專利名稱：太陽(yáng)能板周邊隔離線切割設(shè)備的切割方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種太陽(yáng)能板周邊隔離線切割設(shè)備的切割方法；特別是指一種利用影像處理手段精準(zhǔn)判斷出太陽(yáng)能板邊緣位置的創(chuàng)新方法設(shè)計(jì)。
背景技術(shù)：
太陽(yáng)能板制程中，其板體周邊內(nèi)縮間隔處必須施以一切割加工程序，使具有導(dǎo)電性的電路層能夠產(chǎn)生設(shè)定的框形絕緣區(qū)隔部位(本發(fā)明稱之為隔離線)，使其導(dǎo)電功能得以按照預(yù)設(shè)路徑及范圍運(yùn)作。利用單片太陽(yáng)能板的最大效益，就是讓其使用面積能夠達(dá)到最寬廣狀態(tài)，其作法目前已有數(shù)種，其中利用蝕刻機(jī)(Edge Isolation)來(lái)讓邊緣切到最小，是一個(gè)簡(jiǎn)單又實(shí)用的方式。然而，如圖1所示，現(xiàn)有太陽(yáng)能板10周邊的隔離線11切割方式是以矩形方式來(lái)進(jìn)行切割，或是直接給定一個(gè)切割的圖案，由于此種作法沒(méi)有判斷太陽(yáng)能板邊緣的毀損情況， 存在隔離線可能離太陽(yáng)能板邊際距離太遠(yuǎn)的現(xiàn)象，容易造成太陽(yáng)能板使用范圍難以達(dá)到最大、效益難以達(dá)到最佳的缺憾；上揭現(xiàn)有作法另一不足之處是由于無(wú)法判斷太陽(yáng)能板邊緣毀損情況，導(dǎo)致切割線可能出現(xiàn)無(wú)法避開缺陷，進(jìn)而導(dǎo)致成品不合格率增大的嚴(yán)重問(wèn)題。所以，針對(duì)上述現(xiàn)有太陽(yáng)能板邊緣切割方法所存在的問(wèn)題，如何研發(fā)一種更具理想實(shí)用性的創(chuàng)新邊緣切割方法，為相關(guān)業(yè)界再加以思索突破的目標(biāo)及方向。

發(fā)明內(nèi)容
為克服上述不足，本發(fā)明目的在于提供一種太陽(yáng)能板周邊隔離線切割設(shè)備的切割方法，使用該方法能夠發(fā)揮最大效益與利用率，大幅提升成品質(zhì)量，更符合較佳產(chǎn)業(yè)利用性。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明太陽(yáng)能板周邊隔離線切割設(shè)備的切割方法，包括下述步驟a、制備一太陽(yáng)能板；b、將一影像擷取裝置放置于該太陽(yáng)能板相對(duì)應(yīng)處；C、該影像擷取裝置采用沿著該太陽(yáng)能板邊緣移動(dòng)方式、定點(diǎn)整體擷取、逐列掃描任其中一種方式擷取該太陽(yáng)能板邊緣影像，并利用一影像處理裝置計(jì)算取得該太陽(yáng)能板的邊緣位置信息；d、使一切割裝置依據(jù)所述邊緣位置信息執(zhí)行該太陽(yáng)能板的隔離線切割程序。所述切割裝置為雷射切割裝置；該隔離線利用雷射參數(shù)的調(diào)整增減控制該隔離線的粗細(xì)度。所述切割裝置的切割路徑，隨著該太陽(yáng)能板的各部位邊緣位置的變化而改變。所述切割裝置的切割路徑，依據(jù)該影像擷取裝置移動(dòng)一圈匯整取得的邊緣位置信息所進(jìn)一步計(jì)算獲得的最大范圍路徑進(jìn)行移動(dòng)。本發(fā)明采用一影像擷取裝置沿太陽(yáng)能板邊緣移動(dòng)尋邊，并利用影像處理裝置計(jì)算取得邊緣位置信息的技術(shù)特征；提供切割裝置一個(gè)精準(zhǔn)的邊緣信息，依據(jù)太陽(yáng)能板的實(shí)際邊緣型態(tài)執(zhí)行隔離線切割程序；以此，本方法利用影像處理的算法精準(zhǔn)判斷出太陽(yáng)能板邊緣位置，推導(dǎo)出離邊際較近的部份并避開缺陷，使太陽(yáng)能板切割后的隔離線范圍達(dá)到最大化、最寬廣狀態(tài)，以使太陽(yáng)能板發(fā)揮最大效益與利用率，且大幅提升成品合格率更符合較佳產(chǎn)業(yè)利用性。


圖1為現(xiàn)有太陽(yáng)能板周邊隔離線切割方式示意圖。圖2為本發(fā)明太陽(yáng)能板周邊隔離線切割方法的文字方塊圖。圖3為本發(fā)明太陽(yáng)能板周邊隔離線切割方法的步驟示意圖。圖4為本發(fā)明太陽(yáng)能板完成隔離線切割程序后的結(jié)構(gòu)斷面圖。圖5為本發(fā)明的隔離線切割型態(tài)實(shí)施例圖一。圖6為本發(fā)明的隔離線切割型態(tài)實(shí)施例圖二。圖7為本發(fā)明的影像擷取裝置型態(tài)另一實(shí)施例圖。圖8為本發(fā)明的影像擷取裝置型態(tài)又一實(shí)施例圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。如圖2、圖3所示，本發(fā)明太陽(yáng)能板周邊隔離線切割設(shè)備的切割方法的較佳實(shí)施例，此等實(shí)施例僅供說(shuō)明之用，在專利申請(qǐng)上并不受此結(jié)構(gòu)的限制；所述太陽(yáng)能板周邊隔離線切割設(shè)備的切割方法包括下述步驟(a)制備一太陽(yáng)能板20 ；(b)將一影像擷取裝置30放置于該太陽(yáng)能板20相對(duì)應(yīng)處(如邊緣21)；(c)該影像擷取裝置30采用沿著該太陽(yáng)能板20邊緣21移動(dòng)方式、或者定點(diǎn)整體擷取(指擷取整塊太陽(yáng)能板范圍)、逐列掃描(Line Scan)的方式擷取該太陽(yáng)能板邊緣影像，并利用一影像處理裝置40計(jì)算取得該太陽(yáng)能板20的邊緣位置信息；(d)使一切割裝置50依據(jù)所述邊緣位置信息執(zhí)行該太陽(yáng)能板20的隔離線22切割程序。承上，該太陽(yáng)能板20完成所述隔離線22切割程序后的結(jié)構(gòu)斷面型態(tài)如圖4所示， 可通過(guò)該隔離線22使原本整體包覆成型于該太陽(yáng)能板20正、反表面的電路層23能夠于設(shè)定區(qū)域產(chǎn)生隔離分開的部位，以使該太陽(yáng)能板20正面所設(shè)銀接觸極板M(Ag contact)以及反面所設(shè)鋁接觸極板25 (Al contact)的電路能夠區(qū)分開來(lái)。其中，所述切割裝置50可為雷射切割裝置；以此該隔離線22能夠利用雷射參數(shù)的調(diào)整增減控制該隔離線22的粗細(xì)度(如圖4的W所標(biāo)示處)；當(dāng)該隔離線22的粗細(xì)度縮減至較細(xì)狀態(tài)時(shí)，將可相對(duì)增加其有效發(fā)電區(qū)域。其中，所述切割裝置切割出隔離線22的切割路徑如圖5所示，隨著該太陽(yáng)能板20 的各部位邊緣21位置的變化而改變，如圖5所示的太陽(yáng)能板20邊緣21 —處形成有一凹緣部26 (可代表缺陷或特意規(guī)劃的形狀)，則其隔離線22也對(duì)應(yīng)該凹緣部沈的形態(tài)彎曲變化適應(yīng)?；蛘呷鐖D6所示，所述切割裝置切割出隔離線22的切割路徑，也可依據(jù)該影像擷取裝置移動(dòng)一圈匯整取得的邊緣位置信息所進(jìn)一步計(jì)算獲得的最大范圍路徑進(jìn)行移動(dòng)；如圖6所示太陽(yáng)能板20邊緣21 —處形成有一凹緣部沈，而該隔離線22的形狀并非隨著該凹緣部沈的形態(tài)彎曲變化，而是取得該凹緣部沈的最內(nèi)凹位置，然后以該最內(nèi)凹位置的數(shù)據(jù)為參考值執(zhí)行一直線狀切割。如圖7所示，影像擷取裝置30B，其為定點(diǎn)整體擷取(指擷取整塊太陽(yáng)能板范圍) 而取得太陽(yáng)能板20邊緣21影像的實(shí)施型態(tài)示意。如圖8所示，影像擷取裝置30C，其為逐列掃描(Line Scan)方式擷取太陽(yáng)能板20 邊緣21影像的實(shí)施型態(tài)示意。本發(fā)明太陽(yáng)能板周邊隔離線切割設(shè)備的切割方法，采用一影像擷取裝置沿太陽(yáng)能板邊緣移動(dòng)尋邊，并利用影像處理裝置計(jì)算取得邊緣位置信息的技術(shù)特征；提供切割裝置一個(gè)精準(zhǔn)的邊緣信息，依據(jù)太陽(yáng)能板的實(shí)際邊緣型態(tài)執(zhí)行隔離線切割程序；以此，本方法利用影像處理的算法精準(zhǔn)判斷出太陽(yáng)能板邊緣位置，推導(dǎo)出離邊際較近的部份并避開缺陷， 使太陽(yáng)能板切割后的隔離線范圍達(dá)到最大化、最寬廣狀態(tài)，以使太陽(yáng)能板發(fā)揮最大效益與利用率，且大幅提升成品合格率更符合較佳產(chǎn)業(yè)利用性。上述實(shí)施例用以具體說(shuō)明本發(fā)明，文中雖通過(guò)特定的術(shù)語(yǔ)進(jìn)行說(shuō)明，但不能以此限定本發(fā)明的專利范圍；熟悉此項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)域的人士可在了解本發(fā)明的精神與原則后對(duì)其進(jìn)行變更與修改達(dá)到等效目的，而此等變更與修改，皆應(yīng)涵蓋于權(quán)利要求范圍所界定范疇中。
權(quán)利要求
1.一種太陽(yáng)能板周邊隔離線切割設(shè)備的切割方法，其特征在于包括下述步驟a、制備一太陽(yáng)能板；b、將一影像擷取裝置放置于該太陽(yáng)能板相對(duì)應(yīng)處；c、該影像擷取裝置采用沿著該太陽(yáng)能板邊緣移動(dòng)方式、定點(diǎn)整體擷取、逐列掃描任其中一種方式擷取該太陽(yáng)能板邊緣影像，并利用一影像處理裝置計(jì)算取得該太陽(yáng)能板的邊緣位置信息；d、使一切割裝置依據(jù)所述邊緣位置信息執(zhí)行該太陽(yáng)能板的隔離線切割程序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述太陽(yáng)能板周邊隔離線切割設(shè)備的切割方法，其特征在于所述切割裝置為雷射切割裝置；該隔離線利用雷射參數(shù)的調(diào)整增減控制該隔離線的粗細(xì)度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述太陽(yáng)能板周邊隔離線切割設(shè)備的切割方法，其特征在于所述切割裝置的切割路徑，隨著該太陽(yáng)能板的各部位邊緣位置的變化而改變。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述太陽(yáng)能板周邊隔離線切割設(shè)備的切割方法，其特征在于所述切割裝置的切割路徑，依據(jù)該影像擷取裝置移動(dòng)一圈匯整取得的邊緣位置信息所進(jìn)一步計(jì)算獲得的最大范圍路徑進(jìn)行移動(dòng)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種太陽(yáng)能板周邊隔離線切割設(shè)備的切割方法。其包括下述步驟a、制備一太陽(yáng)能板；b、將一影像擷取裝置放置于該太陽(yáng)能板相對(duì)應(yīng)處；c、該影像擷取裝置采用沿著該太陽(yáng)能板邊緣移動(dòng)方式、定點(diǎn)整體擷取、逐列掃描任其中一種方式擷取該太陽(yáng)能板邊緣影像，并利用一影像處理裝置計(jì)算取得該太陽(yáng)能板的邊緣位置信息；d、使一切割裝置依據(jù)所述邊緣位置信息執(zhí)行該太陽(yáng)能板的隔離線切割程序。以此，本方法利用影像處理的算法精準(zhǔn)判斷出太陽(yáng)能板邊緣位置，推導(dǎo)出離邊際較近的部份并避開缺陷，使太陽(yáng)能板能夠發(fā)揮最大效益與利用率。
文檔編號(hào)B23K26/36GK102189338SQ20101011862
公開日2011年9月21日 申請(qǐng)日期2010年3月5日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月5日
發(fā)明者廖柔欽, 李昇晁, 李權(quán)昌, 汪盛彬, 蘇閔財(cái) 申請(qǐng)人:帆宣系統(tǒng)科技股份有限公司