釬焊用焊劑及焊膏組合物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種釬焊用焊劑，其包含基質樹脂和活性劑，所述基質樹脂含有使包含長鏈烷基（甲基）丙烯酸酯的單體成分聚合而得到的熱塑性丙烯酸類樹脂，所述長鏈烷基（甲基）丙烯酸酯的長鏈烷基部分具有碳原子數(shù)12～23的分支結構，所述丙烯酸類樹脂的重均分子量為30000以下。本發(fā)明的焊膏組合物，其潤濕性、保存穩(wěn)定性、殘渣部分的耐龜裂性能提高，在印刷時不會附著于刮板，并且微細部分的印刷性能提高。
【專利說明】釬焊用焊劑及焊膏組合物【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及例如在對電子設備的印刷基板這種電路基板焊接電路部件等時使用的釬焊用焊劑。特別涉及提高微細部分的焊膏的微細印刷性的焊劑。
【背景技術】
[0002]以往，為了焊接電路部件等，一直使用由釬料粉末和焊劑構成的各種焊膏組合物。
[0003]焊膏的涂布方法大致分為印刷法和噴出法。印刷法，是將在釬焊部設有孔的金屬掩膜或絲網(wǎng)等置于印刷基板上，并從其上方涂布焊膏的方法。另ー方面，噴出法是使用分配器等逐個位置地在釬焊部涂布焊膏的方法。就微間距的圖案而言，噴出法存在有無法涂布的缺點。例如，在微間距的電路基板上焊接電路部件等時，可以使用印刷法。
[0004]近年來，隨著電子設備的小型化，安裝技術也在高密度化，并且微間距化也在不斷發(fā)展。因此，焊膏除了以往所要求的特性(穩(wěn)定性、可靠性等)以外，還要求印刷性(轉印性)優(yōu)異。印刷性，是指在例如使用金屬掩膜時，使附著于金屬掩膜開ロ部的壁面等的焊膏高效地向基板轉印。迄今為止，為了實現(xiàn)印刷性的提高，已經(jīng)提出了金屬粒徑的微細化、增加蠟量等方法。然而，就金屬粒徑的微細化而言，雖然提高了印刷性，但發(fā)現(xiàn)“保存穩(wěn)定性”、“潤濕性”下降等。另ー方面，就増加蠟量而言，難以調整粘性，并且潤濕性容易下降。
[0005]此外，還根據(jù)焊劑中基質樹脂的成分、性質，而嘗試對焊膏特性(印刷性等)進行改
茲
[0006]專利文獻I和2中記 載:為了使釬焊后的焊劑殘留膜不會產(chǎn)生裂紋，形成絕緣性優(yōu)異的焊劑殘渣膜，而使用限定了玻璃化轉變溫度的丙烯酸類樹脂。此外，在專利文獻I和2中，作為丙烯酸類樹脂的單體而例示了“(甲基)丙烯酸十八烷基酷”。然而，雖然專利文獻I和2中記載了提高印刷性的必要性，但專利文獻I和2的焊劑對于印刷性來說沒有提出任何解決方案。
[0007]專利文獻3中記載:為了使釬焊后的焊劑殘留膜不會產(chǎn)生裂紋，形成能夠發(fā)揮防濕效果的焊劑殘渣膜，而使用了用特定的單體而得到的丙烯酸類樹脂，其中所述特定的單體是使松香反應而得到的。此外，在專利文獻3中，作為丙烯酸單體而例示了“(甲基)丙烯酸十八烷基酷”。然而，雖然專利文獻3的焊劑可以保持保存后的印刷性(保存穩(wěn)定性的提高)，但仍無法提高自身的印刷性。
[0008]專利文獻4中記載:為了即使在冷熱溫差極大的氣氛下也可形成不會產(chǎn)生微裂紋的焊劑膜，而使用沸點不低于150°C的高沸點溶劑(增塑劑)。此外，在專利文獻4中，作為高沸點溶劑(增塑劑)而例示了“丙烯酸異十八烷基酷”和“甲基丙烯酸十八烷基酷”。然而，在專利文獻4的焊劑中，丙烯酸異十八烷基酯僅僅用作溶劑成分，而不是用作樹脂成分，因此該焊劑無法提高印刷性。
[0009]專利文獻5中記載了:為了抑制焊劑殘渣的龜裂，并獲得高可靠性和良好的釬焊性，而使用玻璃化轉變溫度低于_50°C的熱塑性丙烯酸類樹脂。并且，在專利文獻5中，作為丙烯酸類樹脂的單體而例示了(甲基)丙烯酸的各種酷。然而，在專利文獻5中未記載以具有異構體等分支結構的長鏈烷基(甲基)丙烯酸酯作為單體的丙烯酸類樹脂。因此，該焊劑無法提高印刷性。
[0010]如上所述，以往的焊膏難以應對由電子設備等的小型化所帯來的安裝高密度化。因此，在高密度安裝中，強烈期待ー種可以實現(xiàn)印刷性提高和滲出減少的焊膏。
[0011]在先技術文獻
[0012]專利文獻
[0013]專利文獻1:日本特開2008-110369號公報
[0014]專利文獻2:日本特開2008-110370號公報
[0015]專利文獻3:日本特開2008-110365號公報
[0016]專利文獻4:日本特開平10-075043號公報
[0017]專利文獻5:日本特開2008-062252號公報

【發(fā)明內容】

[0018]發(fā)明要解決的問題
[0019]本發(fā)明的課題在于提供ー種焊膏組合物，其潤濕性、保存穩(wěn)定性、殘渣部分的耐龜裂性能提高，在印刷時不會附著到刮板(squeegee)上，并且微細部分的印刷性能提高。
[0020]用于解決問題的方法
[0021]本發(fā)明人等為了解決上述問題而進行了深入研究，結果發(fā)現(xiàn)通過在焊膏中使用含有熱塑性丙烯酸類樹脂的焊劑，可以解決上述課題，其中所述熱塑性丙烯酸類樹脂是通過使含有特定的長鏈烷基(甲基)丙烯酸酯的単體成分聚合所得到的。
[0022](I) 一種釬焊用焊劑，包含基質樹脂和活性剤，其特征在干，
[0023]所述基質樹脂含有使包含長鏈烷基(甲基)丙烯酸酯的単體成分聚合而得到的熱塑性丙烯酸類樹脂，
[0024]所述長鏈烷基(甲基)丙烯酸酯的長鏈烷基部分具有碳原子數(shù)12?23的分支結構，
[0025]所述熱塑性丙烯酸類樹脂的重均分子量為30000以下。
[0026]( 2 )根據(jù)(I)所述的釬焊用焊劑，其中，所述長鏈烷基(甲基)丙烯酸酯為(甲基)丙烯酸異十八烷基酷。
[0027](3)根據(jù)(I)或(2)所述的釬焊用焊劑，其中，所述熱塑性丙烯酸類樹脂為使用偶氮系引發(fā)劑而得到的熱塑性丙烯酸類樹脂。
[0028](4)根據(jù)(I)?(3)中任一項所述的釬焊用焊劑，其中，所述熱塑性丙烯酸類樹脂的重均分子量為25000以下。
[0029](5)根據(jù)(I)?(4)中任一項所述的釬焊用焊劑，其中，以0.5?80重量％的比例含有所述基質樹脂。
[0030](6)根據(jù)(I)?(5)中任一項所述的釬焊用焊劑，其中，所述熱塑性丙烯酸類樹脂的玻璃化轉變溫度為_20°C以下。
[0031](7) ー種焊膏組合物，其特征在于，含有(I)?(6)中任一項所述的釬焊用焊劑和釬料合金粉末。
[0032]發(fā)明效果[0033]根據(jù)本發(fā)明，可起到潤濕性、保存穩(wěn)定性、殘渣部分的耐龜裂性能提高，在印刷時不會向刮板附著，并且可以使微細部分的印刷性能提高的效果。
[0034]認為印刷不良發(fā)生的原因在于，印刷掩膜的開ロ部端面與焊劑成分的滑動性不良，導致未被涂布在基板電極上。如果使用含有特定的熱塑性丙烯酸類樹脂的本發(fā)明的焊齊U，則由于與印刷掩膜的開ロ部端面的滑動性提高，因此印刷性飛躍性地提高。其原因在于，特定的熱塑性丙烯酸類樹脂中存在的具有疏水性的側鏈提高了與掩膜開ロ部端面的滑動性。另ー方面，就長鏈的正體(日文:ノルマル體)而言，由于樹脂中的凝集力提高，因此會發(fā)生向刮板的附著。此外，如果碳原子數(shù)超過23則熔點上升，因在室溫下成為固體而不適于使用。因此，適合使用凝集力小、熔點低的異構體(日文:ィソ體)的長鏈烷基(甲基)丙稀Ife酷。
[0035]此外，在熱塑性丙烯酸類樹脂聚合時，如果使用偶氮系引發(fā)劑作為聚合引發(fā)劑，則難以生成交聯(lián)結構、多分支結構的聚合物，得到単體成分聚合成直線狀的聚合物，并且可以進一步提聞印刷性。
[0036]此外，通過調整熱塑性丙烯酸類樹脂的玻璃化轉變溫度Tg( V )、重均分子量、焊劑中的基質樹脂的含量，可以進一歩防止釬焊后的焊劑殘渣膜的龜裂。
【具體實施方式】
[0037]以下，對本發(fā)明的一個實施方式進行詳細說明。
[0038]本發(fā)明的釬焊用焊劑(以下，有時僅記載為“焊劑”)包含基質樹脂和活性剤?；|樹脂含有使包含長鏈烷基(甲基)丙烯酸酯的単體成分聚合而得到的、重均分子量為30000以下的熱塑性丙烯酸類樹脂，其中上述長鏈烷基(甲基)丙烯酸酯的烷基部分具有碳原子數(shù)12?23的分支結構。需要說明的是，在本說明書中，“(甲基)丙烯酸酷”表示丙烯酸酯或甲基丙烯酸酷。
[0039]本發(fā)明中使用的基質樹脂，如上所述，含有使包含長鏈烷基(甲基)丙烯酸酯(以下，有時記作“特定的長鏈烷基(甲基)丙烯酸酷”)的単體成分聚合而得到的熱塑性丙烯酸類樹脂(以下，有時記作“特定的熱塑性丙烯酸類樹脂”)，其中上述長鏈烷基(甲基)丙烯酸酯的烷基部分具有碳原子數(shù)12?23的分支結構。
[0040]作為特定的長鏈烷基(甲基)丙烯酸酯，只要烷基部分具有碳原子數(shù)(C) 12?23的分支結構，就沒有特別限定，例如，可以列舉:異構體(異烷基)、主鏈上具有多個側鏈的烷基(例如，2，2-ニ甲基十二烷基(C14)、2，3-ニ甲基十二烷基(C14)、2，2-ニ甲基十八烷基(C20)、2，3-ニ甲基十八烷基(C20)等)等。它們可以單獨使用，也可以將2種以上并用。其中，從提高包括印刷時向刮板的附著的印刷性的觀點考慮，長鏈烷基部分優(yōu)選為異構體(例如，異十二烷基(C12)、異十四烷基(C14)、異十八烷基(C18)、異ニ十二烷基(C22)等)，更優(yōu)選為異十八烷基((甲基)丙烯酸異十八烷基酷)。如上所述，如果碳原子數(shù)超過23，則因在室溫下成為固體而不適于使用。
[0041]熱塑性丙烯酸類樹脂，可以是僅由特定的長鏈烷基(甲基)丙烯酸酯形成的聚合物，也可以是根據(jù)需要而包含能與該長鏈烷基(甲基)丙烯酸酯聚合的其他単體的共聚物。作為其他単體，可以列舉:短鏈烷基(甲基)丙烯酸酯((甲基)丙烯酸羥こ酷、(甲基)丙烯酸丁酷、(甲基)丙烯酸-2-こ基己酯等)、陰離子性単體(丙烯酸、甲基丙烯酸等)等。這些其它單體可以單獨使用，也可以將2種以上并用。
[0042]用于得到熱塑性丙烯酸酯類樹脂的各単體成分的使用量沒有特別限定。通常，從對微細部分的印刷性能的觀點考慮，優(yōu)選使用含有20?100重量％左右的特定的長鏈烷基(甲基)丙烯酸酯的単體成分。
[0043]這些單體成分的聚合方法沒有特別限定，可以采用公知的方法。例如，只要根據(jù)需要，使上述単體成分在聚合引發(fā)劑、溶剤、鏈轉移劑等的存在下進行聚合(自由基聚合)即可。
[0044]作為聚合引發(fā)劑，例如，可以列舉:發(fā)生分解而產(chǎn)生自由基的化合物(過氧化物系引發(fā)劑、偶氮系引發(fā)劑等)。其中，優(yōu)選偶氮ニ異丁腈(AIBN)、偶氮ニ甲基丁腈(ABNE)、偶氮ニ(ニ甲基戊臆)(ABNV)等偶氮系引發(fā)劑。在使用偶氮系引發(fā)劑時，可以使熱塑性丙烯酸類樹脂的聚合排列呈直鏈狀，從而進一步提高印刷性。
[0045]如此得到的熱塑性丙烯酸類樹脂的物性沒有特別限定。例如，通過調整玻璃化轉變溫度Tg rc)，可以進一歩防止釬焊后的焊劑殘渣膜的龜裂。
[0046]本發(fā)明的焊劑中所含的熱塑性丙烯酸類樹脂的重均分子量為30000以下，優(yōu)選為25000以下。如果重均分子量超過30000，則樹脂中的凝集力提高，可能會發(fā)生對刮板的附著。
[0047]在本發(fā)明的焊劑中，基質樹脂還可以在不損害本發(fā)明效果的范圍內含有特定的熱塑性丙烯酸類樹脂以外的樹脂。作為特定的熱塑性丙烯酸類樹脂以外的樹脂，可以列舉以往通常用于焊劑的松香、其衍生物、合成樹脂等。作為松香，例如，可以列舉通常的脂松香、浮油松香(tall oil rosin)、木松香等。作為松香的衍生物，可以列舉:聚合松香、丙烯酸化松香、氫化松香、歧化松香、甲酰化松香、松香酯、松香改性馬來酸樹脂、松香改性酚醛樹脂、松香改性醇酸樹脂等。作為合成樹脂，例如，可以列舉:丙烯酸類樹脂、苯こ烯-馬來酸樹月旨、環(huán)氧樹脂、氨基甲酸酯樹脂、聚酯樹脂、苯氧基樹脂、萜烯樹脂等。
[0048]基質樹脂的含量，優(yōu)選為焊劑總量的0.5?80重量％，更優(yōu)選為30?60重量％。如果基質樹脂的含量少于0.5重量％，則可能無法獲得充分的印刷性。另ー方面，如果基質樹脂的含量多于80重量％，則加熱時的垂落性變差，并且釬料球的產(chǎn)生可能發(fā)生惡化。
[0049]作為本發(fā)明的焊劑中所含的活性剤，可以列舉以往所使用的活性剤。作為這種活性劑，例如，可以列舉:胺類(ニ苯胍、萘胺、ニ苯胺、三こ醇胺、單こ醇胺等)、胺鹽類(こニ胺等聚胺、環(huán)己胺、こ胺、ニこ胺等胺的有機酸鹽或無機酸(鹽酸、硫酸等無機酸)鹽等)、有機酸類(琥珀酸、己ニ酸、戊ニ酸、癸ニ酸、馬來酸等ニ羧酸；肉豆蘧酸、棕櫚酸、硬脂酸、油酸等脂肪酸；乳酸、ニ羥甲基丙酸、蘋果酸等羥基羧酸；苯甲酸、鄰苯ニ甲酸、偏苯三酸等)、氨基酸類(甘氨酸、丙氨酸、天冬氨酸、谷氨酸、纈氨酸等)等。
[0050]活性劑的含量，沒有特別限定，但相對于焊劑總量優(yōu)選為5?25重量％。如果活性劑的含量低于5重量％，則活化力不足，釬焊性可能會下降。另ー方面，如果活性劑的含量超過25重量％，則焊劑的被膜性下降，親水性變高，腐蝕性和絕緣性可能會下降。
[0051]本發(fā)明的焊劑，除了上述基質樹脂和活性劑以外，還可以根據(jù)需要含有觸變劑。此外，也可以將焊劑和適當?shù)挠袡C溶劑混合并以液態(tài)使用。
[0052]作為觸變劑，例如，可以列舉:氫化蓖麻油、蜂蠟、巴西棕櫚蠟、硬脂酸酰胺、羥基硬脂酸亞こ基雙酰胺等。觸變劑的含量沒有特別限定，但相對于焊劑總量，優(yōu)選為I?8重量％。
[0053]作為有機溶劑，例如，可以列舉こ醇、異丙醇、こ基溶纖劑、丁基卡必醇等醇系溶劑；醋酸こ酷、醋酸丁酯等酯系溶剤；甲苯、松節(jié)油等烴系溶劑等。在將本發(fā)明的焊劑作為液態(tài)焊劑使用的情況下，其中，從揮發(fā)性、活性劑的溶解性的觀點考慮，優(yōu)選異丙醇。另一方面，在將本發(fā)明的焊劑適用于焊膏組合物的情況下，通常優(yōu)選為高沸點的丁基卡必醇等這樣的多元醇的醚。
[0054]有機溶劑的含量，相對于焊劑總量優(yōu)選為10?30重量％。如果有機溶劑的含量低于10重量％，則焊劑的粘性變高，焊劑的涂布性或作為焊膏組合物時的印刷性可能會惡化。另ー方面，如果有機溶劑的含量超過30重量％，則作為焊劑的有效成分(基質樹脂)相對變少，因此釬焊性可能會下降。
[0055]此外，本發(fā)明的釬焊用焊劑，在不損害本發(fā)明效果的范圍內，還可以根據(jù)需要添加抗氧劑、螯合劑、防銹劑等。
[0056]本發(fā)明的焊膏組合物含有上述本發(fā)明的焊劑和釬料合金粉末。
[0057]作為釬料合金粉末，沒有特別限定，可以使用通常使用的Sn-Pb合金，以及進一歩添加了銀、鉍或銦等的Sn-Pb合金等。并且，如果考慮到對環(huán)境的影響，則優(yōu)選Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu等無鉛合金。需要說明的是，釬料合金粉末的粒徑優(yōu)選為10?40 y m左右。
[0058]本發(fā)明的焊膏組合物中的焊劑與釬料合金粉末的重量比(焊劑:釬料合金粉末)根據(jù)焊膏的用途或功能適當設定即可，沒有特別限制，但優(yōu)選為8:92?15:85左右。
[0059]本發(fā)明的焊膏組合物在焊接電子設備部件等時，通過分配器或絲網(wǎng)印刷等涂布在基板上。然后，在涂布后，例如在150?200°C左右進行預熱，并在最高溫度170?250°C左右進行回流。向基板的涂布以及回流可以在大氣中進行，也可以在氮氣、氬氣、氦氣等不活潑氣氛中進行。
[0060]實施例
[0061]以下，列舉實施例和比較例，對本發(fā)明進行具體說明。但是，本發(fā)明并不限定于這些實施例。
[0062](合成例I)熱塑性丙烯酸類樹脂的合成
[0063]在具備溫度計和氮氣導入管的反應容器(玻璃制燒瓶)中，加入作為溶劑的30重量份的己基卡必醇，在氮氣氣氛下進行攪拌的同時加熱至90°C。接著，將作為單體成分的40重量份的甲基丙烯酸異十八烷基酯(i_C18)、15重量份的甲基丙烯酸十二烷基酯(C12)、15重量份的甲基丙烯酸十三烷基酯(C13)、以及作為聚合引發(fā)劑的5重量份的偶氮ニ異丁腈(AIBN)進行混合，制備出單體溶液。將該單體溶液經(jīng)2小時滴加至反應容器中，并在90°C下進行反應。滴加全部的単體溶液后，再在90°C下熟化2小時，得到熱塑性丙烯酸類樹脂(樹脂A,重均分子量:15000)。
[0064](合成例2)熱塑性丙烯酸類樹脂的合成
[0065]作為聚合引發(fā)劑，使用5重量份的過氧化物系聚合引發(fā)劑(過氧化苯甲酸叔丁酷)代替AIBN，除此以外，通過與合成例I相同的步驟得到熱塑性丙烯酸類樹脂(樹脂B，重均分子量:15000)。
[0066](合成例3)熱塑性丙烯酸類樹脂的合成[0067]作為單體成分，使用70重量份的甲基丙烯酸異十八烷基酯(i_C18)，除此以外，通過與合成例I相同的步驟得到熱塑性丙烯酸類樹脂(樹脂C，重均分子量:15000)。
[0068](合成例4)熱塑性丙烯酸類樹脂的合成
[0069]使用4重量份聚合弓I發(fā)劑(AIBN)，除此以外，通過與合成例I相同的步驟得到熱塑性丙烯酸類樹脂(樹脂D，重均分子量:25000)。
[0070](比較合成例I)熱塑性丙烯酸類樹脂的合成
[0071]作為單體成分，使用20重量份的甲基丙烯酸-2-こ基己酯(C8)、25重量份的甲基丙烯酸十二烷基酯(C12)和25重量份的甲基丙烯酸十三烷基酯(C13)，除此以外，通過與合成例I相同的步驟得到熱塑性丙烯酸類樹脂(樹脂E，重均分子量:15000)。
[0072](比較合成例2)熱塑性丙烯酸類樹脂的合成
[0073]作為單體成分，使用15重量份的甲基丙烯酸十二烷基酯(C12)、15重量份的甲基丙烯酸十三烷基酯(C13)和40重量份的甲基丙烯酸十八烷基酯(C18)，除此以外，通過與合成例I相同的步驟得到熱塑性丙烯酸類樹脂(樹脂F(xiàn)，重均分子量:8000)。
[0074](比較合成例3)熱塑性丙烯酸類樹脂的合成
[0075]作為單體成分，使用70重量份的甲基丙烯酸-2-こ基己酯(CS)，除此以外，通過與合成例I相同的步驟得到熱塑性丙烯酸類樹脂(樹脂G，重均分子量:15000)。
[0076](比較合成例4)熱塑性丙烯酸類樹脂的合成
[0077]使用3重量份的聚合引發(fā)劑(AIBN)，除此以外，通過與合成例I相同的步驟得到熱塑性丙烯酸類樹脂(樹脂H，重均分子量:40000)。
[0078](比較合成例5)熱塑性丙烯酸類樹脂的合成
[0079]作為單體成分，使用30重量份的丙烯酸異冰片酯和40重量份的丙烯酸環(huán)己酷，除此以外，通過與合成例I相同的步驟得到熱塑性丙烯酸類樹脂(樹脂I，重均分子量:15000)。
[0080](實施例1)
[0081]混合作為基質樹脂的40重量份的由合成例I得到的樹脂A、作為活性劑的10重量份的癸ニ酸、和作為觸變劑的5重量份蠟，得到焊劑。接著，將該焊劑和釬料合金粉末(Sn-Ag-Cu系合金；粒徑為25?38 ii m)以10:90的重量比進行混合，得到焊膏。
[0082](實施例2?4)
[0083]以表I中記載的比例，混合表I中記載的基質樹脂(由合成例I?4得到的樹脂B?樹脂D)、活性劑和觸變劑，分別得到焊劑。以表I中記載的重量比，混合所得的焊劑和釬料合金粉末，分別得到焊膏。
[0084](比較例I?5)
[0085]以表I中記載的比例，混合表I中記載的基質樹脂(由比較合成例I?5中得到的樹脂E?樹脂I )、活性劑和觸變劑，分別得到焊劑。以表I中記載的重量比混合所得的焊劑和釬料合金粉末，分別得到焊膏。
[0086]使用由各實施例和比較例得到的焊膏，調查印刷性和對刮板的附著性。將結果示于表I。需要說明的是，以如下方式評價印刷性和對刮板的附著性。
[0087]<印刷性>
[0088]使用印刷性評價用基板(具有10X10引腳的0.5mm間距BGA 0.25mm(p幵ロ圖案的玻璃環(huán)氧基板)，并使用對應厚度為150 的掩膜，按照以下基準評價20片的連續(xù)印刷性。
[0089]◎:在全部基板中、在10X10引腳中，無缺陷地進行了印刷的情況
[0090]〇:在全部基板中、在10X10引腳中，若干-I成發(fā)生缺陷的情況。
[0091]A:在全部基板中、在IOX 10引腳中，I成-5成發(fā)生缺陷的情況。
[0092]X:在全部基板中、在10X10引腳中，5成-8成發(fā)生缺陷的情況。
[0093]XX:在全部基板中、在10X10引腳中，8成以上發(fā)生缺陷的情況。
[0094]<對刮板的附著性>
[0095]在上 述印刷性試驗中的連續(xù)20片的印刷中，目視觀察是否因焊膏對印刷機內刮板部分的附著而產(chǎn)生印刷薄斑(thin spot)o
[0096]〇:印刷20片后，沒有因對刮板的附著而產(chǎn)生印刷薄斑的情況。
[0097]A:印刷20片后，因對刮板的附著而稍微產(chǎn)生印刷薄斑的情況。
[0098]X:印刷20片后，因對刮板的附著而明顯產(chǎn)生印刷薄斑的情況。
[0099]
【權利要求】
1.一種釬焊用焊劑，包含基質樹脂和活性剤，其特征在干， 所述基質樹脂含有使包含長鏈烷基(甲基)丙烯酸酯的単體成分聚合而得到的熱塑性丙烯酸類樹脂， 所述長鏈烷基(甲基)丙烯酸酯的長鏈烷基部分具有碳原子數(shù)12?23的分支結構， 所述熱塑性丙烯酸類樹脂的重均分子量為30000以下。
2.根據(jù)權利要求1所述的釬焊用焊劑，其中，所述長鏈烷基(甲基)丙烯酸酯為(甲基)丙烯酸異十八烷基酷。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的釬焊用焊劑，其中，所述熱塑性丙烯酸類樹脂為使用偶氮系引發(fā)劑而得到的熱塑性丙烯酸類樹脂。
4.根據(jù)權利要求1?3中任一項所述的釬焊用焊劑，其中，所述熱塑性丙烯酸類樹脂的重均分子量為25000以下。
5.根據(jù)權利要求1?4中任一項所述的釬焊用焊劑，其中，以0.5?80重量％的比例含有所述基質樹脂。
6.根據(jù)權利要求1?5中任一項所述的釬焊用焊劑，其中，所述熱塑性丙烯酸類樹脂的玻璃化轉變溫度為_20°C以下。
7.ー種焊膏組合物，其特征在于，含有權利要求1?6中任ー項所述的釬焊用焊劑和釬料合金粉末。
【文檔編號】B23K35/363GK103459086SQ201180069662
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2011年7月11日 優(yōu)先權日:2011年3月28日
【發(fā)明者】井上高輔, 繁定哲行, 鹽見巧, 村田雅雄 申請人:播磨化成株式會社