專利名稱：無鉛焊料合金的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種不含鉛的無鉛焊料合金，尤其是關(guān)于一種高溫用的無鉛焊料合金、及使用此無鉛焊料合金進(jìn)行接合的電子基板。
背景技術(shù)：
近年來，針對(duì)對(duì)環(huán)境有害的化學(xué)物質(zhì)的限制日益嚴(yán)格，該限制對(duì)于以將電子零件等接合于基板為目的來使用的焊接材料也不例外。焊接材料自先前以來一直使用Pb (鉛)作為主成分，現(xiàn)已于RoHS指令等中成為限制對(duì)象物質(zhì)。因此，業(yè)界正盛行不含Pb的焊料(以下也稱為無鉛焊料)的開發(fā)。將電子零件接合于基板時(shí)所使用的焊料根據(jù)其使用極限溫度，大致分為高溫用(約260°C 400°C )與中低溫用(約140°C 230°C )，這些當(dāng)中，關(guān)于中低溫用焊料，利用以Sn作為主成分的焊料而將無鉛實(shí)用化。例如專利文獻(xiàn)I中記載了以Sn作為主成分，含有1. O 4. O質(zhì)量％的Ag、2. O質(zhì)量％以下的Cu、0. 5質(zhì)量％以下的N1、0. 2質(zhì)量％以下的P的無鉛焊料合金組成。另外，專利文獻(xiàn)2中記載了含有O. 5 3. 5質(zhì)量％的Ag、O. 5 2. O質(zhì)量％的Cu，剩余部分由Sn所構(gòu)成的合金組成的無鉛焊料。另一方面，各種機(jī)構(gòu)也正開發(fā)高溫用的無鉛焊接材料。例如專利文獻(xiàn)3中揭示了含有30 80質(zhì)量％的Bi，熔融溫度為350 500°C的Bi/Ag焊料。另外，專利文獻(xiàn)4中揭示了在含有Bi的共晶合金中加入二元共晶合金、進(jìn)而加入添加元素的焊料合金，顯示該焊料合金雖為四元系以上的多元系焊料，但可實(shí)現(xiàn)液相線溫度的調(diào)整與不均的減少。進(jìn)一步，專利文獻(xiàn)5中揭示了在Bi中添加有Cu-Al-MruCu或Ni的焊料合金,記載了這些焊料合金在用于表面具備Cu層的電力半導(dǎo)體模塊或絕緣體基板的情形時(shí)，不易在與焊料的接合界面形成不需 要的反應(yīng)生成物，因而可抑制裂痕等不良情況的產(chǎn)生。另外，專利文獻(xiàn)6中揭示了一種焊料組成物，該焊料組成物100質(zhì)量％由如下成分構(gòu)成由94. 5質(zhì)量％以上的Bi所構(gòu)成的第I金屬元素；由2. 5質(zhì)量％的Ag所構(gòu)成的第2金屬元素；含有合計(jì)為O.1 3. O質(zhì)量％的選自由O.1 O. 5質(zhì)量％的Sn、0.1 O. 3質(zhì)量％的Cu、0.1 O. 5質(zhì)量％的Ιη、0· I 3. O質(zhì)量％的Sb及O.1 3. O質(zhì)量％的Zn所組成的組中的至少一種的第3金屬元素。另外，專利文獻(xiàn)7中揭示了在含有Ag、Cu、Zn及Sb中的至少一種作為副成分的Bi基合金中含有O. 3 O. 5質(zhì)量％的Ni的無鉛焊料組成物，且記載了該無鉛焊料的固相線溫度為250°C以上，液相線溫度為300°C以下。進(jìn)一步，專利文獻(xiàn)8中揭示了含有Bi的二元合金，且記載了該二元合金具有在焊接構(gòu)造體內(nèi)部抑制裂痕的產(chǎn)生的效果。進(jìn)一步，專利文獻(xiàn)9中記載了具有270°C以上的熔融溫度，且含有O. 2 O. 8質(zhì)量％的Cu與O. 2 O. 02質(zhì)量％的Ge的Bi合金；專利文獻(xiàn)10中記載了具有至少260°C的固相線溫度，且含有2 18質(zhì)量％的Ag的Bi合金。另外，專利文獻(xiàn)11中記載了具有262. 50C以上的固相線溫度，且含有98 82質(zhì)量％以上的Bi的Bi合金。專利文獻(xiàn)1:日本特開平11-077366號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2 :日本特開平8-215880號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 :日本特開2002-160089號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4 :日本特開2006-167790號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)5 :日本特開2007-281412號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)6 :日本專利第3671815號(hào)專利文獻(xiàn)7 :日本特開2004-025232號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)8 :日本特開2007-181880號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)9 :日本特開2007-313526號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)10 :日本特表2004-533327號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)11 :日本特表2004-528992號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
關(guān)于高溫用的無鉛焊接材料，雖然如上所述有各種機(jī)構(gòu)正進(jìn)行開發(fā)，但實(shí)際情況為尚未發(fā)現(xiàn)在實(shí)用化方 面具有可充分令人滿意的特性的焊接材料。S卩，一般而言電子零件或基板多使用熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂等耐熱溫度相對(duì)較低的材料，因而需使操作溫度低于400°C，較佳為370°C以下。然而，例如專利文獻(xiàn)3所揭示的Bi/Ag焊料由于液相線溫度較高，為400 700°C，因而推測(cè)接合時(shí)的操作溫度也成為400 700°C以上，會(huì)超過被接合的電子零件或基板的耐熱溫度。另外，一般對(duì)高溫用焊料所要求的特性，可舉出高固相線溫度、適度的液相線溫度、對(duì)低溫與高溫的熱循環(huán)的高耐久性、良好的熱應(yīng)力緩和特性、良好的潤(rùn)濕擴(kuò)散性等，在焊料合金的主成分為Bi的情形時(shí)，除這些各種特性以外，還需解決Bi系焊料所特有的問題。S卩，Bi系焊料存在具有脆弱的機(jī)械特性的問題，此外，在為了提高與焊料的接合性而在電子零件的表面設(shè)置有Ni層的情形時(shí)，該Ni層有時(shí)會(huì)與焊料所含的Bi急劇反應(yīng)而生成Ni與Bi的脆弱合金，并且使Ni層產(chǎn)生破壞或剝離，擴(kuò)散至Bi中，而明顯降低接合強(qiáng)度。Ni層上有時(shí)也設(shè)置有Ag或Au等的層，由于該情形時(shí)的Ag或Au是用于Ni層的抗氧化或潤(rùn)濕性提升，因而會(huì)立刻擴(kuò)散至焊料合金中，幾乎無抑制Ni擴(kuò)散的效果。然而，專利文獻(xiàn)4中并未揭示針對(duì)Ni向該Bi系焊料中的擴(kuò)散的解決手段。另外，也未揭示對(duì)Bi系焊料的脆弱的機(jī)械特性所實(shí)現(xiàn)的任何改善。專利文獻(xiàn)5中采用與焊料的接合表面并非Cu層而是Ni層的情形作為比較例，在Bi中添加有Cu-Al-Mn、Cu、或Ni的焊料合金在接合界面形成有大量的Bi3Ni，其周圍觀察到許多空隙。另外，還記載了可確認(rèn)該Bi3Ni具有非常脆弱的性質(zhì)，對(duì)嚴(yán)酷條件的熱循環(huán)難以獲得可靠性。另外，專利文獻(xiàn)6 11均未提及任何防止Ni向Bi中的擴(kuò)散的對(duì)策。如上所述，對(duì)于以Bi作為主成分的無鉛焊料，除謀求機(jī)械特性的改善以外，若無法防止設(shè)置于電子零件的Ni層擴(kuò)散向Bi系焊料中，則無法獲得電子零件與基板的接合所需的強(qiáng)度，無法實(shí)質(zhì)上使用Bi系焊料。S卩，本發(fā)明的目的在于提供一種焊料合金，其為在實(shí)質(zhì)上固相溫度為260°C以上且可用于高溫用途的Bi系焊料合金，可改善作為Bi系焊料所特有的問題即脆弱機(jī)械特性，且可抑制Ni向Bi中的擴(kuò)散。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的無鉛焊料合金系含有O. 4質(zhì)量％以上13. 5質(zhì)量％以下的Zn, O. 05質(zhì)量％以上2. O質(zhì)量％以下的Cu,不超過O. 500質(zhì)量％的P,剩余部分除不可避免的雜質(zhì)以外由Bi所構(gòu)成。該本發(fā)明的無鉛焊料合金還可進(jìn)一步含有O. 03質(zhì)量％以上O. 7質(zhì)量％以下的Al。另外，本發(fā)明提供一種使用上述無鉛焊料合金而接合有電子零件的電子基板。根據(jù)本發(fā)明，可提供一種具有電子零件與基板的接合所需的強(qiáng)度，且潤(rùn)濕性及加工性優(yōu)異的高溫用的無鉛焊料合金。即，借由在作為主成分的Bi中以成為特定的含有率的方式添加Zn及Cu作為必須元素，可提供潤(rùn)濕性及加工性優(yōu)異并且實(shí)質(zhì)上具有回焊溫度為260°C以上的耐熱溫度，且可抑制電子零件等所具有的Ni層與焊料合金中的Bi的反應(yīng)或Ni向Bi系焊料中的擴(kuò)散的Bi系焊料合金。由此，可顯著提升高溫下的無鉛的焊接的可靠性，因此工業(yè)上的貢獻(xiàn)度極高。


圖1是表示在具有Ni膜的Cu基板上接合有實(shí)施例的各試樣的焊料合金的狀態(tài)的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
一般而言，高溫用的無鉛焊料合金需耐受約260 V的回焊溫度。進(jìn)一步，在Bi系焊料的情形時(shí)，必需抑制Bi與Ni的反應(yīng)或Ni向Bi中的擴(kuò)散。若該抑制效果不充分，則存在一般設(shè)置于電子零件等的Ni層與焊料所含有的Bi反應(yīng)，生成脆弱的B1-Ni合金，并且Ni擴(kuò)散至Bi中，使接合部脆化的顧慮。其結(jié)果為，接合強(qiáng)度下降，而損害具備利用該焊料合金接合的電子基板的裝置的可靠性。因此，本發(fā)明人關(guān)于與Ni的反應(yīng)性，調(diào)查了各種元素，結(jié)果發(fā)現(xiàn)Zn比Bi更優(yōu)先與Ni層反應(yīng)而合金化。另外，獲得如下知識(shí)見解在僅將Zn添加至Bi中的二元系合金的情形時(shí)，雖然可確保某種程度的加工性，但由于Zn還原性較強(qiáng)，因而潤(rùn)濕性較差，接合性下降。進(jìn)一步獲得如下知識(shí)見解為了抑制Ni擴(kuò)散并且提高加工性或潤(rùn)濕性，有效的是將該B1-Zn合金作為基底，添加各種元素。例如可確認(rèn)到，為了提高焊料的可靠性，即強(qiáng)度及對(duì)熱循環(huán)的耐久性等，非常有效的是添加Cu，進(jìn)一步借由添加Al會(huì)增加效果。另一方面查明到，潤(rùn)濕性雖借由添加Cu而提高，但為了獲得更高的潤(rùn)濕性，需控制焊料表面的氧化膜等的形成，其有效方法為添加P。以下，對(duì)具有這些特征性效果的本發(fā)明的無鉛焊料合金所含有的元素、視需要而含有的元素、及除不可避免而含有的情形以外不可含有的元素進(jìn)行說明?！碆i〉Bi是本發(fā)明的高溫用無鉛焊料合金的第I元素，即主成分。Bi屬于Va族元素(N、P、As、Sb、Bi)，其是結(jié)晶構(gòu)造為對(duì)稱性較低的三方晶體(菱面體晶)的非常脆弱的金屬，若進(jìn)行拉伸試驗(yàn)等，則可容易地發(fā)現(xiàn)其斷裂面為脆性斷裂面。即，純Bi為缺乏延展性的性質(zhì)的金屬。為了克服這種Bi的脆弱性，而添加下述各種元素。所添加的元素的種類或量根據(jù)以何種程度改善Bi所具有的脆弱性等各特性中的任何特性而有所不同。因此，根據(jù)添加的元素的種類或其含量，焊料合金中的Bi的含量必然地變化。再者，自Va族元素中選定Bi的原因在于，Va族元素除Bi以外，分為半金屬、非金屬，與Bi相比更為脆弱。另外，其原因在于，Bi的熔點(diǎn)為271°C，超過作為高溫焊料的使用條件的約260°C的回焊溫度?！碯n〉Zn在本發(fā)明的高溫用無鉛焊料合金中為必須添加元素。借由在Bi中添加Zn，可克服脆弱性，并且Zn在Bi中進(jìn)行固溶而改善加工性。在較Zn與Bi的共晶點(diǎn)更多地添加Zn的情形時(shí)，會(huì)顯現(xiàn)更多的富含Zn的相，加工性進(jìn)一步提高。另外，借由添加Zn，還能夠獲得可抑制Bi與Ni的反應(yīng)、或抑制Ni向Bi系焊料中的擴(kuò)散的重要效果。可獲得此類效果的原因在于，在與Ni的反應(yīng)中，Zn的反應(yīng)性高于Bi，在Ni層的上面形成較薄的Zn-Ni層，其成為障壁而抑制Ni與Bi的反應(yīng)。其結(jié)果，未產(chǎn)生脆弱的B1-Ni合金，進(jìn)一步Ni也未擴(kuò)散至Bi中，可實(shí)現(xiàn)牢固的接合性。發(fā)揮這種優(yōu)異的效果的Zn的最佳含量雖然受到Ni層的厚度或回焊溫度、回焊時(shí)間等影響，但大致為O. 4質(zhì)量％以上13. 5質(zhì)量％以下。若其含量未達(dá)O. 4質(zhì)量％ ,則Ni擴(kuò)散的抑制效果不充分，或Zn被消耗在抑制Ni擴(kuò)散上而無法獲得良好的加工性。另一方面，若該含量高于13. 5質(zhì)量％，則液相線溫度會(huì)超過40(TC，變得無法實(shí)現(xiàn)良好的接合。進(jìn)一步，借由在含有該組成范圍內(nèi)的Zn的焊料合金中適當(dāng)調(diào)整并添加下述Al,可進(jìn)一步改善富含Zn的相的加工性,可更大地發(fā)揮出由添加Zn所產(chǎn)生的效果。〈Cu〉Cu在本發(fā)明的高溫用無鉛`焊料合金中為必須的添加元素。借由添加Cu，形成Zn與Cu的金屬間化合物。該Zn-Cu金屬間化合物細(xì)微地分散于Bi中，將母合金微晶化并且承擔(dān)填料的角色，使強(qiáng)度及加工性提升。S卩，借由組織的細(xì)微化與作為填料的效果，可期待改善Bi的脆性的效果。若焊料的脆性的性質(zhì)獲得改善，則作為理所當(dāng)然的結(jié)果，接合強(qiáng)度提高，對(duì)熱循環(huán)的耐久性也大為提高。因此，焊料的接合可靠性顯著提高。進(jìn)一步，若在焊料中添加Cu，則在該焊料所接合的母材的接合面為Cu的情形時(shí)，由于彼此為相同金屬，因而可獲得良好的潤(rùn)濕性。即便母材的接合面為Ni面，也可同樣地獲得良好的潤(rùn)濕性，認(rèn)為該情形的原因在于由于Cu不易氧化，因而焊料母相變得不易氧化。焊料合金中的Cu的含量是考慮向Bi等中的固溶量，并且考慮加工性或潤(rùn)濕性等特性而決定。具體的Cu的含量為O. 05質(zhì)量％以上2. O質(zhì)量％以下，若為O. 05質(zhì)量％以上、未達(dá)1. O質(zhì)量％，則進(jìn)一步顯現(xiàn)上述效果，因而較佳。若該量高于2. O質(zhì)量％，則會(huì)產(chǎn)生熔點(diǎn)較高的Cu發(fā)生偏析而使接合性降低等問題。另一方面，確認(rèn)到若未達(dá)下限值的O. 05質(zhì)量％，則實(shí)質(zhì)上無法獲得期待的加工性或潤(rùn)濕性提升的效果。再者，若Cu的含量為O. 05質(zhì)量％以上2. O質(zhì)量％以下，則與焊料合金整體相比含量并不高，因而不會(huì)對(duì)焊料所要求的其它特性產(chǎn)生不良影響?！碅l〉A(chǔ)l是在想要進(jìn)一步提高加工性或潤(rùn)濕性的情形時(shí)所添加的元素。借由添加Al會(huì)提升潤(rùn)濕性的原因在于，Al由于還原性較強(qiáng)，因而自身氧化，可借由添加少量而抑制焊料母相的氧化。另一方面，借由添加Al會(huì)提升加工性的原因在于以下所示的2個(gè)機(jī)制。第I機(jī)制與添加Cu時(shí)相同。即，借由添加Al，會(huì)形成Zn與Al的金屬間化合物，該Zn-Al金屬間化合物細(xì)微地分散于Bi中，將母合金微晶化并且承擔(dān)填料的角色。借此，使焊料合金的強(qiáng)度及加工性提升。即，借由組織的細(xì)微化與作為填料的效果而改善Bi的脆性。第2機(jī)制是Zn與Al發(fā)生合金化，尤其在Zn-Al共晶組成附近細(xì)微化，使加工性提高。如此，由添加Al產(chǎn)生的加工性提升是借由兩個(gè)不同機(jī)制而發(fā)揮效果。添加Al的情形的最佳含量為O. 03質(zhì)量％以上O. 7質(zhì)量％以下。若該量未達(dá)O. 03質(zhì)量％，則過少，尤其對(duì)于要求加工性的用途而言不足。另一方面，若超過O. 7質(zhì)量％，則熔點(diǎn)變得過高，或產(chǎn)生Al的偏析。進(jìn)一步，自Zn-Al的共晶組成偏離，變得無法發(fā)揮提升加工性的效果。在添加上述Zn或Cu或兩者至接近焊料中所容許的含量范圍的上限的情形時(shí)，較佳為不添加Al。其原因在于，在添加Zn或Cu至接近上限的情形時(shí)，液相溫度已變得相當(dāng)高，若進(jìn)一步添加熔點(diǎn)較高的Al，則液相溫度變得過高，變得無法實(shí)現(xiàn)良好的接合?！碢〉P是視需要而添加的元素，借由添加P，可進(jìn)一步提升B1-Zn-Cu合金的潤(rùn)濕性及接合性。該效果也同樣地發(fā)揮于添加Al的情形。借由添加P會(huì)增大提升潤(rùn)濕性的效果的原因在于，P還原性較強(qiáng)而自身氧化，從而抑制焊料合金表面的氧化。尤其在本發(fā)明中，有時(shí)將易氧化的Zn添加于與作為Zn與Bi的合金中的共晶點(diǎn)的2. 7質(zhì)量％相比更加富含Zn的一側(cè)，因而由添加P產(chǎn)生的提升潤(rùn)濕性的效果較大。添加P進(jìn)一步具有在接合時(shí)降低空隙(Void)的產(chǎn)生的效果。其原因在于，如上所述，由于P自身易氧化，因而在接合時(shí)較作為焊料的主成分的B1、進(jìn)而Zn優(yōu)先進(jìn)行氧化。借此，可抑制焊料母相的氧化，確保潤(rùn)濕性。其結(jié)果，可實(shí)現(xiàn)良好的接合，也不易生成空隙。由于P如上所述還原性非常強(qiáng)，因而即便添加微量，也可發(fā)揮提升潤(rùn)濕性的效果。相反，添加至某含量以上，即便繼續(xù)添加，提升潤(rùn)濕性的效果也無變化，當(dāng)過量添加時(shí)，有在焊料表面生成P的氧化物，或P形成脆弱的相而脆化的顧慮。因此，較佳為添加微量的P。

具體而言，較佳為以焊料合金中的P的含量成為O. 001質(zhì)量％以上的方式添加P，其上限值為O. 500質(zhì)量％。若P超過該上限值，則有其氧化物覆蓋焊料表面而降低潤(rùn)濕性的顧慮。進(jìn)一步，由于P向Bi的固溶量非常少，因而若含量較多，則會(huì)發(fā)生脆弱的P氧化物偏析等情況而降低可靠性。確認(rèn)到尤其在加工線料等的情形時(shí)，易導(dǎo)致斷線。另一方面，若P的含量未達(dá)0.001質(zhì)量％，則無法獲得期待的還原效果，無添加的意義。〈Ag〉本發(fā)明的高溫用無鉛焊料合金的特征在于不含有Ag。借此，可抑制Ni與Bi的反應(yīng)，及Ni向Bi系焊料中的擴(kuò)散。其原因在于，Ag的潤(rùn)濕性非常好，與電子零件等的Ni層也經(jīng)常發(fā)生反應(yīng)，因而若含有Ag，則與僅Bi與Ni的反應(yīng)相比，反應(yīng)變得更容易進(jìn)行，會(huì)促進(jìn)N1-Bi的反應(yīng)，Ni的擴(kuò)散也變得容易進(jìn)行。再者，該由Ag所產(chǎn)生的影響在Ag的含量為O. 4質(zhì)量％以上的情形時(shí)變得尤為顯著。對(duì)此，在專利文獻(xiàn)6中，作為能夠以9. 9重量份以下而與90重量份以上的Bi形成二元共晶的第2金屬元素，揭示了 Ag、Cu、Zn等，但Ag與Zn對(duì)于Bi與Ni的反應(yīng)相互發(fā)揮完全相反的作用，不可能作為第2元素而顯示出相同功能。S卩，如上所述，Zn具有抑制Ni與Bi的反應(yīng)，抑制Ni向Bi中的擴(kuò)散的重要作用，相對(duì)于此，Ag具有促進(jìn)Ni與Bi的反應(yīng)的作用。因此，本發(fā)明中不含有Ag。借由將如上所說明的本發(fā)明的高溫用無鉛焊料合金用于電子零件與基板的接合，即便在重復(fù)熱循環(huán)的環(huán)境等嚴(yán)酷條件下使用的情形時(shí)，也可提供具有耐久性的可靠性較高的電子基板。因此，借由將該電子基板搭載于例如以下裝置中，可進(jìn)一步提高各種這些裝置的可靠性，該裝置為閘流體或反相器(inverter)等功率半導(dǎo)體裝置、搭載于汽車等的各種控制裝置、太陽(yáng)電池等在嚴(yán)酷條件下使用的裝置。實(shí)施例以下，揭示具體實(shí)施例進(jìn)一步說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限定于該實(shí)施例。首先，分別準(zhǔn)備純度為99. 99質(zhì)量％以上的B1、Zn、Cu、Al、P及Ag作為原料。對(duì)于較大的薄片或塊狀的原料，一邊注意使熔解后的合金中沒有因取樣部位所造成的組成不均且變得均勻，一邊進(jìn)行切割、粉碎，將其細(xì)化為3mm以下的大小。其次，自這些原料稱量特定量，并放入高頻熔解爐用石墨坩堝。關(guān)于難以熔融的高熔點(diǎn)金屬，預(yù)先使其與易固溶的金屬熔融而制成合金，進(jìn)行粉碎并再熔解。將放入有原料的坩堝置于高頻熔解爐，為了抑制氧化而以每Ikg原料O. 7L/分鐘以上的流量流入氮。在該狀態(tài)下接通熔解爐的電源，使原料加熱熔融。在金屬開始熔融后，利用混合棒充分?jǐn)嚢瑁圆划a(chǎn)生局部組成的不均的方式均勻地混合。在確認(rèn)已充分熔融后，切斷高頻電源，迅速取出坩堝，并將坩堝內(nèi)的熔液澆鑄至焊料母合金的鑄模。鑄模使用與制造焊料合金時(shí)通常所使用的形狀相同的形狀。借由以此方式改變各原料的混合比率而制作試樣I 20的焊料母合金。利用ICP發(fā)射分光光度計(jì)(SHIMAZU S-8100)分析這些試樣I 20的焊料母合金的組成。將該分析結(jié)果示于下述表I。[表 I]焊料組成(質(zhì)量％)
權(quán)利要求
1.一種無鉛焊料合金，其特征在于，含有O. 4質(zhì)量％以上13. 5質(zhì)量％以下的Zn，O. 05質(zhì)量％以上2. O質(zhì)量％以下的Cu,不超過O. 500質(zhì)量％的P，剩余部分除不可避免的雜質(zhì)以外由Bi所構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鉛焊料合金，其中所述無鉛焊料合金含有O.03質(zhì)量％以上O.7質(zhì)量％以下的Al。
3.一種電子基板，其特征在于，所述電子基板使用權(quán)利要求1或2所述的無鉛焊料合金而接合有電子零件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種具有電子零件與基板的接合所需的強(qiáng)度，且潤(rùn)濕性及加工性優(yōu)異的高溫用的無鉛焊料合金。該高溫用的無鉛焊料合金含有0.4質(zhì)量％以上13.5質(zhì)量％以下的Zn，0.05質(zhì)量％以上2.0質(zhì)量％以下的Cu，不超過0.500質(zhì)量％的P，剩余部分除不可避免的雜質(zhì)以外由Bi所構(gòu)成。該無鉛焊料合金還可進(jìn)一步含有0.03質(zhì)量％以上0.7質(zhì)量％以下的Al。
文檔編號(hào)B23K35/26GK103038020SQ20118003074
公開日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2011年6月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月28日
發(fā)明者永田浩章, 井關(guān)隆士, 田口二郎, 高森雅人 申請(qǐng)人:住友金屬礦山股份有限公司