專利名稱：一種錫-鋅基復合焊料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電子器件焊接及表面封裝材料領(lǐng)域，特別涉及一種低熔點的復合無鉛合金焊料。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品中由于使用了大量含1 的焊料進行封裝，而1 是一種有毒物質(zhì)，因此對人類健康造成了嚴重的威脅。隨著RoHS指令(關(guān)于在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令)和WEEE指令(關(guān)于廢舊電子電氣設(shè)備指令)在歐盟議會獲得批準，電子產(chǎn)品在2006 年7月1日后將禁止含此。因此，世界各國目前正在積極開展無鉛焊料領(lǐng)域的研究。關(guān)于無鉛焊料的研究主要集中在Sn-Ag、Sn-ai和Sn-Cu等合金系。其中Sn-Si系焊料由于熔點最為接近傳統(tǒng)焊料，有望成為新一代的無鉛焊料。然而，Sn-Si 二元合金在銅表面的潤濕性差、且抗氧化性不良，不能直接用于電子產(chǎn)品。近幾年來，采用合金化方法改善Sn-ai系焊料潤濕性的研究取得了一定的進展，并且已有少量的Sn-ai系合金投入實際應(yīng)用。但是，由于Sn-ai系合金的潤濕性、抗氧化性問題并沒有得到根本解決，在實際生產(chǎn)中往往要求增加焊劑活性或氣氛保護以幫助焊料獲得良好的潤濕，因此這種焊料難以被推廣應(yīng)用。中國專利CN 200810019336. 7公開了一種Sn-Si基無鉛焊料，在焊料的基礎(chǔ)上加入Al和Nd，改善了合金的潤濕性及抗氧化性。中國專利CN200510038181. 8公開了一種加入Bi的Sn-Si基無鉛焊料，降低合金熔點的同時提供了潤濕性。中國專利CN0214 12公開了一種加入含量不高于0. 5%的!^e、Co、Ni元素的Sn-Cu 基無鉛焊料，三種元素的作用是改善了焊料的力學性能和可靠性。中國專利CN200510013430公開了一種氧化鋯納米顆粒增強型錫銀復合焊料及其制備方法，以氧化鋯作為增強相提高了錫銀焊料的硬度及可靠性。綜上所述，在無鉛焊料領(lǐng)域，提高潤濕性的方法多采用合金化方法，在Sn-Si焊料中加入的元素包括Al、Bi及稀土元素；Ni、Co、Fe等高熔點元素常用來提高焊料的力學性能，主要以合金化的方式加入；以顆粒方式加入增強相的無鉛焊料也有報道，但顆粒相往往用來提高焊料的力學性能。

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題本發(fā)明提供一種可提高錫-鋅基無鉛焊料潤濕性的錫-鋅基復合焊料。 技術(shù)方案一種錫-鋅基復合焊料，包括錫-鋅基焊料基體和占復合焊料重量百分比為 1 15%的磁性顆粒，所述的錫-鋅基焊料基體包含Sn和Si，其中Si占錫-鋅基焊料基體重量百分比為2 10%的Si，余量為Sn ；所述的磁性顆粒為狗、Co、Ni、Fe2O3、Fe3O4的任一種或組合。本發(fā)明中，磁性顆粒的粒徑為0. 05 50 μ m。本發(fā)明中，錫-鋅焊料基體中還可以包括占錫-鋅基焊料基體重量百分比0. 1 10%的Bi或占錫-鋅基焊料基體重量百分比0. 001 0. 2%的Al。上述的錫-鋅基復合焊料的制備方法的步驟如下
1)按照配比將錫-鋅基焊料基體的組分加入熔煉爐中混合加熱至400°c士20°C熔化， 保溫30min 士 lOmin，使用超聲霧化設(shè)備制得錫-鋅基焊粉；
2)將制得的錫-鋅基焊粉與磁性顆粒按配比在助焊劑中混合均勻，加熱至260士20°C 熔化，充分攪拌均勻，冷卻得到所述復合焊料。步驟2)中所用的助焊劑為松香。有益效果本發(fā)明中磁性顆粒的作用是提高焊料的潤濕性，其原理是磁性顆粒均勻分布于焊料基體中，在加熱熔化后，固相的磁性顆粒在外交磁場中受到磁力作用，運動到焊料熔體表面表面形成富集狀態(tài)，從而改變了焊料熔體表面的受力狀況，當外加磁場力的方向與表面張力方向相反時，其效果相當于降低了焊料的表面張力，從而提高了焊料的潤濕性。均勻分布在Sn-Si基焊料基體中的磁性相是單質(zhì)！^顆粒，或Co、M顆粒，或以狗的氧化物(Fe203、Fe304)的形式存在，如圖1所示，元素i^e、Co、Ni并不或極少溶解進入焊料基體。這些細小的顆粒相在焊料基體熔化后仍然保持固相狀態(tài)，并具有磁性，能夠在磁場的作用下促進焊料潤濕，如圖2、圖3、圖4所示，Sn-9ai焊料表面張力大，在銅片上的鋪展面積小，潤濕性較差；通過合金化的方式加入Bi元素后，降低了焊料表面張力，鋪展面積有所提高，潤濕性提高；而加入磁性顆粒后，焊料在外加磁場的作用下，能夠更好的降低表面張力， 鋪展率有了更明顯的提高，效果好于Bi元素的加入?？紤]到焊料融合后具有磁性，還可以通過磁場拖拽焊料運動，如圖3所示，能夠?qū)崿F(xiàn)焊料回收。復合焊料基體中可以進一步加入Al、Bi等元素，加入Al可提高焊料基體的抗氧化性，加入Bi可降低焊料基體的表面張力及熔點。兩種合金元素均能進一步提高復合焊料潤濕性。本發(fā)明涉及的復合焊料制備方法具有明顯效果，其特點是在助焊劑的保護下，磁性顆粒粉末與基體粉末共同加熱至焊料基體熔化，而顆粒保持固相狀態(tài)，同時顆粒在焊料基體中潤濕良好。焊料凝固后焊料-顆粒界面結(jié)合緊密，顆粒分布均勻。


圖1本發(fā)明實施例3的復合焊料的金相顯微組織圖(拋光態(tài))；
圖2為未加磁性顆粒的錫-鋅基復合焊料在銅片上的鋪展，其中錫-鋅焊料基體中S1 含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比9%，余量為Sn ；
圖3為未加磁性顆粒的錫-鋅基復合焊料在銅片上的鋪展，其中錫-鋅焊料基體中S1 含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比9%，Bi含量為3%，余量為Sn ；
圖4為加入磁性顆粒的錫-鋅基復合焊料在銅片上的鋪展，其中錫-鋅焊料基體中S1 含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比9%，余量為Sn ； 圖5為未加磁鐵吸引時復合焊料在銅片上的鋪展； 圖6為一側(cè)加磁鐵吸引時復合焊料在銅片上的鋪展；圖中，1為M磁性顆粒(深色顆粒)，2為焊料基體(淺色基底)，3為熔融的復合焊料，4為助焊劑，5為銅片，6為磁鐵。
具體實施例方式實施例1 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 99%，F(xiàn)e磁性顆粒1%，F(xiàn)e磁性顆粒的平均粒徑為10 μ m。其中錫-鋅焊料基體中S1含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比2%，余量為Sn。實施例2 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 85%，Co磁性顆粒15%，Co磁性顆粒的平均粒徑為50 μ m。其中錫-鋅焊料基體中S1含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比6%，余量為Sn。實施例3 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 98%，Ni磁性顆粒2%，Ni磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中S1含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比9%，余量為Sn。圖1為其金相顯微組織照片。實施例4 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 90%，F(xiàn)e2O3磁性顆粒10%，F(xiàn)e2O3磁性顆粒的平均粒徑為5 μ m。其中錫-鋅焊料基體中Si含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比10%，余量為Sn。實施例5 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 95%，F(xiàn)e3O4磁性顆粒5%，F(xiàn)e3O4磁性顆粒的平均粒徑為0. 05 μ m。其中錫-鋅焊料基體中Si 含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比6%，余量為Sn。實施例6 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 98%，F(xiàn)e磁性顆粒1%，Ni磁性顆粒1%，F(xiàn)e,Ni磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中Si含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比6%，余量為Sn。實施例7 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 90%，F(xiàn)e磁性顆粒5%，Ni磁性顆粒5%，F(xiàn)e、Ni磁性顆粒的平均粒徑為0. 5 μ m。其中錫-鋅焊料基體中Si含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比6%，余量為Sn。實施例8 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 96%，F(xiàn)e磁性顆粒2%，Co磁性顆粒2%，F(xiàn)e, Co磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中Si含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比6%，余量為Sn。實施例9 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 96%，F(xiàn)e磁性顆粒2%，F(xiàn)e2O3磁性顆粒2%，F(xiàn)e^Fe2O3磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中S1含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比6%，余量為Sn。實施例10 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體96%，F(xiàn)e磁性顆粒2%，F(xiàn)e3O4磁性顆粒2%，F(xiàn)e、Fe3O4磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中Si含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比6%，余量為Sn。實施例11 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 96%，Co磁性顆粒2%，Ni磁性顆粒2%，Co、Ni磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中S1含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比6%，余量為Sn。實施例12 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體96%，Co磁性顆粒2%，F(xiàn)e2O3磁性顆粒2%，Co、Fe2O3磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中Si含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比6%，余量為Sn。實施例13 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體96%，Co磁性顆粒2%，F(xiàn)e3O4磁性顆粒2%，Co、Fe3O4磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中Si含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比6%，余量為Sn。實施例14 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體96%，Ni磁性顆粒2%，F(xiàn)e2O3磁性顆粒2%，Ni、Fe2O3磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中Si含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比6%，余量為Sn。實施例15 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體96%，Ni磁性顆粒2%，F(xiàn)e3O4磁性顆粒2%，Ni、Fe3O4磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中Si含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比6%，余量為Sn。實施例16 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 96%，F(xiàn)e2O3磁性顆粒2%，F(xiàn)e3O4磁性顆粒2%，F(xiàn)e203> Fe3O4磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中Si含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比6%，余量為Sn。實施例17 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 94%，F(xiàn)e磁性顆粒2%，Co磁性顆粒2%，Ni磁性顆粒2%，F(xiàn)e、Co、Ni磁性顆粒的平均粒徑為 30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中S1含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比10%，余量為Sn。實施例18 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 94%，F(xiàn)e磁性顆粒2%，Co磁性顆粒2%，F(xiàn)e2O3磁性顆粒2%，F(xiàn)e, Co^Fe2O3磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中S1含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比10%，余量為 Sn。實施例19 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 94%，F(xiàn)e磁性顆粒2%，Co磁性顆粒2%，F(xiàn)e3O4磁性顆粒2%，F(xiàn)e, Co^Fe3O4磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中S1含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比10%，余量為 Sn。實施例20 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 94%，F(xiàn)e磁性顆粒2%，Ni磁性顆粒2%，F(xiàn)e2O3磁性顆粒2%，F(xiàn)e,Ni,Fe2O3磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中S1含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比10%，余量為 Sn。實施例21 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 94%，F(xiàn)e磁性顆粒2%，Ni磁性顆粒2%，F(xiàn)e3O4磁性顆粒2%，F(xiàn)e,Ni,Fe3O4磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中S1含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比10%，余量為 Sn。實施例22 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 94%，F(xiàn)e磁性顆粒2%，F(xiàn)e2O3磁性顆粒2%，F(xiàn)e3O4磁性顆粒2%，F(xiàn)e、Fe203> Fe3O4磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中S1含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比10%， 余量為Sn。實施例23 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 94%，Co磁性顆粒2%，Ni磁性顆粒2%，F(xiàn)e2O3磁性顆粒2%，Co,Ni,Fe2O3磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中S1含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比10%，余量為 Sn。實施例M 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 94%，Co磁性顆粒2%，Ni磁性顆粒2%，F(xiàn)e3O4磁性顆粒2%，Co,Ni,Fe3O4磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中S1含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比10%，余量為 Sn。實施例25 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 94%，Co磁性顆粒2%，F(xiàn)e2O3磁性顆粒2%，F(xiàn)e3O4磁性顆粒2%，Co、Fe203> Fe3O4磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中S1含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比10%， 余量為Sn。實施例沈本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 94%，Ni磁性顆粒2%，F(xiàn)e2O3磁性顆粒2%，F(xiàn)e3O4磁性顆粒2%，Ni、Fe203> Fe3O4磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中S1含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比10%， 余量為Sn。實施例27 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 92%，F(xiàn)e磁性顆粒2%，Co磁性顆粒2%，Ni磁性顆粒2%，F(xiàn)e2O3磁性顆粒2%，F(xiàn)e、Co、Ni、Fe2O3 磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中S1含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比10%，余量為Sn。實施例觀本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 92%，F(xiàn)e磁性顆粒2%，Co磁性顆粒2%，Ni磁性顆粒2%，F(xiàn)e3O4磁性顆粒2%，F(xiàn)e、Co、Ni、Fe3O4 磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中S1含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比10%，余量為Sn。實施例四本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 92%，F(xiàn)e磁性顆粒2%，Co磁性顆粒2%，F(xiàn)e2O3磁性顆粒2%，F(xiàn)e3O4磁性顆粒2%，F(xiàn)e, Co, Fe2O3^ Fe3O4磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中S1含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比10%，余量為Sn。實施例30 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 92%，F(xiàn)e磁性顆粒2%，Ni磁性顆粒2%，F(xiàn)e2O3磁性顆粒2%，F(xiàn)e3O4磁性顆粒2%，F(xiàn)e、Ni、Fii2O3、 Fe3O4磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中S1含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比10%，余量為Sn。實施例31 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 92%，Co磁性顆粒2%，Ni磁性顆粒2%，F(xiàn)e2O3磁性顆粒2%，F(xiàn)e3O4磁性顆粒2%，Co、Ni, Fe2O3^ Fe3O4磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中S1含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比10%，余量為Sn。實施例32 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 95%，F(xiàn)e磁性顆粒1%，Co磁性顆粒1%，Ni磁性顆粒1%，F(xiàn)e2O3磁性顆粒1%，F(xiàn)e3O4磁性顆粒 1%，F(xiàn)e、Co、Ni、Fe203、Fe3O4磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中Si含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比10%，余量為Sn。實施例33 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體98%，F(xiàn)e磁性顆粒2%，F(xiàn)e磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中S1含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比9%，Bi占重量百分比0. 1%，余量為Sn。實施例34 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 98%，Ni磁性顆粒2%，Ni磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中S1含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比9%，Bi占重量百分比4%，余量為Sn。實施例35 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 95%，Co磁性顆粒5%，Co磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中S1含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比9%，Bi占重量百分比10%，余量為Sn。實施例36 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 98%，F(xiàn)e磁性顆粒2%，F(xiàn)e磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中S1含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比9%，Al占重量百分比0. 001%，余量為Sn。實施例37 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 98%，Ni磁性顆粒2%，Ni磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中S1含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比9%，Al占重量百分比0. 01%，余量為Sn。實施例38 本發(fā)明的錫-鋅基復合焊料，各組分的重量百分比為錫-鋅焊料基體 95%，Co磁性顆粒5%，Co磁性顆粒的平均粒徑為30 μ m。其中錫-鋅焊料基體中S1含量為占錫-鋅基焊料基體重量百分比9%，Al占重量百分比0. 2%，余量為Sn。以上實施例所制得的復合焊料均有共同的特性，磁性顆粒能夠在外加磁場作用下產(chǎn)生磁力，焊接時磁性顆粒在焊料表面富集，當磁力方向與表面張力方向相反時，其效果相當于降低了焊料的表面張力，從而提高了焊料的潤濕性。在從圖2和圖4對比可以看出，加入磁性顆粒后，焊料在外加磁場作用下鋪展面積明顯提高，潤濕性得到明顯的改善。所制得的復合焊料具有磁性，通過一定的磁場作用可以拖拽焊料運動，如圖5、圖6所示，能夠?qū)崿F(xiàn)焊料回收，提高焊料的利用率。
權(quán)利要求
1.一種錫-鋅基復合焊料，其特征在于，該復合焊料包括錫-鋅基焊料基體和占復合焊料重量百分比為1 15%的磁性顆粒，所述的錫-鋅基焊料基體包含Sn和Si，其中Si占錫-鋅基焊料基體重量百分比為2 10% ；所述的磁性顆粒為Fe、Co、Ni、Fe203> Fe3O4的任一種或組合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫-鋅基復合焊料，其特征在于，所述的磁性顆粒的粒徑為 0. 05 50μπι。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫-鋅基復合焊料，其特征在于，所述的錫-鋅焊料基體中， 還包括占錫-鋅基焊料基體重量百分比0. 1 10%的Bi。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫-鋅基復合焊料，其特征在于，所述的錫-鋅焊料基體中， 還包括占錫-鋅基焊料基體重量百分比0. 001 0. 2%的Al。
全文摘要
一種錫-鋅基復合焊料，其特征在于，該復合焊料包括錫-鋅基焊料基體和占復合焊料重量百分比為1～15%的磁性顆粒，所述的錫-鋅基焊料基體包含Sn和Zn，其中Zn占錫-鋅基焊料基體重量百分比為2～10%；所述的磁性顆粒為Fe、Co、Ni、Fe2O3、Fe3O4的任一種或組合。本發(fā)明中，磁性顆粒均勻分布于焊料基體中，在加熱熔化后，固相的磁性顆粒在外加磁場中受到磁力作用，運動到焊料熔體表面表面形成富集狀態(tài)，從而改變了焊料熔體表面的受力狀況，當外加磁場力的方向與表面張力方向相反時，其效果相當于降低了焊料的表面張力，從而提高了焊料的潤濕性。
文檔編號B23K35/40GK102166690SQ20111013961
公開日2011年8月31日 申請日期2011年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月27日
發(fā)明者劉思棟, 周健, 姚瑤, 白晶, 薛烽 申請人:東南大學