專利名稱：一種bga器件返修過程中轉(zhuǎn)移膏狀助焊劑的方法
種BGA器件返修過程中轉(zhuǎn)移膏狀助焊劑的方法技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于BGA器件返修工藝，具體應(yīng)用于電氣裝聯(lián)過程中BGA器件維修時的膏狀助焊劑用量及高度的控制。
隨著電子產(chǎn)品小型化、高集成化發(fā)展的需要，高集成度BGA器件的應(yīng)用日趨廣泛。 BGA器件集成度高，焊點多而密集，多為核心器件且價格昂貴。為保證產(chǎn)品質(zhì)量，在電氣裝聯(lián)生產(chǎn)過程中需要對該類器件進(jìn)行返修。
目前在BGA返修時，常采用直接在印制板焊盤上涂覆液態(tài)助焊劑或焊錫膏的辦法進(jìn)行，由于印制板上BGA返修周邊已有元件，因此需要根據(jù)板上元件排布定制小網(wǎng)板進(jìn)行焊錫膏及液態(tài)助焊劑的轉(zhuǎn)移，存在操作難度大、成功率低的問題，同時，常常因為液態(tài)助焊劑流動性大而導(dǎo)致焊接中助焊劑不足，致使返修后焊點空洞率高或虛焊的問題時有發(fā)生。
為了降低焊接之后焊點的空洞率率并保證焊接質(zhì)量，同時達(dá)到提高返修成功率和降低操作難度的目的，可采用不流動的膏狀助焊劑進(jìn)行返修，當(dāng)焊球表面涂覆的膏狀助焊劑高度過低時，焊球的空洞率高甚至虛焊；當(dāng)膏狀助焊劑涂覆高度過高時，則易出現(xiàn)焊后焊點連焊或返修設(shè)備無法拾取等情況，因此，返修中最關(guān)鍵的是需要控制返修器件焊球表面涂覆的膏狀助焊劑的高度。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種精確控制BGA器件返修過程中焊球表面涂覆膏狀助焊劑高度的工藝方法，防止因為BGA焊球焊接不當(dāng)而造成BGA器件或印制板的報廢。
本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的一種BGA器件返修過程中轉(zhuǎn)移膏狀助焊劑的方法，其中，包括如下步驟
步驟1.根據(jù)返修BGA器件的焊球直徑，確認(rèn)焊球的實際高度H ；
H = ^(D+ ^D2 -d2)(I)
其中，D為焊球的直徑，d為焊盤的直徑；
步驟2.使用方形平底的容器盛裝助焊劑，助焊劑厚度L滿足下述關(guān)系式；
其中，H為式(I)所述BGA焊球的實際高度，η為返修BGA器件的焊球數(shù)量，D為焊球的直徑，a為方形容器內(nèi)壁的長度，b為方形容器內(nèi)壁的寬度；
步驟3.將方形平底的容器置于返修工作臺的元件拾取托盤上；
步驟4.將BGA器件焊球一側(cè)浸入膏狀助焊劑模具中，并使用拾取吸嘴將BGA器件的焊球接觸到膏狀助焊劑模具的底模時為止，完成BGA器件的助焊劑涂抹工作。
如上所述的一種BGA器件返修過程中轉(zhuǎn)移膏狀助焊劑的方法，其中，步驟2中所述背景技術(shù)的方形容器包括殼體、底模、厚度控制模和刮板；殼體為具有長方形的凹槽，上面放置與凹槽底面大小相等的平板結(jié)構(gòu)的底模；底模上放置方框形的厚度控制模，厚度控制模的厚度為L，厚度控制模方孔的長度為a，厚度控制模方孔的寬度為b。
本發(fā)明的優(yōu)點是
當(dāng)膏狀助焊劑浸潤的高度占焊球?qū)嶋H高度的45% 55%時，焊接質(zhì)量最優(yōu)。本發(fā)明主要通過精確控制焊膏轉(zhuǎn)移過程中膏狀助焊劑的涂覆高度，使得膏狀助焊劑浸潤高度處于45% 55% H區(qū)間，來保證BGA器件的返修質(zhì)量。


圖1是承裝助焊劑的容器結(jié)構(gòu)示意圖2是承裝助焊劑的容器中承裝助焊劑的過程示意圖3是BGA器件焊球浸入助焊劑時的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。
其中，I為殼體，2為底模，3為厚度模，4為刮板。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明
一種BGA器件返修過程中轉(zhuǎn)移膏狀助焊劑的方法，包括如下步驟
1.根據(jù)返修BGA器件的焊球直徑，確認(rèn)焊球的實際高度H。焊球的實際高度H與 BGA器件上焊球的直徑及焊盤的直徑直接相關(guān)，焊球的實際高度H可以通過下述關(guān)系式(1) 進(jìn)行計算。
權(quán)利要求
1.一種BGA器件返修過程中轉(zhuǎn)移膏狀助焊劑的方法，其特征在于包括如下步驟 步驟1.根據(jù)返修BGA器件的焊球直徑，確認(rèn)焊球的實際高度H ；
2.如權(quán)利要求1所述的一種BGA器件返修過程中轉(zhuǎn)移膏狀助焊劑的方法，其特征在于步驟2中所述的方形容器包括殼體、底模、厚度控制模和刮板；殼體為具有長方形的凹槽，上面放置與凹槽底面大小相等的平板結(jié)構(gòu)的底模；底模上放置方框形的厚度控制模，厚度控制模的厚度為L，厚度控制模方孔的長度為a，厚度控制模方孔的寬度為b。
全文摘要
本發(fā)明屬于BGA器件返修工藝，具體涉及一種BGA器件返修過程中轉(zhuǎn)移膏狀助焊劑的方法。目的是提供一種精確控制BGA器件返修過程中焊球表面涂覆膏狀助焊劑高度的工藝方法，防止因為BGA焊球焊接不當(dāng)而造成BGA器件或印制板的報廢。步驟1.根據(jù)返修BGA器件的焊球直徑，確認(rèn)焊球的實際高度H；步驟2.使用方形平底的容器盛裝助焊劑；步驟3.將方形平底的容器置于返修工作臺的元件拾取托盤上；步驟4.將BGA器件焊球一側(cè)浸入膏狀助焊劑模具中，并使用拾取吸嘴將BGA器件的焊球接觸到膏狀助焊劑模具的底模時為止，完成BGA器件的助焊劑涂抹工作。當(dāng)膏狀助焊劑浸潤的高度占焊球?qū)嶋H高度的45％～55％時，焊接質(zhì)量最優(yōu)。本發(fā)明主要通過精確控制焊膏轉(zhuǎn)移過程中膏狀助焊劑的涂覆高度，使得膏狀助焊劑浸潤高度處于45％～55％H區(qū)間，來保證BGA器件的返修質(zhì)量。
文檔編號B23K3/08GK102990183SQ201110266688
公開日2013年3月27日 申請日期2011年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月9日
發(fā)明者茍俊峰, 曾立云, 譚磊, 焦淑萍 申請人:中國航天科工集團(tuán)第三研究院第八三五七研究所