專利名稱：一種tb5/銅合金真空電子束焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及TB5鈦合金與QCrO. 8銅合金異種材料電子束焊接方法，屬于異種材料 熔化焊接領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
TB5鈦合金是一種優(yōu)良的結(jié)構(gòu)材料，具有密度小、比強(qiáng)度高、塑韌性好、耐熱耐蝕性 好、可加工性好等特點(diǎn)，在航空、航天、車輛工程、生物醫(yī)學(xué)工程等領(lǐng)域具有非常重要的應(yīng)用 價(jià)值。QCrO. 8銅合金具有優(yōu)良的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能、延展性和優(yōu)良的抗腐蝕性能。因而在電氣、 電子、化工、動(dòng)力、交通及航空航天等工業(yè)及軍事部門都得到了廣泛的應(yīng)用。異種材料的焊 接日益受到人們的重視。其特點(diǎn)是能夠最大限度地利用材料的各自優(yōu)點(diǎn)滿足現(xiàn)代生產(chǎn)對(duì)材 料結(jié)構(gòu)性能多方面的要求，在某些情況下，異種材料的綜合性能甚至超過(guò)單一金屬結(jié)構(gòu)。實(shí) 現(xiàn)TB5鈦合金與QCrO. 8銅合金異種材料的有效連接既能滿足導(dǎo)熱性、耐磨性、耐蝕性的要 求，又能滿足輕質(zhì)高強(qiáng)的要求，在航空航天、造船、儀表等領(lǐng)域必將擁有廣闊的應(yīng)用前景。但是，TB5鈦合金與QCrO. 8銅合金電子束焊接焊縫中易形成由金屬間化合物組成 的層狀組織結(jié)構(gòu)，是接頭中的薄弱位置，使接頭抗拉強(qiáng)度降低，目前國(guó)內(nèi)外解決這一問(wèn)題的 合理方法尚未見(jiàn)報(bào)道。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于解決TB5鈦合金與QCrO. 8銅合金異種材料電子束焊接容易產(chǎn) 生金屬間化合物層狀結(jié)構(gòu)的問(wèn)題。本發(fā)明所述的TB5/銅合金真空電子束焊接方法，焊接對(duì)象是TB5鈦合金母材與 QCrO. 8銅合金母材，其中TB5鈦合金母材的成分為Al :2.8 3.6% (重量)、V :14 16% (重量)、Sn :2· 5 3. 5% (重量)、Cr :2· 5 3. 5% (重量)，余量為Ti ；所述QCrO. 8銅 合金母材的成分為Cr :0.4 0.7% (重量)、雜質(zhì)<0.8% (重量)，余量為Cu ；本發(fā)明的 焊接方法是先采用真空電子束焊接方法對(duì)兩個(gè)母材的對(duì)接面的焊縫進(jìn)行焊接，然后再對(duì)偏 向QCrO. 8銅合金側(cè)0. 2mm至1. Omm處，與所述焊縫平行的位置采用真空電子束焊接方法進(jìn) 行二次焊接。本發(fā)明所述的焊接方法就是分別對(duì)TB5鈦合金母材與QCrO. 8銅合金母材的對(duì)接 面、偏向QCrO. 8銅合金側(cè)一定距離進(jìn)行電子束焊接。本發(fā)明的焊接方法通過(guò)設(shè)計(jì)電子束聚 焦焊接位置，利用疊加焊接的方法改善接頭組織結(jié)構(gòu)，減少或者消除金屬間化合物的不利 影響，獲得優(yōu)質(zhì)高強(qiáng)的連接接頭。當(dāng)所述TB5鈦合金母材與QCrO. 8銅合金母材都是厚度為1. 5mm 5. Omm的板材 時(shí)，本發(fā)明所述的焊接方法的具體過(guò)程為步驟一、對(duì)待焊接的兩塊板材進(jìn)行預(yù)處理；所述的步驟一中所述的對(duì)待焊接的兩塊板材進(jìn)行預(yù)處理是指，將待焊接的兩塊板 材的對(duì)接面及其附近區(qū)域進(jìn)行機(jī)械打磨和化學(xué)清洗。
步驟二、調(diào)整兩塊板材的相對(duì)位置，使得兩塊板材的對(duì)接面的錯(cuò)邊小于0. 2mm,并 且對(duì)接面之間的縫隙小于0. Imm ；然后采用夾具固定兩塊板材，是兩塊板材的相對(duì)位置保 持不變；步驟三、將固定的兩塊板材放入真空室內(nèi)開(kāi)始抽真空，使該真空室內(nèi)的真空度在 5 X ICT2Pa 至 5 X ICT4Pa 之間；步驟四、將電子束聚焦在兩塊板材的對(duì)接面處進(jìn)行焊接，焊接時(shí)工作距離為 150mm，加速電壓為55kV，聚焦電流為2590mA，電子束流為15mA 50mA，焊接速度為4mm/ s 12mm/ s ；步驟五、將電子束聚焦位置向QCrO. 8銅合金板材側(cè)移動(dòng)0. 2 1. 0mm，然后進(jìn)行第 二次焊接，第二次焊接的軌跡與步驟四焊接的軌跡相平行，焊接時(shí)加速電壓為55kV，聚焦電 流為2590mA，電子束流為12mA 45mA，焊接速度為5mm/s 12mm/s ；步驟六、真空室冷卻，冷卻8min到12min，焊接完成。當(dāng)所述TB5鈦合金母材和QCrO. 8銅合金母材都是壁厚為1. 5mm 5. Omm的管材 時(shí)，焊接的焊縫為環(huán)形對(duì)接焊縫，本發(fā)明的焊接方法的過(guò)程為步驟一、對(duì)待焊接的兩根管材進(jìn)行預(yù)處理；步驟二、調(diào)整兩根管材之間的相對(duì)位置，使得兩根管材的環(huán)形對(duì)接面的錯(cuò)邊小于 0. 2mm，并且對(duì)接面之間的縫隙小于0. Imm ；然后采用夾具固定兩塊根管材，使兩根管材的 相對(duì)位置保持不變；在步驟二中，所述的用夾具固定，可以采用兩端均勻加載的固定方式?？梢苑謩e對(duì) 兩根管材的端點(diǎn)施加壓力，保證焊接過(guò)程中兩根管材不發(fā)生相對(duì)移動(dòng)；步驟三、將固定好的兩根管材放入真空室內(nèi)開(kāi)始抽真空，使所述真空室內(nèi)的真空 度在 5 X ICT2Pa 至 5 X ICT4Pa 之間；步驟四、將電子束的聚焦位置設(shè)置在兩根管材的對(duì)接面的縫隙處，對(duì)該縫隙進(jìn)行 焊接，焊接時(shí)工作距離為150mm，加速電壓為55kV，聚焦電流為2590mA，電子束流為15mA 50mA，焊接速度為5mm/s 12mm/s，焊接行程為450度；步驟五、將電子束的聚焦位置向QCrO. 8銅合金管材側(cè)移動(dòng)0. 2 1. 0mm，在此位置 進(jìn)行第二次焊接；焊接時(shí)的工作距離為150mm，加速電壓為55kV，聚焦電流為2590mA，電子 束流為12mA 45mA，焊接速度為5mm/s 12mm/s，焊接行程為450度；步驟六、真空室冷卻8min至12min，焊接完成。采用常規(guī)的電子束焊接方法對(duì)TB5鈦合金與QCrO. 8銅合金進(jìn)行焊接接頭強(qiáng)度較 低，僅為QCrO. 8銅合金母材的40 %左右。本發(fā)明與常規(guī)焊接方法不同之處在于利用疊加焊 接的方法，分別對(duì)TB5鈦合金與QCrO. 8銅合金的對(duì)接面、偏向QCrO. 8銅合金側(cè)一定距離進(jìn) 行電子束焊接。一方面可以使TB5鈦合金與QCrO. 8銅合金焊縫形成良好的冶金結(jié)合，接頭 沒(méi)有氣孔、裂紋等焊接缺陷；另一方面能夠?qū)⒑缚p與QCrO. 8銅合金側(cè)形成的金屬間化合物 層狀結(jié)構(gòu)減弱或消除，獲得連續(xù)分布的焊縫組織，從而可將接頭抗拉強(qiáng)度提高到QCrO. 8銅 合金母材的70%以上。
具體實(shí)施例方式具體實(shí)施方式
一本實(shí)施方式所述的TB5/銅合金真空電子束焊接方法的焊接對(duì)象是TB5鈦合金母材與QCrO. 8銅合金母材，其中TB5鈦合金母材的成分為Al 2. 8 3. 6% (重量)、V :14 16% (重量)、511:2.5 3.5% (重量)、Cr :2· 5 3. 5% (重量)，余量 為Ti ；所述QCrO. 8銅合金母材的成分為Cr :0. 4 0. 7% (重量)、雜質(zhì)< 0. 8% (重量)， 余量為Cu ；本發(fā)明的焊接方法是先采用真空電子束焊接方法對(duì)兩個(gè)母材的對(duì)接面的焊縫 進(jìn)行焊接，然后再對(duì)偏向QCrO. 8銅合金側(cè)0. 2mm至1. Omm處，與所述焊縫平行的位置采用 真空電子束焊接方法進(jìn)行二次焊接。
具體實(shí)施方式
二 本實(shí)施方式是具體實(shí)施方式
一所述的TB5/銅合金真空電子束 焊接方法的一個(gè)實(shí)施例，本實(shí)施例中，所述TB5鈦合金母材與QCrO. 8銅合金母材都是厚度 為1. 5mm 5. Omm的板材，本實(shí)施方式所述的焊接過(guò)程為步驟一、對(duì)待焊接的兩塊板材進(jìn)行預(yù)處理；步驟二、調(diào)整兩塊板材的相對(duì)位置，使得兩塊板材的對(duì)接面的錯(cuò)邊小于0. 2mm,并 且對(duì)接面之間的縫隙小于0. Imm ；然后采用夾具固定兩塊板材，使兩塊板材的相對(duì)位置保 持不變；步驟三、將固定的兩塊板材放入真空室內(nèi)開(kāi)始抽真空，使該真空室內(nèi)的真空度在 5 X ICT2Pa 至 5 X ICT4Pa 之間；步驟四、將電子束聚焦在兩塊板材的對(duì)接面處進(jìn)行焊接，焊接時(shí)工作距離為 150mm，加速電壓為55kV，聚焦電流為2590mA，電子束流為15mA 50mA，焊接速度為4mm/ s 12mm/ s ；步驟五、將電子束聚焦位置向QCrO. 8銅合金板材側(cè)移動(dòng)0. 2 1. 0mm，然后進(jìn)行第 二次焊接，第二次焊接的軌跡與步驟四焊接的軌跡相平行，焊接時(shí)加速電壓為55kV，聚焦電 流為2590mA，電子束流為12mA 45mA，焊接速度為5mm/s 12mm/s ；步驟六、真空室冷卻，冷卻8min到12min，焊接完成。
具體實(shí)施方式
三本實(shí)施方式是對(duì)具體實(shí)施方式
二所述的TB5/銅合金真空電子 束焊接方法的進(jìn)一步說(shuō)明，所述的步驟一中所述的預(yù)處理是指，將待焊接的兩塊板材的對(duì) 接面及其附近區(qū)域進(jìn)行機(jī)械打磨和化學(xué)清洗。
具體實(shí)施方式
四本實(shí)施方式是對(duì)具體實(shí)施方式
二所述的TB5/銅合金真空電子 束焊接方法的進(jìn)一步說(shuō)明，步驟二中所述的采用夾具固定兩塊板材的固定方式采用上表面 加載的固定方式?？梢苑謩e對(duì)兩塊板材的端點(diǎn)施加壓力，保證焊接過(guò)程中兩塊板材不發(fā)生 相對(duì)移動(dòng)。
具體實(shí)施方式
五本實(shí)施方式與具體實(shí)施方式
二所述的TB5/銅合金真空電子束 焊接方法的區(qū)別在于，所述板材為厚度為1.5mm 3. Omm的板狀物，所述焊接方法與具體實(shí) 施方式二所述的焊接方法的區(qū)別在于在步驟四中，電子束流為15mA 30mA，焊接速度為8mm/s 12mm/s ；在步驟五中，電子束的聚焦位置向QCrO. 8銅合金側(cè)移動(dòng)0. 2mm 0. 6mm ；焊接時(shí) 電子束流為12mA 25mA，焊接速度為8mm/s 12mm/s。
具體實(shí)施方式
六本實(shí)施方式與具體實(shí)施方式
二所述的TB5/銅合金真空電子束 焊接方法的區(qū)別在于，所述板材為厚度為3. Omm 5. Omm的板狀物，所述焊接方法與具體實(shí) 施方式二所述的焊接方法的區(qū)別在于在步驟四中，電子束流為30mA 50mA，焊接速度為5mm/s 8mm/s ；
在步驟五中，電子束的聚焦位置向QCrO. 8銅合金側(cè)移動(dòng)0. 6mm 1. Omm ；焊接時(shí) 電子束流為25mA 45mA，焊接速度為5mm/s 8mm/s。
具體實(shí)施方式
七本實(shí)施方式是具體實(shí)施方式
一所述的TB5/銅合金真空電子束 焊接方法的實(shí)施例。本實(shí)施例中所述TB5鈦合金母材與QCrO. 8銅合金母材都是壁厚為 1. 5mm 5. Omm的管材，焊接的焊縫為環(huán)形對(duì)接焊縫，本實(shí)施方式所述的焊接過(guò)程為步驟一、對(duì)待焊接的兩根管材進(jìn)行預(yù)處理；步驟二、調(diào)整兩根管材之間的相對(duì)位置，使得兩根管材的環(huán)形對(duì)接面的錯(cuò)邊小于 0. 2mm，并且對(duì)接面之間的縫隙小于0. Imm ；然后采用夾具固定兩塊根管材，使兩根管材的 相對(duì)位置保持不變；步驟三、將固定好的兩根管材放入真空室內(nèi)開(kāi)始抽真空，使所述真空室內(nèi)的真空 度在 5 X ICT2Pa 至 5 X ICT4Pa 之間；步驟四、將電子束的聚焦位置設(shè)置在兩根管材的對(duì)接面的縫隙處，對(duì)該縫隙進(jìn)行 焊接，焊接時(shí)工作距離為150mm，加速電壓為55kV，聚焦電流為2590mA，電子束流為15mA 50mA，焊接速度為5mm/s 12mm/s，焊接行程為450度；步驟五、將電子束的聚焦位置向QCrO. 8銅合金管材側(cè)移動(dòng)0. 2 1. 0mm，在此位置 進(jìn)行第二次焊接；焊接時(shí)的工作距離為150mm，加速電壓為55kV，聚焦電流為2590mA，電子 束流為12mA 45mA，焊接速度為5mm/s 12mm/s，焊接行程為450度；步驟六、真空室冷卻8min至12min，焊接完成。
具體實(shí)施方式
八本實(shí)施方式是對(duì)具體實(shí)施方式
七所述的TB5/銅合金真空電子 束焊接方法的進(jìn)一步說(shuō)明，在步驟一中所述的預(yù)處理是指，將待焊接的兩根管材的對(duì)接面 及其附近區(qū)域進(jìn)行機(jī)械打磨和化學(xué)清洗。
具體實(shí)施方式
九本實(shí)施方式是對(duì)具體實(shí)施方式
七所述的TB5/銅合金真空電子 束焊接方法的進(jìn)一步說(shuō)明，在步驟二中所述的用夾具固定，是采用兩端均勻加載的固定方 式實(shí)現(xiàn)。本實(shí)施方式中可以分別對(duì)兩根管材的端點(diǎn)施加壓力，保證焊接過(guò)程中兩根管材不 發(fā)生相對(duì)移動(dòng)。
具體實(shí)施方式
十本實(shí)施方式是對(duì)具體實(shí)施方式
七所述的TB5/銅合金真空電子 束焊接方法的進(jìn)一步說(shuō)明，所述兩根管材的環(huán)形對(duì)接面的錯(cuò)邊，是指兩根管材的對(duì)接面的 外邊緣之間的距離差。也可以指兩根管材的軸線之間的直線距離小于0. 2mm。
具體實(shí)施方式
十一本實(shí)施方式與具體實(shí)施方式
七所述的TB5/銅合金真空電子 束焊接方法的區(qū)別在于，所述管材的壁厚為1. 5mm 3. 0mm，則本實(shí)施方式的焊接過(guò)程與具 體實(shí)施方式七所述的焊接過(guò)程的區(qū)別在于在步驟四中，焊接時(shí)的電子束流為15mA 30mA，焊接速度為8mm/s 12mm/s ；在步驟五中，電子束的聚焦位置向QCrO. 8銅合金管材側(cè)移動(dòng)0. 2 0. 6mm ；焊接 時(shí)的電子束流為12mA 25mA，焊接速度為8mm/s 12mm/s。
具體實(shí)施方式
十二 本實(shí)施方式與具體實(shí)施方式
七所述的TB5/銅合金真空電子 束焊接方法的區(qū)別在于，所述管材的壁厚為3. Omm 5. 0mm，則本實(shí)施方式的焊接過(guò)程與具 體實(shí)施方式七所述的焊接過(guò)程的區(qū)別在于在步驟四中，焊接時(shí)的電子束流為30mA 50mA，焊接速度為5mm/s 8mm/s ；在步驟五中，將電子束的聚焦位置向QCrO. 8銅合金側(cè)移動(dòng)0. 6 1. Omm ；焊接時(shí)的電子束流為25mA 45mA，焊接速度為5mm/s 8mm/s。
權(quán)利要求
一種TB5/銅合金真空電子束焊接方法，其特征在于所述焊接方法的焊接對(duì)象是TB5鈦合金母材與QCr0.8銅合金母材，其中TB5鈦合金母材的成分為Al2.8～3.6％(重量)、V14～16％(重量)、Sn2.5～3.5％(重量)、Cr2.5～3.5％(重量)，余量為Ti；所述QCr0.8銅合金母材的成分為Cr0.4～0.7％(重量)、雜質(zhì)≤0.8％(重量)，余量為Cu；所述焊接方法是先采用真空電子束焊接方法對(duì)兩個(gè)母材的對(duì)接面的焊縫進(jìn)行焊接，然后再對(duì)偏向QCr0.8銅合金側(cè)0.2mm至1.0mm處，與所述焊縫平行的位置采用真空電子束焊接方法進(jìn)行二次焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種TB5/銅合金真空電子束焊接方法，其特征在于所述TB5 鈦合金母材與QCrO. 8銅合金母材都是厚度為1. 5mm 5. Omm的板材，所述焊接過(guò)程為步驟一、對(duì)待焊接的兩塊板材進(jìn)行預(yù)處理；步驟二、調(diào)整兩塊板材的相對(duì)位置，使得兩塊板材的對(duì)接面的錯(cuò)邊小于0. 2mm,并且對(duì) 接面之間的縫隙小于0. Imm;然后采用夾具固定兩塊板材，使兩塊板材的相對(duì)位置保持不 變；步驟三、將固定的兩塊板材放入真空室內(nèi)開(kāi)始抽真空，使該真空室內(nèi)的真空度在 5 X ICT2Pa 至 5 X ICT4Pa 之間；步驟四、將電子束聚焦在兩塊板材的對(duì)接面處進(jìn)行焊接，焊接時(shí)工作距離為150mm，力口 速電壓為55kV，聚焦電流為2590mA，電子束流為15mA 50mA，焊接速度為4mm/s 12mm/ s ；步驟五、將電子束聚焦位置向QCrO. 8銅合金板材側(cè)移動(dòng)0. 2 1. 0mm，然后進(jìn)行第二次 焊接，第二次焊接的軌跡與步驟四焊接的軌跡相平行，焊接時(shí)加速電壓為55kV，聚焦電流為 2590mA,電子束流為12mA 45mA，焊接速度為5mm/s 12mm/s ；步驟六、真空室冷卻，冷卻8min到12min，焊接完成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種TB5/銅合金真空電子束焊接方法，其特征在于，所述步 驟一中所述的預(yù)處理是指，將待焊接的兩塊板材的對(duì)接面及其附近區(qū)域進(jìn)行機(jī)械打磨和化學(xué)清洗。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種TB5/銅合金真空電子束焊接方法，其特征在于，步驟二 中所述的采用夾具固定兩塊板材的固定方式采用上表面加載的固定方式。可以分別對(duì)兩種 材料的端點(diǎn)施加壓力，保證焊接過(guò)程中試件不發(fā)生移動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種TB5/銅合金真空電子束焊接方法，其特征在于，所述板 材為厚度為1. 5mm 3. Omm的板狀物，所述焊接過(guò)程中在步驟四中，電子束流為15mA 30mA，焊接速度為8mm/s 12mm/s ；在步驟五中，電子束的聚焦位置向QCrO. 8銅合金側(cè)移動(dòng)0. 2mm 0. 6mm ；焊接時(shí)電子 束流為12mA 25mA，焊接速度為8mm/s 12mm/s。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種TB5/銅合金真空電子束焊接方法，其特征在于所述板材 為厚度為3. Omm 5. 0mm，所述焊接過(guò)程中在步驟四中，電子束流為30mA 50mA，焊接速度為5mm/s 8mm/s ；在步驟五中，電子束的聚焦位置向QCrO. 8銅合金側(cè)移動(dòng)0. 6mm 1. Omm ；焊接時(shí)電子 束流為25mA 45mA，焊接速度為5mm/s 8mm/s。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種TB5/銅合金真空電子束焊接方法，其特征在于所述TB5鈦合金管材與QCrO. 8銅合金管材都是壁厚為1. 5mm 5. Omm的管材，焊接的焊縫為環(huán)形對(duì) 接焊縫，所述的焊接過(guò)程為步驟一、對(duì)待焊接的兩根管材進(jìn)行預(yù)處理；步驟二、調(diào)整兩根管材之間的相對(duì)位置，使得兩根管材的環(huán)形對(duì)接面的錯(cuò)邊小于 0. 2mm,并且對(duì)接面之間的縫隙小于0. Imm ；然后采用夾具固定兩塊根管材，使兩根管材的 相對(duì)位置保持不變；步驟三、將固定好的兩根管材放入真空室內(nèi)開(kāi)始抽真空，使所述真空室內(nèi)的真空度在 5 X ICT2Pa 至 5 X ICT4Pa 之間；步驟四、將電子束的聚焦位置設(shè)置在兩根管材的對(duì)接面的縫隙處，對(duì)該縫隙進(jìn)行焊接， 焊接時(shí)工作距離為150mm，加速電壓為55kV，聚焦電流為2590mA，電子束流為15mA 50mA， 焊接速度為5mm/s 12mm/s，焊接行程為450度；步驟五、將電子束的聚焦位置向QCrO. 8銅合金管材側(cè)移動(dòng)0. 2 1. 0mm，在此位置進(jìn)行 第二次焊接；焊接時(shí)的工作距離為150mm，加速電壓為55kV，聚焦電流為2590mA，電子束流 為12mA 45mA，焊接速度為5mm/s 12mm/s，焊接行程為450度； 步驟六、真空室冷卻8min至12min，焊接完成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種TB5/銅合金真空電子束焊接方法，其特征在于，所述管 材的壁厚為1. 5mm 3. 0mm，在所述焊接過(guò)程中在步驟四中，焊接時(shí)的電子束流為15mA 30mA，焊接速度為8mm/s 12mm/s ； 在步驟五中，電子束的聚焦位置向QCrO. 8銅合金管材側(cè)移動(dòng)0. 2 0. 6mm ；焊接時(shí)的 電子束流為12mA 25mA，焊接速度為8mm/s 12mm/s。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種TB5/銅合金真空電子束焊接方法，其特征在于，所述管 材的壁厚為3. Omm 5. 0mm，在所述焊接過(guò)程中在步驟四中，焊接時(shí)的電子束流為30mA 50mA，焊接速度為5mm/s 8mm/s ； 在步驟五中，將電子束的聚焦位置向QCrO. 8銅合金側(cè)移動(dòng)0. 6 1. Omm ；焊接時(shí)的電 子束流為25mA 45mA，焊接速度為5mm/s 8mm/s。
全文摘要
一種TB5/銅合金真空電子束焊接方法，屬于異種材料熔化焊接領(lǐng)域。本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有TB5/銅合金異種材料電子束焊接容易產(chǎn)生金屬間化合物層狀結(jié)構(gòu)的問(wèn)題。本發(fā)明與常規(guī)焊接方法的不同之處在于利用疊加焊接的方法，先后對(duì)TB5鈦合金與QCr0.8銅合金的對(duì)接面、偏向QCr0.8銅合金側(cè)一定距離進(jìn)行電子束焊接。本發(fā)明的焊接方法一方面可以使TB5鈦合金與QCr0.8銅合金焊縫形成良好的冶金結(jié)合，接頭沒(méi)有氣孔、裂紋等焊接缺陷；另一方面能夠?qū)⒑缚p與QCr0.8銅合金側(cè)形成的金屬間化合物層狀結(jié)構(gòu)減弱或消除，獲得連續(xù)分布的焊縫組織，從而可將接頭抗拉強(qiáng)度提高到QCr0.8銅合金母材的70％以上。
文檔編號(hào)B23K15/00GK101934424SQ20101027826
公開(kāi)日2011年1月5日 申請(qǐng)日期2010年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月10日
發(fā)明者馮吉才, 劉偉, 宋國(guó)新, 張秉剛, 陳國(guó)慶 申請(qǐng)人:哈爾濱工業(yè)大學(xué)