區(qū)域El、E2進行加工時，在加工區(qū)域El內(nèi)的激光加工結(jié)束后，通過使加工工作臺25在XY平面內(nèi)移動，由此使加工位置從加工區(qū)域El向加工區(qū)域E2內(nèi)移動。在加工區(qū)域El、E2中，設(shè)定有產(chǎn)品加工孔H 的位置及刻印孔h的位置，基于該設(shè)定進行工件W的激光加工。在進行實際激光加工時，對加工區(qū)域El內(nèi)的產(chǎn)品加工孔H和刻印孔h進行激光加工，然后，對加工區(qū)域E2內(nèi)的產(chǎn)品加工孔H和刻印孔h進行激光加工。此外，也可以在進行加工區(qū)域E2內(nèi)的激光加工后，進行加工區(qū)域El內(nèi)的激光加工。程序生成裝置3在設(shè)定加工區(qū)域El Em后，將所有刻印孔候補c設(shè)定為作為加工對象的刻印孔h。具體地說，程序生成裝置3在加工程序內(nèi)生成將刻印孔候補c的所有孔設(shè)定為“有加工”的刻印位置信息IOlA (步驟S50)。在這里，說明刻印位置信息IOlA的結(jié)構(gòu)。圖7是表示刻印位置信息的結(jié)構(gòu)的圖。刻印位置信息IOlA是將刻印孔候補c的位置(XY坐標(biāo))、刻印孔候補C所屬的加工區(qū)域、表示是否將刻印孔候補C設(shè)定為刻印孔h 的信息(加工有無信息)分別與每個刻印孔候補c相關(guān)聯(lián)的信息表?？逃∥恢眯畔OlA 內(nèi)的刻印孔候補c的位置是使用刻印設(shè)定信息7而設(shè)定的。另外，對于刻印孔候補c所屬的加工區(qū)域，設(shè)定為加工區(qū)域El Em中的某一個。另外，將加工有無信息全部設(shè)定為“有加工”。在圖7中，將各刻印孔候補c的位置以坐標(biāo)(xl，y2) (xq, yq)表示。另外，將加工區(qū)域El Em分別以(1) (m)表示，將加工有無信息的“有加工”以“有”表示。此外， 加工程序內(nèi)生成的刻印位置信息IOlA并不限于圖7所示的結(jié)構(gòu)，也可以是其他結(jié)構(gòu)。在生成刻印位置信息IOlA后，程序生成裝置3使用與所設(shè)定的加工區(qū)域El Em 相關(guān)的信息、產(chǎn)品加工孔信息5、刻印位置信息101A，生成加工程序(步驟S60)。在程序生成裝置3所生成的加工程序中，包含產(chǎn)品加工孔H的位置信息、刻印孔h的位置信息、產(chǎn)品加工孔H所屬的加工區(qū)域、刻印孔h所屬的加工區(qū)域等信息。換言之，程序生成裝置3生成與刻印位置信息IOlA相關(guān)聯(lián)的加工程序。在本實施方式中，由于按產(chǎn)品類別生成加工程序，所以即使在工件W不同的情況下，只要產(chǎn)品類別相同，則生成相同的加工程序。
程序生成裝置3將生成的加工程序向激光加工裝置1的加工控制裝置10發(fā)送。來自程序生成裝置3的加工程序經(jīng)由輸入部11向加工程序存儲部12發(fā)送，并存儲在加工程序存儲部12內(nèi)。在開始工件W的激光加工時，從輸入部11輸入與工件W對應(yīng)的產(chǎn)品信息 (產(chǎn)品信息Pl Pn中的某一個)(步驟S70)。產(chǎn)品信息經(jīng)由輸入部11向產(chǎn)品信息存儲部 13發(fā)送，并存儲在產(chǎn)品信息存儲部13內(nèi)。在圖4中，說明工件W的產(chǎn)品信息為產(chǎn)品信息Pl 的情況。激光加工裝置1在將產(chǎn)品信息Pl存儲于產(chǎn)品信息存儲部13內(nèi)后，開始對工件W 進行激光加工(步驟S80)。加工控制裝置10的刻印設(shè)定部14使用產(chǎn)品信息P1，對刻印位置信息IOlA的加工有無信息進行修正(步驟S90)。具體地說，刻印設(shè)定部14將刻印孔候補c中的沒有設(shè)定為刻印孔h的刻印孔候補c (沒有由產(chǎn)品信息Pl指定的刻印孔h)的加工有無信息，從“有加工”修正為“無加工”。圖8是表示修正后的刻印位置信息的結(jié)構(gòu)的圖。修正后的刻印位置信息IOlB是設(shè)定有與產(chǎn)品信息Pl對應(yīng)的刻印孔h的加工區(qū)域和坐標(biāo)的信息表，是使用刻印位置信息IOlA 和產(chǎn)品信息Pl而生成的。沒有由產(chǎn)品信息Pl設(shè)定為刻印孔h的刻印孔候補c的加工有無信息被從“有加工”修正為“無加工”。在圖8中，加工有無信息的“無加工”由“無”表示。圖9是表示由修正后的刻印位置信息設(shè)定的刻印孔的一個例子的圖。如該圖所示，將刻印孔候補c中的沒有由產(chǎn)品信息Pl設(shè)定為刻印孔h的刻印孔候補c，設(shè)定為不進行激光加工的非刻印孔i。由此，僅將“有加工”的刻印孔候補c設(shè)定為刻印孔h。如上述所示，通過將“有加工”的刻印孔候補c (刻印孔h)和“無加工”的刻印孔候補c (非刻印孔i) 進行組合，由此在各矩形區(qū)域el e6中，分別刻印1個文字或記號等。在圖9中，示出了在矩形區(qū)域el e6中分別作為文字(批次編號)而設(shè)定“A”、“B”、“C”、“D”、“E”、“F”的情況。在將刻印位置信息IOlA修正為刻印位置信息IOlB后，加工指示部15使用加工程序，向激光加工機構(gòu)20A發(fā)送加工指示。具體地說，加工指示部15將利用在加工程序內(nèi)設(shè)定的產(chǎn)品加工孔H的位置和由刻印設(shè)定部14設(shè)定的刻印位置信息IOlB而指定了產(chǎn)品加工孔H的位置和刻印孔h的位置的加工指示，向激光加工機構(gòu)20A發(fā)送。
激光加工機構(gòu)20A根據(jù)來自加工指示部15的指示，進行工件W的激光加工。例如， 在對圖6所示的加工區(qū)域E1、E2進行激光加工時，在對加工區(qū)域El內(nèi)的產(chǎn)品加工孔H和刻印孔h的激光加工結(jié)束后，通過使加工工作臺25在XY平面內(nèi)移動，由此使激光L的照射位置從加工區(qū)域El內(nèi)向加工區(qū)域E2內(nèi)移動。在本實施方式中，在刻印位置信息IOlB內(nèi)，將刻印孔區(qū)域s內(nèi)的每個刻印孔h與各刻印孔h位于哪個加工區(qū)域內(nèi)的信息彼此相關(guān)聯(lián)。例如，將刻印孔區(qū)域s內(nèi)的各刻印孔 h與加工區(qū)域El及加工區(qū)域E2等加工區(qū)域彼此相關(guān)聯(lián)。因此，激光加工裝置100在對加工區(qū)域El進行加工時，使用加工程序和該加工程序內(nèi)的刻印位置信息101B，對加工區(qū)域El 內(nèi)的產(chǎn)品加工孔H以及刻印孔h進行激光加工(步驟S100)。然后，加工控制裝置10的控制部19確認(rèn)加工區(qū)域El是否是最后的加工區(qū)域(步驟S110)。如果加工區(qū)域El不是最后的加工區(qū)域(步驟S110，否)，則控制部19向加工指示部15發(fā)出使加工區(qū)域移動的指示。由此，加工指示部15基于加工程序，向激光加工機構(gòu) 20A發(fā)送使激光的照射位置向下一個加工區(qū)域(例如加工區(qū)域E2)移動的指示。激光加工機構(gòu)20A根據(jù)來自加工指示部15的指示，進行下一個加工區(qū)域的激光加工。具體地說，激光加工機構(gòu)20A通過使加工工作臺25在XY平面內(nèi)移動，由此使加工位置向下一個加工區(qū)域移動。然后，激光加工機構(gòu)20A在下一個加工區(qū)域內(nèi)向產(chǎn)品加工孔H以及刻印孔h照射激光。在激光加工裝置100中，直至加工區(qū)域成為最后的加工區(qū)域為止，反復(fù)進行步驟 SlOO和步驟SllO的處理。換言之，激光加工裝置100反復(fù)進行向加工區(qū)域的移動以及向加工區(qū)域內(nèi)的產(chǎn)品加工孔H和刻印孔h的激光照射。由此，激光加工裝置100在所有加工區(qū)域內(nèi)使用刻印位置信息IOlB進行產(chǎn)品加工孔H和刻印孔h的激光加工。如果加工區(qū)域成為最后的加工區(qū)域(步驟S110，是)，則激光加工裝置100結(jié)束工件W的激光加工。此外，在本實施方式中，針對將激光加工裝置1和程序生成裝置3連接的情況進行了說明，但也可以不將激光加工裝置1和程序生成裝置3連接。在此情況下，加工程序例如經(jīng)由可移動性的記錄介質(zhì)等而從程序生成裝置3向激光加工裝置1發(fā)送。另外，在本實施方式中，針對在向程序生成裝置3輸入刻印設(shè)定信息7后，輸入產(chǎn)品加工孔信息5的情況進行了說明，但也可以在向程序生成裝置3輸入產(chǎn)品加工孔信息5 后，輸入刻印設(shè)定信息7。另外，在本實施方式中，針對在將產(chǎn)品加工孔信息5向程序生成裝置3輸入后，設(shè)定刻印孔區(qū)域s的情況進行了說明，但也可以在設(shè)定刻印孔區(qū)域s后，將產(chǎn)品加工孔信息5向程序生成裝置3輸入。另外，在本實施方式中，針對刻印孔區(qū)域s由矩形狀的矩形區(qū)域el e6構(gòu)成的情況進行了說明，但也可以將刻印孔區(qū)域s由矩形狀以外的形狀區(qū)域構(gòu)成。另外，在刻印孔區(qū)域s中，也可以在1個矩形區(qū)域內(nèi)刻印大于或等于2個的文字或記號。另外，在本實施方式中，針對加工程序具有刻印位置信息101A、101B的情況進行了說明，但也可以使加工程序和刻印位置信息101A、101B獨立構(gòu)成。在此情況下，將加工程序與刻印位置信息101A、IOlB相關(guān)聯(lián)，使用加工程序和刻印位置信息IOlB進行激光加工。
另外，在本實施方式中，說明了激光加工機構(gòu)20A使用1束激光L對工件W進行開孔加工的情況，但對于可以使用多束激光L對工件W進行加工的激光加工機構(gòu)，也適用本實施方式的激光加工方法。 圖10是表示將激光多軸化的激光加工機構(gòu)的結(jié)構(gòu)例的圖。激光加工機構(gòu)20B具有分光器28和2組激光頭29a、29b而構(gòu)成。激光頭29a、29b分別具有電掃描反射鏡22a、 22b、電掃描器23a、23b、以及f θ透鏡24。激光振蕩器輸出的激光L被分光器28進行分光， 將分光后的激光L向激光頭29a、29b同時供給。然后，從激光頭29a、29b照射的激光L對各自的工件W同時實施開孔加工。此外，在圖10中，針對2個激光頭的激光加工機構(gòu)20B 進行了說明，但激光加工機構(gòu)20B也可以具有大于或等于4個激光頭。在激光頭29a側(cè)和激光頭29b側(cè)向刻印孔區(qū)域s設(shè)定的刻印孔h的位置不同的情況下(批次編號等產(chǎn)品信息不同的情況下)，激光加工機構(gòu)20B不能在激光頭29a側(cè)和激光頭29b側(cè)進行相同動作。因此，在一個工件W中設(shè)定有刻印孔h而在另一個工件W中沒有設(shè)定刻印孔h的情況下，不向另一個工件W照射激光L。在不向另一個工件W的刻印孔候補 c照射激光L的情況下(跳過加工的情況下)，例如在激光頭29a、29b上設(shè)置遮擋激光L的可自由開閉的光閘(未圖示)等，通過將該光閘關(guān)閉，由此遮擋激光L。此外，在圖10中，說明了激光加工機構(gòu)20B使激光L通過分光器28進行分光，將分光后的激光L向激光頭29a、29b同時供給的情況，但向激光頭29a、29b供給的激光L并非必須同時進行供給。激光加工機構(gòu)20B例如也可以將激光L交替地向激光頭29a、29b分配。具體地說，通過將激光L向激光頭29a、29b分時供給，由此將激光L依次向2條光路分支。然后，利用激光頭29a和激光頭29b，向一個加工工作臺25(左側(cè)的工件W)和另一個加工工作臺25 (右側(cè)的工件W)交替地照射激光。如上述所示，根據(jù)實施方式，由于在加工程序中預(yù)先設(shè)定有刻印孔區(qū)域S，針對每個工件W設(shè)定刻印孔區(qū)域s內(nèi)的刻印孔h，所以只要產(chǎn)品類別相同，則可以利用相同的加工程序?qū)Ξa(chǎn)品加工孔H和刻印孔h進行加工。因此，可以高效地對產(chǎn)品加工孔H和刻印孔h 進行激光加工。工業(yè)實用性如上述所示，本發(fā)明所涉及的激光加工方法以及激光加工裝置，適用于產(chǎn)品用加工孔和信息記錄用加工孔的激光加工。
權(quán)利要求
1.一種激光加工方法，在該方法中，向工件照射激光，在所述工件上形成加工孔， 其特征在于，包含下述步驟，即配置位置設(shè)定步驟，在該步驟中，生成與所述工件對應(yīng)的加工程序的程序生成裝置，在所述工件上設(shè)定產(chǎn)品用加工孔的配置位置、和信息記錄區(qū)域的配置位置，其中，在該信息記錄區(qū)域中，通過將與所述產(chǎn)品用加工孔不同的加工孔排列在規(guī)定的位置，由此配置信息記錄用加工孔；加工區(qū)域設(shè)定步驟，在該步驟中，所述程序生成裝置通過可以利用電掃描器使激光進行二維掃描的加工區(qū)域，對所述工件上的區(qū)域進行分割，由此在所述工件上設(shè)定加工區(qū)域， 針對所述產(chǎn)品用加工孔以及所述信息記錄區(qū)域設(shè)定所述加工區(qū)域；程序生成步驟，在該步驟中，所述程序生成裝置使用所述產(chǎn)品用加工孔的配置位置、 所述信息記錄區(qū)域的配置位置、設(shè)定了所述加工區(qū)域的所述產(chǎn)品用加工孔以及信息記錄區(qū)域，生成針對所述信息記錄區(qū)域設(shè)定了加工區(qū)域的加工程序；修正步驟，在該步驟中，使用所述加工程序?qū)︶槍λ龉ぜ募す饧庸みM行控制的控制裝置，通過將與所述工件對應(yīng)的所述信息記錄用加工孔的位置向所述信息記錄區(qū)域內(nèi)設(shè)定，由此修正所述加工程序；指示步驟，在該步驟中，所述控制裝置使用修正后的加工程序，針對每個所述加工區(qū)域輸出所述信息記錄用加工孔以及所述產(chǎn)品用加工孔的形成指示；以及加工孔形成步驟，在該步驟中，被所述控制裝置控制而對所述工件進行激光加工的激光加工裝置，基于所述形成指示，針對每個所述加工區(qū)域形成所述信息記錄用加工孔以及所述產(chǎn)品用加工孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，在所述配置位置設(shè)定步驟中，在所述信息記錄區(qū)域中設(shè)定成為所述信息記錄用加工孔的候補的候補孔，在所述程序生成步驟中，生成將所述候補孔全部設(shè)定為所述信息記錄用加工孔的加工程序，在所述修正步驟中，通過將與所述工件對應(yīng)的所述信息記錄用加工孔以外的候補孔從所述候補孔中除外，由此對所述加工程序進行修正。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，在所述程序生成步驟中，在所述加工程序內(nèi)生成將所述候補孔的位置、所述候補孔所屬的加工區(qū)域、表示所述候補孔是否為所述信息記錄用加工孔的候補孔信息相關(guān)聯(lián)而得到的對應(yīng)信息，在所述修正步驟中，對所述候補信息進行修正。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的激光加工方法，其特征在于，在所述修正步驟中，通過變更所述候補孔信息，由此對所述加工程序進行修正。
5.一種激光加工裝置，其向工件照射激光，在所述工件上形成加工孔， 其特征在于，具有輸入部，其輸入加工程序，該加工程序是使用所述工件上的產(chǎn)品用加工孔的配置位置、 信息記錄區(qū)域在所述工件上的配置位置、設(shè)定有可以利用電掃描器使激光進行二維掃描的加工區(qū)域的所述產(chǎn)品用加工孔及所述信息記錄區(qū)域而生成的，并且針對所述信息記錄區(qū)域設(shè)定有所述加工區(qū)域，其中，在該信息記錄區(qū)域中，通過將與所述產(chǎn)品用加工孔不同的加工孔排列在規(guī)定的位置，由此配置信息記錄用加工孔；加工孔設(shè)定部，其通過在所述信息記錄區(qū)域內(nèi)設(shè)定與所述工件對應(yīng)的所述信息記錄用加工孔的位置，由此對所述加工程序進行修正； 加工指示部，其使用修正后的加工程序，針對每個所述加工區(qū)域輸出所述信息記錄用加工孔及所述產(chǎn)品用加工孔的形成指示；以及激光加工部，其基于所述形成指示，針對每個所述加工區(qū)域形成所述信息記錄用加工孔及所述產(chǎn)品用加工孔。
全文摘要
在工件的激光加工方法中，通過在加工程序中，在信息記錄區(qū)域內(nèi)設(shè)定與工件對應(yīng)的信息記錄用加工孔的位置，由此對加工程序進行修正，使用修正后的加工程序，針對每個加工區(qū)域形成信息記錄用加工孔以及產(chǎn)品用加工孔，其中，該加工程序是使用產(chǎn)品用加工孔的配置位置、用于配置信息記錄用加工孔的信息記錄區(qū)域的配置位置、設(shè)定有可以利用電掃描器使激光進行二維掃描的加工區(qū)域的產(chǎn)品用加工孔及信息記錄區(qū)域而生成的，并且針對信息記錄區(qū)域設(shè)定有加工區(qū)域。
文檔編號B23K26/00GK102348527SQ20098015793
公開日2012年2月8日 申請日期2009年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月15日
發(fā)明者印藤浩一, 金田充弘 申請人:三菱電機株式會社