專利名稱：帶有助焊劑涂層的預(yù)成形焊錫片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及用于焊接電子器件的焊錫片，尤其涉及在印刷電路板上焊接電子器件的焊錫片。
背景技術(shù)：
在印刷電路板上焊接電子器件時(shí)需要用到焊料和助焊劑。焊料是焊接時(shí)用于填加 到焊縫中的金屬材料，根據(jù)焊接需要可制成線狀、膏狀、片狀等；助焊劑的主要成分為松香， 具有防氧化、降低液態(tài)焊錫的表面張力、促進(jìn)焊接的作用。利用現(xiàn)有焊接產(chǎn)品進(jìn)行焊接，對(duì) 操作人員的技能要求較高，手工涂布助焊劑易導(dǎo)致過(guò)多的助焊劑殘留，焊料用量難以控制， 從而使得產(chǎn)品焊接工藝的一致性較差，生產(chǎn)效率低。為了減少焊接時(shí)的操作，避免手工涂布助焊劑，現(xiàn)在市場(chǎng)上有一種帶有松香芯的 焊錫絲和混合有助焊劑的焊錫膏。這兩種產(chǎn)品存在焊錫時(shí)難以控制焊料用量的問(wèn)題，對(duì)操 作人員的技能要求較高，產(chǎn)品焊接工藝的一致性較差。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種易于存儲(chǔ)、使用方便、能有效提高 產(chǎn)品焊接工藝一致性，提高生產(chǎn)效率的帶有助焊劑涂層的預(yù)成形焊錫片。本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案將焊料預(yù)制成具有一定形狀的焊料片，在焊 料片的表面使用浸潤(rùn)工藝附著上一層厚薄均勻的助焊劑層，助焊劑層與焊料片厚度比例 為1:30 ；所述助焊劑層為免洗型的松香基活性助焊劑層；所述焊料片預(yù)制成各種規(guī)格的圓 形、長(zhǎng)方形、正方形、圓環(huán)、長(zhǎng)方形框、正方形框、帶柄圓環(huán)等形狀，以滿足焊接不同形狀、規(guī) 格的電子器件的需要。本實(shí)用新型的有益效果是由于本實(shí)用新型在焊料片表面附著一層助焊劑層，有 效阻擋了空氣中的氧對(duì)焊錫片的氧化，降低了焊錫片對(duì)保存環(huán)境的要求；無(wú)需手工涂抹助 焊劑，降低了對(duì)工作人員操作技能的要求；通過(guò)控制助焊劑涂層的厚度比例，可以有效避免 過(guò)多的助焊劑殘留；焊料片上助焊劑涂層均勻，焊料片根據(jù)不同形狀、規(guī)格電子器件的焊接 要求預(yù)制成相應(yīng)規(guī)格的形狀片，按照實(shí)際需要量精確使用焊料與助焊劑，從而保證產(chǎn)品焊 接工藝的一致性，同時(shí)提高了工作效率。本實(shí)用新型可以應(yīng)用于各類電子器件的焊接，尤其 用于射頻功率放大模塊的焊接。

圖1是本實(shí)用新型局部剖視圖。圖2是本實(shí)用新型預(yù)制成圓形焊錫片的截面圖。圖3是本實(shí)用新型預(yù)制成長(zhǎng)方形焊錫片的截面圖。圖4是本實(shí)用新型預(yù)制成正方形焊錫片的截面圖。圖5是本實(shí)用新型預(yù)制成圓環(huán)形焊錫片的截面圖。[0012]圖6是本實(shí)用新型預(yù)制成長(zhǎng)方形框焊錫片的截面圖。圖7是本實(shí)用新型預(yù)制成正方形框焊錫片的截面圖。圖8是本實(shí)用新型預(yù)制成帶柄圓環(huán)形焊錫片的截面圖。圖中標(biāo)記焊料片1助焊劑層2。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。圖1顯示了本實(shí)用新型局部剖視圖。焊料片1表面通過(guò)浸潤(rùn)的方式附著一層厚薄 均勻的助焊劑層2，助焊劑層2與焊料片1厚度比例為1:30 ；所述助焊劑層2為免洗型的松 香基活性助焊劑。所述焊料片1可以預(yù)制成各種規(guī)格的圓形、長(zhǎng)方形、正方形、圓環(huán)、長(zhǎng)方形框、正方 形框、帶柄圓環(huán)等形狀，以滿足焊接不同形狀、規(guī)格的電子器件的需要；從而達(dá)到無(wú)需手工 涂布助焊劑，按實(shí)際需要量使用助焊劑與焊錫，避免過(guò)多的焊料與助焊劑殘留，提高生產(chǎn)效 率，并保證產(chǎn)品焊接工藝的一致性的效果。
權(quán)利要求一種帶助焊劑涂層的預(yù)成形焊錫片，其特征在于，在預(yù)制成形的焊料片(1)表面分布一層厚薄均勻的助焊劑層(2)。
2.根據(jù)獨(dú)立權(quán)利要求1所述的帶助焊劑涂層的預(yù)成形焊錫片，其特征在于，所述焊料 片(1)表面分布一層免洗型松香基活性助焊劑層(2)。
3.根據(jù)獨(dú)立權(quán)利要求1所述的帶助焊劑涂層的預(yù)成形焊錫片，其特征在于，所述焊料 片(1)表面均勻浸潤(rùn)一層厚薄均勻的助焊劑層(2)。
4.根據(jù)獨(dú)立權(quán)利要求1所述的帶助焊劑涂層的預(yù)成形焊錫片，其特征在于，所述助焊 劑層(2 )與焊料片(1)厚度比例為1 30。
5.根據(jù)獨(dú)立權(quán)利要求1所述的帶助焊劑涂層的預(yù)成形焊錫片，其特征在于，所述焊料 片(1)形狀或者為圓形片狀；或者為長(zhǎng)方形片狀；或者為正方形片狀；或者為圓環(huán)形片狀； 或者為長(zhǎng)方形框片狀；或者為正方形框片狀；或者為帶柄圓環(huán)形片狀。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種帶有助焊劑涂層的預(yù)成形焊錫片，具有易于存儲(chǔ)、使用方便、能有效提高產(chǎn)品焊接工藝一致性，提高生產(chǎn)效率的特點(diǎn)。其技術(shù)要點(diǎn)在于在預(yù)制成形的焊料片(1)的表面分布一層厚薄均勻的助焊劑層(2)；所述助焊劑為免洗型的松香基活性助焊劑，助焊劑層(2)與焊料片(1)的厚度比例為1:30；所述焊料片(1)可以預(yù)制成各種規(guī)格的圓形、長(zhǎng)方形、正方形、圓環(huán)、長(zhǎng)方形框、正方形框、帶柄圓環(huán)等形狀，以滿足焊接不同形狀、規(guī)格的電子器件的需要。本實(shí)用新型可以用于各類電子器件的焊接，尤其用于射頻功率放大模塊的焊接。
文檔編號(hào)B23K35/36GK201711675SQ20102029930
公開(kāi)日2011年1月19日 申請(qǐng)日期2010年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月20日
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