專利名稱：一種水基無鹵免清洗助焊劑及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子工業(yè)PCB焊接領(lǐng)域，尤指一種水基無鹵免清洗助焊劑及其制備方法。
背景技術(shù)：
助焊劑在PCB行業(yè)中應(yīng)用極廣，其品質(zhì)直接影響電子工業(yè)的整個(gè)生產(chǎn)過程和產(chǎn)品質(zhì)量，被焊金屬工件表面存在氧化物、灰塵等污垢，阻礙工件基體金屬和焊料之間以原子狀態(tài)相互擴(kuò)散，因此必須清除氧化物等以使表面清潔露出金屬基體，但是被清潔的金屬基體表面的原子在大氣中又立刻被氧化，在焊接溫度下，氧化速度更快，所以在焊接過程中加入助焊劑，用來協(xié)助提供沒有氧化層的金屬表面，并保持這些表面的無氧化物狀態(tài)，直到焊錫與金屬表面完成焊接過程。同時(shí)依靠助焊劑的化學(xué)作用，與被焊金屬表面的氧化物化合， 在焊接溫度下形成液態(tài)化合物，使被焊金屬部位表面的金屬原子與熔融焊料的原子相互擴(kuò)散，以達(dá)到錫焊連接的目的。在焊接過程中助焊劑還能促進(jìn)焊錫的流動(dòng)和擴(kuò)散，通過減小表面不平度來影響焊錫表面張力在焊錫擴(kuò)散方向上的平衡。隨著PCB焊接要求和環(huán)境要求越來越高，對(duì)助焊劑的性能提出了更高的要求，傳統(tǒng)助焊劑所使用的低沸點(diǎn)溶劑，屬于易揮發(fā)的有機(jī)化合物，散發(fā)到空氣中會(huì)造成污染和能源浪費(fèi)，也逐漸不符合環(huán)保要求和低碳要求，其次這類易揮發(fā)的有機(jī)化合物都是易燃物，給生產(chǎn)也帶來一定的安全隱患，以水為溶劑替代有機(jī)溶劑可較好地解決這些問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明一種水基無鹵免清洗助焊劑及其制備方法，其特征在于，提供一種免清洗、 具有環(huán)保功能的水基無鹵助焊劑及其制備方法。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)解決方案為所述的助焊劑由有機(jī)活化劑、三嗪氨基酸酯、緩蝕劑、消泡劑、表面潤(rùn)濕劑和水組成，各組分及其質(zhì)量百分含量為
有機(jī)活化劑3.0 10%
三嗪氨基酸酯1.0 5.0%'
緩蝕劑0.5 1.0%
消泡劑0.01 0. 1%
表面潤(rùn)濕劑0.1 1.5%
水80 95%.在攪拌的條件下依次將各組分加入到水中，20°C 40°C條件下，繼續(xù)攪拌待各組分溶解后，停止攪拌，過濾即可得產(chǎn)品。進(jìn)一步的，所述的有機(jī)活化劑為水溶性的有機(jī)二元酸酰胺、有機(jī)二元酸醇胺鹽、有機(jī)二元酸銨鹽及水溶性的有機(jī)多元酸酰胺、有機(jī)多元酸醇胺鹽、有機(jī)多元酸銨鹽和水溶性有機(jī)酸中的一種或幾種，具體的，所述的有機(jī)二元酸，其羧基官能團(tuán)為C11 Cw的正長(zhǎng)鏈二元酸和C5 Cltl的二元酸及其異構(gòu)體；所述的有機(jī)多元酸，其羧基官能團(tuán)為馬來海松酸、 C4 C18烯基酸與順丁烯二酸酐合成的多元酸；所述的水溶性有機(jī)酸為氨基羧酸和羥基羧酸。所述的緩蝕劑為巰基噻唑、苯三唑及其衍生物中的一種或幾種。所述的三嗪氨基酸酯為水溶性的含氮雜環(huán)有機(jī)酸酯NEUF726。所述的水為蒸餾水或去離子水。所述的表面潤(rùn)濕劑為非離子表面活性劑AE0-9。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例1在玻璃燒杯中，加入200克蒸餾水，在攪拌的條件下加入6克辛二酸二乙醇酰胺和 10克油酸與順丁烯二酸酐合成的多元羧酸三乙醇胺鹽，保持溫度20°C 40°C，依次加入8 克三嗪氨基酸酯NEUF726、1克巰基噻唑、2克表面潤(rùn)濕劑AE0-9和0. 2克有機(jī)硅氧烷消泡劑，繼續(xù)攪拌待各組分溶解后，停止攪拌，過濾即可得產(chǎn)品。實(shí)施例2在反應(yīng)釜中加入120千克去離子水，在攪拌的條件下加入2. 5千克正i^一碳二元酸二乙醇酰胺、3. 0千克戊二酸銨鹽和4千克馬來海松酸三乙醇胺鹽，保持溫度20°C 40°C，依次加入5千克三嗪氨基酸酯NEUF726、0. 6千克苯三唑、1. 5千克表面潤(rùn)濕劑AE0-9 和0. 1千克有機(jī)硅氧烷消泡劑，繼續(xù)攪拌待各組分溶解后，停止攪拌，過濾即可得產(chǎn)品。以上所述，實(shí)施方式僅僅是對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本發(fā)明的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本發(fā)明技術(shù)的精神的前提下，本領(lǐng)域工程技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本發(fā)明的權(quán)利要求書確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種水基無商免清洗助焊劑及其制備方法，其特征在于，提供一種免清洗、具有環(huán)保功能的水基無鹵助焊劑及其制備方法。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無鹵免清洗助焊劑及其制備方法，其特征在于，本發(fā)明的技術(shù)解決方案為所述的助焊劑由有機(jī)活化劑、三嗪氨基酸酯、緩蝕劑、消泡劑、表面潤(rùn)濕劑和水組成，各組分及其質(zhì)量百分含量為有機(jī)活化劑3.0' 10%三嗪氨基酸酯1.0、-5. 0%緩蝕劑0.5 -1.0%消泡劑0.01'-0. 1%表面潤(rùn)濕劑0.1 1.15%水80 95%在攪拌的條件下依次將各組分加入到水中，20°C 40°C條件下，繼續(xù)攪拌待各組分溶解后，停止攪拌，過濾即可得產(chǎn)品。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種水基無鹵免清洗助焊劑及其制備方法，其特征在于，所述的有機(jī)活化劑為有機(jī)二元酸酰胺、有機(jī)二元酸醇胺鹽、有機(jī)二元酸銨鹽及有機(jī)多元酸酰胺、有機(jī)多元酸醇胺鹽、有機(jī)多元酸銨鹽和水溶性有機(jī)酸中的一種或幾種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種水基無鹵免清洗助焊劑及其制備方法，其特征在于，所述的有機(jī)二元酸，其羧基官能團(tuán)為C11 Cw的正長(zhǎng)鏈二元酸和C5 Cltl的二元酸及其異構(gòu)體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種水基無鹵免清洗助焊劑及其制備方法，其特征在于，所述的有機(jī)多元酸，其羧基官能團(tuán)為馬來海松酸、C4 C18烯基酸與順丁烯二酸酐合成的多元酸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種水基無鹵免清洗助焊劑及其制備方法，其特征在于，所述的三嗪氨基酸酯為水溶性的含氮雜環(huán)有機(jī)酸酯NEUF726。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子工業(yè)PCB焊接領(lǐng)域，其特征在于，提供一種免清洗、具有環(huán)保功能的水基無鹵助焊劑及其制備方法，以水為溶劑替代有機(jī)溶劑，該助焊劑由有機(jī)活化劑、三嗪氨基酸酯、緩蝕劑、消泡劑、表面潤(rùn)濕劑和水組成，在攪拌的條件下依次將各組分加入到水中，20℃～40℃條件下，繼續(xù)攪拌待各組分溶解后，停止攪拌，過濾即可得產(chǎn)品。
文檔編號(hào)B23K35/362GK102500955SQ20111029691
公開日2012年6月20日 申請(qǐng)日期2011年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月21日
發(fā)明者修建東 申請(qǐng)人:修建東