專(zhuān)利名稱：全自動(dòng)焊錫機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明公開(kāi)一種焊錫機(jī)，特別是一種可對(duì)PCB板上的電子元件進(jìn)行浸焊焊接的全自動(dòng)焊錫機(jī)。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展，人們?nèi)粘Ｉ钪械淖詣?dòng)化水平越來(lái)越高。自動(dòng)化焊錫機(jī)在人們生活中的早已屢見(jiàn)不鮮，波峰焊和回流焊是人們常見(jiàn)的自動(dòng)化焊錫機(jī)，然而目前的自動(dòng)化焊錫機(jī)普遍存在一個(gè)缺點(diǎn)，就是焊錫機(jī)通常只有一個(gè)錫槽，在工作時(shí)，焊錫槽溫度只能設(shè)定為一個(gè)，然而目前的很多電子產(chǎn)品中有許多部件在焊接時(shí)不能耐受高溫，當(dāng)耐高溫和不耐高溫的部件在一個(gè)PCB板上時(shí)，一個(gè)焊錫槽不能兼顧，如此，不能耐受高溫的部件只有先不作業(yè)，當(dāng)焊接完耐高溫的部件后，再手工使用烙鐵單獨(dú)對(duì)不耐高溫的進(jìn)行焊接作業(yè)，焊接效率低下，烙鐵焊接的質(zhì)量也不穩(wěn)定。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述提到的現(xiàn)有技術(shù)中的自動(dòng)化焊接機(jī)只能設(shè)定一個(gè)溫度，焊接效率低的缺點(diǎn)，本發(fā)明提供一種新的全自動(dòng)焊接機(jī)，焊錫機(jī)上設(shè)有內(nèi)錫槽和外錫槽兩個(gè)錫槽，加熱裝置對(duì)外錫槽進(jìn)行加熱，內(nèi)錫槽設(shè)置在外錫槽內(nèi)，通過(guò)外錫槽對(duì)內(nèi)錫槽進(jìn)行加熱，且內(nèi)錫槽和外錫槽之間的相對(duì)高度可以調(diào)節(jié)，通過(guò)調(diào)節(jié)內(nèi)錫槽和外錫槽之間的相對(duì)高度可以調(diào)節(jié)內(nèi)錫槽內(nèi)的溫度，達(dá)到同時(shí)采用不同溫度對(duì)同一 PCB板上的不同耐溫元件進(jìn)行焊接的目的。本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案是一種全自動(dòng)焊錫機(jī)，焊錫機(jī)包括機(jī)架、 外錫槽和內(nèi)錫槽，外錫槽設(shè)置在機(jī)架上，外錫槽處設(shè)有給外錫槽內(nèi)的錫加熱的加熱裝置，內(nèi)錫槽設(shè)置在外錫槽內(nèi)，通過(guò)外錫槽內(nèi)的錫給內(nèi)錫槽內(nèi)的錫加熱，內(nèi)錫槽和外錫槽之間設(shè)有可用于調(diào)節(jié)內(nèi)錫槽和外錫槽相對(duì)高度的高度調(diào)節(jié)裝置，內(nèi)錫槽內(nèi)設(shè)有第一錫杯，第一錫杯與第一升降裝置連接，通過(guò)第一升降裝置能夠帶動(dòng)第一錫杯升降，使第一錫杯伸出內(nèi)錫槽上方或收入內(nèi)錫槽內(nèi)。本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案進(jìn)一步還包括所述的外錫槽內(nèi)設(shè)有第二錫杯，第二錫杯與第二升降裝置連接，通過(guò)第二升降裝置能夠帶動(dòng)第二錫杯升降，使第二錫杯伸出外錫槽上方或收入外錫槽內(nèi)。所述的機(jī)架上安裝有第一導(dǎo)軌，第一導(dǎo)軌上安裝有能夠沿第一道軌滑動(dòng)的第一連接桿，第一連接桿上安裝有第二導(dǎo)軌，第二導(dǎo)軌上安裝有能夠沿第二導(dǎo)軌滑動(dòng)的第二連接桿，第二連接桿上安裝有機(jī)械手，第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌垂直設(shè)置。所述的內(nèi)錫槽上方設(shè)有第一刮錫板，第一刮錫板與第一伸縮裝置連接，能夠?qū)?nèi)錫槽上的被氧化的錫刮除。所述的外錫槽上方設(shè)有第二刮錫板，第二刮錫板與第二伸縮裝置連接，能夠?qū)⑼忮a槽上的被氧化的錫刮除。所述的機(jī)架上安裝有助焊劑杯，助焊劑杯與助焊劑泵連通，通過(guò)助焊劑泵給助焊劑杯內(nèi)供應(yīng)助焊劑。所述的助焊劑杯下方設(shè)有助焊劑回收槽，助焊劑回收槽與助焊劑泵連通。所述的助焊劑杯與助焊劑泵之間連接有連通容器，連通容器內(nèi)的助焊劑液面與助焊劑杯內(nèi)的助焊劑液面相同或略高于助焊劑杯內(nèi)的助焊劑液面，助焊劑泵將助焊劑泵入連通容器中，連通容器將助焊劑傳入助焊劑杯內(nèi)。所述的第一升降裝置帶動(dòng)第一錫杯進(jìn)行焊接的時(shí)間與第二升降裝置帶動(dòng)第二錫杯進(jìn)行焊接的時(shí)間能夠分別控制，實(shí)現(xiàn)兩個(gè)錫杯的焊接時(shí)間不同。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明在同一錫爐內(nèi)可以實(shí)現(xiàn)兩種不同溫度控制，可以對(duì) PCB板上不同部件采用不同的溫度進(jìn)行焊接，耐溫較高的器件，使用溫度高的焊錫進(jìn)行作業(yè)，耐溫較低的器件使用低溫進(jìn)行焊接，解決了兩種不同耐溫等級(jí)的器件可以同時(shí)在一錫爐中進(jìn)行焊接作業(yè)的技術(shù)問(wèn)題，提高了生產(chǎn)效率，也高了焊接的可靠性。本發(fā)明可以對(duì)兩個(gè)焊錫杯的焊錫時(shí)間可以分別控制，可以實(shí)現(xiàn)同一 PCB上的不同器件不同時(shí)間的焊接控制，分別滿足不同器件的焊接質(zhì)量要求。本發(fā)明中在兩個(gè)錫槽上分別設(shè)有刮錫裝置，每次在焊接前，將焊錫面的氧化層刮掉，可使焊接的質(zhì)量更可靠。本發(fā)明中通過(guò)助焊劑回收裝置的作用，多出的助焊劑被助焊劑回收裝置回收，避免了助焊劑的浪費(fèi)，同時(shí)由于連通容器的低端面處的助焊劑液面高度一致，PCB板每次沾的助焊劑量均有一致，使焊接的質(zhì)量能保證一致。本發(fā)明在PCB焊接前，對(duì)PCB板進(jìn)行預(yù)處理，通過(guò)錫爐表面溫度的輻射，對(duì)PCB板進(jìn)行加熱，將PCB上的氧化物質(zhì)處理掉，使焊接的質(zhì)量更有保證。下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明。


圖1為本發(fā)明立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明錫槽部分剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，1-機(jī)架，2-外錫槽，3-內(nèi)錫槽，4-第一錫杯，5-第二錫杯，6_第一升降裝置， 7-第二升降裝置，8-第一支桿，9-第二支桿，10-第一刮錫板，11-第二刮錫板，12-加熱裝置，13-助焊劑杯，14-連通容器，15-導(dǎo)管，16-回收槽，17-第一導(dǎo)軌，18-第二導(dǎo)軌，19-第一連接桿，20-第二連接桿，21-機(jī)械手，22-模具，23-高度調(diào)節(jié)裝置。
具體實(shí)施例方式本實(shí)施例為本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方式，其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實(shí)施例相同或近似的，均在本發(fā)明保護(hù)范圍之內(nèi)。請(qǐng)參看附圖1和附圖2，本實(shí)施例中，機(jī)架1上固定安裝有外錫槽2，外錫槽2內(nèi)設(shè)有內(nèi)錫槽3，本實(shí)施例中，外錫槽2下方固定安裝有加熱裝置12，通過(guò)加熱裝置12可對(duì)外錫槽2內(nèi)的錫進(jìn)行加熱，通過(guò)外錫槽2內(nèi)的錫對(duì)內(nèi)錫槽內(nèi)的錫進(jìn)行加熱。本實(shí)施例中，內(nèi)錫槽 3通過(guò)一個(gè)高度調(diào)節(jié)裝置23與外錫槽2連接，通過(guò)調(diào)節(jié)內(nèi)錫槽3和外錫槽2之間的相對(duì)高度，可調(diào)節(jié)內(nèi)錫槽3內(nèi)的錫的溫度，當(dāng)內(nèi)錫槽3升高時(shí)，其內(nèi)的焊錫溫度會(huì)降低，且高度越高，其內(nèi)的焊錫溫度會(huì)越低。本發(fā)明中的高度調(diào)節(jié)裝置23可采用插銷(xiāo)式高度調(diào)節(jié)裝置，也可以螺紋式高度調(diào)節(jié)裝置，或者采用其他的可以調(diào)節(jié)相對(duì)高度的高度調(diào)節(jié)裝置均可。內(nèi)錫槽3內(nèi)設(shè)有第一錫杯4，第一錫杯4通過(guò)第一支桿8與第一升降裝置6連接，通過(guò)第一升降裝置6可以推動(dòng)第一支桿8上下運(yùn)動(dòng)，第一支桿8帶動(dòng)第一錫杯4上下運(yùn)動(dòng)，從而完成浸焊操作。外錫槽2內(nèi)設(shè)有第二錫杯5，第二錫杯5通過(guò)第二支桿9與第二升降裝置7連接，通過(guò)第二升降裝置7可以推動(dòng)第二支桿9上下運(yùn)動(dòng)，第二支桿9帶動(dòng)第二錫杯5上下運(yùn)動(dòng)，從而完成浸焊操作。本實(shí)施例中，內(nèi)錫槽3上方設(shè)有第一刮錫板10，第一刮錫板10與第一伸縮裝置連接，通過(guò)第一伸縮裝置可帶動(dòng)第一刮錫板10前后運(yùn)動(dòng)，對(duì)內(nèi)錫槽3內(nèi)焊錫表面被氧化部分進(jìn)行刮除，保證第一錫杯4內(nèi)的焊錫無(wú)氧化部分，以保證焊接質(zhì)量，本實(shí)施例中， 第一伸縮裝置可采用直線電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)或氣缸等。本實(shí)施例中，外錫槽2上方設(shè)有第二刮錫板11，第二刮錫板11與第二伸縮裝置連接，通過(guò)第二伸縮裝置可帶動(dòng)第二刮錫板11前后運(yùn)動(dòng)，對(duì)外錫槽2內(nèi)焊錫表面被氧化部分進(jìn)行刮除，保證第二錫杯5內(nèi)的焊錫無(wú)氧化部分， 以保證焊接質(zhì)量，本實(shí)施例中，第二伸縮裝置也可采用直線電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)或氣缸等。本發(fā)明中，機(jī)架1上固定安裝有第一導(dǎo)軌17，第一導(dǎo)軌17上安裝有第一連接桿 19，第一連接桿19可沿著第一導(dǎo)軌17滑動(dòng)，第一連接桿19上固定安裝有第二導(dǎo)軌18，本實(shí)施例中，第二導(dǎo)軌18與第一導(dǎo)軌17相互垂直設(shè)置，第二導(dǎo)軌18上安裝有第二連接桿20，第二連接桿20可沿著第二導(dǎo)軌18滑動(dòng)，第二連接桿20上安裝有機(jī)械手21。機(jī)架1上設(shè)置有模具22，待焊接的PCB板擺放在模具22上。本實(shí)施例中，機(jī)架1上還固定設(shè)有回收槽16， 回收槽16設(shè)置在模具22與外錫槽2之間，回收槽6內(nèi)設(shè)有助焊劑杯13，本實(shí)施例中，助焊劑杯13通過(guò)導(dǎo)管15與助焊劑泵(圖中未畫(huà)出)連通，助焊劑泵同樣通過(guò)導(dǎo)管15與連通容器14連通，再通過(guò)連通容器14向助焊劑杯13內(nèi)泵入助焊劑，本實(shí)施例中，連通容器14與助焊劑杯13形成一個(gè)連通器，連通容器14內(nèi)的助焊劑液面與助焊劑杯13 (助焊劑杯13降到最低點(diǎn)時(shí))內(nèi)的助焊劑液面相同或連通容器14內(nèi)的助焊劑液面略高于助焊劑杯13內(nèi)的助焊劑液面，使連通容器14內(nèi)的助焊劑通過(guò)連通器原理流入助焊劑杯13內(nèi)，保證助焊劑杯 13內(nèi)的助焊劑液面每次高度都一致，使PCB板每次沾的助焊劑量均有一致，使焊接的質(zhì)量能保證一致?；厥詹?6底部通過(guò)導(dǎo)管與助焊劑泵連通，助焊劑泵向連通容器14內(nèi)泵入助焊劑，每次泵入的助焊劑都能使助焊劑杯13內(nèi)的助焊劑充滿助焊劑杯13，助焊劑杯13內(nèi)的助焊劑溢出時(shí)，可流入回收槽16內(nèi)，再由回收槽16通過(guò)助焊劑泵送入連通容器14，避免了助焊劑的浪費(fèi)。本發(fā)明在使用時(shí)，分別在外錫槽2和內(nèi)錫槽3內(nèi)注入焊錫，并對(duì)其進(jìn)行加熱，同時(shí)， 將帶焊接PCB板放置在模具22內(nèi)，然后啟動(dòng)機(jī)械手21，使其從模具22內(nèi)抓取一塊PCB板， 并運(yùn)送至助焊劑杯13上方，連通容器14向助焊劑杯13內(nèi)送入助焊劑，使助焊劑杯13內(nèi)的助焊劑填滿助焊劑杯13，機(jī)械手21抓取PCB板，使其焊接部位伸入助焊劑杯13內(nèi)，浸潤(rùn)助焊劑，多余助焊劑從助焊劑杯13內(nèi)流入回收槽16內(nèi)，進(jìn)行回收。然后機(jī)械手21將PCB板送到外錫槽2上表面較近的位置，并停留一段時(shí)間，對(duì)助焊劑進(jìn)行烘烤，即對(duì)PCB板焊接前進(jìn)行預(yù)焊接處理。然后，第一刮錫板10和第二刮錫板11分別對(duì)內(nèi)錫槽3和外錫槽2表面的氧化層進(jìn)行刮除，第一升降裝置6和第二升降裝置7分別帶動(dòng)第一錫杯4和第二錫杯5 上升，分別對(duì)PCB板上相應(yīng)位置進(jìn)行浸焊焊接，焊接時(shí)，第一錫杯4焊接PCB板上的不耐溫元件，第二錫杯5焊接PCB板上的耐溫元件。焊接時(shí)，第一升降裝置6帶動(dòng)第一錫杯4進(jìn)行焊接的時(shí)間與第二升降裝置7帶動(dòng)第二錫杯5進(jìn)行焊接的時(shí)間能夠分別控制，實(shí)現(xiàn)兩個(gè)錫杯的焊接時(shí)間不同。焊接完成后，第一錫杯4和第二錫杯5下降，準(zhǔn)備下一次焊接。
本發(fā)明還有另一種使用方法，即是將特殊錫料方式在內(nèi)錫槽3內(nèi)，將普通錫料放置在外錫槽2內(nèi)，通過(guò)外錫槽2內(nèi)的普通錫料對(duì)內(nèi)錫槽3內(nèi)的特殊錫料進(jìn)行加熱，既可以使特殊錫料的溫度穩(wěn)定，又可以減少因過(guò)熱而造成的特殊錫料的氧化，從而減少了特殊錫料的浪費(fèi)，節(jié)約了使用成本。
權(quán)利要求
1.一種全自動(dòng)焊錫機(jī)，其特征是所述的焊錫機(jī)包括機(jī)架、外錫槽和內(nèi)錫槽，外錫槽設(shè)置在機(jī)架上，外錫槽處設(shè)有給外錫槽內(nèi)的錫加熱的加熱裝置，內(nèi)錫槽設(shè)置在外錫槽內(nèi)，通過(guò)外錫槽內(nèi)的錫給內(nèi)錫槽內(nèi)的錫加熱，內(nèi)錫槽和外錫槽之間設(shè)有可用于調(diào)節(jié)內(nèi)錫槽和外錫槽相對(duì)高度的高度調(diào)節(jié)裝置，內(nèi)錫槽內(nèi)設(shè)有第一錫杯，第一錫杯與第一升降裝置連接，通過(guò)第一升降裝置能夠帶動(dòng)第一錫杯升降，使第一錫杯伸出內(nèi)錫槽上方或收入內(nèi)錫槽內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)焊錫機(jī)，其特征是所述的外錫槽內(nèi)設(shè)有第二錫杯，第二錫杯與第二升降裝置連接，通過(guò)第二升降裝置能夠帶動(dòng)第二錫杯升降，使第二錫杯伸出外錫槽上方或收入外錫槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的全自動(dòng)焊錫機(jī)，其特征是所述的機(jī)架上安裝有第一導(dǎo)軌，第一導(dǎo)軌上安裝有能夠沿第一道軌滑動(dòng)的第一連接桿，第一連接桿上安裝有第二導(dǎo)軌， 第二導(dǎo)軌上安裝有能夠沿第二導(dǎo)軌滑動(dòng)的第二連接桿，第二連接桿上安裝有機(jī)械手，第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌垂直設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的全自動(dòng)焊錫機(jī)，其特征是所述的內(nèi)錫槽上方設(shè)有第一刮錫板，第一刮錫板與第一伸縮裝置連接，能夠?qū)?nèi)錫槽上的被氧化的錫刮除。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的全自動(dòng)焊錫機(jī)，其特征是所述的外錫槽上方設(shè)有第二刮錫板，第二刮錫板與第二伸縮裝置連接，能夠?qū)⑼忮a槽上的被氧化的錫刮除。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的全自動(dòng)焊錫機(jī)，其特征是所述的機(jī)架上安裝有助焊劑杯，助焊劑杯與助焊劑泵連通，通過(guò)助焊劑泵給助焊劑杯內(nèi)供應(yīng)助焊劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的全自動(dòng)焊錫機(jī)，其特征是所述的助焊劑杯下方設(shè)有助焊劑回收槽，助焊劑回收槽與助焊劑泵連通。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的全自動(dòng)焊錫機(jī)，其特征是所述的助焊劑杯與助焊劑泵之間連接有連通容器，連通容器內(nèi)的助焊劑液面與助焊劑杯內(nèi)的助焊劑液面相同或略高于助焊劑杯內(nèi)的助焊劑液面，助焊劑泵將助焊劑泵入連通容器中，連通容器將助焊劑傳入助焊劑杯內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的全自動(dòng)焊錫機(jī)，其特征是所述的第一升降裝置帶動(dòng)第一錫杯進(jìn)行焊接的時(shí)間與第二升降裝置帶動(dòng)第二錫杯進(jìn)行焊接的時(shí)間能夠分別控制，實(shí)現(xiàn)兩個(gè)錫杯的焊接時(shí)間不同。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種可對(duì)PCB板上的電子元件進(jìn)行浸焊焊接的全自動(dòng)焊錫機(jī)，焊錫機(jī)包括機(jī)架、外錫槽和內(nèi)錫槽，外錫槽設(shè)置在機(jī)架上，外錫槽處設(shè)有給外錫槽內(nèi)的錫加熱的加熱裝置，內(nèi)錫槽設(shè)置在外錫槽內(nèi)，通過(guò)外錫槽內(nèi)的錫給內(nèi)錫槽內(nèi)的錫加熱，內(nèi)錫槽和外錫槽之間設(shè)有可用于調(diào)節(jié)內(nèi)錫槽和外錫槽相對(duì)高度的高度調(diào)節(jié)裝置，內(nèi)錫槽內(nèi)設(shè)有第一錫杯，第一錫杯與第一升降裝置連接，通過(guò)第一升降裝置能夠帶動(dòng)第一錫杯升降，使第一錫杯伸出內(nèi)錫槽上方或收入內(nèi)錫槽內(nèi)。
文檔編號(hào)B23K3/00GK102248244SQ20101023937
公開(kāi)日2011年11月23日 申請(qǐng)日期2010年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月29日
發(fā)明者唐斌, 張帆, 郭豐明 申請(qǐng)人:深圳科安達(dá)電子科技股份有限公司