專利名稱：高生產(chǎn)效率的4.5英寸氮化鋁陶瓷基板印刷工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種高生產(chǎn)效率的4. 5英寸氮化鋁陶瓷基板印刷工藝，應(yīng)用于氮化鋁陶瓷基體的大功率負(fù)載片和衰減片的生產(chǎn)。
背景技術(shù)：
目前市場上使用于生產(chǎn)的氮化鋁陶瓷基板尺寸普遍為2英寸或者條形。隨著氮化鋁基板的尺寸越大，因為激光劃線布局，表面粗糙度，激光劃線精準(zhǔn)度，翹曲度，邊緣垂直度的誤差都會隨之增大，這些會導(dǎo)致不良率的成倍增長。同時因為基板的尺寸變大，面積隨之成倍增長，而氮化鋁陶瓷基板本就是導(dǎo)熱性非常好的材質(zhì)，所以面積增長后，吸熱變的更快，印刷過程中的烘烤工藝和燒結(jié)工藝控制不好，也會導(dǎo)致不良率成倍增長。所以目前普遍還是采用效率低下的2英寸，甚至條形氮化鋁基板，但是隨著市場需求的不斷增長，單位時間能的產(chǎn)能擴大成為迫切需要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述市場普遍的現(xiàn)象，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠?qū)?. 5英寸氮化鋁基板進(jìn)行量產(chǎn)化的印刷生產(chǎn)工藝。本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種高生產(chǎn)效率的4. 5英寸氮化鋁陶瓷基板印刷工藝，應(yīng)用于氮化鋁陶瓷基板的大功率負(fù)載片和衰減片電路印刷。其特征在于前期需針對制程對4. 5英寸氮化鋁基板的激光劃線進(jìn)行合理的布局設(shè)計安排，所述4. 5英寸氮化鋁基板在印刷前需要對表面粗糙度，激光劃線精準(zhǔn)度，翹曲度，邊緣平行度進(jìn)行嚴(yán)格的篩選。優(yōu)選的，所述4. 5英寸氮化鋁基板的激光劃線需要合理的布局設(shè)計安排優(yōu)選的，所述4. 5英寸氮化鋁基板表面粗糙度控制在0. 4-0. 5um,優(yōu)選的，所述4. 5英寸氮化鋁基板激光劃線精準(zhǔn)度為+/-0. 1 μ m,優(yōu)選的，所述4. 5英寸氮化鋁基板翹曲度彡0. 215mm,優(yōu)選的，平行度為3%。最長邊尺寸上述技術(shù)方案具有如下有益效果保證良率的前提下大大提高了生長效率，相對于原有條形基板印刷工藝的生產(chǎn)效率大概提高20倍左右，相對于原有2英寸基板印刷工藝的生產(chǎn)效率大概提高了 4-5倍左右。大大降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段， 并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本發(fā)明的較佳實施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。 本發(fā)明的具體實施方式
由以下實施例及其附圖詳細(xì)給出。


圖1為本發(fā)明4. 5英寸氮化鋁基板結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為2英寸氮化鋁基板結(jié)構(gòu)示意圖
圖3為條形氮化鋁基板結(jié)構(gòu)示意圖
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進(jìn)行詳細(xì)介紹。如圖1所示，前期需針對制程對4. 5英寸氮化鋁基板的激光劃線進(jìn)行合理的布局設(shè)計安排，所述4. 5英寸氮化鋁基板在印刷前需要對表面粗糙度，激光劃線精準(zhǔn)度，翹曲度，邊緣平行度進(jìn)行嚴(yán)格的篩選。以上對本發(fā)明實施例所提供的一種高生產(chǎn)效率的4. 5英寸氮化鋁陶瓷基板印刷工藝進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實施例的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制， 凡依本發(fā)明設(shè)計思想所做的任何改變都在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種高生產(chǎn)效率的4. 5英寸氮化鋁陶瓷基板印刷工藝，應(yīng)用于氮化鋁陶瓷基板的大功率負(fù)載片和衰減片電路印刷。其特征在于前期需針對制程對4. 5英寸氮化鋁基板的激光劃線進(jìn)行合理的布局設(shè)計安排，所述4. 5英寸氮化鋁基板在印刷前需要對表面粗糙度， 激光劃線精準(zhǔn)度，翹曲度，邊緣平行度進(jìn)行嚴(yán)格的篩選。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高生產(chǎn)效率的4.5英寸氮化鋁陶瓷基板印刷工藝，其特征在于所述4. 5英寸氮化鋁基板的激光劃線需要合理的布局設(shè)計安排
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高生產(chǎn)效率的4.5英寸氮化鋁陶瓷基板印刷工藝，其特征在于所述4. 5英寸氮化鋁基板的表面粗糙度，激光劃線精準(zhǔn)度，翹曲度，邊緣平行度有嚴(yán)格的控制要求。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種高生產(chǎn)效率的4.5英寸氮化鋁陶瓷基板印刷工藝，應(yīng)用于氮化鋁陶瓷基板的大功率負(fù)載片和衰減片電路印刷。該工藝包括前期針對制程對4.5英寸氮化鋁基板的激光劃線進(jìn)行合理的布局設(shè)計安排，并在電路印刷之前針對4.5英寸氮化鋁基板的表面粗糙度，激光劃線精準(zhǔn)度，翹曲度，邊緣平行度進(jìn)行嚴(yán)格的篩選，同時設(shè)計對應(yīng)的治具從而保證產(chǎn)品的質(zhì)量的同時降低因尺寸放大產(chǎn)生的不良率，相對于原有條形基板印刷工藝的生產(chǎn)效率大概提高20倍左右，相對于原有2英寸基板印刷工藝的生產(chǎn)效率大概提高了4-5倍左右。
文檔編號B23K26/36GK102355795SQ201110264890
公開日2012年2月15日 申請日期2011年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月8日
發(fā)明者郝敏 申請人:蘇州市新誠氏電子有限公司