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      鉆孔方法以及鉆孔設(shè)備的制作方法

      文檔序號(hào):3177449閱讀:197來(lái)源:國(guó)知局
      專(zhuān)利名稱(chēng):鉆孔方法以及鉆孔設(shè)備的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種鉆孔方法以及實(shí)施該鉆孔方法的鉆孔設(shè)備。
      背景技術(shù)
      電路板是電子設(shè)備內(nèi)的重要組成部分,而背板(又稱(chēng)母板,英文為backplanes) 是一種應(yīng)用于承載各種元器件的電路板。背板具備向插于其上的系統(tǒng)板分配電源或連通各插板之間的電性功能,主要用于 服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)通訊以及基站等領(lǐng)域。背板一般具有層數(shù)多、面積大、厚度大、縱橫比高等特 點(diǎn),背板在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)壓合技術(shù)、電鍍技術(shù)、層間對(duì)準(zhǔn)度技術(shù)等方面的要求很高。如圖1所示,現(xiàn)有技術(shù)中制造電路板1的過(guò)程中,需要對(duì)電路板1進(jìn)行鉆孔、銑(銑 也稱(chēng)鑼)板邊等多次切削加工。現(xiàn)有切削加工電路板1的方法,通常包括以下步驟編制用于控制鉆孔設(shè)備上的刀頭3的程序(或稱(chēng)程式、鉆孔資料);將多個(gè)電路板1分別以相同的方向放置于鉆孔設(shè)備的多個(gè)工作臺(tái)面2上的相同位 置處;按照程序裝夾相應(yīng)刀具4,并按照程序預(yù)先設(shè)定的尺寸參數(shù),使用鉆孔設(shè)備上每個(gè) 工作臺(tái)面2對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭3上所裝夾的刀具4,對(duì)每個(gè)工作臺(tái)2上的電路板1同步進(jìn)行鉆 孔加工?,F(xiàn)有技術(shù)中,常見(jiàn)的鉆孔設(shè)備,例如鉆床通常設(shè)置有六個(gè)尺寸大小完全相同的工 作臺(tái)面2,六個(gè)工作臺(tái)面2中,每個(gè)工作臺(tái)面2均對(duì)應(yīng)設(shè)置有一個(gè)刀頭3,每個(gè)刀頭3每次裝 夾一個(gè)刀具4,每一臺(tái)鉆孔設(shè)備用于分別通過(guò)六個(gè)刀頭3實(shí)現(xiàn)同時(shí)對(duì)六個(gè)分別放置于六個(gè) 工作臺(tái)面2上相同位置的電路板1進(jìn)行鉆孔加工。由于背板與普通的電路板1相比較而言,背板最大的不同之處是背板的尺寸比較 大,尤其是電信系統(tǒng)中所使用的背板的尺寸通常比普通的背板的尺寸還會(huì)更大,對(duì)于尺寸 為24X24英寸以上的背板,由于超過(guò)了現(xiàn)有的電路板1鉆孔設(shè)備工作臺(tái)面2的尺寸,所以 無(wú)法使用現(xiàn)有的電路板1鉆孔設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)。要想制作出大尺寸的背板,現(xiàn)有技術(shù)中只能 將整臺(tái)鉆孔設(shè)備設(shè)計(jì)的更大,或者,加大鉆孔設(shè)備的工作臺(tái)面2的尺寸,并增大鉆孔設(shè)備刀 頭3活動(dòng)的范圍。本發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過(guò)程中發(fā)現(xiàn),現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問(wèn)題現(xiàn)有技術(shù)中,無(wú)論是將整臺(tái)鉆孔設(shè)備設(shè)計(jì)的更大,還是加大鉆孔設(shè)備如圖1所示 工作臺(tái)面2的尺寸,并增大鉆孔設(shè)備內(nèi)工作臺(tái)面2上刀頭3活動(dòng)的范圍,均需要重新制造新 的鉆孔設(shè)備或?qū)ΜF(xiàn)有的鉆孔設(shè)備進(jìn)行必要的改造,而重新制造新的鉆孔設(shè)備或改造現(xiàn)有的 鉆孔設(shè)備不僅成本比較高,而且勢(shì)必會(huì)拖延大尺寸電路板1 (例如24 X 24英寸以上的背板) 的加工周期,導(dǎo)致大尺寸電路板1的加工周期較長(zhǎng)。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明實(shí)施例提供了一種鉆孔方法,解決了現(xiàn)有技術(shù)存在成本高,且大尺寸電路 板加工不便、加工周期較長(zhǎng)的技術(shù)問(wèn)題。為達(dá)到上述目的,本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案該鉆孔方法,包括以下步驟Si、將電路板放置在鉆孔設(shè)備的第一工作臺(tái)面和相鄰的第二工作臺(tái)面上,使得所 述電路板的第一加工部分處于所述第一工作臺(tái)面內(nèi);S2、使用所述鉆孔設(shè)備上與所述第一工作臺(tái)面對(duì)應(yīng)設(shè)置的第一刀具,對(duì)所述第一 加工部分進(jìn)行鉆孔加工;S3、使用所述鉆孔設(shè)備上與所述第二工作臺(tái)面對(duì)應(yīng)設(shè)置的第二刀具,對(duì)所述第二 加工部分進(jìn)行鉆孔加工。該鉆孔設(shè)備,用于實(shí)施上述本發(fā)明實(shí)施例所提供的鉆孔方法,包括第一工作臺(tái)面、 第二工作臺(tái)面、第一刀頭、第二刀頭以及刀頭切換裝置,其中所述第一刀頭裝夾的第一刀具與所述第一工作臺(tái)面對(duì)應(yīng)設(shè)置;所述第二刀頭裝夾的第二刀具與所述第二工作臺(tái)面對(duì)應(yīng)設(shè)置;所述刀頭切換裝置,用于在所述第一刀頭裝夾所述第一刀具,并使用所述第一刀 具對(duì)第一工作臺(tái)面上的工件的第一加工部分進(jìn)行鉆孔加工時(shí),關(guān)掉所述第二刀頭;所述刀頭切換裝置,還用于在所述第二刀頭裝夾所述第二刀具,并使用所述第二 刀具對(duì)第二工作臺(tái)面上的工件的第二加工部分進(jìn)行鉆孔加工時(shí),關(guān)掉所述第一刀頭。與現(xiàn)有技#目比,本發(fā)明所樹(shù)共上述技術(shù)方案中的任一技術(shù)方案均至少具有如下優(yōu)點(diǎn)由于本發(fā)明實(shí)施例所提供的鉆孔方法中,將電路板包括第一加工部分以及第二加 工部分,并且加工過(guò)程中,將電路板的第一加工部分以及第二加工部分分別放置于第一工 作臺(tái)面以及第一工作臺(tái)面周?chē)牡诙ぷ髋_(tái)面上,然后,分別使用與第一工作臺(tái)面以及第 二工作臺(tái)面各自對(duì)應(yīng)的刀頭上的刀具完成對(duì)電路板第一加工部分以及第二加工部分的鉆 孔加工,進(jìn)而能夠使用現(xiàn)有的鉆孔設(shè)備實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)電路板的鉆孔加工,由此可見(jiàn),與現(xiàn)有技 術(shù)相比,本發(fā)明實(shí)施例中無(wú)需將整臺(tái)鉆孔設(shè)備設(shè)計(jì)的更大,也無(wú)需加大鉆孔設(shè)備工作臺(tái)臺(tái) 面的尺寸或增大鉆孔設(shè)備刀頭活動(dòng)的范圍,僅通過(guò)對(duì)加工步驟的改進(jìn)或者添加刀頭切換裝 置便可以使用現(xiàn)有的鉆孔設(shè)備完成對(duì)大尺寸電路板的加工,由于本發(fā)明無(wú)需重新制造新的 鉆孔設(shè)備,所以不僅節(jié)約了成本,而且縮短了大尺寸電路板的加工周期,進(jìn)而解決了現(xiàn)有技 術(shù)存在成本高,且大尺寸電路板加工不便、加工周期較長(zhǎng)的技術(shù)問(wèn)題;除此之外,由于本發(fā)明實(shí)施例所提供的鉆孔方法能充分的利用現(xiàn)有的鉆孔設(shè)備, 所以可以使得現(xiàn)有資源能夠得到更為充分的利用。


      為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以 根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中使用現(xiàn)有的鉆孔設(shè)備鉆孔加工電路板的過(guò)程的示意圖2為可應(yīng)用本發(fā)明的實(shí)施例所提供的鉆孔方法進(jìn)行鉆孔加工的開(kāi)設(shè)有板定位 孔的電路板的示意圖;圖3為應(yīng)用本發(fā)明的實(shí)施例所提供的鉆孔方法的一種實(shí)施方式,使用鉆床鉆孔加 工電路板的過(guò)程的示意圖;圖4為應(yīng)用本發(fā)明的實(shí)施例所提供的鉆孔方法的又一種實(shí)施方式,使用鉆床鉆孔 加工電路板的過(guò)程的示意圖;圖5為本發(fā)明的實(shí)施例所提供的鉆孔方法的流程示意圖;圖6為本發(fā)明的實(shí)施例所提供的鉆孔方法中編制控制程序以及利用控制程序?qū)?刀頭進(jìn)行控制的過(guò)程示意圖;圖7為本發(fā)明的實(shí)施例所提供的鉆孔方法中定位電路板的第一加工部分或第二 加工部分的流程示意圖;圖8為應(yīng)用本發(fā)明的實(shí)施例所提供的鉆孔方法,使用鉆床鉆孔加工電路板的過(guò)程 的示意圖;圖9為本發(fā)明的實(shí)施例所提供的鉆孔方法中開(kāi)設(shè)首孔與末孔的方法的流程的示 意圖;圖10為本發(fā)明的實(shí)施例所提供的鉆孔方法中安裝底板以及背板的方法的流程示 意圖。
      具體實(shí)施例方式本發(fā)明實(shí)施例提供了一種能夠充分利用現(xiàn)有的鉆孔設(shè)備,成本較低且大尺寸電路 板的加工時(shí)間較短的鉆孔方法以及實(shí)施該方法的鉆孔設(shè)備。本發(fā)明提供的鉆孔方法,包括以下步驟Si、將電路板放置在鉆孔設(shè)備的第一工作臺(tái)面和相鄰的第二工作臺(tái)面上,使得所 述電路板的第一加工部分處于所述第一工作臺(tái)面內(nèi);S2、使用所述鉆孔設(shè)備上與所述第一工作臺(tái)面對(duì)應(yīng)設(shè)置的第一刀具,對(duì)所述第一 加工部分進(jìn)行鉆孔加工;S3、使用所述鉆孔設(shè)備上與所述第二工作臺(tái)面對(duì)應(yīng)設(shè)置的第二刀具,對(duì)所述第二 加工部分進(jìn)行鉆孔加工。應(yīng)理解,雖然在一個(gè)實(shí)施例中電路板可僅被分為第一加工部分和第二加工部分, 不過(guò),電路板的各加工部分(例如第一加工部分和第二加工部分)不必尺寸相等,而且也不 必構(gòu)成電路板的全部尺寸,而可以只是電路板上需要加工的局部部分。當(dāng)對(duì)一加工部分進(jìn) 行加工時(shí),該加工部分應(yīng)處于相應(yīng)的工作臺(tái)面內(nèi),而不是處于相鄰工作臺(tái)面之間的間隙區(qū) 域。優(yōu)選地,在本發(fā)明的各實(shí)施例中,該鉆孔方法中,在所述步驟S2與所述步驟S3之 間,還包括以下步驟調(diào)整所述電路板的位置,使所述第二加工部分處于所述第二工作臺(tái)面內(nèi)。由于第一工作臺(tái)面與第二工作臺(tái)面之間存在一定間隙,電路板的部分需要加工的 區(qū)域(例如第二加工部分)若位于第一工作臺(tái)面與第二工作臺(tái)面之間時(shí),則可能存在第一 刀具以及第二刀具均無(wú)法鉆孔加工的可能,所以加工完成第一加工部分之后,需要調(diào)整電路板的位置,使第二加工部分處于第二工作臺(tái)面內(nèi),這樣,便可以使得整個(gè)電路板上所有需 要鉆孔加工的區(qū)域均能被鉆孔。優(yōu)選地,在本發(fā)明的各實(shí)施例中,還包括以下步驟S10、將所述電路板放置于所述第一工作臺(tái)面、第二工作臺(tái)面以及與所述第一工作 臺(tái)面和/或與所述第二工作臺(tái)面相鄰的所述鉆孔設(shè)備的第三工作臺(tái)面上,使得所述電路板 的第三加工部分處于所述第三工作臺(tái)面內(nèi);S20、使用所述鉆孔設(shè)備上與所述第三工作臺(tái)面對(duì)應(yīng)設(shè)置的第三刀具,對(duì)所述第三 加工部分進(jìn)行鉆孔加工。第三工作臺(tái)面的設(shè)置增大了鉆孔設(shè)備的工作臺(tái)面的總面積,所以可以使用本發(fā)明 提供的鉆孔設(shè)備加工尺寸大于第一工作臺(tái)面以及第二工作臺(tái)面的電路板。當(dāng)然,本實(shí)施例 中也可以根據(jù)電路板的尺寸大小,使用以上方法設(shè)置更多工作臺(tái)面。優(yōu)選地,在本發(fā)明的各實(shí)施例中,該鉆孔方法中,還包括以下步驟S2a、在所述電路板與所述第一工作臺(tái)面之間設(shè)置定位結(jié)構(gòu);和/或,S2b、在所述電路板與所述第二工作臺(tái)面之間設(shè)置定位結(jié)構(gòu);和/或;S2c、在所述電路板與所述第三工作臺(tái)面之間設(shè)置定位結(jié)構(gòu)。定位結(jié)構(gòu)將電路板牢靠的固定于第一工作臺(tái)面、第二工作臺(tái)面和/或第三工作臺(tái) 面上,這樣加工電路板的過(guò)程中可以避免電路板發(fā)生偏移、串動(dòng),而影響鉆孔加工的精度, 進(jìn)而能保證鉆孔加工的質(zhì)量更更高、速度更快。優(yōu)選地,在本發(fā)明的各實(shí)施例中,該鉆孔方法中,還包括以下步驟S2d、設(shè)置輔助支撐定位結(jié)構(gòu),用于支撐和/或定位所述電路板的在所述第一、第 二、第三工作臺(tái)面相互之間的部分。和/或;該鉆孔方法中,還包括以下步驟通過(guò)在所述第一或第二工作臺(tái)面上的至少兩個(gè)臺(tái)面定位孔以及在所述電路板的 第一或第二加工部分上的板定位孔,將所述電路板定位在所述第一或第二工作臺(tái)面上。由于第一、第二、第三工作臺(tái)面相互之間存在一定間隙,鉆孔加工電路板的過(guò)程中 第一、第二、第三工作臺(tái)面之間間隙處的電路板易發(fā)生損壞,故而電路板的在第一、第二、第 三工作臺(tái)面相互之間的部分處設(shè)置輔助支撐定位結(jié)構(gòu),能使得位于第一、第二、第三工作臺(tái) 面相互之間的電路板所受到的支撐力與第一、第二、第三工作臺(tái)面上基本一致,進(jìn)而保證電 路板各處的鉆孔加工質(zhì)量。在一個(gè)實(shí)施例中,臺(tái)面定位孔和/或板定位孔可為光孔或螺孔,以與相應(yīng)的銷(xiāo)釘 或螺釘相配合實(shí)現(xiàn)定位。優(yōu)選地,在本發(fā)明的各實(shí)施例中,所述第一刀具僅在所述第一加工部分之外的電 路板上開(kāi)設(shè)首孔;和/或所述第二刀具僅在所述第二加工部分之外的所述電路板上開(kāi)設(shè)末孔,或者,所述 第三刀具僅在所述第三加工部分之外的所述電路板上開(kāi)設(shè)末孔。在本發(fā)明的各實(shí)施例中,首孔和末孔是為了便于操作人員確認(rèn)刀具是否被使用的 標(biāo)識(shí)孔,并沒(méi)有連接電路的功能,所以是在加工部分之外設(shè)置。當(dāng)然,在其它實(shí)施例中,如果 需要,加工部分中也可以設(shè)置首孔和末孔。只要不影響電路連接即可。優(yōu)選地,在本發(fā)明的各實(shí)施例中,在所述第一或第二工作臺(tái)面與所述電路板的第一或第二加工部分之間設(shè)置柔性底板,優(yōu)選地所述柔性底板通過(guò)其上設(shè)置的底板孔定位在 所述第一或第二工作臺(tái)面上;和/或,在所述第一加工部分、所述第二加工部分和/或所述第三加工部分上罩設(shè)蓋板, 使得在鉆孔時(shí)先鉆透所述蓋板后再鉆所述電路板的相應(yīng)加工部分,優(yōu)選地所述蓋板由導(dǎo)熱 材料制成。在一個(gè)實(shí)施例中,底板孔可為光孔或螺孔,以與相應(yīng)的銷(xiāo)釘或螺釘相配合實(shí)現(xiàn)定 位。優(yōu)選地,在本發(fā)明的各實(shí)施例中,將多個(gè)具有相同或?qū)ΨQ(chēng)圖樣的所述電路板放置 在所述鉆孔設(shè)備的多個(gè)工作臺(tái)面上,并在所述鉆孔設(shè)備中對(duì)多個(gè)所述電路板同步鉆孔。同步鉆孔有助于提高電路板的鉆孔效率,充分利用盡可能多的工作臺(tái)面以及刀具。優(yōu)選地,在本發(fā)明的各實(shí)施例中,設(shè)置所述電路板具有以下至少一種特征所述電路板的第一加工部分與所述電路板上第二加工部分相對(duì)稱(chēng)或不相對(duì)稱(chēng);所述電路板的第一加工部分上的板定位孔的位置與所述電路板的第二加工部分 上的板定位孔的位置相對(duì)稱(chēng)或者不相對(duì)稱(chēng);所述電路板的第一加工部分上和/或第二加工部分上開(kāi)設(shè)有至少三個(gè)所述板定 位孔;所述板定位孔為所述電路板上的NPTH孔。優(yōu)選地,在本發(fā)明的各實(shí)施例中,設(shè)置所述第一工作臺(tái)面和/或所述第二工作臺(tái) 面具有以下至少一種特征所述第一工作臺(tái)面和/或所述第二工作臺(tái)面和/或所述底板由木材或非木材制成 或者由酚醛材料制成;當(dāng)所述電路板呈矩形時(shí),所述第一工作臺(tái)面和所述第二工作臺(tái)面均呈矩形且尺寸 相同;所述電路板的長(zhǎng)邊的尺寸大于所述第一工作臺(tái)面或所述第二工作臺(tái)面的長(zhǎng)邊。本發(fā)明所提供的鉆孔設(shè)備,用于實(shí)施上述本發(fā)明實(shí)施例所提供的鉆孔方法,包括 第一工作臺(tái)面、第二工作臺(tái)面、第一刀頭、第二刀頭以及刀頭切換裝置,其中所述第一刀頭裝夾的第一刀具與所述第一工作臺(tái)面對(duì)應(yīng)設(shè)置;所述第二刀頭裝夾的第二刀具與所述第二工作臺(tái)面對(duì)應(yīng)設(shè)置;所述刀頭切換裝置,用于在所述第一刀頭裝夾所述第一刀具,并使用所述第一刀 具對(duì)第一工作臺(tái)面上的工件的第一加工部分進(jìn)行鉆孔加工時(shí),關(guān)掉所述第二刀頭;所述刀頭切換裝置,還用于在所述第二刀頭裝夾所述第二刀具,并使用所述第二 刀具對(duì)第二工作臺(tái)面上的工件的第二加工部分進(jìn)行鉆孔加工時(shí),關(guān)掉所述第一刀頭。優(yōu)選地,在本發(fā)明的各實(shí)施例中,該鉆孔設(shè)備還包括同步控制裝置,其中所述同步控制裝置,用于控制對(duì)放置在所述鉆孔設(shè)備的多個(gè)工作臺(tái)面上的多個(gè)具 有相同或?qū)ΨQ(chēng)圖樣的電路板進(jìn)行同步鉆孔,其中所述多個(gè)工作臺(tái)面包括所述第一和第二工 作臺(tái)面。在同步處理過(guò)程中,根據(jù)電路板的尺寸,可對(duì)每個(gè)電路板使用兩個(gè)或更多個(gè)工作 臺(tái)面,因而對(duì)于圖樣相同或?qū)ΨQ(chēng)的電路板可實(shí)現(xiàn)多板同步加工。在一個(gè)實(shí)施例中,所述鉆孔設(shè)備包括六個(gè)工作臺(tái)面,在這種情況下,如果對(duì)每個(gè)電路板使用兩個(gè)工作臺(tái)面,則可同步加 工三個(gè)電路板;如果對(duì)每個(gè)電路板使用三個(gè)工作臺(tái)面,則可同步加工兩個(gè)電路板。這樣,通 過(guò)對(duì)電路板的同步處理,能夠顯著提高生產(chǎn)效率。優(yōu)選地,在本發(fā)明的各實(shí)施例中,該鉆孔設(shè)備,還包括第三工作臺(tái)面以及第三刀 頭,所述第三刀頭裝夾的第三刀具與所述第三工作臺(tái)面對(duì)應(yīng)設(shè)置,其中所述刀頭切換裝置,還用于在所述第三刀頭裝夾第三刀具,并使用所述第三刀具 對(duì)第三工作臺(tái)面上的工件的第三加工部分進(jìn)行鉆孔加工時(shí),關(guān)掉所述第一刀頭以及所述第 二刀頭。優(yōu)選地,在本發(fā)明的各實(shí)施例中,所述第一工作臺(tái)面為矩形,所述第二工作臺(tái)面位 于所述第一工作臺(tái)面的長(zhǎng)度方向或?qū)挾确较蛏?,所述第三工作臺(tái)面位于所述第一工作臺(tái)面 的寬度方向或長(zhǎng)度方向上。在本發(fā)明的實(shí)施例中,可根據(jù)需要使用更多個(gè)工作臺(tái)面,例如可使用三個(gè)工作臺(tái) 面。在這種情況下,根據(jù)電路板或加工部分的尺寸形狀,所采用的工作臺(tái)面可以呈1形分布 (對(duì)于長(zhǎng)形電路板或加工部分)或者L形分布(對(duì)于L形電路板或加工部分)。這種結(jié)構(gòu)工作臺(tái)面的設(shè)置更為靈活,可以根據(jù)廠房?jī)?nèi)空間的需要設(shè)置第三工作臺(tái) 面的位置,同時(shí),使用本發(fā)明提供的鉆孔設(shè)備加工更多形狀的電路板,例如呈L形的電路 板。優(yōu)選地,在本發(fā)明的各實(shí)施例中,所述第一刀頭、所述第二刀頭和/或所述第三刀 頭還包括刀具切換裝置,其中所述刀具切換裝置,用于根據(jù)鉆孔操作的需要從刀具庫(kù)內(nèi)調(diào)取相應(yīng)的所述第一刀 具、所述第二刀具和/或所述第三刀具對(duì)所述電路板進(jìn)行鉆孔加工;刀具切換裝置可以根據(jù)鉆孔操作的需要調(diào)取相應(yīng)的刀具,不僅可以使得一個(gè)刀頭 能夠使用多種刀具進(jìn)行鉆孔加工,而且第一刀頭、第二刀頭和/或第三刀頭共用一個(gè)刀具 庫(kù)時(shí),一個(gè)刀具也可以在不同時(shí)段供不同的刀頭使用,由此可見(jiàn),刀具切換裝置的設(shè)置不僅 增強(qiáng)了鉆孔操作的功能,而且由于刀具的種類(lèi)可以設(shè)置更多,所以還可以加工更為復(fù)雜的 電路板。優(yōu)選地,在本發(fā)明的各實(shí)施例中,該鉆孔設(shè)備還包括電路板調(diào)整定位裝置,其中所述電路板調(diào)整定位裝置,用于調(diào)整所述電路板在所述多個(gè)工作臺(tái)面上的位置并 將所述電路板定位在所述多個(gè)工作臺(tái)面上,例如用于調(diào)整和/或定位所述電路板在所述第 一工作臺(tái)面、所述第二工作臺(tái)面和/或所述第三工作臺(tái)面上的位置。使用電路板調(diào)整定位裝置調(diào)整電路板在第一工作臺(tái)面、第二工作臺(tái)面和/或第三 工作臺(tái)面上的位置,相對(duì)于人工手動(dòng)操作位置精度更更高、操作更為省時(shí)、省力。下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完 整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;?本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其 他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。如圖2、圖3、圖4和圖5所示,本發(fā)明實(shí)施例所提供的鉆孔方法,包括以下步驟Si、將如圖2所示電路板1的第一加工部分11放置于如圖3所示鉆孔設(shè)備的第一 工作臺(tái)面21上;
      S2、將電路板1的第二加工部分12放置于鉆孔設(shè)備的第一工作臺(tái)面21周?chē)牡?二工作臺(tái)面22上,S3、關(guān)掉鉆孔設(shè)備上與如圖3所示第二工作臺(tái)面22對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭3,使用鉆孔設(shè) 備上與第一工作臺(tái)面21對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭3上所裝夾的刀具4即第一刀具,對(duì)電路板1的第 一加工部分11進(jìn)行鉆孔加工;S4、關(guān)掉鉆孔設(shè)備上與如圖3所示第一工作臺(tái)面21對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭3,使用鉆孔設(shè) 備上與第二工作臺(tái)面22對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭3上所裝夾的刀具4即第二刀具,對(duì)電路板1的第 二加工部分12進(jìn)行鉆孔加工;或者,如圖4所示將電路板1的第二加工部分12放置于鉆孔 設(shè)備的第一工作臺(tái)面21上,將電路板1的第一加工部分11放置于鉆孔設(shè)備的第二工作臺(tái) 面22上,使用鉆孔設(shè)備上與第一工作臺(tái)面21對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭上所裝夾的刀具,對(duì)電路板1 的第二加工部分12進(jìn)行鉆孔加工。由于本發(fā)明實(shí)施例所提供的鉆孔加工電路板1的方法中,電路板1包括第一加工 部分11以及第二加工部分12,并且加工過(guò)程中,將電路板1的第一加工部分11以及第二加 工部分12分別放置于第一工作臺(tái)面21以及第一工作臺(tái)面21周?chē)牡诙ぷ髋_(tái)面22上, 然后,分別使用與第一工作臺(tái)面21以及第二工作臺(tái)面22各自對(duì)應(yīng)的刀頭3上的刀具4完 成對(duì)電路板1第一加工部分11以及第二加工部分12的加工,進(jìn)而能夠使用現(xiàn)有的鉆孔設(shè) 備實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)電路板1的加工,或者,將電路板1的第二加工部分12放置于鉆孔設(shè)備的第 一工作臺(tái)面21上,并將電路板1的第一加工部分11放置于鉆孔設(shè)備的第二工作臺(tái)面22上 之后,使用鉆孔設(shè)備上與第一工作臺(tái)面21對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭3上所裝夾的刀具4,對(duì)電路板 1的第二加工部分12進(jìn)行鉆孔加工,這樣,也能夠使用現(xiàn)有的鉆孔設(shè)備實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)電路板 1的加工,由此可見(jiàn),與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明實(shí)施例中無(wú)需將整臺(tái)鉆孔設(shè)備設(shè)計(jì)的更大,也 無(wú)需加大鉆孔設(shè)備工作臺(tái)臺(tái)面的尺寸或增大鉆孔設(shè)備刀頭3活動(dòng)的范圍,僅通過(guò)對(duì)加工步 驟的改進(jìn)便可以使用現(xiàn)有的鉆孔設(shè)備完成對(duì)大尺寸電路板1的加工,由于本發(fā)明無(wú)需重新 制造新的鉆孔設(shè)備,也無(wú)需改造現(xiàn)有的鉆孔設(shè)備,所以不僅節(jié)約了成本,而且縮短了大尺寸 電路板1的加工周期,進(jìn)而解決了現(xiàn)有技術(shù)存在成本高,且大尺寸電路板1的加工周期較長(zhǎng) 的技術(shù)問(wèn)題;除此之外,由于本發(fā)明實(shí)施例所提供的鉆孔加工電路板1的方法能充分的利用現(xiàn) 有的鉆孔設(shè)備,所以可以使得現(xiàn)有資源能夠得到更為充分的利用。如圖5和圖6所示,本實(shí)施例鉆孔方法中,還包括以下步驟S00、編制用于控制鉆孔設(shè)備上的刀頭3裝夾刀具4,并使用所裝夾的刀具4對(duì)電路 板1進(jìn)行鉆孔加工操作的控制程序;S01、根據(jù)控制程序內(nèi)與第一工作臺(tái)面21或第二工作臺(tái)面22對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭3相 關(guān)的指令,編制出用于控制與第一工作臺(tái)面21或第二工作臺(tái)面22對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭3的第 一控制程序或第二控制程序;S02、對(duì)鉆孔設(shè)備加載第一控制程序或第二控制程序;使用刀頭3上所裝夾的刀具4,對(duì)電路板1的第一加工部分11或第二加工部分12 進(jìn)行鉆孔加工的方法,具體為鉆孔設(shè)備根據(jù)第一控制程序或第二控制程序,控制刀頭3裝夾刀具4、并使用所裝 夾的刀具4對(duì)電路板1的第一加工部分11或第二加工部分12進(jìn)行鉆孔加工;
      S03、鉆孔設(shè)備根據(jù)第一控制程序或第二控制程序裝夾刀具4、并使用所裝夾的刀 具4對(duì)電路板1的第一加工部分11或第二加工部分12進(jìn)行鉆孔加工;或者,該鉆孔方法中,還包括以下步驟S00、編制用于控制鉆孔設(shè)備內(nèi)與第一工作臺(tái)面21對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭3裝夾刀具4, 并使用所裝夾的刀具4對(duì)電路板1的第一加工部分11進(jìn)行鉆孔加工操作的第一控制程序;S01、編制用于控制鉆孔設(shè)備內(nèi)與第二工作臺(tái)面22對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭3裝夾刀具4, 并使用所裝夾的刀具4對(duì)電路板1的第二加工部分12進(jìn)行鉆孔加工操作的第二控制程序;S02、對(duì)鉆孔設(shè)備加載第一控制程序或第二控制程序;使用刀頭3上所裝夾的刀具4,對(duì)電路板1的第一加工部分11或第二加工部分12 進(jìn)行鉆孔加工的方法,具體為鉆孔設(shè)備根據(jù)第一控制程序或第二控制程序,控制刀頭3裝夾刀具4、并使用所裝 夾的刀具4對(duì)電路板1的第一加工部分11或第二加工部分12進(jìn)行鉆孔加工??刂瞥绦蛞脖环Q(chēng)為鉆孔資料或鉆孔程式,通??蛻魰?huì)提供一個(gè)完整的鉆孔資料, 將一個(gè)完整的鉆孔資料分為兩個(gè)獨(dú)立的第一控制程序以及第二控制程序的好處在于第一控制程序、第二控制程序分別控制第一工作臺(tái)面21以及第二工作臺(tái)面22對(duì) 應(yīng)設(shè)置的刀頭3對(duì)第一工作臺(tái)面21以及第二工作臺(tái)面22上的電路板1進(jìn)行鉆孔加工,由 于第一控制程序、第二控制程序是互相獨(dú)立的,故而兩者分別控制不同的刀頭3時(shí),不會(huì)互 相影響,而且可以分次加載第一控制程序、第二控制程序,由于第一控制程序、第二控制程 序的數(shù)據(jù)量必然小于一個(gè)完整的鉆孔資料的數(shù)據(jù)量,所以相對(duì)于一次性加載一個(gè)完整的控 制程序而言,分次加載第一控制程序以及第二控制程序的話,加載過(guò)程中所需加載的數(shù)據(jù) 量更小,更有利于提高鉆孔設(shè)備加工電路板的效率。第一控制程序以及第二控制程序中,鉆孔設(shè)備上與第一工作臺(tái)面21對(duì)應(yīng)設(shè)置的 刀頭3使用切削刀具4的數(shù)目、順序與第二工作臺(tái)面22對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭3使用切削刀具4 的數(shù)目、順序預(yù)先設(shè)定為一致。第一控制程序以及第二控制程序中,鉆孔設(shè)備上與第一工作臺(tái)面21對(duì)應(yīng)設(shè)置的 刀頭3使用刀具4的數(shù)目、順序與第二工作臺(tái)面22對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭3使用刀具4的數(shù)目、 順序預(yù)先設(shè)定為一致時(shí),第一工作臺(tái)面21對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭3以及第二工作臺(tái)面22對(duì)應(yīng)設(shè) 置的刀頭3所使用的刀具庫(kù)可以設(shè)計(jì)完全相同,節(jié)省了配備不同刀具4庫(kù)所耗費(fèi)的時(shí)間,有 助于提高工作效率。在上述本發(fā)明本實(shí)施例中,步驟S4優(yōu)選為關(guān)掉鉆孔設(shè)備上與第一工作臺(tái)面21對(duì) 應(yīng)設(shè)置的刀頭3,使用鉆孔設(shè)備上與第二工作臺(tái)面22對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭3上所裝夾的刀具4, 對(duì)電路板1的第二加工部分12進(jìn)行鉆孔加工;步驟S2與步驟S3之間,還包括以下步驟S2a、將電路板1的第一加工部分11可拆卸固定于第一工作臺(tái)面21上;和/或,步驟S3與步驟S4之間,還包括以下步驟S3a、將電路板1的第二加工部分12可拆卸固定于第二工作臺(tái)面22上。在對(duì)電路板1進(jìn)行鉆孔加工的過(guò)程中,將電路板1可拆卸固定于第一工作臺(tái)面21 或可拆卸固定于第二工作臺(tái)面22上時(shí),可以避免鉆孔加工的過(guò)程中電路板1因?yàn)槭艿姐@孔 設(shè)備的刀頭3上所裝夾的刀具4對(duì)其施加的切削力以及鉆孔設(shè)備的振動(dòng),而導(dǎo)致電路板1跟隨刀具4和/或鉆孔設(shè)備發(fā)生顫動(dòng)、偏移,進(jìn)而可以保證鉆孔加工的精度與質(zhì)量。步驟S4優(yōu)選為關(guān)掉鉆孔設(shè)備上與第一工作臺(tái)面21對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭3,使用鉆孔 設(shè)備上與第二工作臺(tái)面22對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭3上所裝夾的刀具4,對(duì)電路板1的第二加工部 分12進(jìn)行鉆孔加工時(shí),一方面,節(jié)省了重新調(diào)換電路板1的第一加工部分11以及第二加工 部分12的步驟;另一方面,鉆孔加工電路板1的工作量較為平均的分擔(dān)給了鉆孔設(shè)備上與 第二工作臺(tái)面22對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭3上所裝夾的刀具4以及與第一工作臺(tái)面21對(duì)應(yīng)設(shè)置的 刀頭3上所裝夾的刀具4,故而兩個(gè)工作臺(tái)上所對(duì)應(yīng)的刀頭3上所裝夾的刀具4在鉆孔加工 過(guò)程中的損耗更為平均,故而兩個(gè)工作臺(tái)上所對(duì)應(yīng)的刀頭3上所裝夾的刀具4的使用壽命 也會(huì)更久。如圖3和圖7所示,在上述本發(fā)明本實(shí)施例中,步驟Sh或步驟S3a,具體包括以下 步驟Ml、在第一工作臺(tái)面21或第二工作臺(tái)面22上預(yù)先設(shè)定的位置鉆孔加工出至少兩 個(gè)臺(tái)面定位孔5;&2、在電路板1的第一加工部分11上或第二加工部分12上預(yù)先設(shè)定的位置加工 出與臺(tái)面定位孔5板數(shù)目相同、位置相應(yīng)的板定位孔6 ;&3、在臺(tái)面定位孔5嵌入銷(xiāo)釘7,銷(xiāo)釘7的其中一部分延伸出臺(tái)面定位孔5 ;&4、將電路板1的第一加工部分11或第二加工部分12通過(guò)將板定位孔6套接于 銷(xiāo)釘7延伸出臺(tái)面定位孔5的部分上。臺(tái)面定位孔5、板定位孔6以及銷(xiāo)釘7構(gòu)成的固定結(jié)構(gòu)不僅結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單,便于制 造,而且拆卸、安裝操作也比較方便。本實(shí)施例中臺(tái)面定位孔5優(yōu)選為鉆孔設(shè)備的刀頭3上 所裝夾的刀具4切削而成,板定位孔6優(yōu)選為使用類(lèi)似打標(biāo)機(jī)的裝置(例如X-RAY打靶機(jī)) 打出。在上述本發(fā)明本實(shí)施例中,電路板1上的第一加工部分11與電路板1上第二加工 部分12相對(duì)稱(chēng),和/或,電路板1的第一加工部分11上的板定位孔6的位置與電路板1上 的第二加工部分12上的板定位孔6的位置不相對(duì)稱(chēng)。由于現(xiàn)有技術(shù)中每臺(tái)鉆孔設(shè)備(例如鉆床)的工作臺(tái)面均是大小尺寸相同的,所 以電路板1上的第一加工部分11與電路板1上第二加工部分12相對(duì)稱(chēng)的設(shè)計(jì)可以在第一 工作臺(tái)面21上以及第二工作臺(tái)面22上較為平均的分配鉆孔加工的工作量,進(jìn)而使得第一 工作臺(tái)面21對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭3上的刀具4與第二工作臺(tái)面22對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭3上的刀具 4的損耗較為平均,有助于延長(zhǎng)第一工作臺(tái)面21對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭3以及其上的刀具4、以及 與第二工作臺(tái)面22對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭3及其上的刀具4的使用壽命,同時(shí),由于電路板1對(duì) 稱(chēng)設(shè)計(jì)可以使得第一加工部分11與第二加工部分12中心點(diǎn)更容易確定,電路板1的定位 更為容易。電路板1的第一加工部分11上的板定位孔6的位置與電路板1上的第二加工部 分12上的板定位孔6的位置不相對(duì)稱(chēng)時(shí),可以避免操作人員在放置電路板1的過(guò)程中將電 路板1的第一加工部分11與第二加工部分12搞錯(cuò)方向,減少誤操作的概率。在上述本發(fā)明本實(shí)施例中,鉆孔設(shè)備為如圖3或圖4所示鉆床。鉆床為使用頻率較高的鉆孔設(shè)備,且現(xiàn)有的鉆床通常均設(shè)置有多個(gè)工作臺(tái),且現(xiàn) 有的電路板1通常均需要經(jīng)過(guò)鉆孔加工,所以適宜于應(yīng)用本發(fā)明技術(shù)方案,擴(kuò)大其所能加工的電路板1的尺寸范圍。如圖9所示,在上述本發(fā)明本實(shí)施例中,如圖3所示刀具4為鉆刀,其中步驟S3中還包括以下步驟S30、若電路板1的第一加工部分11無(wú)第一工作臺(tái)面21對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭3使用的 刀具4所需要鉆設(shè)的孔時(shí),第一工作臺(tái)面21對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭3使用刀具4僅在電路板1上 開(kāi)設(shè)首孔;和/或,步驟S4中還包括以下步驟S40、若電路板1的第二加工部分12無(wú)第一工作臺(tái)面21對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭3使用刀 具4所需要鉆設(shè)的孔時(shí),第一工作臺(tái)面21對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭3使用刀具4僅在電路板1上開(kāi) 設(shè)末孔。首孔與末孔是鉆床在鉆孔加工過(guò)程中,為便于操作人員識(shí)別、觀察、檢查刀頭3所 使用的刀具4的順序以及規(guī)格而鉆設(shè)的標(biāo)識(shí)孔,首孔是刀頭3裝夾上鉆頭之后,首先鉆設(shè)的 孔,而末孔是刀頭3裝夾上鉆頭之后,最后鉆設(shè)的孔。首孔與末孔鉆設(shè)于電路板1的板邊區(qū) 域的邊緣,電路板1成型加工時(shí)會(huì)將板邊區(qū)域邊緣切割掉或銑切掉,所以首孔與末孔的設(shè) 計(jì)并不會(huì)影響電路板1的線路區(qū)域(電路板1上用于傳輸數(shù)據(jù)或電流的線路與導(dǎo)電銅柱所 在的區(qū)域)的尺寸精度或切削質(zhì)量。如圖10所示,在上述本發(fā)明本實(shí)施例中,在步驟S2與步驟S4之間,還包括以下步 驟S2b、在柔性高于電路板1的材料制成的如圖7所示底板8上預(yù)先設(shè)定的位置加工 出與臺(tái)面定位孔5板數(shù)目相同、位置相應(yīng)的限位孔;S2c、在第一工作臺(tái)面21或第二工作臺(tái)面22鋪設(shè)底板8,將限位孔套設(shè)于與其位置 相應(yīng)的銷(xiāo)釘7延伸出臺(tái)面定位孔5的部分上;S2d、將電路板1放置于第一工作臺(tái)面21或第二工作臺(tái)面22上的底板8上;和/或,在步驟S2與步驟S4之間,還包括以下步驟S2e、在電路板1的第一加工部分11上罩設(shè)由導(dǎo)熱材料制成的蓋板9,或者,在電路 板1的第二加工部分12上罩設(shè)由導(dǎo)熱材料制成的蓋板9 ;S2f、刀具4先鉆透蓋板9后,再鉆電路板1的第一加工部分11或第二加工部分 12。由于底板8的材料柔性高于電路板1的材料,底板8墊于電路板1與第一工作臺(tái) 面21之間或電路板1與第二工作臺(tái)面22之間,可以避免鉆孔加工電路板1的過(guò)程中電路 板1接近第一工作臺(tái)面21或第二工作臺(tái)面22的部分出現(xiàn)劈裂,進(jìn)而保證電路板1的加工 精度與強(qiáng)度。鉆床鉆孔加工電路板1時(shí)均可以設(shè)置底板8。蓋板9可以在鉆床鉆設(shè)通孔的過(guò)程中對(duì)電路板1從上方起到保護(hù)作用,而且還可 以將鉆頭上的熱量傳導(dǎo)出去,從而降低鉆頭的熱量,減少鉆頭因?yàn)闇囟忍叨鴵p壞的概率。如圖3或圖8所示,在上述本發(fā)明本實(shí)施例中,板定位孔6為電路板1上的 NPTH(Non Plating Through Hole,非沉銅孔)孑L ;和/或,電路板1的第一加工部分11上和/或第二加工部分12上開(kāi)設(shè)有至少三 個(gè)板定位孔6 ;和/或,第一工作臺(tái)面21和/或第二工作臺(tái)面22為木頭制成;
      和/或,底板8為酚醛材料制成;和/或,蓋板9為鋁或鋁合金制成;和/或,蓋板9通過(guò)膠帶(優(yōu)選為皺紋膠紙)粘結(jié)于電路板1上。NPTH孔,孔壁無(wú)銅,便于鉆孔加工,適宜應(yīng)用于作為板定位孔6。三個(gè)點(diǎn)可以確定 一個(gè)平面,所以本實(shí)施例中板定位孔6優(yōu)選為三個(gè)。當(dāng)然,本實(shí)施例中板定位孔6的數(shù)目也 可以設(shè)置三個(gè)以上個(gè)。木頭既具有一定的柔性可以保證第一工作臺(tái)面21和/或第二工作臺(tái)面22不會(huì)對(duì) 刀具4造成損耗,又具有一定的剛性能夠保證第一工作臺(tái)面21和/或第二工作臺(tái)面22可 靠的支撐、定位電路板1,而且,木頭還具有成本低廉,便于取材的優(yōu)點(diǎn)。當(dāng)然,本實(shí)施例中第 一工作臺(tái)面21和/或第二工作臺(tái)面22也可以使用木頭之外的其他材料。酚醛材料是一種防火性能、柔性均比較好的材料,適宜應(yīng)用于緩沖刀具4切削電 路板1的過(guò)程中所施加的切削力。鋁或鋁合金具有較好的導(dǎo)熱性能,同時(shí),也具有一定強(qiáng)度對(duì)電路板1也可以起到 一定的保護(hù)作用適宜應(yīng)用于作為蓋板9。當(dāng)然,本實(shí)施例中蓋板9也可以使用銅、銅合金等 鋁或鋁合金之外的其他具有較好導(dǎo)熱性能的材料制成。膠帶成本低廉,而且便于撕下來(lái),加工完電路板1之后,將蓋板9撕掉不易在電路 板1上留下污垢。當(dāng)然,本實(shí)施例中也可以使用螺釘、螺栓連接等方式將蓋板9固定于電路 板1上。如圖3、圖4或圖8所示,在上述本發(fā)明本實(shí)施例中,電路板1呈矩形,第一工作臺(tái) 面21以及第二工作臺(tái)面22均呈矩形且尺寸相同;和/或,電路板1的長(zhǎng)邊的尺寸大于第一工作臺(tái)面21或第二工作臺(tái)面22的長(zhǎng)邊;和/或,電路板1的尺寸不小于20X20英寸,優(yōu)選地,電路板1為尺寸不小于 MXM英寸的背板。呈矩形的第一工作臺(tái)面21以及第二工作臺(tái)面22較為通用,有助于提高本發(fā)明實(shí) 施例所提供的鉆孔加工電路板1的方法的通用性。通常,現(xiàn)有技術(shù)中所提供的鉆孔設(shè)備無(wú) 法加工20X20英寸以上尺寸的電路板1,而應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施例所提供的鉆孔加工電路板1 的方法不僅能夠加工20 X 20英寸以上尺寸的電路板1,而且,還可以應(yīng)用于加工M X M英 寸的背板。本發(fā)明實(shí)施例所提供的鉆孔設(shè)備,包括第一工作臺(tái)面、第二工作臺(tái)面、刀頭以及刀 頭切換裝置,其中第一工作臺(tái)面上以及第二工作臺(tái)面上均分別對(duì)應(yīng)設(shè)置有刀頭;刀頭切換裝置,用于在與第一工作臺(tái)面對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭裝夾刀具,并使用刀具對(duì) 第一工作臺(tái)面上的工件的第一加工部分進(jìn)行鉆孔加工時(shí),關(guān)掉鉆孔設(shè)備上與第二工作臺(tái)面 對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭;刀頭切換裝置,還用于在與第二工作臺(tái)面對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭裝夾刀具,并使用刀具 對(duì)第二工作臺(tái)面上的工件的第二加工部分進(jìn)行鉆孔加工時(shí),關(guān)掉鉆孔設(shè)備上與第一工作臺(tái) 面對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭。由于本發(fā)明實(shí)施例鉆孔設(shè)備中的刀頭切換裝置應(yīng)用了上述本發(fā)明實(shí)施例所提供 的鉆孔方法,所以本發(fā)明實(shí)施例鉆孔設(shè)備與上述本發(fā)明鉆孔方法之間存在共有的特定技術(shù)特征,故而也能產(chǎn)生相同的技術(shù)效果,解決相同的技術(shù)問(wèn)題。 以上所述,僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
      ,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何 熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到的變化或替換,都應(yīng) 涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
      權(quán)利要求
      1.一種鉆孔方法,其特征在于包括以下步驟S1、將電路板放置在鉆孔設(shè)備的第一工作臺(tái)面和相鄰的第二工作臺(tái)面上,使得所述電 路板的第一加工部分處于所述第一工作臺(tái)面內(nèi);S2、使用所述鉆孔設(shè)備上與所述第一工作臺(tái)面對(duì)應(yīng)設(shè)置的第一刀具,對(duì)所述第一加工 部分進(jìn)行鉆孔加工;S3、使用所述鉆孔設(shè)備上與所述第二工作臺(tái)面對(duì)應(yīng)設(shè)置的第二刀具,對(duì)所述第二加工 部分進(jìn)行鉆孔加工。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉆孔方法,其特征在于該鉆孔方法中,在所述步驟S2與所 述步驟S3之間,還包括以下步驟調(diào)整所述電路板的位置,使所述第二加工部分處于所述第二工作臺(tái)面內(nèi)。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鉆孔方法,其特征在于還包括以下步驟S10、將所述電路板放置于所述第一工作臺(tái)面、第二工作臺(tái)面以及與所述第一工作臺(tái)面 和/或與所述第二工作臺(tái)面相鄰的所述鉆孔設(shè)備的第三工作臺(tái)面上,使得所述電路板的第 三加工部分處于所述第三工作臺(tái)面內(nèi);S20、使用所述鉆孔設(shè)備上與所述第三工作臺(tái)面對(duì)應(yīng)設(shè)置的第三刀具,對(duì)所述第三加工 部分進(jìn)行鉆孔加工。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的鉆孔方法,其特征在于該鉆孔方法中,還包括以下 步驟S2a、在所述電路板與所述第一工作臺(tái)面之間設(shè)置定位結(jié)構(gòu);和/或, S2b、在所述電路板與所述第二工作臺(tái)面之間設(shè)置定位結(jié)構(gòu);和/或, S2c、在所述電路板與所述第三工作臺(tái)面之間設(shè)置定位結(jié)構(gòu)。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的鉆孔方法,其特征在于 該鉆孔方法中,還包括以下步驟設(shè)置輔助支撐定位結(jié)構(gòu),用于支撐和/或定位所述電路板的在所述第一、第二、第三工 作臺(tái)面相互之間的部分; 和/或;該鉆孔方法中,還包括以下步驟通過(guò)在所述第一或第二工作臺(tái)面上的至少兩個(gè)臺(tái)面定位孔以及在所述電路板的第一 或第二加工部分上的板定位孔,將所述電路板定位在所述第一或第二工作臺(tái)面上。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一所述的鉆孔方法,其特征在于所述第一刀具僅在所述第一加工部分之外的電路板上開(kāi)設(shè)首孔;和/或 所述第二刀具僅在所述第二加工部分之外的所述電路板上開(kāi)設(shè)末孔,或者,所述第三 刀具僅在所述第三加工部分之外的所述電路板上開(kāi)設(shè)末孔。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一所述的鉆孔方法,其特征在于在所述第一或第二工作臺(tái)面與所述電路板的第一或第二加工部分之間設(shè)置柔性底板, 優(yōu)選地所述柔性底板通過(guò)其上設(shè)置的底板孔定位在所述第一或第二工作臺(tái)面上, 和/或,在所述第一加工部分、所述第二加工部分和/或所述第三加工部分上罩設(shè)蓋板,使得 在鉆孔時(shí)先鉆透所述蓋板后再鉆所述電路板的相應(yīng)加工部分,優(yōu)選地所述蓋板由導(dǎo)熱材料制成。
      8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一所述的鉆孔方法,其特征在于將多個(gè)具有相同或?qū)ΨQ(chēng)圖樣的所述電路板放置在所述鉆孔設(shè)備的多個(gè)工作臺(tái)面上,并 在所述鉆孔設(shè)備中對(duì)多個(gè)所述電路板同步鉆孔。
      9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一所述的鉆孔方法,其特征在于設(shè)置所述電路板具有以下 至少一種特征所述電路板的第一加工部分與所述電路板上第二加工部分相對(duì)稱(chēng); 所述電路板的第一加工部分上的板定位孔的位置與所述電路板的第二加工部分上的 板定位孔的位置相對(duì)稱(chēng)或者不相對(duì)稱(chēng);所述電路板的第一加工部分上和/或第二加工部分上開(kāi)設(shè)有至少三個(gè)所述板定位孔; 所述板定位孔為所述電路板上的NPTH孔。
      10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任一所述的鉆孔方法,其特征在于設(shè)置所述第一工作臺(tái)面和 /或所述第二工作臺(tái)面具有以下至少一種特征所述第一工作臺(tái)面和/或所述第二工作臺(tái)面和/或所述底板由木材或非木材制成或者 由酚醛材料制成;當(dāng)所述電路板呈矩形時(shí),所述第一工作臺(tái)面和所述第二工作臺(tái)面均呈矩形且尺寸相同;所述電路板的長(zhǎng)邊的尺寸大于所述第一工作臺(tái)面或所述第二工作臺(tái)面的長(zhǎng)邊。
      11.一種鉆孔設(shè)備,用于實(shí)施權(quán)利要求1至10任一所述鉆孔方法,其特征在于包括第 一工作臺(tái)面、第二工作臺(tái)面、第一刀頭、第二刀頭以及刀頭切換裝置,其中所述第一刀頭裝夾的第一刀具與所述第一工作臺(tái)面對(duì)應(yīng)設(shè)置; 所述第二刀頭裝夾的第二刀具與所述第二工作臺(tái)面對(duì)應(yīng)設(shè)置; 所述刀頭切換裝置,用于在所述第一刀頭裝夾所述第一刀具,并使用所述第一刀具對(duì) 第一工作臺(tái)面上的工件的第一加工部分進(jìn)行鉆孔加工時(shí),關(guān)掉所述第二刀頭;所述刀頭切換裝置,還用于在所述第二刀頭裝夾所述第二刀具,并使用所述第二刀具 對(duì)第二工作臺(tái)面上的工件的第二加工部分進(jìn)行鉆孔加工時(shí),關(guān)掉所述第一刀頭。
      12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的鉆孔設(shè)備,其特征在于該鉆孔設(shè)備,還包括同步控制裝 置,其中所述同步控制裝置,用于控制對(duì)放置在所述鉆孔設(shè)備的多個(gè)工作臺(tái)面上的多個(gè)具有相 同或?qū)ΨQ(chēng)圖樣的電路板進(jìn)行同步鉆孔,其中所述多個(gè)工作臺(tái)面包括所述第一和第二工作臺(tái)
      13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的鉆孔設(shè)備,其特征在于所述第一工作臺(tái)面為矩形, 所述第二工作臺(tái)面位于所述第一工作臺(tái)面的長(zhǎng)度方向或?qū)挾确较蛏?,所述第三工作臺(tái)面位 于所述第一工作臺(tái)面的寬度方向或長(zhǎng)度方向上。
      14.根據(jù)權(quán)利要求11或12或13所述的鉆孔設(shè)備,其特征在于所述第一刀頭、所述第 二刀頭和/或所述第三刀頭還包括刀具切換裝置,其中所述刀具切換裝置,用于根據(jù)鉆孔操作的需要從刀具庫(kù)內(nèi)調(diào)取相應(yīng)的所述第一刀具、 所述第二刀具和/或所述第三刀具對(duì)所述電路板進(jìn)行鉆孔加工。
      15.根據(jù)權(quán)利要求11或12或13或14所述的鉆孔設(shè)備,其特征在于該鉆孔設(shè)備還包括電路板調(diào)整定位裝置,其中所述電路板調(diào)整定位裝置,用于調(diào)整所述電路板在所述多個(gè)工作臺(tái)面上的位置并將所 述電路板定位在所述多個(gè)工作臺(tái)面上。
      全文摘要
      本發(fā)明公開(kāi)了一種鉆孔方法以及鉆孔設(shè)備,涉及電子技術(shù)領(lǐng)域。解決了現(xiàn)有技術(shù)存在成本高,且大尺寸電路板加工不便、加工周期較長(zhǎng)的技術(shù)問(wèn)題。該鉆孔方法,包括將電路板放置在鉆孔設(shè)備的第一工作臺(tái)面和相鄰的第二工作臺(tái)面上,使得所述電路板的第一加工部分處于所述第一工作臺(tái)面內(nèi);使用所述鉆孔設(shè)備上與所述第一工作臺(tái)面對(duì)應(yīng)設(shè)置的第一刀具,對(duì)所述第一加工部分進(jìn)行鉆孔加工;使用所述鉆孔設(shè)備上與所述第二工作臺(tái)面對(duì)應(yīng)設(shè)置的第二刀具,對(duì)所述第二加工部分進(jìn)行鉆孔加工。本發(fā)明應(yīng)用于鉆孔加工電路板。
      文檔編號(hào)B23B47/00GK102107290SQ20101062031
      公開(kāi)日2011年6月29日 申請(qǐng)日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月23日
      發(fā)明者張千木, 樊后星, 鄭偉 申請(qǐng)人:北大方正集團(tuán)有限公司, 珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司
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