專利名稱：一種pcb板短槽孔的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及PCB制造領域，具體涉及一種PCB板短槽孔的制作方法。
背景技術：
隨著現(xiàn)代電子產品日益向小型化、高集成、高性能化的趨勢發(fā)展，印制線路板 的鉆孔孔徑也要求越來越小，品質要求越來越高，特別是槽孔的制作，槽孔的主要作用 是用于客戶端插裝或安裝零件，其品質直接影響到客戶產品的安裝及使用。如果生產的 槽孔有變形、槽大、槽小等品質缺陷，客戶端將無法進行插件作業(yè)。印制線路板的鉆孔 工序，大部分為機器鉆孔，種類包括圓孔和槽孔。槽孔分為長槽孔和短槽孔，槽長小于2倍槽寬的槽孔稱為短槽孔。這種短槽孔 是由多個圓孔重疊鉆孔后形成的，即鉆孔時采用直徑等于槽寬的鉆咀在槽孔一邊緣鉆一 孔，再在槽孔長度方向上疊鉆。在鉆孔疊加的過程中，由于槽孔一邊已經鉆過，很容易 出現(xiàn)鉆咀兩邊受力不均勻的問題，從而導致短槽孔變形、變大或變小，致使PCB板的成 品良率低下，生產成本增加。

發(fā)明內容
本發(fā)明需解決的問題是提供一種穩(wěn)定可靠的能夠大幅提高槽孔品質的PCB板短 槽孔的制作方法。為解決上述問題，本發(fā)明采取的技術方案為提供一種PCB板短槽孔的制作方 法，其步驟為(1)在PCB板上制作槽孔圖形；(2)在槽孔圖形的長度方向的兩邊緣內分別鉆一導孔；(3)在導孔基礎上采用直徑等于槽孔短徑的鉆咀進行疊加鉆孔。具體的方案為所述導孔直徑小于槽孔長徑的一半；所述兩導孔與槽孔長度方 向兩邊緣分別內切。優(yōu)選的方案為所述導孔直徑為(D-0.15)/2mm，其中D為槽孔長徑。本發(fā)明所述方法可有效避免短槽孔加工過程中的變形、槽大、槽小等品質問 題，減少了 PCB板不必要報廢，降低了企業(yè)生產成本，生產效率大大提高。


附圖1是本發(fā)明所述短槽孔加工流程示意圖。
具體實施例方式為了便于本領域技術人員的理解，下面將結合附圖對本發(fā)明結構作進一步詳細 描敘。如附圖1所示，本發(fā)明所述短槽孔制作方法是在進行鉆孔圖形制作時，增加導孔10及11，使疊鉆時，鉆咀均有處于懸空狀態(tài)的部分，有效避免鉆咀受力不均勻的情
況。 具體操作時，首先根據(jù)制作好的槽孔圖形，在槽孔長徑兩邊緣對稱進行兩個導 孔10和11的鉆孔工序(步驟1和2)，鉆導孔時，為保證成品槽孔的邊緣平滑，導孔與 槽孔圖形邊緣內切。導孔10和11的直徑需小于槽孔長徑的一半，即兩個導孔互相不接 觸。由于導孔10及11的直徑為整個槽長的1/2不到，所以在進行第3步驟鉆孔20 時，不會因為鉆咀下方懸空，而產生的受力不均勻現(xiàn)象，而后鉆孔21時，孔21與孔20 疊加的部分，鉆咀下方將懸空，而鉆咀另一面由于導孔11的存在，也相應懸空，兩邊受 力可以維持均衡，減少鉆孔過程中鉆咀受力不均導致的品質問題。最后再進行槽寬的加工，即在孔20、21基礎上疊鉆出孔30。由于有導孔10 及11的作用，最終槽孔槽長及槽寬都可滿足品質要求，避免了短槽孔在加工時出現(xiàn)的變 形、槽大、槽小等品質異常，減少了不必要的PCB板報廢，降低了生產成本，生產效率 大大提高。導孔10及11的直徑最佳為(D-(US)Amm,其中D為槽孔長徑。因為導孔10 和11的直徑越接近槽孔短徑，鉆咀鉆孔21時，兩邊所受力越均衡?？紤]到實際操作難 度和其他因素影響，導孔直徑取上述值時，導孔作用將發(fā)揮到最佳。上述實施例僅為本發(fā)明的較佳的實施方式，除此之外，本發(fā)明還可以有其他實 現(xiàn)方式。也就是說，在沒有脫離本發(fā)明構思的前提下，任何顯而易見的替換及微小變化 均應落入本發(fā)明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種PCB板短槽孔的制作方法，其步驟為(1)在PCB板上制作槽孔圖形；(2)在槽孔圖形的長度方向的兩邊緣內分別鉆一導孔；(3)在導孔基礎上采用直徑等于槽孔短徑的鉆咀進行疊加鉆孔。
2.根據(jù)權利要求1所述的PCB板短槽孔的制作方法，其特征在于所述兩導孔與槽 孔長度方向兩邊緣分別內切。
3.根據(jù)權利要求2所述的PCB板短槽孔的制作方法，其特征在于所述導孔直徑小 于槽孔長徑的一半。
4.根據(jù)權利要求3所述的PCB板短槽孔的制作方法，其特征在于所述導孔直徑 為(D_0.15)/2mm，其中D為槽孔長徑。
全文摘要
本發(fā)明涉及PCB制造領域，具體涉及一種PCB板槽孔制作方法。所述方法步驟為(1)在PCB板上制作槽孔圖形；(2)在槽孔圖形的長度方向的兩邊緣內分別鉆一導孔；(3)在導孔基礎上采用直徑等于槽孔短徑的鉆咀進行疊加鉆孔；所述導孔直徑小于槽孔長徑的一半。本發(fā)明所述方法可有效避免短槽孔加工過程中的變形、槽大、槽小等品質問題，減少了PCB板不必要報廢，降低了企業(yè)生產成本，生產效率大大提高。
文檔編號B23B35/00GK102009198SQ201010509170
公開日2011年4月13日 申請日期2010年10月14日 優(yōu)先權日2010年10月14日
發(fā)明者周剛, 趙志平, 趙耀 申請人:惠州中京電子科技股份有限公司