專利名稱：基板的激光修復裝置以及激光修復方法
技術領域：
本發(fā)明屬于激光切割技術領域，具體涉及ー種基板的激光修復裝置以及激光修復方法。
背景技術：
隨著電子技術的不斷發(fā)展，液晶顯示器已成為常見的顯示設備。液晶顯示器中的基板包括電極層，具體分為柵極層、源極層和漏極層等。在電極層制作完成后，經(jīng)常會有多余殘留，破壞了正常的電極圖案，如圖I所示。針對這ー情況，通常采用激光切割的方法進行修復，也就是利用激光切割掉多余殘留，并且將該部分切割成正常的電極圖案?，F(xiàn)有的修復方法是，利用很小的激光束一點一點進行切割，如果要修復圖I中的電極，就需要切割很多線條才能切割出正常的電極圖案，而且每次切割都要精確調(diào)整激光束的位置，相當于操作人員用激光一點一點畫出電極圖案。本發(fā)明人在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術至少存在以下問題現(xiàn)有的修復方法需要操作人員切割很多次，而且每次切割都要精確調(diào)整激光束的位置，導致修復電極的速度太慢的技術問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供了ー種基板的激光修復裝置以及激光修復方法，解決了現(xiàn)有技術修復電極的速度太慢的技術問題。為達到上述目的，本發(fā)明的實施例采用如下技術方案該基板的激光修復裝置，包括激光發(fā)射器和帶有遮光圖案的透光片；其中，所述激光發(fā)射器發(fā)射的激光用于切割基板上電極的多余殘留；所述透光片位于所述激光發(fā)射器與所述基板之間，且所述透光片上的遮光圖案與所述基板上電極的圖案形狀相同、大小成一定比例。該基板的激光修復方法，包括根據(jù)待修復的基板上電極的圖案，選取帶有遮光圖案的透光片，其中所述電極的圖案與所述遮光圖案形狀相同、大小成一定比例；將所述透光片放置于激光發(fā)射器與所述基板之間；調(diào)節(jié)所述透光片或所述基板的位置，使所述遮光圖案在所述激光發(fā)射器發(fā)射的激光下的投影與所述電極的圖案重合；所述激光發(fā)射器向所述電極上的多余殘留發(fā)射激光。透光片上的遮光圖案與基板上的電極圖案形狀相同，并且將透光片放置于激光發(fā)射器與基板之間，就可以通過調(diào)整透光片與基板的相對位置，使遮光圖案在激光下的投影與電極的圖案重合。發(fā)射激光時，激光會被遮光圖案擋住一部分，這一部分恰好與基板上的電極圖案相對應，所以不會破壞正常的電極圖案；另一部分激光則順利通過透光片，這一部分與基板上電極的空白部分相對應，并且電極上的多余殘留也存在于這一部分，所以激光就能夠切割掉多余殘留。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明所提供的上述技術方案具有如下優(yōu)點透光片能夠保護正常的電極圖案不被激光破壞，并且使激光發(fā)射到其他的部分，也就是多余殘留所在的部分，實現(xiàn)了切割多余殘留，所以不需要多次調(diào)整激光的位置再發(fā)射激光，顯著提高了修復電極的速度，故而解決了現(xiàn)有技術修復電極的速度太慢的技術問題。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn) 有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I為電極上的多余殘留的示意圖；圖2為本發(fā)明的實施例I所提供的基板的激光修復裝置的結構示意圖；圖3為本發(fā)明的實施例I所提供的基板的激光修復裝置中透光片的遮光圖案的示意圖；圖4為本發(fā)明的實施例3所提供的基板的激光修復方法的操作流程圖；圖5為本發(fā)明的實施例4所提供的基板的激光修復方法的操作流程圖；圖6為本發(fā)明的實施例5所提供的基板的激光修復方法操作流程圖；圖7為本發(fā)明的實施例5所提供的基板的激光修復方法中將目標區(qū)域分成若干子區(qū)域的示意圖。
具體實施例方式下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有付出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。實施例I :如圖2所示，本發(fā)明實施例提供了ー種基板的激光修復裝置，包括激光發(fā)射器I和帶有遮光圖案的透光片2 ;其中，激光發(fā)射器I發(fā)射的激光用于切割基板3上電極的多余殘留；透光片2位于激光發(fā)射器I與基板3之間，且透光片2上的遮光圖案(如圖3所示)與基板3上電極的圖案形狀相同、大小成一定比例。透光片2上的遮光圖案與基板3上的電極圖案形狀相同，并且將透光片2放置于激光發(fā)射器I與基板3之間，當激光發(fā)射器I到透光片2的距離與激光發(fā)射器I到基板3的距離之比，等于透光片2上的遮光圖案與電極圖案的大小之比時，就可以通過調(diào)整透光片2與基板3的相對位置，使遮光圖案在激光下的投影與電極的圖案重合。當然，極限情況下可以將透光片貼附于基板上，則上述比例關系為I : I ;此外，透光片也可以小一些，使遮光圖案在激光下的投影只與電極圖案的局部重合，只要保證多余殘留在這一部分之內(nèi)即可。發(fā)射激光時，激光會被遮光圖案擋住一部分，這一部分恰好與基板3上的電極圖案相對應，所以不會破壞正常的電極圖案；另一部分激光則順利通過透光片2，這一部分與基板3上電極的空白部分相對應，并且電極上的多余殘留也存在于這一部分，所以激光就能夠切割掉多余殘留。綜上所述，透光片2能夠保護正常的電極圖案不被激光破壞，并且使激光發(fā)射到其他的部分，也就是多余殘留所在的部分，實現(xiàn)了切割多余殘留，所以不需要多次調(diào)整激光的位置再發(fā)射激光，顯著提高了修復電極的速度，故而解決了現(xiàn)有技術修復電極的速度太慢的技術問題。除此之外，相比于現(xiàn)有技術由操作人員一點一點切割的方法，本發(fā)明實施例利用遮光圖案來保證切割出的圖案與電極正常的圖案一祥，所以還提高了修復的精確度和成功率。本發(fā)明實施例中，還包括透光片轉(zhuǎn)換器4，用于轉(zhuǎn)換帶有不同遮光圖案的透光片2。ー套激光修復裝置會用來修復多種不同的電極圖案，例如柵極、源極、漏極的電極圖案就各不相同，所以就要配備帶有各種遮光圖案的透光片2，而透光片轉(zhuǎn)換器4就可根據(jù)不同的電極圖案，來轉(zhuǎn)換相應的透光片2。透光片轉(zhuǎn)換器4還可以用于調(diào)整透光片2的位置，使遮光圖案在激光下的投影與電極的圖案重合。這樣就可以先將基板3固定，再根據(jù)基板3的位置調(diào)整透光片2，使調(diào)整透光片2與基板3相對位置的過程更為方便，也更為精確。本發(fā)明實施例中，還包括設置于激光發(fā)射器I的發(fā)射端的鏡頭5。因為基板上的電極圖案比較精細，所以利用鏡頭5將其放大數(shù)倍或數(shù)十倍，以便于找出多余殘留的具體位置，并調(diào)整透光片2。將鏡頭5設置于激光發(fā)射器I的發(fā)射端，能夠盡量減少觀察點與發(fā)射點的位差，保證修復的精度。激光發(fā)射時會穿過鏡頭5，但是鏡頭5并不會對激光造成影響。實施例2 本實施例與實施例I基本相同，其不同點在于透光片設置于鏡頭上。作為ー個優(yōu)選方案，透光片貼在鏡頭的鏡片上，當激光穿過鏡頭時，也就穿過了透光片，實現(xiàn)電極圖案的修復。這樣可以省去透光片轉(zhuǎn)換器，使激光修復裝置的體積更小，更加節(jié)省空間。對于不同的電極圖案，則可以更換帶有不同遮光圖案的鏡頭，使遮光圖案與電極圖案相匹配。實施例3 如圖4所示，本發(fā)明還提供了ー種基板的激光修復方法，包括SI :根據(jù)待修復的基板上電極的圖案，選取帶有遮光圖案的透光片，其中電極的圖案與遮光圖案形狀相同、大小成一定比例。S2 :將透光片放置于激光發(fā)射器與基板之間。S3:調(diào)節(jié)透光片或基板的位置，使遮光圖案在激光發(fā)射器發(fā)射的激光下的投影與電極的圖案重合。S4 :激光發(fā)射器向電極上的多余殘留發(fā)射激光。
上述SI至S3均可由透光片轉(zhuǎn)換器來完成，因為所選的透光片上的遮光圖案與基板上的電極圖案形狀相同，并且利用透光片轉(zhuǎn)換將透光片放置于激光發(fā)射器與基板之間，當激光發(fā)射器到透光片的距離與激光發(fā)射器到基板的距離之比，等于透光片上的遮光圖案與電極圖案的大小之比時，就可以再利用透光片轉(zhuǎn)換調(diào)整透光片的位置，使遮光圖案在激光下的投影與電極的圖案重合。發(fā)射激光時，激光會被遮光圖案擋住一部分，這一部分恰好與基板上的電極圖案相對應，所以不會破壞正常的電極圖案；另一部分激光則順利通過透光片，這一部分與基板上電極的空白部分相對應，并且電極上的多余殘留也存在于這一部分，所以激光就能夠切割掉多余殘留。綜上所述，透光片能夠保護正常的電極圖案不被激光破壞，并且使激光發(fā)射到其他的部分，也就是多余殘留所在的部分，實現(xiàn)了切割多余殘留，所以不需要多次調(diào)整激光的位置再發(fā)射激光，顯著提高了修復電極的速度，故而解決了現(xiàn)有技術修復電極的速度太慢的技術問題。除此之外，相比于現(xiàn)有技術由操作人員一點一點切割的方法，本發(fā)明實施例利用遮光圖案來保證切割出的圖案與電極正常的圖案一祥，所以還提高了修復的精確度和成功率。由于本發(fā)明實施例與上述本發(fā)明實施例所提供的基板的激光修復裝置具有相同的技術特征，所以也能產(chǎn)生相同的技術效果，解決相同的技術問題。實施例4 本發(fā)明實施例與實施例3基本相同，其不同點在于，如圖5所示，激光發(fā)射器向電極上的多余殘留發(fā)射激光，具體為S401 :設置多種不同面積的激光束。S402 :根據(jù)電極上多余殘留的面積，選取ー種激光束。具體的，所選激光束的面積只需稍大于多余殘留，使激光束將殘留不量完全覆蓋即可。S403 :激光發(fā)射器向電極上的多余殘留發(fā)射所選的激光束。透光片能夠保護正常的電極圖案不被激光破壞，并且使激光發(fā)射到其他的部分，也就是多余殘留所在的部分，實現(xiàn)了切割多余殘留，所以不需要多次調(diào)整激光的位置再發(fā)射激光，而只需發(fā)射一次激光就能完成修復，顯著提高了修復電極的速度，故而解決了現(xiàn)有技術修復電極的速度太慢的技術問題。除此之外，相比于現(xiàn)有技術由操作人員一點一點切割的方法，本發(fā)明實施例利用遮光圖案來保證切割切割出的圖案與電極正常的圖案一祥，所以還提高了修復的精確度和成功率。實施例5 本發(fā)明實施例與實施例3基本相同，其不同點在于，如圖6所示，激光發(fā)射器向電極上的多余殘留發(fā)射激光，具體為S411 :設置ー種固定面積的激光束。具體的，該激光束面積應當盡量小一些，以便于利用發(fā)射該激光的次數(shù)來控制激光發(fā)射的總量，并且該激光束的形狀優(yōu)選為方形。S412 :在電極上多余殘留的四周圍出ー個目標區(qū)域，使多余殘留的整體全部位于目標區(qū)域之內(nèi)。具體的，操作人員可利用鼠標在操作界面上框出目標區(qū)域，并且目標區(qū)域的形狀優(yōu)選為方形。S413:將目標區(qū)域分為若干子區(qū)域，每個子區(qū)域的面積等于或小于激光束的面積。具體的，如圖7所示，因為目標區(qū)域和激光束都是方形，因此以ー個激光束的面積為單位，將目標區(qū)域分為若干個子區(qū)域。但是目標區(qū)域的邊長不一定是激光束邊長的整數(shù)倍，所以位于邊角處的子區(qū)域的面積會小于激光束的面積。、
S414 :激光發(fā)射器依次向每個子區(qū)域發(fā)射激光束。透光片能夠保護正常的電極圖案不被激光破壞，并且使激光發(fā)射到其他的部分，也就是多余殘留所在的部分，實現(xiàn)了切割多余殘留，所以不需要多次調(diào)整激光的位置再發(fā)射激光，而只需連續(xù)發(fā)射同一種激光束就能完成修復，顯著提高了修復電極的速度，故而解決了現(xiàn)有技術修復電極的速度太慢的技術問題。除此之外，相比于現(xiàn)有技術由操作人員ー點一點切割的方法，本發(fā)明實施例利用遮光圖案來保證切割切割出的圖案與電極正常的圖案一祥，所以還提高了修復的精確度和成功率。
在具體應用中，由于對于激光光束的直徑要求盡可能的小，而設置與激光發(fā)射器I前端的鏡頭5會使得經(jīng)過的激光束的光束直徑増加，影響修復精度。該鏡頭5能設在激光發(fā)射器I出光ロー側，不但可以減小激光光束的直徑，也可以通過該鏡頭檢測殘余的位置和檢測修復殘余的效果。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式
，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應以權利要求的保護范圍為準。
權利要求
1.一種基板的激光修復裝置，其特征在于包括激光發(fā)射器和帶有遮光圖案的透光片; 其中，所述激光發(fā)射器發(fā)射的激光用于切割基板上電極的多余殘留； 所述透光片位于所述激光發(fā)射器與所述基板之間，且所述透光片上的遮光圖案與所述基板上電極的圖案形狀相同、大小成一定比例。
2.根據(jù)權利要求I所述的激光修復裝置，其特征在于還包括透光片轉(zhuǎn)換器，用于轉(zhuǎn)換帶有不同遮光圖案的透光片。
3.根據(jù)權利要求I所述的激光修復裝置，其特征在于還包括設置于所述激光發(fā)射器的發(fā)射端或激光發(fā)射器一側的鏡頭。
4.根據(jù)權利要求3所述的激光修復裝置，其特征在于所述透光片設置于所述鏡頭上。
5.一種基板的激光修復方法，其特征在于，包括 根據(jù)待修復的基板上電極的圖案，選取帶有遮光圖案的透光片，其中所述電極的圖案與所述遮光圖案形狀相同、大小成一定比例； 將所述透光片放置于激光發(fā)射器與所述基板之間； 調(diào)節(jié)所述透光片或所述基板的位置，使所述遮光圖案在所述激光發(fā)射器發(fā)射的激光下的投影與所述電極的圖案重合； 所述激光發(fā)射器向所述電極上的多余殘留發(fā)射激光。
6.根據(jù)權利要求5所述的激光修復方法，其特征在于所述激光發(fā)射器向所述電極上的多余殘留發(fā)射激光，具體為 設置多種不同面積的激光束； 根據(jù)所述電極上多余殘留的面積，選取一種激光束； 所述激光發(fā)射器向所述電極上的多余殘留發(fā)射所選的激光束。
7.根據(jù)權利要求5所述的激光修復方法，其特征在于所述激光發(fā)射器向所述電極上的多余殘留發(fā)射激光，具體為 設置一種固定面積的激光束； 在所述電極上多余殘留的四周圍出一個目標區(qū)域，使所述多余殘留的整體全部位于所述目標區(qū)域之內(nèi)； 將所述目標區(qū)域分為若干子區(qū)域，每個所述子區(qū)域的面積等于或小于所述激光束的面積； 所述激光發(fā)射器依次向每個所述子區(qū)域發(fā)射所述激光束。
全文摘要
本發(fā)明實施例公開了一種基板的激光修復裝置以及激光修復方法，屬于激光切割技術領域。解決了現(xiàn)有技術修復電極的速度太慢的技術問題。該基板的激光修復裝置，包括激光發(fā)射器和帶有遮光圖案的透光片；其中，激光發(fā)射器發(fā)射的激光用于切割基板上電極的多余殘留；透光片位于激光發(fā)射器與基板之間，且透光片上的遮光圖案與基板上電極的圖案形狀相同、大小成一定比例。該基板的激光修復方法，包括選取帶有與電極的圖案相同的遮光圖案的透光片；將透光片放置于激光發(fā)射器與基板之間；調(diào)節(jié)透光片或基板的位置，使遮光圖案在激光下的投影與電極的圖案重合；激光發(fā)射器向電極上的多余殘留發(fā)射激光。本發(fā)明應用于改進基板的激光修復技術。
文檔編號B23K26/36GK102626829SQ20111023627
公開日2012年8月8日 申請日期2011年8月16日 優(yōu)先權日2011年8月16日
發(fā)明者楊魏松, 白國曉, 趙海生 申請人:北京京東方光電科技有限公司