專利名稱：助焊劑比重自動控制裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子元件生產(chǎn)輔助設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特指助焊劑比重自動控制裝置。
技術(shù)背景助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料，焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度；它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供助焊劑比重自動控制裝置，其結(jié)構(gòu)設(shè)計簡單科學(xué)，能自動調(diào)節(jié)助焊劑的濃度比重，使用方便。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案，助焊劑比重自動控制裝置，其包括架體、控制器、一號容置箱、二號容置箱、三號容置箱，架體上設(shè)有控制器、一號容置箱、二號容置箱、三號容置箱，架體的底部設(shè)有支腳、腳輪，一號容置箱、二號容置箱設(shè)置在三號容置箱的上面，一號容置箱、二號容置箱、三號容置箱相互之間設(shè)有防止貫通的閥門，控制器上設(shè)有助焊劑濃度感應(yīng)控頭分別伸入三號容置箱內(nèi)。所述的閥門的開關(guān)由控制器。所述的閥門支腳、腳輪分別為三個以上。所述的一號容置箱內(nèi)為高于正常使用助焊劑比重的助焊劑，二號容置箱內(nèi)為低于正常使用助焊劑比重的助焊劑，三號容置箱5內(nèi)為正常使用助焊劑。本實用新型有益效果為一號容置箱、二號容置箱、三號容置箱相互之間設(shè)有防止貫通的閥門，控制器上設(shè)有助焊劑濃度感應(yīng)控頭分別伸入一號容置箱、二號容置箱、三號容置箱內(nèi)，其結(jié)構(gòu)設(shè)計簡單科學(xué)，能自動調(diào)節(jié)助焊劑的濃度比重，使用方便。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型的另一方向結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型的又一方向結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
見圖1至圖3所示本實用新型包括架體1、控制器2、一號容置箱3、二號容置箱 4、三號容置箱5，架體1上設(shè)有控制器2、一號容置箱3、二號容置箱4、三號容置箱5，架體1 的底部設(shè)有支腳6、腳輪7，一號容置箱3、二號容置箱4設(shè)置在三號容置箱5的上面，一號容置箱3、二號容置箱4、三號容置箱5相互之間設(shè)有防止貫通的閥門，控制器2上設(shè)有助焊劑濃度感應(yīng)控頭分別伸入三號容置箱5內(nèi)。所述的閥門的開關(guān)由控制器2。所述的閥門支腳6、腳輪7分別為三個以上。所述的一號容置箱3內(nèi)為高于正常使用助焊劑比重的助焊劑，二號容置箱4內(nèi)為低于正常使用助焊劑比重的助焊劑，三號容置箱5內(nèi)為正常使用助焊劑。本實用新型主要是輔助設(shè)備，幫助焊接時，當(dāng)三號容置箱5內(nèi)的助焊劑比重大于或小于正常使用助焊劑比重時，焊料表面張力不穩(wěn)，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量，這時，控制器2的感應(yīng)控頭會控制打開一號容置箱3或二號容置箱4的閥門，將一號容置箱3或二號容置箱4的助焊劑沖入三號容置箱5進行濃度調(diào)節(jié)，三號容置箱5助焊劑的比重趨于正常值時，一號容置箱3或二號容置箱4的閥門關(guān)閉，如此循環(huán)工作。以上所述僅是本實用新型的較佳實施例，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.助焊劑比重自動控制裝置，其包括架體(1)、控制器O)、一號容置箱(3)、二號容置箱G)、三號容置箱(5)，其特征在于架體(1)上設(shè)有控制器O)、一號容置箱(3)、二號容置箱(4)、三號容置箱(5)，架體(1)的底部設(shè)有支腳(6)、腳輪(7)，一號容置箱(3)、二號容置箱(4)設(shè)置在三號容置箱(5)的上面，一號容置箱(3)、二號容置箱G)、三號容置箱(5) 相互之間設(shè)有防止貫通的閥門，控制器( 上設(shè)有助焊劑濃度感應(yīng)控頭分別伸入三號容置箱(5)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的助焊劑比重自動控制裝置，其特征在于所述的閥門的開關(guān)由控制器⑵。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的助焊劑比重自動控制裝置，其特征在于所述的閥門支腳 (6)、腳輪(7)分別為三個以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的助焊劑比重自動控制裝置，其特征在于所述的一號容置箱 (3)內(nèi)為高于正常使用助焊劑比重的助焊劑，二號容置箱內(nèi)為低于正常使用助焊劑比重的助焊劑，三號容置箱(5)內(nèi)為正常使用助焊劑。
專利摘要本實用新型涉及電子元件生產(chǎn)輔助設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特指助焊劑比重自動控制裝置，其包括架體、控制器、一號容置箱、二號容置箱、三號容置箱，架體上設(shè)有控制器、一號容置箱、二號容置箱、三號容置箱，架體的底部設(shè)有支腳、腳輪，一號容置箱、二號容置箱設(shè)置在三號容置箱的上面，一號容置箱、二號容置箱、三號容置箱相互之間設(shè)有防止貫通的閥門，控制器上設(shè)有助焊劑濃度感應(yīng)控頭分別伸入三號容置箱內(nèi)，其結(jié)構(gòu)設(shè)計簡單科學(xué)，能自動調(diào)節(jié)助焊劑的濃度比重，使用方便。
文檔編號B23K37/00GK202129570SQ201120251199
公開日2012年2月1日 申請日期2011年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月15日
發(fā)明者程昆合 申請人:品翔電子塑膠制品(東莞)有限公司