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      一種波峰焊爐熱風(fēng)加熱裝置的制作方法

      文檔序號(hào):3176941閱讀:310來(lái)源:國(guó)知局
      專(zhuān)利名稱:一種波峰焊爐熱風(fēng)加熱裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明屬于波峰焊機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種波峰焊爐熱風(fēng)加熱裝置。
      背景技術(shù)
      波峰焊接(波峰焊)主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝,以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。適用于波峰焊工藝的表面組裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、SOT以及較小的SOP等器件。目前國(guó)內(nèi)常用的波峰焊機(jī)主要有這幾種臺(tái)式波峰焊機(jī)、 雙波峰焊機(jī)、小波峰焊機(jī)和無(wú)鉛波峰焊機(jī)。波峰焊焊接工藝過(guò)程包括完成點(diǎn)(或印刷)膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件的印制板從波峰焊機(jī)的入口端隨傳送帶向前運(yùn)行,通過(guò)焊劑發(fā)泡(或噴霧)槽時(shí),印制板下表面的焊盤(pán)、所有元器件端頭和引腳表面被均勻地涂覆上一層薄薄的焊劑。隨著傳送帶運(yùn)行, 印制板進(jìn)入預(yù)熱區(qū),焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉,焊劑中松香和活性劑開(kāi)始分解和活性化,印制板焊盤(pán)、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物被清除;同時(shí),印制板和元器件得到充分預(yù)熱。印制板繼續(xù)向前運(yùn)行,印制板的底面首先通過(guò)第一個(gè)熔融的焊料波。第一個(gè)焊料波是亂波(振動(dòng)波或紊流波),將焊料打到印制板的底面所有的焊盤(pán)、元器件焊端和引腳上;熔融的焊料在經(jīng)過(guò)焊劑凈化的金屬表面上進(jìn)行浸潤(rùn)和擴(kuò)散。之后,印制板的底面通過(guò)第二個(gè)熔融的焊料波,第二個(gè)焊料波是平滑波,平滑波將引腳及焊端之間的連橋分開(kāi),并去除拉尖(冰柱)等焊接缺陷。當(dāng)印制板繼續(xù)向前運(yùn)行離開(kāi)第二個(gè)焊料波后,自然降溫冷卻形成焊點(diǎn),即完成焊接?,F(xiàn)有技術(shù)中,通常由于PCB板過(guò)錫前達(dá)不到一定的溫度而導(dǎo)致板子焊接不良。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,使用方便,可以提高PCB板焊接成品率的波峰焊爐熱風(fēng)加熱裝置。本發(fā)明的技術(shù)方案是一種波峰焊爐熱風(fēng)加熱裝置,其特征在于,包括箱體,所述箱體的上蓋板有孔,所述箱體內(nèi)裝有加熱裝置,所述加熱裝置旁有吹風(fēng)裝置,所述吹風(fēng)裝置把風(fēng)吹向加熱裝置,在裝有加熱裝置的箱體內(nèi)形成回旋的熱風(fēng),箱體散發(fā)出的熱量通過(guò)帶有孔的上蓋板傳遞給待焊PCB板。優(yōu)選的,所述加熱裝置為加熱棒。優(yōu)選的,所述吹風(fēng)裝置為馬達(dá)帶動(dòng)的風(fēng)扇。優(yōu)選的,所述箱體內(nèi)有可以防止熱量流失的隔熱棉。優(yōu)選的,所述箱體的上蓋板為鋁板。優(yōu)選的,所述箱體上蓋板的孔為U形孔。工作原理馬達(dá)帶動(dòng)扇葉吹向加熱棒,在裝有加熱棒的箱體內(nèi)形成回旋的熱風(fēng),箱體散發(fā)出的熱量通過(guò)帶有U型孔的鋁板傳遞給PCB板,從而保證了 PCB板能夠加熱到合適的溫度。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,使用方便,能夠保證了 PCB板能夠加熱到合適的溫度,提高了 PCB板焊接成品率;由于箱體內(nèi)裝有隔熱棉,可以有效防止熱量的流失,節(jié)約能源。


      下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述圖1為本發(fā)明的波峰焊爐熱風(fēng)加熱裝置結(jié)構(gòu)圖。圖2為本發(fā)明的波峰焊爐熱風(fēng)加熱裝置U型孔放大圖。其中1吹風(fēng)裝置;2隔熱棉;3上蓋板;4加熱棒;5U型孔。
      具體實(shí)施例方式實(shí)施例如圖1,圖2所示的波峰焊爐熱風(fēng)加熱裝置,包括箱體,該箱體的上蓋板3 有孔,該箱體內(nèi)裝有加熱裝置,加熱裝置旁有吹風(fēng)裝置,吹風(fēng)裝置把風(fēng)吹向加熱裝置,在裝有加熱裝置的箱體內(nèi)形成回旋的熱風(fēng),箱體散發(fā)出的熱量通過(guò)帶有孔的上蓋板傳遞給待焊 PCB板。在本實(shí)施例中,加熱裝置選用加熱棒,也可以為電熱絲等其他加熱裝置;吹風(fēng)裝置為馬達(dá)帶動(dòng)的風(fēng)扇。為了提高本發(fā)明的波峰焊爐熱風(fēng)加熱裝置的工作效率,防止熱量的流失,箱體內(nèi)還設(shè)置有可以防止熱量流失的隔熱棉2,隔熱棉2把加熱棒1包在里面,只留下進(jìn)風(fēng)口和上蓋板位置沒(méi)有包,用于熱風(fēng)吹出。為了提高熱傳遞的效率,本實(shí)施例中箱體的上蓋板3為鋁板,鋁板上有可以讓熱風(fēng)吹出的U形孔。以上實(shí)施例僅為本發(fā)明其中的一種實(shí)施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō), 在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此,本發(fā)明專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
      權(quán)利要求
      1.一種波峰焊爐熱風(fēng)加熱裝置,其特征在于,包括箱體,所述箱體的上蓋板有孔,所述箱體內(nèi)裝有加熱裝置,所述加熱裝置旁有吹風(fēng)裝置,所述吹風(fēng)裝置把風(fēng)吹向加熱裝置,在裝有加熱裝置的箱體內(nèi)形成回旋的熱風(fēng),箱體散發(fā)出的熱量通過(guò)帶有孔的上蓋板傳遞給待焊 PCB 板。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的波峰焊爐熱風(fēng)加熱裝置,其特征在于,所述加熱裝置為加熱棒。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的波峰焊爐熱風(fēng)加熱裝置,其特征在于,所述吹風(fēng)裝置為馬達(dá)帶動(dòng)的風(fēng)扇。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的波峰焊爐熱風(fēng)加熱裝置,其特征在于,所述箱體內(nèi)有可以防止熱量流失的隔熱棉。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的波峰焊爐熱風(fēng)加熱裝置,其特征在于,所述箱體的上蓋板為鋁板。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的波峰焊爐熱風(fēng)加熱裝置,其特征在于,所述箱體上蓋板的孔為U形孔。
      全文摘要
      本發(fā)明公開(kāi)了一種波峰焊爐熱風(fēng)加熱裝置,其特征在于,包括箱體,所述箱體的上蓋板有孔,所述箱體內(nèi)裝有加熱裝置,所述加熱裝置旁有吹風(fēng)裝置,所述吹風(fēng)裝置把風(fēng)吹向加熱裝置,在裝有加熱裝置的箱體內(nèi)形成回旋的熱風(fēng),箱體散發(fā)出的熱量通過(guò)帶有孔的上蓋板傳遞給待焊PCB板。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,使用方便,能夠保證了PCB板能夠加熱到合適的溫度,提高了PCB板焊接成品率;由于箱體內(nèi)裝有隔熱棉,可以有效防止熱量的流失,節(jié)約能源。
      文檔編號(hào)B23K3/04GK102528206SQ201010607780
      公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2010年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月22日
      發(fā)明者王小玲 申請(qǐng)人:維多利紹德機(jī)械科技(蘇州)有限公司
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