專利名稱：焊接注射噴嘴和包括該焊接注射噴嘴的焊接機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種焊接注射噴嘴以及一種包括該焊接注射噴嘴的焊接機，并且更具體地說，涉及為了將印刷電路板與電路器件耦接而用于在例如小型芯片等細間距元件上執(zhí)行焊接的焊接注射噴嘴，以及包括該焊接注射噴嘴的焊接機。
背景技術(shù)：
近來，已經(jīng)研發(fā)電子產(chǎn)品而使其具有先進的特征，例如高功能性、纖細、輕巧等等。 另外，對于細小的結(jié)合部分的可靠性的研究已經(jīng)要求傾向于小型化封裝。通常，通過焊接而連接作為電子產(chǎn)品的主要元件的各種電路器件和印刷電路板上的全部電路，從而使它們中的每一個可以完全地展示它們自身的功能。因此，焊接被認為是為了允許各種電路器件展示它們自身的功能的重要因素。在現(xiàn)有技術(shù)中已經(jīng)使用一種通過噴嘴部件注射熔化的焊料并且將印刷電路板移動至注射的焊料而執(zhí)行焊接的方法，其中的噴嘴部件包括具有平直型兩排結(jié)構(gòu)的噴嘴孔。即，通過將焊棒放到端口中，對其加熱以使焊料熔化并液化，然后通過驅(qū)動推進器以經(jīng)由噴嘴孔注射已熔化的焊料而完成電路器件的焊接。然而，由于安裝在印刷電路板上的電路器件的小型化，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的方法在電路板的細小部分上、例如在電路器件之間的非常窄的間隔等中執(zhí)行焊接的方面存在限制， 并且由于焊料沒有滲透到細小部分中而產(chǎn)生缺陷。S卩，在本質(zhì)上由于電路器件的小型化而產(chǎn)生的細小部分上執(zhí)行焊接時，由于沒有將焊料施加到芯片焊盤上，所以產(chǎn)生無鉛部分，從而出現(xiàn)生產(chǎn)率和質(zhì)量缺陷。因此，已經(jīng)迫切地需要對于為了將焊料滲透到印刷電路板的例如小型芯片焊盤等的細小部分中的完全焊接方法的研究。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個方面提供一種焊接注射噴嘴，以及一種包括該焊接注射噴嘴的焊接機，其能夠在印刷電路板上的細小電路器件周圍的部分上執(zhí)行焊接，同時防止由于焊料端口中的焊劑異物而將噴嘴孔堵塞。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種焊接注射噴嘴，包括第一噴嘴部件，其包括多個噴嘴孔，該多個噴嘴孔縱向地形成在噴嘴板上，并形成為朝向被傳送到噴嘴板的電路器件的端子注射焊料；第二噴嘴部件，其縱向地布置在第一噴嘴部件的至少一側(cè)，并且包括具有傾斜注射角度的多個噴嘴孔，以將焊料注射到電路器件的端子中；以及引導(dǎo)部件，其具有在構(gòu)成第一噴嘴部件或第二噴嘴部件的多個噴嘴孔之間形成的槽，以防止由于焊料異物而將噴嘴孔堵塞。第二噴嘴部件可以布置在第一噴嘴部件的兩側(cè)。從在第一和第二噴嘴部件中形成的多個噴嘴孔注射的焊料可以在電路器件的端子處相互重合，從而在電路器件的端子上執(zhí)行焊接。在第二噴嘴部件中形成的多個噴嘴孔可以分別形成在第一噴嘴部件中形成的多個噴嘴孔之間。在第二噴嘴部件中形成的多個噴嘴孔的直徑可以形成為比在第一噴嘴部件中形成的多個噴嘴孔的直徑小。可以在第一噴嘴部件的兩側(cè)均形成第二噴嘴部件，并且在第一噴嘴部件的兩側(cè)形成的第二噴嘴部件中形成的多個噴嘴孔的注射角度可以是1°以上至10°以下。引導(dǎo)部件可以分別形成在沿著第一噴嘴部件和第二噴嘴部件的縱向方向的直線上，從而通過U形槽連接在第一和第二噴嘴部件中形成的多個噴嘴孔。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種焊接機，包括傳送部件，其傳送需要焊接的電路器件；焊劑施加部件，其對從傳送部件傳送的電路器件施加焊劑；以及焊接注射噴嘴，其包括第一噴嘴部件，第一噴嘴部件包括多個噴嘴孔，該多個噴嘴孔縱向地形成在噴嘴板上，并形成為朝向被傳送到噴嘴板的電路器件的端子注射焊料；第二噴嘴部件，第二噴嘴部件縱向地布置在第一噴嘴部件的至少一側(cè)，并且第二噴嘴部件包括具有傾斜注射角度的多個噴嘴孔，以將焊料注射到電路器件的端子中；以及引導(dǎo)部件，引導(dǎo)部件具有在構(gòu)成第一噴嘴部件或第二噴嘴部件的多個噴嘴孔之間形成的槽，以防止由于焊料異物而將噴嘴孔堵
O焊接注射噴嘴可以具有布置在第一噴嘴部件的兩側(cè)的第二噴嘴部件。在焊接注射噴嘴的第二噴嘴部件中形成的多個噴嘴孔可以分別形成在第一噴嘴部件中形成的多個噴嘴孔之間，且在直徑上比在第一噴嘴部件中形成的多個噴嘴孔的直徑小。引導(dǎo)部件可以分別形成在沿著第一噴嘴部件和第二噴嘴部件的縱向方向的直線上，從而通過U形槽連接在第一和第二噴嘴部件中形成的多個噴嘴孔。焊接機可以進一步包括預(yù)熱器，該預(yù)熱器設(shè)置在焊劑施加部件與焊接注射噴嘴之間，以提供熱量，從而使電路器件的異物分解。焊接機可以進一步包括冷卻器，該冷卻器冷卻由焊接注射噴嘴焊接的電路器件， 以冷卻注射到電路器件的焊料。


通過下面的詳細描述并結(jié)合附圖將會更加清楚地理解本發(fā)明的上述和其他方面、 特征和其他優(yōu)點，其中圖1是示意性地顯示根據(jù)本發(fā)明的典型實施例的焊接機的外觀的透視圖；圖2是示意性地顯示根據(jù)本發(fā)明的典型實施例的焊接機的橫截面圖；圖3是示意性地顯示在根據(jù)本發(fā)明的典型實施例的焊接機中提供的焊接注射噴嘴的透視圖；圖4是示意性地顯示在根據(jù)本發(fā)明的典型實施例的焊接機中提供的焊接注射噴嘴的透視圖；圖5是示意性地顯示在根據(jù)本發(fā)明的典型實施例的焊接機中提供的焊接注射噴嘴的透視圖(沿圖4的A-A線看的橫截面圖)；以及圖6是示意性地顯示在根據(jù)本發(fā)明的典型實施例的焊接機中提供的焊接注射噴嘴的引導(dǎo)部件的截斷透視圖。
具體實施例方式現(xiàn)在將參考附圖詳細描述本發(fā)明的典型實施例。本發(fā)明的典型實施例可以以許多種不同的形式進行改進，并且本發(fā)明的保護范圍不限于這里陳述的實施例。而是，提供這些實施例使得本公開詳盡而完整，并且將本發(fā)明的原理充分地傳達給本領(lǐng)域技術(shù)人員。在附圖中，為了清楚而可能擴大形狀和尺寸，并且從始至終使用相同的附圖標(biāo)記指示相同或相似的元件。圖1是示意性地顯示根據(jù)本發(fā)明的典型實施例的焊接機的外觀的透視圖。參考圖1，根據(jù)本發(fā)明的典型實施例的焊接機300可以包括傳送部件10和主體部件 200。傳送部件10安裝有需要焊接的電路器件15，并且以恒定速度將電路器件15移動到主體部件200中。主體部件200形成焊接機300的外觀。同時，主體部件200的內(nèi)部可以設(shè)置有將在下面描述的焊劑施加部件20、預(yù)熱器30、焊料施加部件40和冷卻器50。圖2是示意性地顯示根據(jù)本發(fā)明的典型實施例的焊接機的橫截面圖。參考圖2，根據(jù)本發(fā)明的典型實施例的焊接機300可以包括焊劑施加部件20、預(yù)熱器30、焊料施加部件40和冷卻器50。焊劑施加部件20是將預(yù)定量的焊劑注射到由傳送部件10傳送并且需要焊接的電路器件15(即需要焊接在印刷電路板上的表面)上的裝置。在該情況下，焊劑可以是樹脂，其通過在印刷電路板上的電路器件15上執(zhí)行焊接時防止被焊接的焊盤部再次氧化并移除氧化物層而能夠使接合良好。然而，焊劑的類型可以根據(jù)被焊接的產(chǎn)品的特性而變化。預(yù)熱器30是在將焊劑施加到需要焊接的印刷電路襯底上之后，對結(jié)合在印刷電路板上的電路器件15進行預(yù)熱的裝置。預(yù)熱器30可以用于防止當(dāng)由高溫焊料焊接電路器件15時熱量對電路器件15的沖擊。另外，預(yù)熱器30使得由施加在印刷電路板上的焊劑的化學(xué)作用而在印刷電路板上存在的異物分解，從而可以使焊接更加堅固。在該情況下，可以不恒定地設(shè)置預(yù)熱器30的溫度，而是可以根據(jù)被焊接的產(chǎn)品的特性、例如焊劑的類型而不同地設(shè)置。冷卻器50是冷卻由焊料施加部件40焊接的印刷電路板和電路器件15以冷卻注射的焊料的裝置，并且可以是完成焊接的裝置。冷卻器50冷卻由焊料施加部件40注射的熔化焊料，從而可以完成電路器件15在印刷電路板上的接合。焊料施加部件40可以包括初次注射部件45和二次注射部件47，其中初次注射部件45和二次注射部件47可以分別包括噴嘴殼體46和48。初次注射部件45可以包括將在下面參考圖3至圖6描述的焊接注射噴嘴100。二次注射部件47形成在初次注射部件之后，并且是在首先經(jīng)受由初次注射部件 45焊接的印刷電路板的焊盤上執(zhí)行二次焊接的裝置。二次注射部件47在噴嘴殼體48的主體中形成有預(yù)定間隔部件，其中主體的前上部分可以設(shè)置有引導(dǎo)板49，其將熔化的并且被注射的焊料引導(dǎo)至下側(cè)。另外，作為補充初次焊接的裝置，二次注射部件47可以光滑地處理印刷電路板上的初次焊接部分，并且可以用于防止由于焊接而導(dǎo)致的短路。圖3是示意性地顯示在根據(jù)本發(fā)明的典型實施例的焊接機中提供的焊接注射噴嘴的透視圖，圖4是示意性地顯示在根據(jù)本發(fā)明的典型實施例的焊接機中提供的焊接注射噴嘴的透視圖，圖5是示意性地顯示在根據(jù)本發(fā)明的典型實施例的焊接機中提供的焊接注射噴嘴的透視圖(沿圖4的A-A線看的橫截面圖)，以及圖6是示意性地顯示在根據(jù)本發(fā)明的典型實施例的焊接機中提供的焊接注射噴嘴的引導(dǎo)部件的截斷透視圖。參考圖3至圖6，在根據(jù)本發(fā)明的典型實施例的焊接機300中提供的焊接注射噴嘴 100可以包括第一噴嘴部件110、第二噴嘴部件120和引導(dǎo)部件130。第一噴嘴部件110包括多個噴嘴孔115，這些噴嘴孔115在噴嘴板180上縱向地形成，并且可以使通過噴嘴孔115注射的熔化焊料到達由傳送部件10傳送的結(jié)合在印刷電路板上的電路器件的端子。另外，可以在噴嘴板180的中心部分上形成第一噴嘴部件110，并且在第一噴嘴部件110中形成的多個噴嘴孔115可以形成在噴嘴板180上，多個噴嘴孔115具有預(yù)定的寬度和尺寸，并且以預(yù)定間隔延伸。在第一噴嘴部件110中形成的多個噴嘴孔115可以豎直貫穿噴嘴板180，并且相對于將在下面描述的第二噴嘴部件120中形成的噴嘴孔125的注射角度形成預(yù)定角度。第二噴嘴部件120縱向地形成在第一噴嘴部件110的至少一側(cè)，并且可以包括多個噴嘴孔125，該多個噴嘴孔125將焊料注射到結(jié)合在印刷電路板上的電路器件的端子。在第二噴嘴部件120中形成的多個噴嘴孔125可以形成相對于在第一噴嘴部件 110中形成的多個噴嘴孔115的注射角度的傾斜注射角度。在本情況下，在第一噴嘴部件110的兩側(cè)形成第二噴嘴部件120，使得在噴嘴板 180上形成的噴嘴部件110和120的排可以是三排。在第一噴嘴部件110的兩側(cè)形成的第二噴嘴部件120中形成的噴嘴孔125之間的注射角度α可以是1°以上至10°以下。傾斜注射角度α是為了在點χ處輸入由在第二噴嘴部件120中形成的噴嘴孔125 注射的焊料，其中在點X處通過在第一噴嘴部件Iio中形成的噴嘴孔115注射的焊料接觸電路器件15的端子。S卩，從在第一噴嘴部件110和第二噴嘴部件120中形成的多個噴嘴孔115和125 注射的焊料在端子15處以及在需要焊接的印刷電路板上的電路器件的χ處相互重合，從而將端子以及電路器件15的χ焊接。這里，可以在第一噴嘴部件110中形成的噴嘴孔115之間形成在第二噴嘴部件120 中形成的多個噴嘴孔125。換句話說，在第二噴嘴部件120中形成的多個噴嘴孔125沿著在第一噴嘴部件110中形成的多個噴嘴孔115的橫向方向不形成在相同的直線上，而是沿著相互不重合的方向形成，從而與在相同直線上形成焊接加工的情況相比，可以更均勻地執(zhí)行焊接加工，從而能夠防止由于焊接缺陷而導(dǎo)致的損失。另外，在第二噴嘴部件120中形成的多個噴嘴孔125可以具有比在第一噴嘴部件 110中形成的多個噴嘴孔115的直徑小的直徑。在第二噴嘴部件120中形成的噴嘴孔125與在第一噴嘴部件110中形成的噴嘴孔 115的直徑比可以是3. 5至4，但是不限于此。因此，應(yīng)該理解，在第二噴嘴部件120中形成的噴嘴孔125與在第一噴嘴部件110中形成的噴嘴孔115的直徑比可以根據(jù)噴嘴孔115和 125的注射壓力和需要焊接的電路器件的端子之間的距離而變化。在該情況下，噴嘴孔的直徑中的差異使得能夠更穩(wěn)定且廣泛地執(zhí)行焊接加工，并且根據(jù)需要焊接的印刷電路板上的波形的變形而改進對策。簡要描述上述焊接注射噴嘴100，根據(jù)本發(fā)明的焊接注射噴嘴100在噴嘴板180上設(shè)置有三排噴嘴部件110和120，并且在第二噴嘴部件120中形成的噴嘴孔125的直徑形成為小于在第一噴嘴部件110中形成的噴嘴孔115的直徑，從而使得可以焊接細間距、例如用于將印刷電路板結(jié)合至電路器件的芯片部件，而不會產(chǎn)生無鉛部分。可以在沿著噴嘴部件110和120中的每一個的縱向方向的直線上形成引導(dǎo)部件 130，該引導(dǎo)部件130具有在構(gòu)成第一噴嘴部件110或第二噴嘴部件120的多個噴嘴孔115 和125之間形成的槽。引導(dǎo)部件130通過U形槽而防止由于焊劑殘留在噴嘴孔115和125周圍而將焊料異物接合，從而用于防止由于焊料異物而將噴嘴孔115和125堵塞。S卩，引導(dǎo)部件130具有分別在每個噴嘴部件110和120中形成的噴嘴孔115之間和噴嘴孔125之間形成的槽，以形成焊料異物通過其而流動的路徑，從而它防止焊料異物留在噴嘴孔115和125中，由此防止將噴嘴孔115和125堵塞。根據(jù)上述典型實施例，焊接注射噴嘴100包括三排噴嘴部件110和120，并且使噴嘴孔115和125的直徑不同，從而使其能夠在印刷電路板上的例如小型芯片焊盤等的細間距元件上執(zhí)行焊接，而不會產(chǎn)生無鉛部分，并且具有在噴嘴孔115和125之間形成的U形槽的引導(dǎo)部件130防止由于焊劑殘留在噴嘴孔115和125周圍而將焊料異物結(jié)合，從而使其能夠防止由于焊料異物而將噴嘴孔115和125堵塞。如上所述，焊接注射噴嘴以及包括該焊接注射噴嘴的焊接機可以在印刷電路板上的芯片焊盤細間距上執(zhí)行焊接。另外，本發(fā)明防止由于焊劑殘留在噴嘴孔周圍而將焊料異物相互結(jié)合，從而使其能夠防止由于焊料異物而將噴嘴孔堵塞。盡管已經(jīng)結(jié)合典型實施例示出并描述了本發(fā)明，但是對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言很顯然的是，在不背離由所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和保護范圍的情況下，可以作出修改和變型。
權(quán)利要求
1.一種焊接注射噴嘴，包括第一噴嘴部件，所述第一噴嘴部件包括多個噴嘴孔，所述多個噴嘴孔縱向地形成在噴嘴板上，并形成為朝向被傳送到所述噴嘴板的電路器件的端子注射焊料；第二噴嘴部件，所述第二噴嘴部件縱向地布置在所述第一噴嘴部件的至少一側(cè)，并且所述第二噴嘴部件包括具有傾斜注射角度的多個噴嘴孔，以將焊料注射到所述電路器件的所述端子中；以及引導(dǎo)部件，所述引導(dǎo)部件具有在構(gòu)成所述第一噴嘴部件或所述第二噴嘴部件的所述多個噴嘴孔之間形成的槽，以防止由于焊料異物而將所述噴嘴孔堵塞。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接注射噴嘴，其中，所述第二噴嘴部件布置在所述第一噴嘴部件的兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接注射噴嘴，其中，從在所述第一噴嘴部件和所述第二噴嘴部件中形成的所述多個噴嘴孔注射的焊料在所述電路器件的所述端子處相互重合，從而在所述電路器件的所述端子上執(zhí)行焊接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接注射噴嘴，其中，在所述第二噴嘴部件中形成的所述多個噴嘴孔分別形成于在所述第一噴嘴部件中形成的所述多個噴嘴孔中的各對之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接注射噴嘴，其中，在所述第二噴嘴部件中形成的所述多個噴嘴孔的直徑形成為比在所述第一噴嘴部件中形成的所述多個噴嘴孔的直徑小。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接注射噴嘴，其中，在所述第一噴嘴部件的兩側(cè)均形成所述第二噴嘴部件，并且在所述第一噴嘴部件的兩側(cè)形成的所述第二噴嘴部件中形成的所述多個噴嘴孔的注射角度是1°以上至10°以下。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接注射噴嘴，其中，所述引導(dǎo)部件分別形成在沿著所述第一噴嘴部件和所述第二噴嘴部件的縱向方向的直線上，從而通過U形槽連接在所述第一噴嘴部件和所述第二噴嘴部件中形成的所述多個噴嘴孔。
8.一種焊接機，包括傳送部件，所述傳送部件傳送需要焊接的電路器件；焊劑施加部件，所述焊劑施加部件向從所述傳送部件傳送的電路器件施加焊劑；以及焊接注射噴嘴，所述焊接注射噴嘴包括第一噴嘴部件，所述第一噴嘴部件包括多個噴嘴孔，所述多個噴嘴孔縱向地形成在噴嘴板上，并形成為朝向被傳送到所述噴嘴板的電路器件的端子注射焊料；第二噴嘴部件，所述第二噴嘴部件縱向地布置在所述第一噴嘴部件的至少一側(cè)，并且所述第二噴嘴部件包括具有傾斜注射角度的多個噴嘴孔，以將焊料注射到電路器件的端子中；以及引導(dǎo)部件，所述引導(dǎo)部件具有在構(gòu)成所述第一噴嘴部件或所述第二噴嘴部件的所述多個噴嘴孔之間形成的槽，以防止由于焊料異物而將所述噴嘴孔堵O
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的焊接機，其中，所述焊接注射噴嘴具有布置在所述第一噴嘴部件的兩側(cè)的所述第二噴嘴部件。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的焊接機，其中，在所述焊接注射噴嘴的所述第二噴嘴部件中形成的所述多個噴嘴孔分別形成于在所述第一噴嘴部件中形成的所述多個噴嘴孔中的各對之間，且在直徑上比在所述第一噴嘴部件中形成的所述多個噴嘴孔的直徑小。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的焊接機，其中，所述引導(dǎo)部件分別形成在沿著所述第一噴嘴部件和所述第二噴嘴部件的縱向方向的直線上，從而通過U形槽連接在所述第一噴嘴部件和所述第二噴嘴部件中形成的所述多個噴嘴孔。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的焊接機，還包括預(yù)熱器，所述預(yù)熱器設(shè)置在所述焊劑施加部件與所述焊接注射噴嘴之間，以提供熱量，從而使所述電路器件的異物分解。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的焊接機，還包括冷卻器，所述冷卻器冷卻通過所述焊接注射噴嘴焊接的電路器件，以冷卻注射到所述電路器件的焊料。
全文摘要
焊接注射噴嘴和包括該焊接注射噴嘴的焊接機。根據(jù)本發(fā)明的典型實施例的焊接注射噴嘴包括第一噴嘴部件，其包括多個噴嘴孔，該多個噴嘴孔縱向地形成在噴嘴板上，并形成為朝向被傳送到噴嘴板的電路器件的端子注射焊料；第二噴嘴部件，其縱向地布置在第一噴嘴部件的至少一側(cè)，并且包括具有傾斜注射角度的多個噴嘴孔，以將焊料注射到電路器件的端子中；以及引導(dǎo)部件，其具有在構(gòu)成第一噴嘴部件或第二噴嘴部件的多個噴嘴孔之間形成的槽，以防止由于焊料異物而將噴嘴孔堵塞。
文檔編號B23K3/06GK102310245SQ20111000632
公開日2012年1月11日 申請日期2011年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月7日
發(fā)明者李明九, 金準(zhǔn)坤 申請人:三星電機株式會社