專利名稱：加工印刷電路板的微型鉆頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于PCB微型鉆頭技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種在加工印刷電路板時使用的可以解決加工印刷電路板鉆向偏離現(xiàn)象的加工印刷電路板的微型鉆頭。
背景技術(shù)：
在加工印刷電路板(英文名稱PCB)公知的技術(shù)中，目前PCB微型鉆頭的成品主要是由圓柱硬質(zhì)合金材料加工成麻花狀(螺旋狀)而成，加工兩條排屑槽和尖部兩個對稱的切屑面組成，兩個切屑面和兩條排屑槽構(gòu)成兩條切屑刃，切屑面和切削刃為主斷屑器加工PCB 印刷基板，直徑在0. 2mm-6. 5mm之間，(在以下統(tǒng)稱為常規(guī)鉆頭)，見圖1，目前隨著市場的不斷發(fā)展，鉆頭直徑有日益減小的趨向，直徑變小，加工印制基板在同等條件下很難保證鉆頭的剛性，剛性不能保證，就會出現(xiàn)加工印制基板鉆向偏離，不能滿足市場要求，直徑主要是小鉆C 0.30mm以下的鉆頭，目前有同行業(yè)公司又進行研發(fā)改善以上問題，推出單刃鉆頭 (見圖2)，主要是由以前的兩條排屑槽變更為一條排屑槽，鉆頭的前端(也就是尖部)的退刀部由連成多個退刀面構(gòu)成，兩個退刀面相交形成的第一棱線位于鉆頭的最前端，該第一棱線相對鉆頭的軸心成直角地處于鉆頭的旋轉(zhuǎn)中心部，該第一棱線的一端與兩個退刀面相交形成的第二棱線相連，而且該第二棱線的外端與主切刃部相連，第一棱線的另一端朝向與第二棱線連接側(cè)的相反側(cè)，由兩條排屑槽主要保證小鉆頭在使用中的剛性，不容易出現(xiàn)斷針現(xiàn)象，尖部由以前的兩個主切削刃變成一個切削刃的改善主要是彌補一條排屑槽的排屑空間，并且使加工印制基板鉆向不偏離，這樣就可以改善常規(guī)鉆頭的不能解決的問題，并且在常規(guī)鉆頭的同等加工條件的基礎(chǔ)上提升三倍加工效率，但是由于只有一個主切削刃，尖部容易磨損，排屑空間不夠，在一些要求較高、難度較高的印制基板的使用中發(fā)現(xiàn)孔粗非常大(孔壁粗糙度)，不光滑，數(shù)據(jù)在40um以上，要求是25um以下，還是不能滿足客戶需求。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足而提供一種可以解決由于鉆頭直徑變小，鉆頭剛性不能保證，在同等條件下出現(xiàn)加工印制基板鉆向偏離的現(xiàn)象，并且在以前的基礎(chǔ)上壽命可以提升三倍，并且在市場上所有的要求較高、難度較高的印制基板的孔壁粗糙度現(xiàn)象都能滿足客戶需求的加工印刷電路板的微型鉆頭。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的包括與柄體形成一體的鉆頭主體部，其特征在于所述鉆頭主體部開有一條完整的螺旋狀主排屑槽，所述鉆頭的尖部有兩個對稱的主切削刃，在鉆頭的頭部還開有一條短槽，該短槽螺旋狀開設(shè)在螺旋狀主排屑槽的背面，從鉆頭的尖部開始并結(jié)束于與主切削刃的貫通處。所述短槽從鉆頭的尖部開始在長0. 4-1. Omm范圍內(nèi)的位置開設(shè)并與所述螺旋狀主排屑槽相交。所述短槽從鉆頭的尖部開始在長0. 8mm的位置開設(shè)并與所述螺旋狀主排屑槽相 、-父。[0007]所述短槽從鉆頭的尖部開始在長0. 4-1. Omm以內(nèi)的位置開設(shè)并與所述螺旋狀主排屑槽相交，同時短槽寬度在0. 2—0. 5mm范圍內(nèi)。在鉆頭的尖部所述短槽的兩邊為兩個對稱的邊刀。本實用新型具有如下積極效果本實用新型主要是將以前的常規(guī)鉆頭的兩條排屑槽改成一條完整的排屑槽，在鉆頭的尖部還有一條短槽在長0. 8mm以內(nèi)的位置(最佳位置)和這條完整的螺旋狀主排屑槽進行相交，鉆頭的尖部還是跟常規(guī)鉆頭的尖部相同，還是有兩個對稱的主切削刃，并且?guī)в羞叺叮@樣的設(shè)計只有一條螺旋狀主排屑槽，可以大幅度的提升鉆頭的剛性，在同等條件下出現(xiàn)加工印制基板鉆向偏離的現(xiàn)象，并且在以前的基礎(chǔ)上壽命可以提升三倍，并且正因為是一條螺旋狀主排屑槽，剛性得到大幅度提升，在進行加工印制基板的時候，孔位精度會有盈余，這樣可以通過稍微降低一點鉆頭的剛性來彌補排屑空間的不足，這樣還可以提升鉆頭的槽長，例如常規(guī)鉆頭是5. 5mm長，單刃鉆頭就可以做6. 5mm長，可以提升印制基板的疊片數(shù)，提升客戶端得加工效率，加工成本可以大幅度降低，而且鉆頭的尖部跟常規(guī)鉆頭一樣，有兩個對稱的主切削刃，這樣在切削方面比以上所述的只有一個主切削刃的單刃鉆頭要鋒利，使得鉆頭不容易磨損，而且尖部前端還是有0. 8mm 的兩條排屑槽，排屑空間夠大，就可以保證所有的要求較高、難度較高的印制基板的孔粗 (孔壁粗糙度)能達到25um以內(nèi)，可以滿足客戶需求，而且本次發(fā)明的鉆頭的尖部同常規(guī)鉆頭的尖部一樣，在尖部的結(jié)構(gòu)上面沒有變化，這樣客戶在使用時，不需要變更客戶端的加工條件及環(huán)境，客戶端也不需要購買其它新的設(shè)備來使用這種單刃鉆頭，在工藝、設(shè)備、人員培訓(xùn)上也不會增加成本。本發(fā)明鉆頭的壽命有了約3倍的提高。
圖1是常規(guī)鉆頭的結(jié)構(gòu)示意平面圖。圖2是常規(guī)鉆頭的尖部結(jié)構(gòu)示意平面圖。圖3是公知技術(shù)中的單刃鉆頭結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是公知技術(shù)中的單刃鉆頭尖部結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本發(fā)明創(chuàng)造的鉆頭結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本發(fā)明創(chuàng)造的鉆頭的尖部結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為本發(fā)明創(chuàng)造與常規(guī)鉆頭對比壽命變化示意圖。
具體實施方式
如圖5、6所示，實施例1 一種加工印刷電路板的微型鉆頭，包括與柄體形成一體的鉆頭主體部1，在所述鉆頭主體部1上開有一條完整的螺旋狀主排屑槽2，所述鉆頭的尖部有兩個對稱的主切削刃4，在鉆頭的頭部還開有一條短槽3，該短槽3螺旋狀開設(shè)在螺旋狀主排屑槽2的背面，從鉆頭的尖部開始并結(jié)束于與主切削刃4的貫通處。所述短槽3從鉆頭的尖部開始在長0. 4-1. Omm以內(nèi)的位置開設(shè)并與所述螺旋狀主排屑槽2相交，同時短槽3寬度在0. 2-0. 5mm范圍內(nèi)。在鉆頭的尖部所述短槽3的兩邊為兩個對稱的邊刀5。實施例2 —種加工印刷電路板的微型鉆頭，包括與柄體形成一體的鉆頭主體部 1，在所述鉆頭主體部1上開有一條完整的螺旋狀主排屑槽2，所述鉆頭的尖部有兩個對稱的主切削刃4，在鉆頭的頭部還開有一條短槽3，該短槽3螺旋狀開設(shè)在螺旋狀主排屑槽2的背面，從鉆頭的尖部開始并結(jié)束于與主切削刃4的貫通處。所述短槽3從鉆頭的尖部開始在長0. 8mm的位置開設(shè)并與所述螺旋狀主排屑槽2 相交，同時短槽3寬度為0. 2,0. 3,0. 4或者0. 5mm。在鉆頭的尖部所述短槽3的兩邊為兩個對稱的邊刀5。參看圖1、2，該常規(guī)鉆頭是由圓柱硬質(zhì)合金材料加工成麻花狀(螺旋狀)而成，加工兩條排屑槽和尖部兩個對稱的切屑面組成，兩個切屑面和兩條排屑槽構(gòu)成兩條切屑刃，切屑面和切削刃為主斷屑器加工PCB印刷基板。參看圖3、4，由常規(guī)鉆頭的兩條排屑槽變更為一條排屑槽，鉆頭的前端(也就是尖部)的退刀部由連成多個退刀面構(gòu)成，兩個退刀面相交形成的第一棱線位于鉆頭的最前端， 該第一棱線相對鉆頭的軸心成直角地處于鉆頭的旋轉(zhuǎn)中心部，該第一棱線的一端與兩個退刀面相交形成的第二棱線相連，而且該第二棱線的外端與主切刃部相連，第一棱線的另一端朝向與第二棱線連接側(cè)的相反側(cè)，由兩條排屑槽主要保證小鉆頭小鉆頭在使用中的剛性，不容易出現(xiàn)斷針現(xiàn)象，尖部由以前的兩個主切削刃變成一個切削刃的改善主要是彌補一條排屑槽的排屑空間。在圖中Γ-刃帶，2'-主體部3'-切刃3A'-主切刃，4'-切屑排出槽，5'-第一退刀面，6'-第二退刀面，7'-第三退刀面，8'-反側(cè)第一退刀面，9'-反側(cè)第二退刀面，10'-構(gòu)成橫刃的第一棱線，1Γ-構(gòu)成橫刃的第二棱線，12'、13'_至鉆頭外周的棱線，0-鉆頭的軸心，Y-與通過軸心0的棱線平行的線。參看圖5、6，將常規(guī)鉆頭的兩條排屑槽改成一條完整的排屑槽，在鉆頭的尖部還有一條短槽在長0. 8mm以內(nèi)的位置和這條完整的排屑槽進行相交，鉆頭的尖部還是跟常規(guī)鉆頭的尖部相同，還是有兩個對稱的主切削刃和邊刀，邊刀在剛性能滿足的條件下還可以起到排屑作用，降低孔壁粗糙度?？梢钥闯霰緦嵱眯滦偷膯稳秀@頭在直徑小于0. 30mm的微型鉆頭的孔位精度、壽命、孔壁粗糙度都滿足客戶要求，并且有大幅度提升。
權(quán)利要求1.一種加工印刷電路板的微型鉆頭，包括與柄體形成一體的鉆頭主體部(1)，其特征在于所述鉆頭主體部(1)開有一條完整的螺旋狀主排屑槽(2)，所述鉆頭的尖部有兩個對稱的主切削刃(4)，在鉆頭的頭部還開有一條短槽(3)，該短槽(3)螺旋狀開設(shè)在螺旋狀主排屑槽(2)的背面，從鉆頭的尖部開始并結(jié)束于與主切削刃(4)的貫通處。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工印刷電路板的微型鉆頭，其特征在于所述短槽(3)從鉆頭的尖部開始在長0. 4-1. Omm范圍內(nèi)的位置開設(shè)并與所述螺旋狀主排屑槽(2)相交。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加工印刷電路板的微型鉆頭，其特征在于所述短槽(3)從鉆頭的尖部開始在長0. 8mm的位置開設(shè)并與所述螺旋狀主排屑槽(2)相交。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工印刷電路板的微型鉆頭，其特征在于所述短槽(3)從鉆頭的尖部開始在長0. 4-1. Omm以內(nèi)的位置開設(shè)并與所述螺旋狀主排屑槽(2)相交，同時短槽(3)寬度在0. 2—0. 5mm范圍內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工印刷電路板的微型鉆頭，其特征在于在鉆頭的尖部所述短槽(3)的兩邊為兩個對稱的邊刀(5)。
專利摘要本實用新型涉及一種在加工印刷電路板時使用的可以解決加工印刷電路板鉆向偏離現(xiàn)象的加工印刷電路板的微型鉆頭,包括與柄體形成一體的鉆頭主體部，所述鉆頭主體部開有一條完整的螺旋狀主排屑槽，所述鉆頭的尖部有兩個對稱的主切削刃，在鉆頭的頭部還開有一條短槽，該短槽螺旋狀開設(shè)在螺旋狀主排屑槽的背面，從鉆頭的尖部開始并結(jié)束于與主切削刃的貫通處，可以解決由于鉆頭直徑變小，鉆頭剛性不能保證，在同等條件下出現(xiàn)加工印制基板鉆向偏離的現(xiàn)象，并且在以前的基礎(chǔ)上壽命可以提升三倍，并且在市場上所有的要求較高、難度較高的印制基板的孔壁粗糙度現(xiàn)象都能滿足客戶需求。
文檔編號B23B51/02GK202028809SQ201120070748
公開日2011年11月9日 申請日期2011年3月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月17日
發(fā)明者王俊鋒, 王雪峰, 陳明 申請人:新野鼎泰電子精工科技有限公司