專(zhuān)利名稱：Pcb銑刀的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種銑刀，且特別涉及一種PCB銑刀。
背景技術(shù)：
在電子產(chǎn)品逐漸走向輕、薄、短、小的時(shí)代趨勢(shì)下，使得各種電子產(chǎn)品的體積亦逐漸縮小，電子產(chǎn)品內(nèi)部各種零件的制造及加工制造過(guò)程也相對(duì)的越來(lái)越精細(xì)，一般印刷電路基板(Printed Circuit Borad,簡(jiǎn)稱PCB)是電子產(chǎn)品不可或缺的元件,且印刷電路基板的體積必須隨著電子產(chǎn)品的體積縮小。 在印刷電路基板的制造過(guò)程中，銑刀是必備的切割工具，一般用在制作印刷電路基板上的銑刀，皆采用一種耐高溫高硬度的碳化鎢(WC)材料所制成，原因在于銑刀與印刷電路基板是處在一高速運(yùn)轉(zhuǎn)高溫摩擦的環(huán)境下，進(jìn)而造成銑刀與印刷電路基板接觸的刀刃受到損耗時(shí)，傳統(tǒng)的作法是以大的刀徑尺寸研磨成較小的刀徑尺寸，因?yàn)樾枰獙⒌度姓弈テ胶笤僦匦卵心サ度校匝心デ昂蟮稄匠叽绲穆洳钺?. 8mm,即刀徑2. Omm的銑刀只能磨成I. 2mm以下的尺寸，但此種作法并不適用于刀徑較小的銑刀；或者，將整支銑刀當(dāng)成報(bào)廢品予以報(bào)廢，并重新?lián)Q購(gòu)一支新銑刀。在全球各種資源有限的現(xiàn)實(shí)條件下，碳化鎢原料產(chǎn)能亦日漸減少，前述作法不僅不符合回收資源再利用及環(huán)保的概念，且由于碳化鎢原料取得成本昂貴，致使其制造成本居高不下，整體來(lái)說(shuō)不合乎經(jīng)濟(jì)效益以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。本實(shí)用新型有感上述缺陷的可改善性，搜集相關(guān)資料，經(jīng)由多方評(píng)估及考慮，并以從事此行業(yè)累積的多年經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)由不斷試驗(yàn)及修改，終于設(shè)計(jì)出可節(jié)省成本的本實(shí)用新型。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種PCB銑刀，克服了公知的PCB銑刀結(jié)構(gòu)在研磨前后所產(chǎn)生的刀徑尺寸落差的問(wèn)題，可重復(fù)使用于切外型作業(yè)，得以延長(zhǎng)銑刀的使用壽命。具體的，本實(shí)用新型提供的PCB銑刀，經(jīng)整修該P(yáng)CB銑刀的損耗段，用以使該P(yáng)CB銑刀可重復(fù)應(yīng)用于切外型作業(yè)，該P(yáng)CB銑刀包括一經(jīng)由整修該損耗段的刀刃段，其包含有一軸部及一自該軸部外緣延伸形成的切削刀刃部，該切削刀刃部呈螺旋狀，該切削刀刃部包含有一經(jīng)研磨后且位于該軸部前緣的端部刀刃；以及一連接于該刀刃段的刀柄段。本實(shí)用新型借助于PCB銑刀來(lái)針對(duì)至少一基板進(jìn)行切外型作業(yè)，可有效的減少材料成本、減少整修材料的損耗、提高競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí)更具有環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)。為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，但是此等說(shuō)明與所附附圖僅用來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型，而非對(duì)本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍作任何的限制。

圖I為本實(shí)用新型PCB銑刀的外觀示意圖；[0010]圖2為本實(shí)用新型PCB銑刀進(jìn)行切外型作業(yè)后的外觀示意圖；圖3為本實(shí)用新型經(jīng)整修的PCB銑刀的外觀示意圖；圖4為本實(shí)用新型經(jīng)整修的PCB銑刀進(jìn)行切外型作業(yè)后的外觀示意圖；圖5為本實(shí)用新型基板整修方法的流程步驟。主要元件附圖標(biāo)記說(shuō)明100PCB銑刀、100’整修后的PCB銑刀I刀刃段、I’整修后的刀刃段IA損耗段11軸部、11’軸部12切削刀刃部、12’切削刀刃部121側(cè)邊刀刃、121’側(cè)邊刀刃122端部刀刃、122’端部刀刃2刀柄段LI第一長(zhǎng)度L2第二長(zhǎng)度SlOO-SlO6 流程步驟
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D5，為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例的基板整修方法的流程圖，并請(qǐng)配合圖I至圖4。上述整修方法至少包括以下步驟提供一 PCB銑刀100 ;進(jìn)行一切外型作業(yè)；移除一損耗段1A，并針對(duì)移除該損耗段IA的一端部刀刃122’進(jìn)行研磨；最后，使用一整修后的PCB銑刀100’進(jìn)行切外型作業(yè)。以下將詳述各步驟的具體內(nèi)容。步驟100，提供一 PCB銑刀100 (如圖I所示)，該P(yáng)CB銑刀100為一耐高溫高硬度材料所制成(如鎢鋼或碳化鎢材料，但不以此為限)，該P(yáng)CB銑刀100具有一刀刃段I及一刀柄段2，該P(yáng)CB銑刀100為該刀刃段I與該刀柄段2 —體成型?；蛘?，該P(yáng)CB銑刀100是將該刀刃段I組合到該刀柄段2，而本實(shí)用新型主要是對(duì)該刀刃段I進(jìn)行加工并重復(fù)使用。該刀刃段I與該刀柄2段是焊接或熔接組合的。該刀刃段I具有第一長(zhǎng)度LI，其中該第一長(zhǎng)度LI大于有效刀長(zhǎng)，故可進(jìn)行切外型作業(yè)，且該刀刃段I包含有一軸部11及一自該軸部11外緣延伸形成的切削刀刃部12，該切削刀刃部12包含有一位于該軸部11的側(cè)邊的側(cè)邊刀刃121及一位于該軸部11前緣的端部刀刃122。該刀柄段12自相對(duì)于該端部刀刃122的另一端延伸所形成。上述有效刀長(zhǎng)是指能夠進(jìn)行切外型作業(yè)的最小刀長(zhǎng)，且使用PCB銑刀于不同類(lèi)型的切外型作業(yè)，所需要的有效刀長(zhǎng)亦不同。步驟S102，使用該P(yáng)CB銑刀100針對(duì)至少一基板進(jìn)行切外型作業(yè)(如成型加工或盲撈加工)，即運(yùn)用該P(yáng)CB銑刀100對(duì)基板進(jìn)行成型切削，或者基板成型加工后，運(yùn)用該P(yáng)CB銑刀100于基板上進(jìn)行盲槽底面或其表面粗糙度平整化等，其中該P(yáng)CB銑刀100與基板處在一高速運(yùn)轉(zhuǎn)的高溫摩擦的環(huán)境下，造成該P(yáng)CB銑刀100與基板接觸的該側(cè)邊刀刃121受到磨損而形成一損耗段IA (如圖2所示)。本實(shí)施例可應(yīng)用于軟性印刷電路基板(Flexible Printed Circuit, FPC)的盲撈加工，Router成型機(jī)使用該P(yáng)CB銑刀100進(jìn)行盲撈加工，造成該P(yáng)CB銑刀100與FPC接觸的該側(cè)邊刀刃121受到磨損而形成一損耗段1A。本實(shí)施例是使用刀徑I. Omm的PCB銑刀作業(yè)來(lái)增加排版利用率，但不以此為限。步驟S104，移除該刀刃段I的損耗段1A，并針對(duì)移除該損耗段IA的端部刀刃122’進(jìn)行研磨，以形成一具有第二長(zhǎng)度L2的整修后的刀刃段I’，進(jìn)而完成一整修后的PCB銑刀100’(如圖3所示)，其中該第二長(zhǎng)度L2大于有效刀長(zhǎng)，使該刀刃段I移除該損耗段IA后仍足以進(jìn)行切外型作業(yè)。步驟S104使用一種切、銑復(fù)合研磨機(jī)，該切、銑復(fù)合研磨機(jī)具有一銑刀切磨單元及一銑刀研磨單元，當(dāng)該刀刃段I受到磨損而形成一損耗段IA時(shí)，可借助于上述銑刀切磨單元切除該損耗段1A，并通過(guò)上述銑刀研磨單元針對(duì)移除該損耗段IA的端部刀刃122’進(jìn)行研磨，以形成上述具有第二長(zhǎng)度L2的整修后的刀刃段I’。而本文所指的“整修”即為切除、移除之意。 步驟S106，使用該整修后的PCB銑刀100’進(jìn)行上述切外型作業(yè)或另一切外型作業(yè)。上述基板整修方法中，步驟S102與步驟S106的差別僅在于前者是使用該P(yáng)CB銑刀100進(jìn)行切外型作業(yè)，后者則使用該整修后的PCB銑刀100’進(jìn)行切外型作業(yè)，使得銑刀的使用
壽命得以延長(zhǎng)至少一倍。必須提及的是，以上本實(shí)用新型亦不限定該整修后的PCB銑刀100’的加工研磨次數(shù)，換言之，只要該具有第二長(zhǎng)度L2的整修后的刀刃段I’包含有效刀長(zhǎng)的長(zhǎng)度，步驟S104 S106即可重復(fù)進(jìn)行多次。本實(shí)用新型另提供一種可重復(fù)使用PCB銑刀的研磨方法，特別是應(yīng)用于盲撈加工后的PCB銑刀研磨方法，包括以下步驟提供一 PCB銑刀100，該P(yáng)CB銑刀100包含有一刀刃段I及一刀柄段2，該刀刃段I包含有一軸部11及一自該軸部11外緣延伸形成的切削刀刃部12，其中該切削刀刃部12包含有一位于該軸部11側(cè)邊的側(cè)邊刀刃121及一位于該軸部11前緣的端部刀刃122，且該刀刃段I的前端具有一損耗段IA ;移除該刀刃段I的損耗段IA ;并針對(duì)移除該損耗段IA的該端部刀刃122’進(jìn)行研磨，以形成一整修后的刀刃段1’，進(jìn)而完成一可重復(fù)使用的整修后的PCB銑刀100’。本研磨方法的具體實(shí)施步驟可參考前述的基板整修方法，在此不予贅述。因此，運(yùn)用上述研磨方法，本實(shí)用新型得以提供一種整修后的PCB銑刀100’，該整修后的PCB銑刀100’是由一 PCB銑刀100整修一損耗段IA后所得，用以使該P(yáng)CB銑刀100’可重復(fù)應(yīng)用于切外型作業(yè)，該P(yáng)CB銑刀100’包括一經(jīng)由整修該損耗段IA的刀刃段1’，其包含有一軸部11’及一自該軸部11’的外緣延伸形成的切削刀刃部12’，該切削刀刃部12’呈螺旋狀，該切削刀刃部12’包含有一位于該軸部12’的側(cè)邊的側(cè)邊刀刃121’及一經(jīng)研磨后且位于該軸部12’的前緣的端部刀刃122’ ；以及一連接于該刀刃段11’的刀柄段2。綜合以上所述，本實(shí)用新型PCB銑刀具有下述的有益效果I、借助于本實(shí)用新型整修后的PCB銑刀來(lái)針對(duì)至少一基板進(jìn)行切外型作業(yè)，可有效的減少材料成本、提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí)更環(huán)保。2、本實(shí)用新型整修后的PCB銑刀克服了公知的PCB銑刀結(jié)構(gòu)于研磨前后所產(chǎn)生的刀徑尺寸落差的問(wèn)題，可重復(fù)使用于切外型作業(yè)，得以延長(zhǎng)銑刀的使用壽命，故本實(shí)用新型的運(yùn)用范圍更加廣泛，能夠提升刀具使用上的經(jīng)濟(jì)效益。[0040]但是以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，非意欲局限本實(shí)用新型的權(quán)利要求的范圍，故凡運(yùn)用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所為的等效變化，均同理皆包含于本實(shí)用 新型的保護(hù)范圍內(nèi)，特此說(shuō)明。
權(quán)利要求1.一種PCB銑刀，經(jīng)整修該P(yáng)CB銑刀的損耗段，使該P(yáng)CB銑刀可重復(fù)應(yīng)用于切外型作業(yè)，其特征在于，該P(yáng)CB銑刀包括 一經(jīng)由整修該損耗段的刀刃段，其包含有一軸部及一自該軸部外緣延伸形成的切削刀刃部，該切削刀刃部呈螺旋狀，該切削刀刃部包含有一經(jīng)研磨后且位于該軸部前緣的端部刀刃；以及 一連接于該刀刃段的刀柄段。
2.如權(quán)利要求I所述的PCB銑刀，其特征在于，該刀柄段自相對(duì)于該端部刀刃的另一端延伸所形成。
3.如權(quán)利要求I所述的PCB銑刀，其特征在于，該切削刀刃部還包含有一位于該軸部側(cè)邊的側(cè)邊刀刃。
4.如權(quán)利要求I所述的PCB銑刀，其特征在于，該P(yáng)CB銑刀為該刀刃段與該刀柄段一體成型。
5.如權(quán)利要求I所述的PCB銑刀，其特征在于，該P(yáng)CB銑刀是將該刀刃段組合到該刀柄段的。
6.如權(quán)利要求5所述的PCB銑刀，其特征在于，該刀刃段與該刀柄段是焊接或熔接組合的。
7.如權(quán)利要求I所述的PCB銑刀，其特征在于，該P(yáng)CB銑刀為鎢鋼銑刀。
8.如權(quán)利要求I所述的PCB銑刀，其特征在于，該P(yáng)CB銑刀為碳化鎢銑刀。
專(zhuān)利摘要一種PCB銑刀，經(jīng)整修該P(yáng)CB銑刀的損耗段，使該P(yáng)CB銑刀可重復(fù)應(yīng)用于切外型作業(yè)，該P(yáng)CB銑刀包括一經(jīng)由整修該損耗段的刀刃段，其包含有一軸部及一自該軸部外緣延伸形成的切削刀刃部，該切削刀刃部呈螺旋狀，該切削刀刃部包含有一經(jīng)研磨后且位于該軸部前緣的端部刀刃；以及一連接于該刀刃段的刀柄段。本實(shí)用新型克服了公知的PCB銑刀結(jié)構(gòu)于研磨前后所產(chǎn)生的刀徑尺寸落差的問(wèn)題，可重復(fù)使用于切外型作業(yè)，得以延長(zhǎng)銑刀的使用壽命。
文檔編號(hào)B23C5/10GK202517099SQ20112042229
公開(kāi)日2012年11月7日 申請(qǐng)日期2011年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月31日
發(fā)明者洪瑞彬 申請(qǐng)人:嘉聯(lián)益科技股份有限公司