專利名稱：切斷機、具有該切斷機的裁切機及薄膜的切斷方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于切斷機，具有該切斷機的裁切機及薄膜的切斷方法。
背景技術(shù)：
近年來，薄膜被廣泛用于光學薄膜、導電薄膜、保護薄膜、導電薄膜、配電板用薄膜、轉(zhuǎn)印薄膜等多種用途。在薄膜的制造過程中，在卷取長條形的薄膜前，進行切斷薄膜端部的工序、或?qū)挿∧ぐ凑账Ｍ膶挾惹袛酁槎鄠€窄幅薄膜的工序。薄膜的切斷大多使用切斷刃，但有下列問題點。
(1)薄膜為長條形，尤其是當薄膜為層壓薄膜時，對于切斷刃的切斷阻力或摩擦力大。因此，存在有切斷刃鈍化、即所謂磨削(Chipping)的發(fā)生及切斷刃磨耗的問題。因此更換切斷刃導致的運轉(zhuǎn)成本增加。
(2)由于切斷薄膜會產(chǎn)生薄膜屑。另外在切斷涂覆(coating)薄膜和層壓薄膜時，因?qū)⒈∧づc接合層或粘著層一起切斷而產(chǎn)生樹脂屑。這些異物會附著在切斷后的薄膜上，導致薄膜質(zhì)量變差，成品率下降。
(3)切斷層壓有保護薄膜的層壓薄膜時，由于必定會產(chǎn)生保護薄膜的剝落，因此，切斷后必須進行層壓薄膜的端面研磨。由于需要該工序，因此將提高制造成本。
(4)在切斷容易破裂的薄膜、尤其是層壓型偏振膜時，由于PVA(聚乙烯醇)層的切斷面容易產(chǎn)生缺口(裂痕)，所以層壓型偏振膜特別容易產(chǎn)生破裂或碎裂。
此外，還提出一種使用激光替代以切斷刃進行薄膜切斷的薄膜切斷方法。例如，專利文獻I揭示有一種為了避免刃板因為磨耗而導致銳利度降低的問題而使用激光切斷薄膜的方法。由于在該方法中不使用刃板，因此不會產(chǎn)生刃板的磨耗。
然而，當使用激光切斷薄膜時，激光的能源將被薄膜吸收而轉(zhuǎn)換為熱能。熱能是引起薄膜材料的熔融、蒸發(fā)反應(yīng)而切斷薄膜。在此，薄膜受激光照射時，形成薄膜的高分子材料會產(chǎn)生局部熔融，在熔融后的高分子材料中將產(chǎn)生從定向晶體結(jié)構(gòu)變?yōu)榉嵌ㄏ蚓w結(jié)構(gòu)的局部的結(jié)構(gòu)變化。雖通過熔融后的高分子材料的凝聚力或表面張力而使切斷面的表面形狀成為光滑面，但在此的同時將于切斷端部產(chǎn)生珠狀的隆起物。
此類珠狀的隆起物是隨著薄膜被卷取成輥狀而被層壓，薄膜輥的兩端部的直徑變得比中央部更大。而產(chǎn)生所謂兩頭偏厚現(xiàn)象，因而產(chǎn)生薄膜皺折、輥變形等問題。作為解決該問題的技術(shù)，專利文獻2揭示有一種使用激光切斷指向薄膜后，再對切斷端部進行按壓處理的方法。(現(xiàn)有技術(shù)文獻)
(專利文獻)
(專利文獻I)日本公開專利公報“特開昭56-151189號公報(1981年11月24日公開)，，
(專利文獻2)日本公開專利公報“特公平3-16236號公報(1991年3月5日公告)」”

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
然而，在專利文獻2的方法中，存在有無法抑制于薄膜端部產(chǎn)生珠狀隆起物的問題。
具體來說，專利文獻2的方法雖然可通過按壓所產(chǎn)生的隆起而消除兩頭偏厚的現(xiàn)象，但無法改變產(chǎn)生珠狀隆起物的情形，于切斷端部仍會產(chǎn)生薄膜的變形。因此，切斷端部的質(zhì)量會降低。由于該質(zhì)量降低而可能會產(chǎn)生種種問題。舉例而言，有在粘合時需要高粘著性的薄膜、例如在粘合于基板的偏振膜將產(chǎn)生于粘合面夾入氣泡等的問題。
本發(fā)明是鑒于所述以往的問題點而研發(fā)的，其目的在于提供一種可于使用激光的薄膜切斷中，抑制珠狀隆起物的產(chǎn)生的切斷機。
解決技術(shù)問題的手段
本發(fā)明者們深入研討抑制所述珠狀隆起物的方法時，注意到在以往的通過激光進行的切斷方法中，激光的焦點會因薄膜上下振動而無法固定。即，如專利文獻2的圖I所示，在輸送薄膜的路線上，激光照射在位于兩個輸送輥間的薄膜部分。另外，在薄膜的照射裝置的相反側(cè)，通常設(shè)有用以吸引切斷薄膜時產(chǎn)生的煙氣的裝置，因此難以在照射裝置的相反面設(shè)置輸送輥。
這樣，受激光照射的薄膜部分并未被支撐，而成為薄膜上下振動的情形。振動程度是根據(jù)薄膜的輸送條件而有所變動，但至少為ΙΟΟμπι至200μπι。因此無法使激光的焦點穩(wěn)定并照射于薄膜。在此，本案發(fā)明者們著眼于讓薄膜盡可能沒有振動地、以一定的輸送狀態(tài)輸送薄膜的構(gòu)想而創(chuàng)作了本發(fā)明。
本發(fā)明的切斷機為了解決所述上述問題，包括有吸引輥，用以吸引薄膜；以及激光照射裝置，將激光照射于薄膜而切斷薄膜，其中，所述吸引輥形成有多個吸引孔，所述激光照射裝置的激光的照射方向為朝向所述吸引孔，所述吸引輥設(shè)有空氣吸引裝置，該空氣吸引裝置是通過吸引孔吸引空氣，以將所述薄膜往吸引輥表面吸引。依據(jù)所述發(fā)明，通過以空氣吸引裝置吸引空氣，而向吸引輥表面吸引薄膜。通過將該切斷機組裝在具有薄膜輸送功能的裁切機等，使薄膜能在輸送不受妨礙的情況下，可沿著吸引輥表面被保持，而獲得薄膜幾乎不會產(chǎn)生振動的效果。因此，從激光照射裝置照射激光時，在薄膜上的激光的焦點在與薄膜垂直的方向上幾乎不會振動，可使激光的熱能集中。因此，可抑制于薄膜的切斷端部產(chǎn)生珠狀隆起物。
進一步的，所述激光照射裝置的激光的照射方向，是朝向所述吸引孔，而可由吸引孔迅速地吸入伴隨切斷薄膜產(chǎn)生的煙氣。這樣，不會妨礙激光進行照射。
此外，為了解決所述問題，本發(fā)明的切斷方法是在切斷輸送中的的薄膜的薄膜切斷方法中，通過所述吸引孔將所述薄膜往設(shè)置有吸引孔的吸引輥的表面方向吸引，并對于被往 吸引輥表面方向吸引的薄膜照射激光，而將薄膜切斷。
由此，可向吸引輥的表面方向吸引輸送中的薄膜，而可在薄膜幾乎不產(chǎn)生振動的狀態(tài)下以激光進行切斷，且可抑制珠狀隆起物的產(chǎn)生。
發(fā)明效果
本發(fā)明的切斷機是如上所述，在吸引輥形成有多個吸引孔，于所述吸引輥包括有空氣吸引裝置，該空氣吸引裝置是通過吸引孔吸引空氣，而向吸引輥表面吸引所述薄膜。
因此，通過將所述切斷機安裝于具有輸送薄膜功能的裁切機等，可在薄膜幾乎不產(chǎn)生振動的狀態(tài)下以激光進行切斷，而達到可抑制珠狀隆起物產(chǎn)生的效果。
另外，本發(fā)明的薄膜切斷方法是用以切斷被輸送的薄膜的方法，在該薄膜切斷方法中，是將所述薄膜通過吸引孔而往設(shè)置有所述吸引孔的吸引輥的表面方向吸引，通過對于被往吸引輥的表面方向吸引的薄膜照射激光而將薄膜切斷。
由此，可將輸送中的薄膜往吸引輥表面方向吸引，在薄膜幾乎不產(chǎn)生振動的狀態(tài)下以激光進行切斷，達到抑制珠狀隆起物產(chǎn)生的效果。
關(guān)于本發(fā)明的其他目的、特征及優(yōu)點，可參照下述記載而充分了解。此外，本發(fā)明的優(yōu)點是可由參照附圖的下述說明而明確。


圖I是顯示本發(fā)明的裁切機的側(cè)面圖。
圖2是顯示本發(fā)明的吸引輥和軟管的俯視圖。
圖3是顯不圖2的A-A’截面的截面圖。
圖4是顯示圖2的B-B’截面的截面圖。
圖5是顯示本發(fā)明的照射裝置的一例的側(cè)視圖。圖6是顯示本發(fā)明的照射裝置的變形例的側(cè)視圖。
圖7是顯示于圖3的吸引輥和軟管設(shè)置照射裝置時的狀態(tài)的截面圖。
圖8是顯示通過本發(fā)明的裁切機切斷薄膜的過程的流程圖。
圖9是顯示利用本發(fā)明的裁切機切斷薄膜的過程的俯視圖。
圖10(a)為顯示在實施例I所切斷的層壓薄膜的側(cè)視圖，圖10(b)為顯示在比較例I所切斷的層壓薄膜的側(cè)視圖。
圖11(a)為顯示實施例I的玻璃基板及所粘合的偏振膜的截面圖，圖11(b)為顯示比較例I的玻璃基板及所粘合的偏振膜的截面圖。
具體實施方式

關(guān)于本發(fā)明的一實施形態(tài)，根據(jù)圖I至圖9說明如下，但本發(fā)明并非限定于該實施形態(tài)。首先，說明本發(fā)明的裁切機。圖I是顯示本發(fā)明的裁切機I的側(cè)視圖。
裁切機I包括有卷出部2、輸送輥3、3a、3b、3c、3d、測長計4、切斷刃4a、接觸輥4b、測長計4c、吸引輥5、照射裝置6、軟管7、空氣吸引裝置7a以及卷取部8a、8b。以下對各構(gòu)件進行說明。
卷出部2是保持被切斷的薄膜9，并將其放卷至切斷機10的構(gòu)件。卷出部2并無特別限定，可使用以往的卷出部。在裁切機I中，卷出部2使用圓筒狀的軸，可保持卷繞有薄膜9的紙管或塑料管等。在卷出部2的側(cè)面包括有使卷出部2旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)裝置(未圖示)。通過旋轉(zhuǎn)裝置使卷出部2旋轉(zhuǎn)而使設(shè)置的薄膜9向輸送方向放卷。卷出部2的高度以及卷出部2的水平方向的位置可適度調(diào)整。
卷出部2設(shè)置于一處，但也可像卷取部8a、8b般，設(shè)置于上下兩處。因此，在一方的卷出部2的薄膜全部被卷繞出之前，可彼此連結(jié)2個卷出部2的薄膜，且可縮減更換薄膜9卷筒的時間。
裁切機I沿著薄膜輸送路徑配置有輸送輥3、3a、3b、3c、3d。各個輸送輥的配置位置可配合薄膜的輸送路徑適當?shù)卣{(diào)整。此外，將薄膜推抵于輥上的接觸輥4b也是沿著薄膜配置。所述的輸送輥以及接觸輥并無特殊限制，使用公知的即可。另外，所述輸送輥以及接觸輥的寬度和直徑也沒有限定。通常，輸送輥以及接觸輥的寬度在I. 5m至2. 5m左右。
在卷出部2和卷取部8a、8b間包括有吸引輥5、照射裝置6、軟管7及空氣吸引裝置7a。吸引輥5、照射裝置6以及空氣吸引裝置7a是相當于本發(fā)明的切斷機10。切斷機10為切斷被輸送的薄膜9的構(gòu)件。關(guān)于切斷機10，后文使用圖2至圖4加以說明。
被切斷的薄膜9是從輸送輥3b通過輸送輥3c以及3d后，被卷取部8a所卷取的。另夕卜，圖I顯示切斷薄膜9后卷取的狀態(tài)。在卷取部8a的下方配置卷取部Sb，可分開卷繞被分割了的薄膜。
薄膜9是裁切機I的切斷對象物。薄膜9并無特別限定，可舉例聚乙烯(PE)薄膜、聚乙烯乙醇(PVA)薄膜、三醋酸纖維素(TAC)薄膜、聚丙烯(PP)薄膜、聚苯乙烯(PS)薄膜、聚酰亞胺(PD薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜、聚碳酸酯(PC)薄膜、環(huán)烯烴聚合物、環(huán)狀烯烴共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯薄膜(PMMA薄膜)等。另外，薄膜9也可以是多層薄膜介由粘著層或接合層層壓而成的層壓薄膜。依據(jù)本發(fā)明的裁切機，由于薄膜的切斷端部不易產(chǎn)生變形，所以層壓后的薄膜，例如剝離膜(separator)不容易產(chǎn)生浮起。另外，依據(jù)本裁切機，除了單層薄膜外，也可切斷層壓薄膜。
裁切機I的較佳實施方式是包括有切斷刃4a、C。切斷刃4a、C是在薄膜的厚度方向切 斷薄膜的結(jié)構(gòu)。
層壓薄膜中被作為切斷對象的薄膜，雖有可能單純是膜厚的薄膜，但若切斷對象為例如偏振膜時，通常是保護薄膜或有附加功能的薄膜的層壓構(gòu)造。因此，隨著層壓的薄膜的種類不同，也有很難吸收激光的薄膜。在此種情形下，雖也可考慮照射強的激光進行切斷，但對容易吸收激光的薄膜是使用激光進行切斷，僅對難以吸收激光的薄膜采用刀刃進行切斷的并用方式比較有效率。
難以吸收該激光的薄膜來到層壓構(gòu)造的上側(cè)還是下側(cè)，根據(jù)產(chǎn)品種類不同而有所差異，因此切斷刃的配置位置可以是激光切斷機的上游側(cè)或下游側(cè)。裁切機I的理想形態(tài)是為在上游側(cè)包括有切斷刃C，在下游側(cè)包括有切斷刃4a的構(gòu)成。此外，難以吸收激光的薄膜，有環(huán)烯烴聚合物等。
相對于此，切斷刃C是配置于照射裝置6的上游，在進行激光切斷之前先切斷薄膜9的一部分。即，如果切斷的薄膜較厚，可事先進行進刀。這樣，還有照射裝置6也進行切斷，因此即使為非常厚的薄膜，也能以照射裝置6以及切斷刃C完成切斷。另外，切斷刃4a是配置在照射裝置6的下游，也可以切斷經(jīng)過激光切斷后并沒有完全被切斷的薄膜9。
如上所述，切斷刃C配置在薄膜9的輸送方向的照射裝置6的更上游處。上游是指與薄膜放卷的方向相反的方向，具體而言，上游是指比激光照射裝置更靠近卷出部2的位置。另一方面，切斷刃4a是配置在薄膜9的輸送方向的激光照射裝置的更下游處。下游是指薄膜收卷的方向，具體來說，是指比激光照射裝置更靠近卷取部8a的位置。S卩，切斷刃4a在激光切斷后，再次進行切斷。
通常，只以照射裝置6即能切斷薄膜9，但若薄膜9包含難以吸收激光的薄膜，僅以照射裝置6可能無法切斷。此種情況下，可利用切斷刃C、4a輔助切斷。S卩，這些切斷刃C、4a只是輔助性的。因此裁切機I可包括切斷刃C和切斷刃4a兩者，或是只包括切斷刃C或切斷刃4a其中一個,也可以采用不包括切斷刃C、4a的構(gòu)成。
如此，包括切斷刃C和/或切斷刃4a時，除了通過切斷刃C和/或切斷刃4a也通過照射裝置6進行切斷，因此切斷刃C和/和切斷刃4a距薄膜9的端邊的距離與照射裝置6距薄膜9的端邊的距離相同。
在裁切機I中，切斷刃C、4a雖是采用圓形刀片，但只要能切斷薄膜9即可，也可采用平刀片或2組圓形刀片(剪切)等來代替圓形刀片。
圖2是顯示吸引輥5和軟管7的俯視圖。此外，圖3是顯示圖2的A-A’截面的截面圖，圖4是顯示圖2的B-B’截面的截面圖。切斷機10經(jīng)由空氣吸引裝置7a的吸引孔吸引空 氣，將薄膜9吸引至吸引輥5的表面。又，將薄膜9吸引至吸引輥5的表面，換言之，能將薄膜9吸附于吸引輥5的表面。本發(fā)明的裁切機I將薄膜9始終以被吸引(吸附)至吸引輥5表面的狀態(tài)進行輸送并切斷。所述吸引不妨礙薄膜9的輸送。
如圖2所示，吸引輥5與未圖示的空氣吸引裝置7a通過軟管7連接。軟管7為連接吸引輥5和空氣吸引裝置7a的構(gòu)件，構(gòu)成為易于連接用的折皺結(jié)構(gòu)，但結(jié)構(gòu)并無特殊限制。在基座11上配置有支撐吸引輥5的支撐部12、13，在支撐部12、13內(nèi)側(cè)，配置有用于輔助吸引輥5調(diào)整位置的位置調(diào)整部14、14a。吸引輥5包括有支軸17及支軸18，分別構(gòu)成為由支撐部12和支撐部13所支撐的結(jié)構(gòu)。
吸引輥5具有圓筒狀的形狀，薄膜9以使吸引輥的軸向(圖2中的A-A，方向)與薄膜9的輸送方向正交的方式配置。吸引輥5的框體內(nèi)部和支軸17的內(nèi)部是如圖3以及圖4所示形成中空。另外，在表面15形成有多個吸引孔16?？紤]到形成的容易度等問題，吸引孔16的形狀為圓形。然而，由于只要在從吸引孔16吸引空氣的同時將薄膜9吸引到表面15即可，因此并不限于圓形。舉例來說，也可為橢圓或者三角形、四邊形、五邊形、六邊形等多邊形狀。
此外，吸引孔16的直徑只要適于吸引薄膜9的大小即可，并無特別限定。例如可設(shè)定在Imm以上、20mm以下的范圍，考慮到形成的容易度，也能設(shè)定為2mm以上、5mm以下。吸引孔16在吸引輥5上形成多個，吸引孔16彼此之間的間隔也可適當設(shè)定。
吸引輥5中，吸引孔16距表面15相距規(guī)定的距離而形成。因此，吸引輥5的胴部的形成有吸引孔的部分構(gòu)成為收束結(jié)構(gòu)。通過如此形成，在吸附薄膜9時，可避免薄膜9與吸引孔16的周圍產(chǎn)生接觸，故較為理想。但，吸引孔16也可以形成在沿著表面15的位置。
對形成有吸引孔16至16c的部分進行具體例示時，形成有吸引孔16至16c的部分，是比吸引輥5的表面15凹陷15mm以上的凹槽狀，凹槽寬度大致與孔直徑相等，或是略大，深度是在15mm以上，里面穿設(shè)有吸引孔16至16c。吸引孔16至16c的形成面也可為沿著表面15的位置，但從作業(yè)環(huán)境(激光切斷薄膜時產(chǎn)生的煙氣的去除效率)、預(yù)防因煙氣凝聚物粘著導致的薄膜污染等觀點考慮，形狀仍以凹狀最為理想。在此情況下，在未穿設(shè)有吸引孔的凹部表面會反射貫穿薄膜的激光，想要切斷的部位以外的薄膜會被熔融，導致切斷質(zhì)量降低，因此于15mm以上深度的凹狀部形成吸引孔16至16c。
在圖2所示的吸引輥5中，多個吸引孔16、16a、16b、16c沿著與吸引輥5的軸垂直的多個方向形成。本發(fā)明的吸引輥的多個吸引孔只要至少形成一列就能得到該效果，但若像吸引輥5—樣將多個吸引孔形成多列，則可將薄膜9的更廣范圍吸引至表面15。如此，可更穩(wěn)定地將薄膜9吸引至表面15的方向。另外，吸引孔的列數(shù)不限定于4列，吸引孔的列彼此的間隔也沒有特別限定。此外，通過變更激光切斷的吸引孔的列的形成位置，即可變更裁切尺寸,應(yīng)對各種寬度的切斷需求。
通過未圖示的空氣吸引裝置7a吸引空氣時，空氣朝圖3的箭頭方向移動。因此，空氣將透過吸引孔16、16a、16b、16c被吸引，隨著該空氣的移動，可將被輸送的薄膜9吸引至表面15。又，還能吸引煙氣，確保薄膜的質(zhì)量。
接著，具體說明照射裝置6。照射裝置6為照射激光的構(gòu)件，設(shè)置目的是為了對作為切斷對象物的薄膜9進行激光照射切斷。圖5為顯示照射裝置6的一例的側(cè)視圖。如圖5(a)所示，照射裝置6包括有激光振蕩器21、擴束器22、彎鏡23、球面透鏡24。這些構(gòu)件本身并無特殊限定，可使用公知的部件。另外，各構(gòu)件的設(shè)定也只要能切斷薄膜9即可，并無特殊限制。
圖5(a)中，從激光振蕩器21照射激光26。激光振蕩器21構(gòu)成為振蕩以二氧化碳為媒介的氣體激光。另外，激光26的媒介也可為固體、液體、半導體等。
激光26經(jīng)由擴束器22成為直徑擴大三倍的激光27。然后激光27是通過彎鏡23成為準直光28，接著通過作為聚光透鏡的球面透鏡24使準直光29聚光于薄膜9。
圖5(b)是顯示球面透鏡24周圍的側(cè)視圖。如該圖所示，若是使用球面透鏡24作為聚光透鏡，則因球面像差使得與對準薄膜9平行的焦點寬度擴大。
另一方面，照射裝置6的變形例如圖6所示。圖6為顯示照射裝置6的變形例的側(cè)視圖。在圖6(a)中，不同之處在于，采用非球面透鏡作為聚光透鏡來補正球面像差。另外，設(shè)定上，從激光振蕩器21出射的激光30成為由擴束器22擴大為兩倍的激光31。這樣,可使焦點更狹窄。
激光31是經(jīng)由彎鏡23而成為準直光32，再通過聚光透鏡的非球面透鏡25使準直光33聚光于薄膜9。圖6(b)為顯示非球面透鏡25周圍的側(cè)視圖。如該圖所示，聚光透鏡若是使用非球面透鏡25，即可補正球面像差。因此，準直光33集中于薄膜9，使焦點寬度變得較為狹窄。因此，能更銳利地切斷薄膜9。
利用圖7說明照射裝置6的配置。圖7為顯示將照射裝置6配置于圖3的吸引輥5和軟管7的狀態(tài)的截面圖。圖7中薄膜9受到吸引。如該圖所示，照射裝置6是以使激光的照射方向朝吸引孔16的方式配置。在圖7中，照射裝置6配置于吸引輥5的上方，但只要激光的照射方向朝吸引孔16配置即可，照射裝置6也可配置于吸引輥5的側(cè)面或下方、斜向等處。
通過如此配置照射裝置6，激光導致的薄膜9熔融時產(chǎn)生的煙氣會被吸引至吸引孔16，因此可獲得不妨礙激光的照射這樣的效果。此外，所述煙氣是指構(gòu)成薄膜9的高分子受到 熱能而熔融時產(chǎn)生的蒸氣。
以照射裝置6對薄膜9照射激光，此時，通過空氣吸引裝置7a吸引空氣，薄膜9會被吸引至表面15。因此，薄膜9是在輸送不會受到妨礙的狀態(tài)下沿著表面15被保持，幾乎不會產(chǎn)生上下的振動。因此，薄膜9的激光的焦點幾乎不會在與薄膜9垂直的方向產(chǎn)生振動，而可使由激光產(chǎn)生的熱能集中。結(jié)果，將抑制在薄膜9的切斷端部產(chǎn)生珠狀隆起物。
在以往的切斷方法中，由于會產(chǎn)生珠狀隆起物，因此在切斷薄膜后必須進行切斷端部的研磨工序。然而，依據(jù)本發(fā)明，可抑制珠狀隆起物的產(chǎn)生，所以不需執(zhí)行研磨工序。因此，具有可縮短制品的工時并降低制造成本這樣優(yōu)異的效果。
此外，圖7顯示對薄膜9的端部進行裁切的情形，將薄膜9切開成狹小寬度時，朝吸引孔16a或吸引孔16b配置照射裝置6即可。且可配置多個照射裝置6。例如，分別朝著吸引孔16、16a、16b、16c配置4臺照射裝置6，這樣對薄膜9的兩端部裁切時，可同時裁切成3
個窄薄膜。
圖8是顯示以裁切機I切斷薄膜9的過程的流程圖。此外，圖9是顯示薄膜9的切斷過程的俯視圖。
首先，在裁切機I中，從卷出部2到卷取部8a為止設(shè)置薄膜9 (圖8的SI (S表示步驟))。然后，使卷出部2和卷取部8a旋轉(zhuǎn)，并將薄膜9往卷取部8a輸送(圖8的S2)。此處，與
S2并行地，經(jīng)由空氣吸引裝置7a吸孔空氣并同時將薄膜9吸引至表面15 (圖8的S3)。圖9 (a)顯示薄膜9沿著表面15被保持的狀態(tài)。
接著，從照射裝置6將激光照射于薄膜9 (圖8的S4)。這樣，薄膜9被切斷。圖9 (b)顯示切斷初期的薄膜9。經(jīng)由激光的照射切斷薄膜9后，薄膜9出現(xiàn)切斷線S。圖9 (c)顯示從圖9(b)的狀態(tài)經(jīng)過時間后的狀態(tài)，可知隨著薄膜9往輸送方向移動，切斷線S伸長。這樣，可完成薄膜9的切斷(裁切)。
在圖8的S5中，判斷裁切是否已經(jīng)完成，若沒有完成，則回到S4繼續(xù)進行激光的照射。另一方面，若裁切已經(jīng)完成，則可結(jié)束一連串的工序。
在該裁切機I對薄膜9的切斷過程中，薄膜9通過被吸引至表面15而被輸送并保持，SP，薄膜9不會產(chǎn)生抖動。因此，由照射裝置6所照射的激光(準直光)在薄膜9中的位置不會產(chǎn)生振動，可集中于所期望的焦點。因此，薄膜9的切斷端面不易產(chǎn)生珠狀隆起物，可對薄膜9完成銳利的切斷。
另外，本發(fā)明也包含以下形態(tài)。換句話說，本發(fā)明的切斷機優(yōu)選為，所述的多個吸引孔 沿著與吸引輥的軸垂直的多個方向形成。
這樣，能將薄膜的更大范圍吸引至吸引輥表面。因此，能更穩(wěn)定地將薄膜往吸引輥的表面方向吸引。
此外，在本發(fā)明的切斷機中，將所述激光照射裝置最好隔著非球面透鏡對所述薄膜照射激光。
這樣，可補正激光的球面像差，且可使薄膜的激光焦點變狹窄。因此，可使激光的熱能集中，更銳利地切斷薄膜。
另外，本發(fā)明的裁切機是包括有，卷繞薄膜的卷繞部；切斷從所述卷繞部放卷的薄膜的權(quán)利要求I至4中任I項所述的切斷機；以及卷取經(jīng)由所述切斷機切斷的薄膜的卷取部。
所述裁切機包括有本發(fā)明的切斷機，因此薄膜可在幾乎不產(chǎn)生晃動的狀態(tài)下使用激光進行切斷，且可抑制珠狀隆起物的產(chǎn)生。
此外，在本發(fā)明的裁切機中，最好在薄膜輸送方向的激光照射裝置的上游處包括切斷所述薄膜的一部分的切斷刃以及/或者在輸送薄膜方向的激光照射裝置的下游處包括切斷所述薄膜的切斷刃。
這樣，即使通過激光照射裝置無法完全切斷薄膜時，還能通過切斷刃進行切斷，即使是非常厚的薄膜，也能使用激光照射裝置進行切斷。
另外，在本發(fā)明的切斷機中，較佳為將在至少其中一面層壓有剝離膜的薄膜作為切斷對象物。
依據(jù)本發(fā)明的裁切機，由于不易在切斷的薄膜切斷端面產(chǎn)生珠狀隆起物，因此所述薄膜為切斷對象物時，層壓薄膜的剝離膜不易產(chǎn)生浮起，可謂較為理想。
關(guān)于發(fā)明詳細的說明項目的具體實施方式
和實施例，用于闡明本發(fā)明技術(shù)內(nèi)容，并非僅限于具體實施方式
而作狹義解釋，在本發(fā)明主g內(nèi)與權(quán)利要求范圍內(nèi)，可實行各種變更。實施例
實施例I 使用圖I的裁切機I將薄膜9的層壓薄膜予以切斷。另外，并未使用切斷刃C，僅采用照射裝置6進行切斷。層壓薄膜從上算起為PET薄膜(58 u m)、TAC薄膜(80 u m)、PVA薄膜(25 ym)、環(huán)烯烴聚合物薄膜(70 ym)、作為分隔薄膜的PET薄膜(38 y m)的層壓構(gòu)成。
首先，將層壓薄膜從裁切機I的卷出部2設(shè)置到卷取部8a，以層壓薄膜的輸送速度為IOm/分、張カ150N的條件輸送層壓薄膜。
接著，利用空氣吸引裝置7a，經(jīng)由吸引孔16吸引層壓薄膜。吸引以0. 5bar的壓カ進行。吸引層壓薄膜后，利用照射裝置6切斷層壓薄膜。照射裝置6使用Coherent公司制的Diamond E400i,以脈沖間隔66 u sec、脈沖寬度6 u sec照射激光。聚光透鏡采用非球面透鏡，并采用圖6所示的構(gòu)成。
切斷的層壓薄膜如圖10(a)所示。圖10(a)的層壓薄膜的寬度方向為橫方向，切斷面位于右側(cè)。如該圖所示，在切斷的層壓薄膜的切斷端部幾乎沒有產(chǎn)生變形。此外，也幾乎沒有觀察到珠狀隆起物。
并且，將分隔薄膜從切斷的層壓薄膜剝離，將偏振膜粘合于玻璃基板的狀態(tài)如圖11 (a)所示。圖11(a)為顯示玻璃基板以及所粘合的偏振膜的截面圖。玻璃基板配置于圖中下側(cè)，隔著25 ii m的粘著層與偏振膜粘合。如該圖所示，偏振膜是以沒有產(chǎn)生氣泡的狀態(tài)粘合。這是因為偏振膜幾乎沒有產(chǎn)生變形而保持平坦狀態(tài)。
比較例
取代裁切機I的吸引輥5、軟管7以及空氣吸引裝置7a，將照射裝置6a下方的層壓薄膜，以專利文獻2的圖I所示的2個輸送輥支撐而進行切斷。換句話說，不進行層壓薄膜的吸引。另外，與實施例I不同，在照射裝置6的下方并沒有配置任何輥。除了上述事項以外，與實施例I為同樣條件。
切斷的層壓薄膜如圖10(b)所示。圖10(b)的層壓薄膜的寬度方向為橫方向，切斷面位于右側(cè)。如該圖所示，在切斷的層壓薄膜的切斷端部產(chǎn)生變形，且在最上層的防護薄膜產(chǎn)生18 i! m的珠狀隆起物，在最下層的分隔薄膜產(chǎn)生35 i! m的珠狀隆起物。
進ー步的，將分隔薄膜從切斷的層壓薄膜剝離，將偏振膜與玻璃基板粘合的狀態(tài)如圖11(b)所示。圖11(b)顯示玻璃基板以及所粘合的偏振膜的截面圖。玻璃基板配置于圖中下側(cè)，且確認有在與玻璃基板粘合的偏振膜產(chǎn)生遍及520 u m的氣泡。和實施例I不同，由于在照射裝置6下方層壓薄膜會上下振動(抖動)，因此導致激光的焦點產(chǎn)生偏離。
由實施例I與比較例I的切斷的層壓薄膜得知，通過利用本發(fā)明的裁切機，可更加銳利地切斷層壓薄膜。從而，可抑制在層壓薄膜產(chǎn)生珠狀隆起物。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性
本發(fā)明的切斷機，可抑制珠狀隆起物的產(chǎn)生地切斷薄膜，因此可利用于需要薄膜的領(lǐng) 域。
符號說明
1裁切機
2卷出部
3、3a、3b、3c、3d 輸送輥 4,4c 測長計
4a切斷刃
4b接觸輥
5吸引輥
6照射裝置(激光照射裝置)
7軟管
7a 空氣吸引裝置 8a 卷取部 8b 卷取部
9薄膜
10切斷機
11基座 12,13支撐部
14、14a位置調(diào)整部 15 表面
16、16a、16b、16c吸引孔
17、18支軸
21激光振蕩器
22擴束器
23彎鏡
24球面透鏡
25非球面透鏡 26、27、30、31 激光 28、29、32、33 準直光 C 切斷刃
S切斷線
權(quán)利要求
1.一種切斷機，其特征在于，包括 吸引薄膜的吸引輥；和 將激光照射于薄膜以將薄膜切斷的激光照射裝置， 在所述吸引輥形成有多個吸引孔， 所述激光照射裝置的激光的照射方向朝向所述吸引孔， 在所述吸引輥具有空氣吸引裝置，該空氣吸引裝置通過吸引孔吸引空氣以將所述薄膜吸引至吸引輥的表面。
2.如權(quán)利要求I所述的切斷機，其特征在于，所述多個吸引孔沿著與吸引輥的軸垂直的多個方向形成。
3.如權(quán)利要求I或2所述的切斷機，其特征在于，所述激光照射裝置隔著非球面透鏡對所述薄膜照射激光。
4.一種裁切機，其特征在于，包括 卷出薄膜的卷出部； 切斷從所述放卷部放卷的薄膜的、如權(quán)利要求I 3中的任意一項所述的切斷機；和 卷取由所述切斷機所切斷的薄膜的卷取部。
5.如權(quán)利要求4所述的裁切機，其特征在于，在薄膜輸送方向的激光照射裝置的上游具有切斷所述薄膜的一部分的切斷刃和/或在薄膜輸送方向的激光照射裝置的下游具有切斷所述薄膜的切斷刃。
6.如權(quán)利要求4或5所述的裁切機，其特征在于，將至少其中一個表面層壓有剝離膜的薄膜作為切斷對象物。
7.一種薄膜切斷方法，該薄膜切斷方法用于切斷被輸送的薄膜，其特征在于， 所述薄膜是通過吸引孔而被吸引至設(shè)有所述吸引孔的吸引輥的表面方向， 并通過對被往吸引輥表面方向吸引的薄膜照射激光而切斷薄膜。
全文摘要
本發(fā)明的切斷機(10)，包括吸引薄膜(9)的吸引輥(5)；和將激光照射于薄膜(9)以將薄膜切斷的激光照射裝置(6)，吸引輥(5)形成有多個吸引孔(16)，激光照射裝置(6)的激光的照射方向朝向所述吸引孔(16)，吸引輥(5)具有空氣吸引裝置，該空氣吸引裝置通過吸引孔(16)吸引空氣以將所述薄膜(9)吸引至吸引輥(5)的表面(15)。
文檔編號B23K26/40GK102821907SQ20118001481
公開日2012年12月12日 申請日期2011年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月24日
發(fā)明者松本力也, 及川伸 申請人:住友化學株式會社