專利名稱：銅帶軟連接件擴散焊接系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種焊接設備，尤其是一種銅帶軟連接件擴散焊接系統(tǒng)。
背景技術：
現(xiàn)原有的銅帶軟連接件，采用繞制方法下料，兩端搭接面搪錫后壓制成型，然后打磨四周，此種加工方法，在搪錫后必須打磨錫瘤，且產(chǎn)品銅片之間是靠錫粘接，從而使導電軟連接電阻增大，嚴重時影響使用。

實用新型內容本實用新型提供了一種焊接效果好，焊接時不加錫焊料，焊后無需進行拋光的銅帶軟連接件擴散焊接系統(tǒng)。實現(xiàn)本實用新型目的的銅帶軟連接件擴散焊接系統(tǒng)，包括機頭、基座、氣缸、主回路和冷卻水箱；所述氣缸與所述機頭相連，用于帶動機頭上下運動；所述機頭下面和基座上面分別設有電極座，所述電極座上分別設有電極；所述主回路分別與兩個所述電極連接， 為電極提供電源；所述冷卻水箱分別與兩個電極座相連，用于冷卻電極。所述主回路包括電流傳感器、晶間管、變壓器、整流二極管、功率級數(shù)調節(jié)板。本實用新型的銅帶軟連接件擴散焊接系統(tǒng)，采用分子擴散焊工藝，焊接接頭整齊， 無需拋光工序即可進行下序的鉆孔加工，減少了工序，節(jié)約成本，同時焊接效率和質量明顯提高，采用本工藝焊接后，整件產(chǎn)品的回路電阻較傳統(tǒng)的搪錫焊接方法大幅下降，提高了產(chǎn)品的導電性能。

圖1為本實用新型一種銅帶軟連接件擴散焊接系統(tǒng)的結構示意圖。
具體實施方式
如圖1所示，本實用新型的一種銅帶軟連接件擴散焊接系統(tǒng)，包括機頭1、基座2、 氣缸5、主回路6和冷卻水箱7 ；所述氣缸5與所述機頭1相連，用于帶動機頭1上下運動； 所述機頭1下面和基座2上面分別設有電極座3，所述電極座3上分別設有電極4 ；所述主回路6分別與兩個所述電極4連接，為電極4提供電源；所述冷卻水箱7分別與兩個電極座 3相連，用于冷卻電極4。所述主回路1包括電流傳感器、晶閘管、變壓器、整流二極管、功率級數(shù)調節(jié)板。本實用新型的銅帶軟連接件擴散焊接系統(tǒng)，采用分子擴散焊焊接工藝，分子擴散焊即是在一定溫度和壓力的作用下使軟連接待焊面各層間相互接觸，通過微觀塑性變形或通過在待焊表面上產(chǎn)生的微量液相而擴大待焊表面的物理接觸，然后經(jīng)原子相互擴散來實現(xiàn)結合，從而獲得焊接接頭。本實用新型焊接系統(tǒng)利用工件本身電阻和連接面接觸電阻加熱軟連接，通過氣動元件提供壓力，從而實現(xiàn)上述的分子擴散焊焊接工藝。[0011] 上面所述的實施例僅僅是對本實用新型的優(yōu)選實施方式進行描述，并非對本實用新型的范圍進行限定，在不脫離本實用新型設計精神前提下，本領域普通工程技術人員對本實用新型技術方案做出的各種變形和改進，均應落入本實用新型的權利要求書確定的保護范圍內。
權利要求1.一種銅帶軟連接件擴散焊接系統(tǒng)，其特征在于包括機頭、基座、氣缸、主回路和冷卻水箱；所述氣缸與所述機頭相連，用于帶動機頭上下運動；所述機頭下面和基座上面分別設有電極座，所述電極座上分別設有電極；所述主回路分別與兩個所述電極連接，為電極提供電源；所述冷卻水箱分別與兩個電極座相連，用于提供冷卻水冷卻電極。
2.根據(jù)權利要求1所述的銅帶軟連接件擴散焊接系統(tǒng)，其特征在于所述主回路包括電流傳感器、晶間管、變壓器、整流二極管、功率級數(shù)調節(jié)板。
專利摘要本實用新型提供了一種焊接效果好，無需進行拋光的銅帶軟連接件擴散焊接系統(tǒng)，包括機頭、基座、氣缸、主回路和冷卻水箱；所述氣缸與所述機頭相連，用于帶動機頭上下運動；所述機頭下面和基座上面分別設有電極座，所述電極座上分別設有電極；所述主回路分別與兩個所述電極連接，為電極提供電源；所述冷卻水箱分別與兩個電極座相連，用于提供冷卻水冷卻電極。本實用新型的銅帶軟連接件擴散焊接系統(tǒng)，采用擴散焊工藝，焊接銅帶軟連接的接頭整齊，無需拋光工序，焊接效率和質量明顯提高，采用本工藝焊接后，整件產(chǎn)品的回路電阻較傳統(tǒng)的焊接方法大幅下降，提高了產(chǎn)品的導電性能。
文檔編號B23K20/02GK202212689SQ20112030603
公開日2012年5月9日 申請日期2011年8月22日 優(yōu)先權日2011年8月22日
發(fā)明者張實丹 申請人:北京維通利電氣有限公司