專利名稱：電極基體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有利用超聲波接合法來將電極接合在玻璃基板等基體的表面上的結(jié)構(gòu)的電極基體。
背景技術(shù)：
作為以高接合強度將不同于鋁材料的金屬鋼材進行接合的裝置、或?qū)⑼獠恳鲇玫囊€等被接合材料接合在電子器件等的接合對象部上的裝置，有一種超聲波接合裝置。 在利用超聲波接合裝置產(chǎn)生的超聲波振動的超聲波接合中，利用相對于接合界面在垂直方向進行加壓而產(chǎn)生的應(yīng)力、和在平行方向的高振動加速度而產(chǎn)生的反復(fù)的應(yīng)力，在接合界面上產(chǎn)生摩擦發(fā)熱。由此，能夠使電極材料的原子進行擴散，來進行接合。該超聲波接合裝置具有超聲波接合用工具，該超聲波接合用工具具有與電極相接觸的尖端部分，例如專利文獻1中記載有上述超聲波接合用工具?，F(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1 日本專利特開2005-2M323號公報

發(fā)明內(nèi)容
然而，由于超聲波接合裝置如上述那樣進行一邊從上方加壓一邊施加超聲波振動那樣的超聲波接合動作，因此接合對象部需要具有對于上述超聲波接合動作的耐受性。因而，對于包括專利文獻1所揭示的超聲波接合裝置在內(nèi)的超聲波接合裝置，不會設(shè)想將玻璃基板等的板厚較薄、耐受性較弱的薄膜基體作為上述接合對象部，也不會考慮作為將電極接合在薄膜基體的表面上的裝置。即，存在如下問題即，難以獲得將電極直接接合在玻璃基板等薄膜基體的表面上的電極基體。該問題在薄膜基體的板厚為2mm以下時特別顯
-frh-
者O此外，作為電極的重要作用，具有將信號取出到外部和從外部讀入信號的其中的至少一種外部信號傳輸功能。然而，一直以來存在如下問題S卩，實際上難以在薄膜基體的表面上形成利用超聲波接合的接合特性好、且上述外部信號傳輸功能優(yōu)異的電極。在本發(fā)明中，為了解決上述問題，目的在于提供一種在薄膜基體的表面具有能夠發(fā)揮良好的外部信號傳輸功能的電極的電極基體。本發(fā)明的電極基體包括薄膜基體；第一電極部，該第一電極部接合在上述薄膜基體的表面上，由第一材料構(gòu)成；以及第二電極部，該第二電極部與上述第一電極部進行電連接，由第二材料構(gòu)成，具有將信號取出到外部及從外部取入信號的其中的至少一種外部信號傳輸功能，上述第一材料與上述第二材料相比，其利用超聲波接合方法接合至上述薄膜基體的接合特性較優(yōu)異。本發(fā)明的電極基體中，構(gòu)成第一電極部的第一材料與構(gòu)成第二電極部的第二材料相比，其利用超聲波接合方法接合至薄膜基體的接合特性較優(yōu)異。因而，由于利用第一電極部來保持使用超聲波接合方法接合至薄膜基體的良好的接合性，并作為第二電極部的第二材料，選擇作為外部信號傳輸功能的特性優(yōu)異的材料，因此，與利用一種材料來構(gòu)成電極的情況相比，具有能夠獲得包括性能更加優(yōu)異的電極的電極基體的效果。本發(fā)明的目的、特征、方面、以及優(yōu)點可通過下面的詳細說明和附圖將更清楚。


圖1是表示本發(fā)明的實施方式1的電極基體的平面結(jié)構(gòu)及剖面結(jié)構(gòu)的說明圖。圖2是示意性表示本發(fā)明的實施方式1的利用電極基體制造用的超聲波接合用工具的超聲波接合狀況的剖視圖。圖3是表示圖2的超聲波接合用工具的尖端部分的表面部分的剖面結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖4是示意性表示圖2的超聲波接合用工具的尖端部分的表面部分的平面結(jié)構(gòu)的立體圖。圖5是表示超聲波接合用工具的一般的尖端部分的表面部分的剖面結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖6是表示本發(fā)明的實施方式2的電極基體的平面結(jié)構(gòu)及剖面結(jié)構(gòu)的說明圖。圖7是表示本發(fā)明的實施方式3的電極基體的平面結(jié)構(gòu)及剖面結(jié)構(gòu)的說明圖。
具體實施例方式〈實施方式1>(結(jié)構(gòu))圖1是表示本發(fā)明的實施方式1的電極基體的平面結(jié)構(gòu)及剖面結(jié)構(gòu)的說明圖。此夕卜，圖1(a)是從上表面進行俯視時的俯視圖，圖1(b)是表示圖1(a)的A-A剖面的剖視圖。如該圖所示，使用超聲波接合方法將由鋁材料構(gòu)成的引線2接合在板厚大致為 0. 7 2. Omm的薄膜基體的玻璃基板3的表面上。然后，從引線2的一側(cè)端部的表面上起向著玻璃基板3外的區(qū)域形成有由銅材料構(gòu)成的外部取出電極23(引出線)。如圖1(b)所示，外部取出電極23所呈現(xiàn)的剖面形狀是沿著朝向玻璃基板3外的區(qū)域的方向而向著上方稍微上升。此外，引線2起到作為在與形成于玻璃基板3的電路等之間收發(fā)電信號的內(nèi)部信號收發(fā)部的作用，外部取出電極23具有將信號取出到外部及從外部取入信號的其中的至少一種外部信號傳輸功能。即，作為信號的流向，包含僅一個方向(從玻璃基板3到外部或從外部到玻璃基板幻的情況。(超聲波接合用工具)圖2是示意性表示本發(fā)明的實施方式1的利用電極基體制造用的超聲波接合用工具1的超聲波接合狀況的剖視圖。如該圖所示，在桌面(平臺)5上固定有玻璃基板3，在該玻璃基板3的表面上的規(guī)定部位配置有由板厚大致為0. 1 0. 2mm的鋁構(gòu)成的外部引出用的引線2 (被接合材料)。然后，通過超聲波接合用工具1的尖端部分Ic向與引線2的接合面施加垂直的加壓力，且使超聲波接合用工具1在水平方向上進行超聲波振動，來執(zhí)行使接合面大幅變形的超聲波接合動作，從而在引線2和玻璃基板3的接合界面，使引線2和玻璃基板3固相接合。圖3是表示尖端部分Ic的表面部分的剖面結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖3是示意性表示尖端部分Ic的表面部分的平面結(jié)構(gòu)的立體圖。圖3相當于使圖4的B-B剖面部分反轉(zhuǎn)后獲得的剖面。如上述圖所示，在尖端部分Ic的表面上，由多個凹部11 (在圖4中是第一溝部 Ila及第二溝部lib)而分離形成多個平面部10。圖5是表示超聲波接合用工具的一般的尖端部分51c的表面部分的剖面結(jié)構(gòu)的剖視圖。如該圖所示，通過對尖端部分51c使用線切割加工，從而設(shè)置由多個凹部61而分離形成的多個平面部60，多個平面部60的各平面部實際上成為凸部形狀，一般沒有保持較高的平面度。因此，作為尖端部分51c的表面結(jié)構(gòu)，由平面部60及凹部61來形成數(shù)十μπι數(shù)量級的凹凸形狀，但是，在現(xiàn)有的方法中，由于能夠允許伴隨著超聲波接合而在板厚方向上產(chǎn)生的較大的變形，因此，不會成為問題。與此不同的是，如圖3所示，對于超聲波接合用工具1的尖端部分lc，將平面部10 的表面形成面的水平線LH相對于垂直線LV高精度地設(shè)定為90度，將平面部10的平面度高精度地形成為2μπι以下。然后，大致將凹部11、11間的間隔Pl設(shè)定為1. Omm以下，大致將凹部11的到達最深部的深度Dl設(shè)定為0. 15mm以下。由此，實施方式1的電極基體制造用的超聲波接合用工具1的尖端部分Ic呈現(xiàn)出完全不同于一般的超聲波接合用工具51c 的高精度的結(jié)構(gòu)，能夠在不損壞容易破裂的玻璃基板3的情況下將引線2進行接合。在圖4中，示出了圖3所示的多個凹部11由相互垂直交叉的多個第一溝部Ila及多個第二溝部lib構(gòu)成的例子。即，在圖中，利用大致形成在縱向上的多個第一溝部11a、和大致形成在圖中橫向上的第二溝部11b，來形成多個平面部10，上述多個平面部10的平面形狀為矩形形狀，且各平面部呈矩陣狀分離形成。然后，多個平面部10作為由它們構(gòu)成的一個面，具有2 μ m以下的平面度。以下，通過與圖5所示的一般尖端部分51c進行比較，來說明由圖2至圖4所示的超聲波接合用工具1的尖端部分Ic產(chǎn)生的效果。在一般的尖端部分51c的情況下，如上所述，由于形成有數(shù)十μπι數(shù)量級的凹凸形成作為表面結(jié)構(gòu)，因此，在圖2中，在不使用超聲波接合用工具1而使用具有尖端部分51c 的超聲波接合用工具來進行超聲波接合的情況下，載荷會集中作用到成為凸部的平面部 60，因而在玻璃基板3上發(fā)生裂紋的危險性升高，實際上不可能不破壞玻璃基板3就接合引線2。另一方面，在實施方式1的電極基體制造用的超聲波接合用工具1的尖端部分Ic 中，由于多個平面部10的平面度是2 μ m以下的高精度，因此，能夠緩和在多個平面部10的各個平面部的上述集中載荷的情況。而且，由于分離形成有多個平面部60，因此，能夠?qū)⑹┘拥揭粋€部位的應(yīng)力分散到多處，從而使其減少。此外，多個凹部11能夠在利用超聲波接合用工具1進行超聲波接合動作時，對引線2進行保持，使其不會剝落(保持作用)，在利用超聲波接合用工具1進行的超聲波接合動作結(jié)束后，能夠容易地將超聲波接合用工具1和引線2分離(分離作用)。由此，在圖2 圖4所示的超聲波接合用工具1中，該尖端部分Ic的與引線2相接觸的表面部分包括彼此分離形成的多個平面部10、和形成在多個平面部間的多個凹部11， 多個平面部10作為它們構(gòu)成的一個平面具有2 μ m以下的平面度。因此，利用由具有超聲波接合用工具1的超聲波接合裝置進行的超聲波接合方法，如圖1所示，能夠在板厚為2mm以下的薄膜基體即玻璃基板3的表面上順利地接合引線 2。因而，通過使用圖2 圖4所示的超聲波接合用工具1的超聲波接合方法，如圖1 所示，能夠在玻璃基板3的表面上順序地接合引線2。而且，通過使用上述超聲波接合用工具1的超聲波接合方法，如圖1所示，能夠在引線2的一側(cè)端部上接合外部取出電極23。其結(jié)果是，能夠在板厚大致為0. 7mm 2. Omm的薄膜基體即玻璃基板3的表面上形成由引線2 (第一電極部內(nèi)部信號收發(fā)部)和外部取出電極23 (第二電極部外部信號收發(fā)部)構(gòu)成的電極結(jié)構(gòu)，來獲得實施方式1的電極基體。由此，能夠利用兩次超聲波接合方法進行的接合處理來完成實施方式1的電極基體，上述兩次超聲波接合方法是指將引線2接合至玻璃基板3的表面上、和將外部取出電極 23接合至引線2的一部分上。(效果)實施方式1的電極基體在薄膜的玻璃基板3的表面上具有由引線2和外部取出電極23構(gòu)成的電極結(jié)構(gòu)。這樣的電極結(jié)構(gòu)是不能使用現(xiàn)有的超聲波接合方法來實現(xiàn)的結(jié)構(gòu)。 另外，如上所述，引線2是由鋁構(gòu)成的，外部取出電極23是由銅構(gòu)成的。由于引線2是由鋁構(gòu)成的，因此與使用銅來構(gòu)成引線2的情況相比，在玻璃基板3 的表面上，通過使用上述超聲波接合用工具1的超聲波接合方法的接合特性較優(yōu)異。其結(jié)果是，獲得能夠在玻璃基板3的表面上高精度地形成引線2的效果。另一方面，由于外部取出電極23是由銅構(gòu)成的，因此銅的導(dǎo)電性優(yōu)于鋁，電阻也比鋁低，因而，與使用鋁的情況相比，獲得能夠發(fā)揮優(yōu)異的作為外部信號傳輸功能的特性的效果。此外，由于銅具有易于與鋁材來進行超聲波接合的特性，因此，通過使用上述超聲波接合用工具1的超聲波接合方法，獲得能夠在引線2的一端表面上高精度地形成外部取出電極23的效果。而且，由于外部取出電極23是由銅構(gòu)成的，因此，相比作為外部取出電極由鋁構(gòu)成的情況，獲得能夠發(fā)揮銅的較高的剛性的效果。<實施方式2>(結(jié)構(gòu))圖6是表示本發(fā)明的實施方式2的電極基體的平面結(jié)構(gòu)及剖面結(jié)構(gòu)的說明圖。此夕卜，圖6(a)是從上表面進行俯視時的俯視圖，圖6(b)是表示圖6(a)的C-C剖面的剖視圖。如該圖所示，使用超聲波接合方法將由軟質(zhì)的鋁材料(0材料)構(gòu)成的引線2f接合在板厚大致為0. 7 2. Omm的薄膜基體的玻璃基板3的表面上。然后，從引線2f的一側(cè)端部的表面上起向著玻璃基板3外的區(qū)域，形成有由硬質(zhì)的鋁材料(1/2硬質(zhì)、1/4硬質(zhì)、硬質(zhì)材料)構(gòu)成的外部取出電極對(引出線)。如圖6(b)所示，外部取出電極M所呈現(xiàn)的截面形狀是沿著朝向玻璃基板3外的區(qū)域的方向而向著上方稍微上升。
此外，引線2f起到作為在與形成于玻璃基板3的電路等之間收發(fā)電信號的內(nèi)部信號收發(fā)部的作用，外部取出電極M與實施方式1的外部取出電極23相同，具有將信號取出到外部及從外部取入信號的其中的至少一種外部信號傳輸功能。(制造方法)通過使用圖2 圖4所示的超聲波接合用工具1的超聲波接合方法，如圖6所示， 在玻璃基板3的表面上接合引線2f。然后，通過使用上述超聲波接合用工具1的超聲波接合方法，如圖6所示，在引線 2f的一側(cè)端部上接合外部取出電極24。其結(jié)果是，能夠在板厚大致為0. 7mm 2. Omm的薄膜基體即玻璃基板3的表面上形成由引線2f (第一電極部內(nèi)部信號收發(fā)部)和外部取出電極對(第二電極部外部信號收發(fā)部)構(gòu)成的電極結(jié)構(gòu)，來獲得實施方式2的電極基體。由此，能夠利用兩次超聲波接合方法進行的接合處理來完成實施方式2的電極基體，上述兩次超聲波接合方法是指將引線2f接合至玻璃基板3的表面上、和將外部取出電極M接合至引線2f的一部分上。(效果)實施方式2的電極基體在薄膜的玻璃基板3的表面上具有由引線2f和外部取出電極M構(gòu)成的電極結(jié)構(gòu)。這樣的電極結(jié)構(gòu)是不能使用現(xiàn)有的超聲波接合方法來實現(xiàn)的結(jié)構(gòu)。另外，如上所述，引線2f是由軟質(zhì)的鋁材料(0材料)構(gòu)成的，外部取出電極對是由硬質(zhì)的鋁材料(1/2硬質(zhì)、1/4硬質(zhì)、硬質(zhì)材料)構(gòu)成的。在鋁材料中，通過相對地增大晶粒，從而能夠獲得軟質(zhì)的鋁材料，通過相對地減小晶粒，從而能夠獲得硬質(zhì)的鋁材料。由于引線2f是由軟質(zhì)鋁材料構(gòu)成的，因此與硬質(zhì)鋁材料相比，在玻璃基板3的表面上，通過使用上述超聲波接合用工具1的超聲波接合方法，接合特性較優(yōu)異。其結(jié)果是， 獲得能夠在玻璃基板3的表面上高精度地形成引線2f的效果。接下來，對上述情況進行詳細說明。由于軟質(zhì)鋁材料的塑性變形能較高，因此，能夠利用不會對玻璃基板3帶來裂紋等損傷的較小的加壓力來獲得鋁的新生面，能夠利用超聲波接合來高精度地將引線2f形成在表面具有容易破裂的玻璃材料或容易剝離的成膜材料的玻璃基板3的表面上。另一方面，由于外部取出電極M是由硬質(zhì)鋁材料構(gòu)成的，因此，獲得能夠發(fā)揮作為外部取出電極的較高的剛性的效果。此外，由于軟質(zhì)鋁材料和硬質(zhì)鋁材料具有相互易于進行超聲波接合的特性，因此， 通過使用上述超聲波接合用工具1的超聲波接合方法，獲得能夠在引線2f的一端表面上高精度地形成外部取出電極M的效果。<實施方式3>(結(jié)構(gòu))圖7是表示本發(fā)明的實施方式3的電極基體的平面結(jié)構(gòu)及剖面結(jié)構(gòu)的說明圖。此夕卜，圖7(a)是從上表面進行俯視時的俯視圖，圖7(b)是表示圖7(a)的D-D剖面的剖視圖。如該圖7所示，使用超聲波接合方法將由軟質(zhì)的鋁材料(0材料)構(gòu)成的軟硬一體的引線2M的引線軟質(zhì)部加接合在板厚大致為0. 7 2. Omm的薄膜基體的玻璃基板3的表面上。然后，從引線軟質(zhì)部加起連續(xù)地、從引線軟質(zhì)部加(引線部)的端部向著玻璃基板3
7外的區(qū)域形成由硬質(zhì)的鋁材料構(gòu)成的引線硬質(zhì)部2b(引出部)。由此，軟硬一體引線2M呈現(xiàn)出與引線軟質(zhì)部加連續(xù)形成有引線硬質(zhì)部2b的一體結(jié)構(gòu)。如圖7(b)所示，引線硬質(zhì)部 2b所呈現(xiàn)的截面形狀是沿著朝向玻璃基板3外的區(qū)域的方向向上方稍微上升。此外，引線軟質(zhì)部加起到作為在與形成于玻璃基板3的電路等之間收發(fā)電信號的內(nèi)部信號收發(fā)部的作用，引線硬質(zhì)部2b與實施方式1的外部取出電極23、實施方式2的外部取出電極M相同，具有將信號取出到外部及從外部取入信號的其中的至少一種外部信號傳輸功能。(制造方法)通過使用圖2 圖4所示的超聲波接合用工具1的超聲波接合方法，如圖7所示， 在玻璃基板3的表面上接合軟硬一體引線2M的引線軟質(zhì)部加及根據(jù)需要接合引線硬質(zhì)部 2b的引線軟質(zhì)部加的邊界區(qū)域的一部分。其結(jié)果是，能夠在板厚大致為0. 7mm 2. Omm的薄膜基體即玻璃基板3的表面上形成由引線軟質(zhì)部加(第一電極部內(nèi)部信號收發(fā)部)和引線硬質(zhì)部2b (第二電極部外部信號收發(fā)部)構(gòu)成的軟硬一體引線2M的電極結(jié)構(gòu)，來獲得實施方式3的電極基體。由此，能夠利用一次超聲波接合方法進行的接合處理來完成實施方式2的電極基體，上述一次超聲波接合方法是指將引線2f接合至玻璃基板3的表面上。此外，作為軟硬一體引線2M的制造方法，可以考慮以下等方法S卩，例如，預(yù)先準備僅由引線硬質(zhì)部2b構(gòu)成的硬質(zhì)引線，對該硬質(zhì)引線選擇性地進行退火等熱處理，使引線硬質(zhì)部2b選擇性地變化為引線軟質(zhì)部2a，從而獲得軟硬一體引線2M。(效果)實施方式3的電極基體在薄膜的玻璃基板3的表面上具有電極結(jié)構(gòu)(軟硬一體引線2M(引線軟質(zhì)部加、引線硬質(zhì)部2b))。這樣的電極結(jié)構(gòu)是不能使用現(xiàn)有的超聲波接合方法來實現(xiàn)的結(jié)構(gòu)。另外，如上所述，引線軟質(zhì)部加是由軟質(zhì)的鋁材料(0材料)構(gòu)成的，弓丨線硬質(zhì)部2b是由硬質(zhì)的鋁材料(1/2硬質(zhì)、1/4硬質(zhì)、硬質(zhì)材料)構(gòu)成的。由于引線軟質(zhì)部加是由軟質(zhì)鋁材料構(gòu)成的，因此與硬質(zhì)鋁材料相比，在玻璃基板 3的表面上，通過使用上述超聲波接合用工具1的超聲波接合方法，具有接合特性更優(yōu)異的特性。其結(jié)果是，與實施方式2的引線2f相同，獲得能夠在玻璃基板3的表面上高精度地形成引線軟質(zhì)部加的效果。另一方面，由于引線硬質(zhì)部2b是由硬質(zhì)鋁材料構(gòu)成的，因此，獲得能夠發(fā)揮作為外部取出電極的較高的剛性的效果。此外，由于軟硬一體引線2M是將引線軟質(zhì)部加及引線硬質(zhì)部2b形成為一體而構(gòu)成，因此，對于與玻璃基板3的表面的接合，將軟硬一體引線2M的引線軟質(zhì)部加(還可包含與引線軟質(zhì)部加的邊界附近的引線硬質(zhì)部2b的一部分)接合至玻璃基板3的表面的方法與實施方式1及實施方式2相比，獲得能夠以較簡單的制造方法來取得的效果。< 其它 >此外，在上述實施方式中，作為薄膜基體，主要示出了玻璃基板3的單體結(jié)構(gòu)，但是對于在玻璃基板3的表面上層疊有Cr (鉻)、Mo (鉬)等導(dǎo)電性金屬成膜層、或ΙΤ0、&ι0、 SnO等導(dǎo)電性氧化物層等的包含玻璃基板3的復(fù)合結(jié)構(gòu)，當然也與玻璃基板3單體的情況相同，能夠應(yīng)用本發(fā)明。
而且，對于由硅基板、陶瓷基板等其他構(gòu)成材料構(gòu)成的基板，只要是板厚為2mm以下的薄膜，就能夠代替玻璃基板3，來作為上述單體結(jié)構(gòu)、復(fù)合結(jié)構(gòu)的薄膜基體而應(yīng)用本發(fā)明。雖然詳細說明了本發(fā)明，但上述說明在所有的方面都是舉例示出，本發(fā)明并不局限于此。未舉例示出的無數(shù)的變形例可解釋為是在不脫離本發(fā)明的范圍內(nèi)可設(shè)想到的。
權(quán)利要求
1.一種電極基體，其特征在于，包括 薄膜基體⑶；第一電極部0，2f，h)，該第一電極部(2，2f，2a)接合在所述薄膜基體的表面上，由第一材料構(gòu)成；以及第二電極部(23，24，2b)，該第二電極部Q3，M，2b)與所述第一電極部進行電連接，由第二材料構(gòu)成，具有將信號取出到外部及從外部取入信號的其中的至少一種外部信號傳輸功能，所述第一材料與所述第二材料相比，利用超聲波接合方法接合至所述薄膜基體的接合特性較優(yōu)異。
2.如權(quán)利要求1所述的電極基體，其特征在于，所述第二材料與所述第一材料相比，具有導(dǎo)電性較優(yōu)異的特性。
3.如權(quán)利要求2所述的電極基體，其特征在于， 所述第一材料包括鋁材料，所述第二材料包括銅材料。
4.如權(quán)利要求1所述的電極基體，其特征在于，所述第二材料與所述第一材料相比，具有剛性較高的特性。
5.如權(quán)利要求4所述的電極基體，其特征在于， 所述第一材料包括軟質(zhì)鋁材料，所述第二材料包括硬質(zhì)鋁材料。
6.如權(quán)利要求1至5的任一項所述的電極基體，其特征在于，所述第二電極部(23，24)接合在所述第一電極部0，2f)的一部分上。
7.如權(quán)利要求4或5所述的電極基體，其特征在于， 所述第一及第二電極部(h，2b)相互形成為一體。
8.如權(quán)利要求1至5中的任一項所述的電極基體，其特征在于， 所述薄膜基體包含板厚為2mm以下的薄膜基體。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種在薄膜基體的表面具有能夠發(fā)揮良好的外部信號傳輸功能的電極的電極基體。本發(fā)明使用超聲波接合方法將由鋁材料構(gòu)成的引線(2)接合在板厚大致為0.7～2.0mm的薄膜基體的玻璃基板(3)的表面上。然后，從引線(2)的一側(cè)端部的表面上起向著玻璃基板(3)外的區(qū)域形成有由銅構(gòu)成的外部取出電極(23)。引線(2)起到作為內(nèi)部信號收發(fā)部的作用，外部取出電極(23)具有外部信號傳輸功能。
文檔編號B23K20/10GK102461348SQ20098016011
公開日2012年5月16日 申請日期2009年6月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月23日
發(fā)明者吉田章男, 小倉正久 申請人:東芝三菱電機產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)株式會社