專利名稱：一種無鹵素助焊劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于助焊劑技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種無鹵素助焊劑。
背景技術(shù)：
2006年7月1日實施的RoHS(有害物質(zhì)限制)指令在電子產(chǎn)品及印刷電路板中禁止使用的六種有害物質(zhì)，只對鹵素中含有的多溴二苯醚(PBDE)、多溴聯(lián)苯(PBB)進(jìn)行限制。 但事實上，除多溴二苯醚、多溴聯(lián)苯外，含有鹵素的電路板和電子產(chǎn)品在不完全燃燒的情況下會產(chǎn)生許多副產(chǎn)品，包括二惡英(Dioxin)和呋喃類化合物(Furan-1 ikecompound)，以及酸性或腐蝕性氣體，這些副產(chǎn)品同樣對環(huán)境和人的健康潛在著嚴(yán)重危害。隨著全球?qū)Νh(huán)境保護(hù)的要求越來越高，人們對無鹵素制造線路板規(guī)定了所用的電子焊接材料、樹脂以及增強(qiáng)性能的材料中鹵素的最高含量，無鹵素成為繼2006年7月1日RoHS(有害物質(zhì)限制)指令實施以來電子行業(yè)的又一次綠色革命。傳統(tǒng)焊錫絲助焊劑主要成本是松香、鹵素類物質(zhì)和溶劑，其鹵素殘留多，已不符合當(dāng)前環(huán)保趨勢的發(fā)展，而且其焊接后要用氟利昂清洗，更是給環(huán)境造成了極大危害。為適用當(dāng)前環(huán)保趨勢，電子、電器和釬料領(lǐng)域諸多廠家投入了大量技術(shù)力量進(jìn)行無鹵素電子化產(chǎn)品的科學(xué)研究，力爭推出高品質(zhì)的無鹵素?zé)o鉛助焊劑系統(tǒng)產(chǎn)品
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種環(huán)保型無鹵素?zé)o鉛且具有較好潤濕性的助焊劑。
實現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)方案是一種無鹵素助焊劑，包括以下組分
有機(jī)酸5% 20% ；
羥氨基羧酸2. 5% 10% ；
乙醇酸2% 10% ；
表面活性劑0. 5% 2% ；
緩蝕劑0. 0. 2% ；
有機(jī)溶劑余量；
上述百分?jǐn)?shù)是質(zhì)量百分?jǐn)?shù)；
所述有機(jī)酸為丁二酸、己二酸、或蘋果酸；
所述羥氨基羧酸為β -氨基-α -羥基羧酸或α -羥基羧酸酰胺；
所述表面活性劑為烷基酚聚氧乙烯醚或辛基酚聚氧乙醚；
所述緩蝕劑是苯并三氮唑、α -巰基苯并噻唑、或乙二醇苯唑；
所述有機(jī)溶劑為無水乙醇。
上述方案中，一種優(yōu)選的無鹵素助焊劑，包括以下組分
有機(jī)酸5% 15% ；
羥氨基羧酸4% 8% ；
乙醇酸2% 10% ；
表面活性劑 1.5%;緩蝕劑0.1% 0.2%;有機(jī)溶劑余量。上述方案中，一種更為優(yōu)選的無鹵素助焊劑，包括以下組分有機(jī)酸 8% 11%;羥氨基羧酸4% 6%;乙醇酸 3. 5% 7%;表面活性劑 1.5%;緩蝕劑0.1% 0.2%;有機(jī)溶劑余量。上述方案中，一種最佳的無鹵素助焊劑，包括以下組分有機(jī)酸11%;羥氨基羧酸5% ；乙醇酸5% ；表面活性劑 1.2%;緩蝕劑0. 15% ；有機(jī)溶劑余量。在具體實踐中，如果保持其余配比不變，僅改變羥氨基羧酸的含量，例如將羥氨基羧酸的百分含量減少到2. 5以下，測試結(jié)果表明整體合金的潤濕性能變得較差，難以滿足實用性的要求；如將羥氨基羧酸的百分含量升高到10%以上時，不揮發(fā)物則會殘留過多； 僅在將其百分含量控制在2. 5% 10%時，尤其是控制在5%時，可獲得最佳潤濕性能。本發(fā)明具有積極的效果(1)在常溫下，大多數(shù)的金屬表面都會形成一層氧化膜 (如i^203，Cu20)，以防止金屬的繼續(xù)氧化。但是通常情況下，這些氧化膜的熔點都很高，在釬焊溫度下不能夠熔化，這樣就導(dǎo)致了釬料的反潤濕現(xiàn)象，表現(xiàn)為釬料成球，不能鋪展，從而出現(xiàn)種種焊接缺陷；因此在釬料與銅板相互作用的界面區(qū)域不能存在氧化膜，焊接前必須要用助焊劑將其清除?，F(xiàn)有產(chǎn)品普遍采用松香作為助焊劑的活性成分，但由于松香含量過高會降低助焊劑活性，過低則存在殘留、腐蝕現(xiàn)象嚴(yán)重。針對這種情況，本發(fā)明采用有機(jī)酸和羥氨基羧酸為β-氨基-α -羥基羧酸、或有機(jī)酸和α-羥基羧酸酰胺作為活化劑和潤濕劑，將釬料和基板表面的氧化物以金屬皂的形式溶解掉，達(dá)到與松香類助焊劑相當(dāng)?shù)幕钚宰饔?，表現(xiàn)出優(yōu)良的焊接效能。由于該物質(zhì)屬于弱酸，具有較大的PH值，所以具有焊后腐蝕小，幾乎無殘留，離子污染度低，免清洗，安全性能極高。不僅具有良好的釬焊效果，而且在工藝上可以節(jié)省因清洗而造成的額外支出。
具體實施例方式(實施例1)本實施例是一種無鹵素助焊劑，包括以下組分有機(jī)酸5% ；羥氨基羧酸2.5%;乙醇酸5% ；
表面活性劑0.5%;緩蝕劑0.1%;有機(jī)溶劑余量；上述百分?jǐn)?shù)是質(zhì)量百分?jǐn)?shù)；所述有機(jī)酸為丁二酸；所述羥氨基羧酸為β -氨基-α -羥基羧酸；所述表面活性劑為丁基酚聚氧乙烯醚；所述緩蝕劑是苯并三氮唑；所述有機(jī)溶劑為無水乙醇。 本實施例相關(guān)物料及參數(shù)見表1。(實施例2至實施例6)實施例2至實施例6與實施例1基本相同，不同之處在于所述組分的配比與實施例1有所不同，實施例2至實施例6的相關(guān)物料及參數(shù)見表1。表 權(quán)利要求
1.一種無鹵素助焊劑，包括以下組分 有機(jī)酸 5% 20%;羥氨基羧酸2. 5% 10%;乙醇酸 2% 10% ；表面活性劑0.5% 2%;緩蝕劑 0.1% 0.2%;有機(jī)溶劑余量；上述百分?jǐn)?shù)是質(zhì)量百分?jǐn)?shù)；所述有機(jī)酸為丁二酸、己二酸、或蘋果酸；所述羥氨基羧酸為β -氨基-α -羥基羧酸；所述表面活性劑為烷基酚聚氧乙烯醚或辛基酚聚氧乙醚；所述緩蝕劑是苯并三氮唑、α-巰基苯并噻唑、或乙二醇苯唑；所述有機(jī)溶劑為無水乙醇。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵素助焊劑，其特征在于包括以下組分有機(jī)酸5% 15% ；羥氨基羧酸4% 8% ；乙醇酸2% 10% ；表面活性劑 1. 5% ；緩蝕劑0. 1% 0. 2%有機(jī)溶劑余里ο
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無鹵素助焊劑，其特征在于包括以下組分 有機(jī)酸 8% 11%;羥氨基羧酸4% 6%; 乙醇酸 3. 5% 7%; 表面活性劑 1^-1.5%; 緩蝕劑 0.1% 0.2%; 有機(jī)溶劑余量。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無鹵素助焊劑，其特征在于包括以下組分有機(jī)酸11% ；羥氨基羧酸5% ；乙醇酸5% ；表面活性劑1. 2% ；緩蝕劑0. 15%有機(jī)溶劑余里ο
全文摘要
本發(fā)明公開了一種無鹵素助焊劑，包括以下組分有機(jī)酸5％～20％；羥氨基羧酸2.5％～10％；乙醇酸2％～10％；表面活性劑0.5％～2％；緩蝕劑0.1％～0.2％；有機(jī)溶劑余量；上述百分?jǐn)?shù)是質(zhì)量百分?jǐn)?shù)；所述有機(jī)酸為丁二酸、己二酸、或蘋果酸；所述羥氨基羧酸為β-氨基-α-羥基羧酸；所述表面活性劑為烷基酚聚氧乙烯醚或辛基酚聚氧乙醚；所述緩蝕劑是苯并三氮唑、α-巰基苯并噻唑、或乙二醇苯唑；所述有機(jī)溶劑為無水乙醇。本發(fā)明的優(yōu)點是無鹵素?zé)o鉛且具有較好潤濕性。
文檔編號B23K35/362GK102166692SQ20111007904
公開日2011年8月31日 申請日期2011年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月30日
發(fā)明者趙圖強(qiáng) 申請人:浙江強(qiáng)力焊錫材料有限公司