專(zhuān)利名稱(chēng)：一種晶體管組裝燒焊模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種晶體管組裝燒焊模具，屬于晶體管制作輔助工具技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，在現(xiàn)有技術(shù)中，在進(jìn)行晶體管組裝燒焊時(shí)，往往采用的是利用鑰夾子的弾力對(duì)晶體管的芯片、焊片及底座進(jìn)行夾持固定后，再燒焊。這種傳統(tǒng)裝模方式經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致芯片定位不準(zhǔn)，并且在裝模時(shí)很容使芯片的表面被劃傷或碎裂，而且也容易產(chǎn)生零件的底板被劃傷等問(wèn)題。因此，現(xiàn)有的裝模燒焊方式已不能滿足生產(chǎn)和用戶的使用要求。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于，提供ー種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、定位準(zhǔn)確、并且不會(huì)損傷芯片的晶體管組裝燒焊模具，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣構(gòu)成的本實(shí)用新型的一種晶體管組裝燒焊模具， 包括底板，在底板上設(shè)有至少ー個(gè)開(kāi)ロ，并且在底板上開(kāi)ロ的ー側(cè)設(shè)有橋板，在橋板上每個(gè)開(kāi)ロ的上方都安裝有ー個(gè)導(dǎo)向塊，在橋板上每個(gè)導(dǎo)向塊的ー側(cè)都安裝ー個(gè)彈性壓片。在上述導(dǎo)向塊的前端設(shè)有導(dǎo)向卡槽。上述彈性壓片為鑰材料結(jié)構(gòu)的弾性壓片。在上述底板上設(shè)有I 50個(gè)開(kāi)ロ。由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型能準(zhǔn)確地對(duì)芯片進(jìn)行定位，使用本實(shí)用新型時(shí)，只需將芯片的ー個(gè)角卡進(jìn)導(dǎo)向塊前端的導(dǎo)向卡槽中即可實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的定位，使用非常方便，而且由于彈性壓片是固定好的，并且其弾性力是事先就設(shè)置好的，因此不會(huì)出現(xiàn)劃傷或損傷芯片的問(wèn)題。所以，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型不僅具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)単、 定位準(zhǔn)確、不會(huì)損傷芯片的優(yōu)點(diǎn)，而且還具有使用方便、工作效率高、生產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。 本實(shí)用新型特別適合于F型(F0、FI、F2)晶體管功率器件的燒焊生產(chǎn)使用。

圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型裝有被加工的管座、芯片時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖中的標(biāo)記為:1_底板，I. I-開(kāi)ロ，2-橋板，3-導(dǎo)向塊，3. I-導(dǎo)向卡槽，4-彈性壓片，5-被加工的晶體管的管座和芯片。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步的說(shuō)明，但并不作為對(duì)本實(shí)用新型限制的依據(jù)。本實(shí)用新型的實(shí)施例本實(shí)用新型的一種晶體管組裝燒焊模具的結(jié)構(gòu)示意圖如圖 I和圖2所示，該模具包括底板I，制作時(shí)，在底板I上至少制作出一個(gè)開(kāi)ロ I. I，通常情況下可在底板I上制作I 50個(gè)開(kāi)ロ I. 1，然后在底板I上開(kāi)ロ I. I的ー側(cè)通過(guò)螺栓固定上橋板2,在橋板2上姆個(gè)開(kāi)ロ I. I的上方都用螺栓固定ー個(gè)導(dǎo)向塊3,同時(shí)在在姆個(gè)導(dǎo)向塊3 的前端都制作出ー個(gè)90°角度的導(dǎo)向卡槽3. 1，然后在橋板2上每個(gè)導(dǎo)向塊3的一側(cè)都用螺絲固定ー個(gè)采用鑰材料結(jié)構(gòu)制作的弾性壓片4即成。
權(quán)利要求1.一種晶體管組裝燒焊模具，包括底板(1)，其特征在干在底板(I)上設(shè)有至少ー 個(gè)開(kāi)ロ(I. 1)，并且在底板(I)上開(kāi)ロ(I. I)的ー側(cè)設(shè)有橋板(2)，在橋板(2)上每個(gè)開(kāi)ロ (I. I)的上方都安裝有ー個(gè)導(dǎo)向塊(3),在橋板(2)上姆個(gè)導(dǎo)向塊(3)的一側(cè)都安裝ー個(gè)彈性壓片(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶體管組裝燒焊模具，其特征在于在導(dǎo)向塊(3)的前端設(shè)有導(dǎo)向卡槽(3. I)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶體管組裝燒焊模具，其特征在于弾性壓片(4)為鑰材料結(jié)構(gòu)的彈性壓片。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶體管組裝燒焊模具，其特征在于在底板(I)上設(shè)有I 50 個(gè)開(kāi)ロ(I. I)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種晶體管組裝燒焊模具，包括底板(1)，在底板(1)上設(shè)有至少一個(gè)開(kāi)口(1.1)，并且在底板(1)上開(kāi)口(1.1)的一側(cè)設(shè)有橋板(2)，在橋板(2)上每個(gè)開(kāi)口(1.1)的上方都安裝有一個(gè)導(dǎo)向塊(3)，在橋板(2)上每個(gè)導(dǎo)向塊(3)的一側(cè)都安裝一個(gè)彈性壓片(4)。本實(shí)用新型不僅具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、定位準(zhǔn)確、不會(huì)損傷芯片的優(yōu)點(diǎn)，而且還具有使用方便、工作效率高、生產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。本實(shí)用新型特別適合于F型(F0、F1、F2)晶體管功率器件的燒焊生產(chǎn)使用。
文檔編號(hào)B23K37/04GK202336687SQ20112051722
公開(kāi)日2012年7月18日 申請(qǐng)日期2011年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月10日
發(fā)明者孫漢炳, 肖漢斌 申請(qǐng)人:中國(guó)振華集團(tuán)永光電子有限公司