專利名稱：水下切割平臺的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種工作臺，尤其涉及一種等離子數(shù)控切割機(jī)的加工工作臺。
背景技術(shù)：
水下等離子數(shù)控切割機(jī)的加工臺一般是設(shè)置在水槽內(nèi)，工件定位后，注水，待工件完全浸入水中，進(jìn)行切割加工，加工完畢，再放水；隨著加工機(jī)械的大型化，加工臺尺寸變大，水槽的容積也增大，這樣頻繁往復(fù)的注水、放水，耗時多，成本高。專利號為2006200719773的專利提供了一種工作臺，其結(jié)構(gòu)為在水箱中增設(shè)氣路，通過氣體在水箱中體積的變化，實(shí)現(xiàn)水槽中水位升降；水箱與水槽能分離，便于維護(hù)、清理。但此種結(jié)構(gòu)由于水槽的容積大，需要較多的水，水槽中水位升降仍需較長時間。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種能實(shí)現(xiàn)水位快速升降的水下切割平臺。本發(fā)明的技術(shù)方案是由氣源、水槽、水箱和水箱上端面均布的若干立板組成，水箱設(shè)置在水槽內(nèi)，與水槽通過螺栓連接，在水箱上端面均布有若干立板，立板與水箱固定連接，水箱下部設(shè)有與氣源相連的進(jìn)出氣口，上部設(shè)進(jìn)出水口，所述水槽上處于進(jìn)出水口下部的空間為封閉空間。所述水槽設(shè)有進(jìn)出水口。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是本發(fā)明將進(jìn)出氣口設(shè)置在水箱下部，上部設(shè)進(jìn)出水口 ；其進(jìn)水、出水位置上移，且本發(fā)明水槽下部為封閉結(jié)構(gòu)，不需要注水，減少了所需水的容積，故本發(fā)明水位升降快，需水量小等優(yōu)點(diǎn)。


圖I是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為圖I的俯視圖。
圖3為圖I的側(cè)視圖。
圖中I是水箱下部的進(jìn)出水口，2是水箱與水槽的連接件，3是水槽，4是立板，5是水箱，6是進(jìn)出氣管，7是水槽的給排水口。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明在一水槽3內(nèi)設(shè)一尺寸略小的水箱5，水槽3與水箱5由連接件2連接。水箱5的上端面均勻排列焊接若干立板4，若干立板4的高度一致。水槽3設(shè)有給排水口 7，設(shè)備定位時，由該口實(shí)現(xiàn)給排水，水槽3下部為可開合的封閉結(jié)構(gòu)。水箱5設(shè)密封的內(nèi)腔，腔體下部設(shè)進(jìn)出氣口 6，進(jìn)出氣口 6連接一氣源，腔體上部設(shè)進(jìn)出水口 I。工作時，打開進(jìn)出水口 I的閥門，將槽3內(nèi)水位升至略低于立板4的上端，停止進(jìn)水；被加工件放置后，打開氣源，空氣進(jìn)入水箱5內(nèi)腔，導(dǎo)致水槽3內(nèi)水位上升，直至工件完全浸入水中，開始加工。加工完畢，放氣，水回流進(jìn)水箱5，水位下降，取出 工件。
權(quán)利要求
1.水下切割平臺，由氣源、水槽、水箱和水箱上端面均布的若干立板組成，水箱設(shè)置在水槽內(nèi)，與水槽通過螺栓連接，在水箱上端面均布有若干立板，立板與水箱固定連接，其特征在于，水箱下部設(shè)有與氣源相連的進(jìn)出氣口，上部設(shè)進(jìn)出水口，所述水槽上處于進(jìn)出水口下部的空間為封閉空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的水下切割平臺，其特征在于，水槽設(shè)有進(jìn)出水口。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種水下切割平臺。由氣源、水槽、水箱和水箱上端面均布的若干立板組成，水箱設(shè)置在水槽內(nèi)，與水槽通過螺栓連接，在水箱上端面均布有若干立板，立板與水箱固定連接，水箱下部設(shè)有與氣源相連的進(jìn)出氣口，上部設(shè)進(jìn)出水口，所述水槽上處于進(jìn)出水口下部的空間為封閉空間。本發(fā)明將進(jìn)出氣口設(shè)置在水箱下部，上部設(shè)進(jìn)出水口；其進(jìn)水、出水位置上移，且本發(fā)明水槽下部為封閉結(jié)構(gòu)，不需要注水，減少了所需水的容積，故本發(fā)明水位升降快，需水量小等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號B23K10/00GK102896412SQ20111021611
公開日2013年1月30日 申請日期2011年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月30日
發(fā)明者王愉翔, 呂飛 申請人:江蘇一重?cái)?shù)控機(jī)床有限公司