專利名稱：助焊劑比重自動控制裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子元件生產(chǎn)輔助設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特指助焊劑比重自動控制裝置。
背景技術(shù)：
助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料，焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度；它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供助焊劑比重自動控制裝置，其結(jié)構(gòu)設(shè)計簡單科學，能自動調(diào)節(jié)助焊劑的濃度比重，使用方便。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案，助焊劑比重自動控制裝置，其包括架體、控制器、一號容置箱、二號容置箱、三號容置箱，架體上設(shè)有控制器、一號容置箱、二號容置箱、三號容置箱，架體的底部設(shè)有支腳、腳輪，一號容置箱、二號容置箱設(shè)置在三號容置箱的上面，一號容置箱、二號容置箱、三號容置箱相互之間設(shè)有防止貫通的閥門，控制器上設(shè)有助焊劑濃度感應(yīng)控頭分別伸入三號容置箱內(nèi)。所述的閥門的開關(guān)由控制器。所述的閥門支腳、腳輪分別為三個以上。 所述的一號容置箱內(nèi)為高于正常使用助焊劑比重的助焊劑，二號容置箱內(nèi)為低于正常使用助焊劑比重的助焊劑，三號容置箱5內(nèi)為正常使用助焊劑。 本發(fā)明有益效果為一號容置箱、二號容置箱、三號容置箱相互之間設(shè)有防止貫通的閥門，控制器上設(shè)有助焊劑濃度感應(yīng)控頭分別伸入一號容置箱、二號容置箱、三號容置箱內(nèi)，其結(jié)構(gòu)設(shè)計簡單科學，能自動調(diào)節(jié)助焊劑的濃度比重，使用方便。


圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明的另一方向結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明的又一方向結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式見圖I至圖3所示本發(fā)明包括架體I、控制器2、一號容置箱3、二號容置箱4、三號容置箱5，架體I上設(shè)有控制器2、一號容置箱3、二號容置箱4、三號容置箱5，架體I的底部設(shè)有支腳6、腳輪7, —號容置箱3、二號容置箱4設(shè)置在三號容置箱5的上面,一號容置箱3、二號容置箱4、三號容置箱5相互之間設(shè)有防止貫通的閥門，控制器2上設(shè)有助焊劑濃度感應(yīng)控頭分別伸入三號容置箱5內(nèi)。所述的閥門的開關(guān)由控制器2。所述的閥門支腳6、腳輪7分別為三個以上。所述的一號容置箱3內(nèi)為高于正常使用助焊劑比重的助焊劑，二號容置箱4內(nèi)為低于正常使用助焊劑比重的助焊劑，三號容置箱5內(nèi)為正常使用助焊劑。本發(fā)明主要是輔助設(shè)備，幫助焊接時，當三號容置箱5內(nèi)的助焊劑比重大于或小于正常使用助焊劑比重時，焊料表面張力不穩(wěn)，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量，這時，控制器2的感應(yīng)控頭會控制打開一號容置箱3或二號容置箱4的閥門，將一號容置箱3或二號容置箱4的助焊劑沖入三號容置箱5進行濃度調(diào)節(jié)，三號容置箱5助焊劑的比重趨于正常值時，一號容置箱3或二號容置箱4的閥門關(guān)閉，如此循環(huán)工作。
以上所述僅是本發(fā)明的較佳實施例，故凡依本發(fā)明專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明專利申請范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.助焊劑比重自動控制裝置，其包括架體(I)、控制器(2)、一號容置箱(3)、二號容置箱(4)、三號容置箱(5),其特征在于架體(I)上設(shè)有控制器(2)、一號容置箱(3)、二號容置箱(4)、三號容置箱(5)，架體(I)的底部設(shè)有支腳(6)、腳輪(7)，一號容置箱(3)、二號容置箱(4)設(shè)置在三號容置箱(5)的上面，一號容置箱(3)、二號容置箱(4)、三號容置箱(5)相互之間設(shè)有防止貫通的閥門，控制器(2)上設(shè)有助焊劑濃度感應(yīng)控頭分別伸入三號容置箱(5)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的助焊劑比重自動控制裝置，其特征在于所述的閥門的開關(guān)由控制器⑵。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的助焊劑比重自動控制裝置，其特征在于所述的閥門支腳(6)、腳輪(7)分別為三個以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的助焊劑比重自動控制裝置，其特征在于所述的一號容置箱(3)內(nèi)為高于正常使用助焊劑比重的助焊劑，二號容置箱(4)內(nèi)為低于正常使用助焊劑比重的助焊劑，三號容置箱(5)內(nèi)為正常使用助焊劑。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子元件生產(chǎn)輔助設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特指助焊劑比重自動控制裝置，其包括架體、控制器、一號容置箱、二號容置箱、三號容置箱，架體上設(shè)有控制器、一號容置箱、二號容置箱、三號容置箱，架體的底部設(shè)有支腳、腳輪，一號容置箱、二號容置箱設(shè)置在三號容置箱的上面，一號容置箱、二號容置箱、三號容置箱相互之間設(shè)有防止貫通的閥門，控制器上設(shè)有助焊劑濃度感應(yīng)控頭分別伸入三號容置箱內(nèi)，其結(jié)構(gòu)設(shè)計簡單科學，能自動調(diào)節(jié)助焊劑的濃度比重，使用方便。
文檔編號B23K37/00GK102873476SQ20111019913
公開日2013年1月16日 申請日期2011年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月15日
發(fā)明者程昆合 申請人:品翔電子塑膠制品(東莞)有限公司