專利名稱：一種耐高溫晶振的保護(hù)結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種晶振，特別涉及一種晶振的保護(hù)結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
晶振是利用石英晶體(二氧化硅的結(jié)晶體)的壓電效應(yīng)制成的一種諧振器件，它的基本構(gòu)成是從石英晶體上按一定方位角切下薄片(簡稱晶片)，通過真空蒸鍍等工藝在薄片上生成兩個電極，通過回流焊接把兩個電極連接到管腳上，頻率微調(diào)后封裝上外殼就形成了晶振。在封裝上外殼的過程中，其端口處的玻璃體與金屬外殼之間的連接，使用的焊劑是錫，其熔點(diǎn)為231. 9°C。在晶振的后道塑封過程中，通過點(diǎn)焊工藝把晶振芯焊接到金屬框架上，經(jīng)過塑封工藝把焊接好的晶振芯封裝在熱固性的塑封料中，再經(jīng)過管腳成型、鍍錫、切筋等工序，這樣塑封貼片晶振就封裝成成品了。其不足之處在于由于現(xiàn)在的線路板大都采用的是無鉛焊接，要求的焊接溫度比傳統(tǒng)的要高20°C左右，即達(dá)到240°C左右(高于錫的熔點(diǎn))，焊接時間在5 10S之間，在這樣的條件下，極易造成晶振芯封口處的錫熔化，熔化的錫順著玻璃體光滑的表面流動，造成晶振的兩只引線短路，這就使得晶振成品在回流焊的過程中易發(fā)生短路。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種耐高溫晶振的保護(hù)結(jié)構(gòu)，使得其耐高溫性能好，避免錫溶化導(dǎo)致的短路發(fā)生。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種耐高溫晶振的保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括固定在塑封體內(nèi)的框架和晶振芯，所述晶振芯的端口玻璃體與框架經(jīng)錫焊連接在一起，所述晶振芯的端口玻璃體周圍的錫焊的表面附著有保護(hù)層。本實(shí)用新型中，將晶振安裝上線路板時，通過無鉛焊接，焊接溫度可達(dá)對01(高于錫的熔點(diǎn))，設(shè)置晶振芯的端口玻璃體錫焊表面的保護(hù)層對錫焊起到隔熱的作用，避免了錫焊的溶化，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于本實(shí)用新型耐高溫性能高，工作穩(wěn)定性高。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述保護(hù)層為二氧化錫保護(hù)層。二氧化錫的熔點(diǎn)為1127°C，遠(yuǎn)高于錫的熔點(diǎn)232°C，進(jìn)一步增強(qiáng)了本實(shí)用新型的耐高溫性能。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。其中，1框架，2晶振芯，2a玻璃體，3塑封體，4 二氧化錫保護(hù)層。
具體實(shí)施方式
如圖1所示的一種耐高溫晶振的保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括固定在塑封體3內(nèi)的框架1和晶振芯2，晶振芯2的端口玻璃體加與框架1經(jīng)錫焊連接在一起，晶振芯2的端口玻璃體加周圍的錫焊的表面附著有二氧化錫保護(hù)層4。本實(shí)用新型中，將晶振安裝上線路板時，通過無鉛焊接，焊接溫度可達(dá)對01(高于錫的熔點(diǎn))，設(shè)置晶振芯2的端口玻璃體加錫焊表面的二氧化錫保護(hù)層4對錫焊起到隔熱的作用，避免了錫焊的溶化，采用二氧化錫制成的二氧化錫保護(hù)層4，因二氧化錫的熔點(diǎn)為 1127°C，遠(yuǎn)高于錫的熔點(diǎn)232°C，從而不會融化，進(jìn)一步增強(qiáng)了本實(shí)用新型的耐高溫性能。本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施例，在本實(shí)用新型公開的技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)所公開的技術(shù)內(nèi)容，不需要創(chuàng)造性的勞動就可以對其中的一些技術(shù)特征作出一些替換和變形，這些替換和變形均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種耐高溫晶振的保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括固定在塑封體內(nèi)的框架和晶振芯，所述晶振芯的端口玻璃體與框架經(jīng)錫焊連接在一起，其特征在于，所述晶振芯的端口玻璃體周圍的錫焊的表面附著有保護(hù)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫晶振的保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述保護(hù)層為二氧化錫保護(hù)層。
專利摘要本實(shí)用新型公開了晶振領(lǐng)域內(nèi)的一種耐高溫晶振的保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括固定在塑封體內(nèi)的框架和晶振芯，所述晶振芯的端口玻璃體與框架經(jīng)錫焊連接在一起，所述晶振芯的端口玻璃體周圍的錫焊的表面附著有保護(hù)層。本實(shí)用新型通過在晶振芯的端口玻璃體與框架焊接處附著一層保護(hù)層，避免了在線路板焊接過程中因高溫傳遞導(dǎo)致晶振芯的端口玻璃體上的錫焊溶化而發(fā)生短路，從而提高了晶振的耐高溫性能。本實(shí)用新型可用于晶振中。
文檔編號B23K1/20GK202174311SQ20112028918
公開日2012年3月28日 申請日期2011年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月10日
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