專利名稱：片材體加工裝置及片材體加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種對(duì)片材體進(jìn)行切割加工的片材體加工裝置及片材體加工方法。
背景技術(shù)：
作為這種加工裝置，已知ー種在日本專利2009 — 119687號(hào)公報(bào)中公開的裝設(shè)于標(biāo)記形成裝置的沖切裝置。該沖切裝置通過對(duì)將表面基材、粘接劑層及剝離片材依次層疊的長(zhǎng)條的片材體(粘接片材)進(jìn)行沖裁(沖切)，從而在表面基材及粘接劑層上形成沖切槽。在該情況下，由于形成沖切槽，因此，表面基材及粘接劑層被加工成能分離為標(biāo)記部和連續(xù)狀廢料部的狀態(tài)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本專利特開2009-119687號(hào)公報(bào)(第2、5頁，圖I、圖4)然而，在包括上述沖切裝置的現(xiàn)有加工裝置中，存在以下應(yīng)解決的技術(shù)問題。SP，在現(xiàn)有這種加工裝置中，通過將沖裁刀(湯姆森刀(日文トムソン刃)或尖刀(日文ピナクル刃))按壓(沖壓)至片材體來進(jìn)行沖裁。此處，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)存在以下技術(shù)問題當(dāng)使用現(xiàn)有的這種加工裝置對(duì)在表面上形成有硬涂層的片材體進(jìn)行沖裁時(shí)，在硬涂層上產(chǎn)生裂紋而使外觀變差，從而使產(chǎn)品的商品價(jià)值降低。作為解決這種技術(shù)問題的手段，發(fā)明人已經(jīng)開發(fā)出了照射激光來進(jìn)行切割加工的加工裝置及加工方法，以代替按壓沖裁刀來進(jìn)行沖裁的加工。然而，在該加工裝置及加工方法中，以下技術(shù)問題仍然存在伴隨著激光的照射而產(chǎn)生的煙(構(gòu)成煙的微粒子)成為污染物，并附著于片材體而使外觀變差，從而使產(chǎn)品的商品價(jià)值降低。因此，希望開發(fā)出ー種能防止裂紋的產(chǎn)生井能防止污染物的附著的加工裝置及加工方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述應(yīng)解決的技術(shù)問題而作，其主要目的在于提供ー種能防止在對(duì)片材體進(jìn)行切割加工時(shí)產(chǎn)生裂紋并能防止污染物的附著的片材體加工裝置及片材體加工方法。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的片材體加工裝置包括主體部,該主體部具有對(duì)片材體進(jìn)行保持的保持件；以及切割裝置，該切割裝置對(duì)被上述保持件保持的上述片材體進(jìn)行切割加工，上述切割裝置從上述片材體的一面?zhèn)葘?duì)上述片材體照射激光，以進(jìn)行上述切割加エ，上述保持件包括保持部，該保持部通過吸氣吸附并保持上述片材體的另一面；以及吹出部，該吹出部使氣體朝上述片材體的另一面吹出，上述主體部還包括吸引部，該吸引部對(duì)因上述激光朝上述片材體的照射而產(chǎn)生的煙進(jìn)行吸引。另外，在本發(fā)明的片材體加工裝置中，上述主體部包括移動(dòng)機(jī)構(gòu)，該移動(dòng)機(jī)構(gòu)使上述保持部在供上述激光照射的第一位置與供上述切割加工結(jié)束后的上述片材體取出的第二位置之間移動(dòng)，上述保持部在上述第一位置進(jìn)行上述片材體的吸附，并在上述第二位置解除上述片材體的吸附。此外，在本發(fā)明的片材體加工裝置中，上述切割裝置作為上述切割加工進(jìn)行將上述片材體的切斷對(duì)象部分從其它部分上切離的切斷加工，并作為上述切割加工進(jìn)行在上述切斷對(duì)象部分內(nèi)形成插通孔的穿孔加工，上述保持部包括第一保持部，該第一保持部將上述片材體的上述切斷對(duì)象部分吸附并保持；以及第二保持部，該第二保持部將上述片材體的供上述插通孔形成的穿孔對(duì)象部分吸附并保持，上述第一保持部及上述第二保持部在各上述切割加工結(jié)束后彼此不同的時(shí)間點(diǎn)，將上述切斷對(duì)象部分的吸附及上述穿孔對(duì)象部分的吸附解除。另外，在本發(fā)明的片材體加工方法中，當(dāng)保持片材體以對(duì)上述片材體進(jìn)行切割加エ時(shí)，從上述片材體的一面?zhèn)葘?duì)上述片材體照射激光來進(jìn)行上述切割加工，通過吸氣吸附并保持上述片材體的另一面，并在朝上述片材體的另一面?zhèn)却党鰵怏w的狀態(tài)下，對(duì)因上述激光朝上述片材體的照射而產(chǎn)生的煙進(jìn)行吸引。此外，在本發(fā)明的片材體加工方法中，使保持上述片材體的保持部在照射上述激光的第一位置與將上述切割加工結(jié)束后的上述片材體取出的第二位置之間移動(dòng)，在上述第·一位置，利用上述保持部進(jìn)行上述片材體的吸附，在上述第二位置，使上述保持部對(duì)上述片材體的吸附解除。另外，在本發(fā)明的片材體加工方法中，作為上述切割加工進(jìn)行將上述片材體的切斷對(duì)象部分從其它部分上切離的切斷加工，并作為上述切割加工進(jìn)行在上述切斷對(duì)象部分內(nèi)形成插通孔的穿孔加工，將上述片材體的上述切斷對(duì)象部分和供上述插通孔形成的穿孔對(duì)象部分分別吸附并保持，在各上述切割加工結(jié)束后彼此不同的時(shí)間點(diǎn)，將上述切斷對(duì)象部分的吸附和上述穿孔對(duì)象部分的吸附解除。根據(jù)本發(fā)明的片材體加工裝置及片材體加工方法,通過從一面?zhèn)瘸捏w照射激光來進(jìn)行切割加工，與將沖裁刀按壓至片材體來進(jìn)行沖裁的現(xiàn)有切割加工不同，不用對(duì)片材體施加力就能切斷片材體，因此，即便在片材體上形成硬涂層，也能可靠地防止在該硬涂層上產(chǎn)生裂紋。另外，在該片材體加工裝置及片材體加工方法中，通過吸氣將片材體的另ー面吸附保持，并在朝片材體的另一面?zhèn)却党隹諝獾臓顟B(tài)下吸引因激光朝片材體的照射而產(chǎn)生的畑。因此，根據(jù)該片材體加工裝置及片材體加工方法，除了能通過吸引可靠地取出在片材體的一面?zhèn)犬a(chǎn)生的煙之外，還能以不使煙迂回至片材體的另一面?zhèn)鹊姆绞剑每諝獾拇党鰧⒃摕熒贤浦疗捏w的一面?zhèn)?片材體的上方)，從而通過吸引可靠地去除該煙。因此，根據(jù)該片材體加工裝置及片材體加工方法，能可靠地防止產(chǎn)生的煙成為污染物而附著于片材體的情況。此外，在本發(fā)明的片材體裝置及片材體加工方法中，使保持片材體的保持部在照射激光的第一位置與將切割加工結(jié)束后的片材體取出的第二位置之間移動(dòng)，在第一位置，利用保持部進(jìn)行片材體的吸附，在第二位置，使保持部對(duì)片材體的吸附解除。因此，在該片材體加工裝置及片材體加工方法中，能通過簡(jiǎn)易的結(jié)構(gòu)可靠地將作為產(chǎn)品的切斷對(duì)象部分從片材體的其它部分上分離并取出。另外，根據(jù)本發(fā)明的片材體加工裝置及片材體加工方法，利用第一保持部及第ニ保持部分別保持通過作為切割加工的切斷加工而切斷的切斷對(duì)象部分和通過作為切割加エ的穿孔加工而形成插通孔的穿孔對(duì)象部分，并在各切割加工結(jié)束后彼此不同的時(shí)間點(diǎn)解除吸附，從而能將切斷對(duì)象部分和穿孔對(duì)象部分分離取出。因此，根據(jù)該片材體加工裝置及片材體加工方法，能省略不要的穿孔對(duì)象部分與成為產(chǎn)品的切斷對(duì)象部分一起轉(zhuǎn)移至下一個(gè)エ序，并在下一個(gè)エ序中區(qū)分穿孔對(duì)象部分和切斷對(duì)象部分這樣的作業(yè)，其結(jié)果是，能相應(yīng)地提高效率。


圖I是表示片材體加工裝置I的結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。圖2是主體部2及切割裝置3的側(cè)視圖。圖3是切割裝置3的主視圖。圖4是表示保持件15及吸引部13的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖5是說明片材體加工裝置I的動(dòng)作的說明圖。圖6是切割加工前的片材體100的俯視圖。圖7是表示片材體100及保護(hù)用片材300的結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖8是切割加工后(切斷對(duì)象部分IOOc被切下后)的片材體100的俯視圖。圖9是說明保護(hù)用片材300的使用方法的說明圖。(符號(hào)說明)I片材體加工裝置2主體部3切割裝置11保持部Ila第一保持部Ilb第二保持部12吹出部13吸引部14移動(dòng)機(jī)構(gòu)15保持件31激光輸出部32驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)100片材體IOOa 表面IOOb 背面L 激光Pl第一位置P2第二位置
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖，對(duì)片材體加工裝置及片材體加工方法的實(shí)施方式進(jìn)行說明。最初，參照附圖對(duì)片材體加工裝置I的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖I所示的片材體加工裝置I采用以下結(jié)構(gòu)例如圖6所示，通過對(duì)形成為長(zhǎng)條帯狀的片材體100進(jìn)行切割加工，能制作出圖9所示的保護(hù)用片材300。在此，片材體100作為一例如圖7所示是包括保護(hù)膜110、粘接片材120及分隔件(剝離片材)130而構(gòu)成的。保護(hù)膜110作為一例是由聚こ烯等樹脂形成的。另外，粘接力較弱的輕粘接層111 (粘接層的一例)形成于保護(hù)膜Iio的背面(圖7中的下表面)，保護(hù)膜110隔著該輕粘接層111以能剝離的方式層疊在粘接片材120上。粘接片材120作為ー例由PET (Polyethylene terephthalate :聚對(duì)苯ニ甲酸こニ醇脂)等樹脂形成。另外，以丙烯酸樹脂為主要成分的硬涂層121形成于粘接片材120的表面120a，并且粘接層122形成于粘接片材120的背面120b。分隔件130作為一例由PET等樹脂形成，并隔著粘接片材120的粘接層122以能剝離的方式層疊在粘接片材120上。在圖7中，為了容易理解片材體100的結(jié)構(gòu)，以與實(shí)際的比例不同的比例圖示出構(gòu)成片材體100的各構(gòu)成要素的厚度的比率。此外，如圖9所示，通過使用片材體加工裝置I對(duì)片材體100進(jìn)行切割加工而制作 出的保護(hù)用片材300例如被用于粘貼在移動(dòng)電話400的畫面401上以保護(hù)畫面401。另外，如圖7所示，保護(hù)用片材300由分別相當(dāng)于片材體100中的保護(hù)膜110、粘接片材120及分隔件130的保護(hù)膜301、粘接片材302及分隔件(剝離片材)303構(gòu)成。另外，如圖9所示，在保護(hù)用片材300上形成有音孔300a，該音孔300a用于將移動(dòng)電話400中的揚(yáng)聲器402的配置部分開ロ。另ー方面，如圖I所示，片材體加工裝置I是包括主體部2、切割裝置3、搬運(yùn)裝置4及控制裝置5而構(gòu)成的。如圖2 圖4所示，主體部2采用以下結(jié)構(gòu)包括第一保持部11a、第二保持部llb(以下，也將第一保持部Ila和第二保持部Ilb合在一起稱為“保持部11”)、吹出部12、吸引部13及移動(dòng)機(jī)構(gòu)14，井能保持片材體100。在該情況下，由保持部11及吹出部12構(gòu)成保持件15。如圖4所示，第一保持部Ila作為一例由表面(圖2中的上表面)形成有吸氣孔21的俯視時(shí)呈矩形的板狀體構(gòu)成，通過根據(jù)控制裝置5的控制從吸氣孔21進(jìn)行吸氣，對(duì)片材體100的切斷對(duì)象部分IOOc (通過進(jìn)行切割加工而成為保護(hù)用片材300的部分也參照?qǐng)D6)的背面IOOb (相當(dāng)于另一面參照?qǐng)D7)進(jìn)行吸附、保持。如圖2、圖4所示,第二保持部Ilb作為一例由具有吸氣孔22的筒體構(gòu)成,通過根據(jù)控制裝置5的控制從吸氣孔22進(jìn)行吸氣，對(duì)片材體100的穿孔對(duì)象部分IOOd(通過進(jìn)行切割加工而成為音孔300a的部分)的背面IOOb進(jìn)行吸附、保持。另外，第一保持部Ila及第二保持部Ilb能利用移動(dòng)機(jī)構(gòu)14在供激光照射的第一位置Pl與將切割加工結(jié)束后的片材體100 (即保持用片材300)取出的第二位置P2(均參照?qǐng)D2)之間移動(dòng)，并在第一位置Pl進(jìn)行片材體100 (切斷對(duì)象部分IOOc及穿孔對(duì)象部分IOOd)的吸附，在第二位置P2進(jìn)行片材體100的吸附解除。如圖4所示，吹出部12將第一保持部Ila圍住，與第一保持部Ila —體構(gòu)成。另夕卜，吹出部12采用在表面(圖2中的上表面)上形成有吹出孔12a的結(jié)構(gòu)，根據(jù)控制裝置5的控制使空氣(氣體)從吹出孔12a吹出。在該情況下，當(dāng)吹出部12利用移動(dòng)機(jī)構(gòu)14與保持部11 一起移動(dòng)至第一位置Pl吋，吹出部12位于被搬運(yùn)至第一位置Pl的片材體100的背面IOOb側(cè)，并在該狀態(tài)下，朝背面IOOb側(cè)吹出空氣。
如圖2 圖4所示，吸引部13構(gòu)成為俯視時(shí)呈U字形的箱狀，配置于保持件15的外側(cè)且配置于保持件15的上方。另外，吸引部13作為一例采用在下表面13a及內(nèi)側(cè)面13b上形成有吸氣孔13c的結(jié)構(gòu)，對(duì)因激光L朝片材體100的照射而產(chǎn)生的煙進(jìn)行吸引。如圖2所示，移動(dòng)機(jī)構(gòu)14采用包括滑動(dòng)臺(tái)14a、導(dǎo)軌14b及上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)14c的結(jié)構(gòu)。在該情況下，上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)14c配置于滑動(dòng)臺(tái)14a上，在該上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)14c上配置有保持件15?；瑒?dòng)臺(tái)14a通過沿著導(dǎo)軌14b滑動(dòng)而使保持件15在第一位置Pl與第二位置P2之間移動(dòng)。移動(dòng)機(jī)構(gòu)14使保持件15上下移動(dòng)。如圖2、圖3所示，切割裝置3采用包括激光輸出部31及驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)32的結(jié)構(gòu)。激光輸出部31作為一例采用能輸出碳酸氣體激光L(以下也簡(jiǎn)稱為“激光L”)的結(jié)構(gòu)。驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)32使激光輸出部31的朝向(激光L的輸出方向)變化，以沿著圖4、圖6所示的片材體100的切斷對(duì)象部分IOOc的輪廓及穿孔對(duì)象部分IOOd的輪廓照射出激光し該切割裝置3通過將由激光輸出部31輸出的激光L沿著切斷對(duì)象部分IOOc的輪廓從片材體100的表面IOOa(相當(dāng)于一面參照?qǐng)D7)側(cè)照射至片材體100，作為切割加工來進(jìn)行將切斷對(duì)象部分IOOc從其它部分(圖8中標(biāo)注斜線的部分，以下也稱為“殘余部分·140”)切離的切斷加工。另外，切割裝置3通過將激光L沿著穿孔對(duì)象部分IOOd的輪廓從表面IOOa側(cè)照射至片材體100，作為切割加工來進(jìn)行在穿孔對(duì)象部分IOOd上形成插通孔(相當(dāng)于保護(hù)用片材300的音孔300a)的穿孔加工。如圖I所示，搬運(yùn)裝置4采用包括傳送機(jī)構(gòu)(退繞機(jī))41、卷繞機(jī)構(gòu)(卷繞機(jī))42及間距傳送機(jī)構(gòu)43的結(jié)構(gòu)。如圖I所示，傳送機(jī)構(gòu)41采用包括支承軸41a、導(dǎo)輥41b及緩沖機(jī)構(gòu)41c的結(jié)構(gòu)，與間距傳送機(jī)構(gòu)43的動(dòng)作連動(dòng)地傳送出片材體100。如圖I所示，卷繞機(jī)構(gòu)42采用包括卷繞輥42a、導(dǎo)輥42b、42b及緩沖機(jī)構(gòu)42c的結(jié)構(gòu)，根據(jù)控制裝置5的控制卷繞切割加工結(jié)束后的片材體100。間距傳送機(jī)構(gòu)43包括利用圖外的伺服電動(dòng)機(jī)而旋轉(zhuǎn)的軋輥43a ；以及與軋輥43a 一起夾住片材體100的軋輥43b，其通過根據(jù)控制裝置5的控制使軋輥43a旋轉(zhuǎn)，從而使片材體100每次移動(dòng)一定的長(zhǎng)度(間距)?？刂蒲b置5控制主體部2、切割裝置3及搬運(yùn)裝置4。具體而言，控制裝置5控制主體部2的保持部11，在第一位置Pl吸附(保持)片材體100，并在第二位置P2解除片材體100 (保護(hù)用片材300)的吸附(保持)。另外，控制裝置5控制切割裝置3來進(jìn)行切割加エ。此外，控制裝置5控制搬運(yùn)裝置4來進(jìn)行片材體100朝第一位置Pl的搬運(yùn)及切割加工后的片材體100的卷繞。接著，參照附圖，來說明使用片材體加工裝置I對(duì)片材體100進(jìn)行切割加工的片材體加工方法。并且，假設(shè)將加工對(duì)象的片材體100形成為長(zhǎng)條帯狀并卷繞成輥狀。另外，假設(shè)在初始狀態(tài)下，主體部2的保持件15位于第一位置Pl。最初，如圖I所示，將片材體100載放在片材體加工裝置I上。具體而言，使搬運(yùn)裝置4的傳送機(jī)構(gòu)41的支承軸41a支承輥狀的片材體100。接著，拉出片材體100，如圖I所示，使其經(jīng)過傳送機(jī)構(gòu)41的導(dǎo)輥41b及緩沖機(jī)構(gòu)41c、間距傳送機(jī)構(gòu)43、主體部2及卷繞機(jī)構(gòu)42的緩沖機(jī)構(gòu)42c和導(dǎo)輥42b、42b，然后，將片材體100的前端部卷繞于卷繞機(jī)構(gòu)42的卷繞輥42a。藉此，片材體100的載放結(jié)束。接著，對(duì)片材體加工裝置I進(jìn)行加工開始的操作。與此相對(duì)應(yīng)地，控制裝置5開始對(duì)主體部2、切割裝置3及搬運(yùn)裝置4的控制。具體而言，首先，控制裝置5控制搬運(yùn)裝置4的間距傳送機(jī)構(gòu)43，使片材體100移動(dòng)相當(dāng)于ー個(gè)間距(例如，比切斷對(duì)象部位IOOc的寬度稍長(zhǎng)的間距)的距離，并控制搬運(yùn)裝置4的卷繞機(jī)構(gòu)42，在使片材體100卷繞相當(dāng)于ー個(gè)間距的距離之后，使片材體100的移動(dòng)及卷繞停止。接著，控制裝置5控制主體部2的第一保持部IIa及第ニ保持部Ilb來進(jìn)行吸氣。此時(shí)，通過第一保持部Ila的吸氣而使片材體100的切斷對(duì)象部分IOOc的背面IOOb被第一保持部Ila吸附并保持，通過第二保持部Ilb的吸氣而使片材體100的穿孔對(duì)象部分IOOd的背面IOOb被第二保持部Ilb吸附并保持。另外，控制裝置5控制吹出部12，使空氣(氣體)從吹出孔12a的吹出開始。此外，控制裝置5控制吸引部13，使吸引開始。接著，控制裝置5控制切割裝置3來進(jìn)行切割加工。具體而言，控制裝置5控制切割裝置3的激光輸出部31，使激光L的輸出開始。另外，控制裝置5通過控制切割裝置3的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)32來使激光輸出部31的朝向(激光L的輸出方向)變化，從而使激光L沿著片材體100的切斷對(duì)象部分IOOc (參照?qǐng)D4、圖6)的輪廓照射。此時(shí)，被激光L照射到的部分熔融，藉此，切斷對(duì)象部分IOOc被切斷(熔斷)而被從殘余部分140上切離。在該情況下， 使用激光L的該切割加工與將沖裁刀按壓至片材體100來進(jìn)行沖裁的現(xiàn)有切割加工不同，由于在片材體100上未施加有力，因此，能可靠地防止在片材體100的硬涂層121上產(chǎn)生裂紋。將切斷對(duì)象部分IOOc從殘余部分140上切離的切割加工相當(dāng)于切斷加工。此處，在因激光L的照射而使片材體100熔融時(shí)，會(huì)產(chǎn)生畑。在該片材體加工裝置I中，由于配置于保持件15 (保持部11及吹出部12)上方的吸引部13進(jìn)行吸引，因此，在片材體100的表面IOOa側(cè)產(chǎn)生的煙因吸引部13的吸引而被去除。因此，在該片材體加工裝置I中，能可靠地防止產(chǎn)生的煙朝片狀體100的表面IOOa側(cè)附著。另ー方面，產(chǎn)生的煙欲從因激光L的照射而切斷的片材體100的切ロ迂回至片材體100的背面IOOb側(cè)。在該情況下，雖然很難僅利用吸引部13的吸引力來吸引迂回至片材體100的背面IOOb側(cè)的煙并將其去除，但在該片材體加工裝置I中，在片材體100的背面IOOb側(cè)配置有吹出部12，以使該吹出部12朝背面IOOb側(cè)吹出空氣。因此，欲迂回至片材體100的背面IOOb側(cè)的煙被從吸引部13吹出的空氣上推至片材體100的表面IOOa側(cè)(片材體100的上方)，通過吸引部13的吸引而被去除。因此，在該片材體加工裝置I中，也能可靠地防止產(chǎn)生的煙朝片狀體100的背面IOOb側(cè)附著。接著，控制裝置5控制切割裝置3的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)32，以使激光L沿著片材體100的穿孔對(duì)象部分100d(參照?qǐng)D4、圖6)的輪廓照射出。藉此，穿孔對(duì)象部分IOOd被切斷(熔斷)，從而形成相當(dāng)于保護(hù)用片材300的音孔300a的插通孔。形成插通孔的切割加工相當(dāng)于穿孔加工。接著，控制裝置5控制主體部2的移動(dòng)機(jī)構(gòu)14的上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)14c，以使保持件15向下移動(dòng)。此時(shí)，被第一保持部Ila保持的切斷對(duì)象部分IOOc和被第二保持部Ilb保持的穿孔對(duì)象部分IOOd背離殘余部分140 (參照?qǐng)D8)。另外，控制裝置5控制吹出部12，使空氣的吹出停止。接著，控制裝置5通過控制滑動(dòng)臺(tái)14a以使其沿著導(dǎo)軌14b朝圖2所示的箭頭Al的朝向滑動(dòng)，從而如圖5所示使保持件15從第一位置Pl移動(dòng)至第二位置P2。接著，控制裝置5控制第一保持部11a，以停止吸氣。藉此，解除了第一保持部Ila對(duì)切斷對(duì)象部分IOOc的保持(吸附)。接著，圖外的取出裝置例如將切斷對(duì)象部分IOOc (保護(hù)用片材300)吸附取出，并搬運(yùn)至圖外的保管位置。在該情況下，在該時(shí)間點(diǎn)，由于第二保持部Ilb對(duì)穿孔對(duì)象部分IOOd的吸附繼續(xù)，因此，僅取出切斷對(duì)象部分100c。因此，切斷對(duì)象部分IOOc被與穿孔對(duì)象部分IOOd分別取出的結(jié)果是，可靠地防止穿孔對(duì)象部分IOOd與切斷對(duì)象部分IOOc一起轉(zhuǎn)移至下一個(gè)エ序(例如，封裝等エ序)的情況。接著，控制裝置5控制第二保持部11b，以停止吸氣。藉此，解除了第二保持部Ilb對(duì)穿孔對(duì)象部分IOOd的保持(吸附)。隨后，圖外的回收裝置例如吸引并回收穿孔對(duì)象部分100d。這樣，在該片材體加工裝置I中，在第一保持部Ila對(duì)切斷對(duì)象部分IOOc的吸附被解除之后，第二保持部Ilb對(duì)穿孔對(duì)象部分IOOd的吸附被解除。即，基于第一保持部Ila的吸附和基于第二保持部Ilb的吸附在彼此不同的時(shí)間點(diǎn)被解除。因此，如上所述，除了能可靠地防止穿孔對(duì)象部分IOOd與切斷對(duì)象部分IOOc —起轉(zhuǎn)移至下一個(gè)エ序的情況之外，還能容易地僅回收穿孔對(duì)象部分100d。接著，控制裝置5通過控制滑動(dòng)臺(tái)14a以使其沿著導(dǎo)軌14b朝圖5所示的箭頭A2 的朝向滑動(dòng)，從而使保持件15從第二位置P2移動(dòng)至第一位置Pl。隨后，控制裝置5控制上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)14c，以使保持件15朝上方移動(dòng)。由此，一次切斷加工及穿孔加工結(jié)束，結(jié)束了一個(gè)保護(hù)用片材300的制作。接著，控制裝置5反復(fù)執(zhí)行上述各處理、即控制搬運(yùn)裝置4以使片狀體100的移動(dòng)及卷繞進(jìn)行的處理、使切割裝置3進(jìn)行切割加工(切斷加工及穿孔加工)的處理、使保持部11進(jìn)行吸附及吸附解除的處理、使吹出部12進(jìn)行空氣的吹出的處理、使吸引部13進(jìn)行吸引的處理以及使移動(dòng)機(jī)構(gòu)14進(jìn)行保持件15的移動(dòng)的處理。藉此，連續(xù)地制作出保護(hù)用片材300。接著，對(duì)保護(hù)用片材300的使用方法進(jìn)行說明。首先，使分隔件303(參照?qǐng)D7、圖9)從保護(hù)用片材300上剝離。隨后，如圖9所示，ー邊以使音孔300a與移動(dòng)電話400的揚(yáng)聲器402相対的方式進(jìn)行對(duì)位，一邊將粘接片材302的背面(形成于粘接片材302的背面的粘接層122 :參照?qǐng)D7)按壓到畫面401。接著，以手指尖觸碰保護(hù)膜301的表面，從而使畫面401與粘接片材302的背面緊貼在一起。然后，使保護(hù)膜301從粘接片材302上剝離。由此，粘接片材302粘接于畫面401上。其結(jié)果是，畫面401被粘接片材302保護(hù)。另外，由于在粘接片材302的表面上形成有硬涂層(圖7所示的硬涂層121)，因此，防止粘接片材302的表面的損傷。另外，由于該保護(hù)用片材300通過使用激光L的切割加工而被制作出，因此，可防止在硬涂層121上產(chǎn)生裂紋。此外，該保護(hù)用片材300通過基于吹出部12的空氣吹出及基于吸引部13的吸引來防止在切割加工中產(chǎn)生的煙的附著。其結(jié)果是，沒有外觀上的不良情況，美觀性優(yōu)異。這樣，根據(jù)該片材體加工裝置I及片材體加工方法,通過從表面IOOa側(cè)朝片材體100照射激光L來進(jìn)行切割加工，與將沖裁刀按壓至片材體100來進(jìn)行沖裁的現(xiàn)有切割加工不同，不用對(duì)片材體100施加力就能切斷片材體100，因此，能可靠地防止在形成于片材體100的硬涂層121上產(chǎn)生裂紋。另外，在該片材體加工裝置I及片材體加工方法中，通過吸氣將片材體100的背面IOOb吸附保持，并在朝片材體100的背面IOOb側(cè)吹出空氣的狀態(tài)下吸引因激光L朝片材體100的照射而產(chǎn)生的畑。因此，根據(jù)該片材體加工裝置I及片材體加工方法，除了能利用吸引部13的吸引可靠地去除在片材體100的表面IOOa側(cè)產(chǎn)生的煙之外，還以不使煙迂回至片材體100的背面IOOb側(cè)的方式，利用吹出部12的空氣的吹出將該煙上推至片材體100的表面IOOa側(cè)(片材體100的上方)，從而能利用吸引部13的吸引可靠地去除該煙。因此，根據(jù)該片材體加工裝置I及片材體加工方法，能可靠地防止產(chǎn)生的煙成為污染物而附著于片材體100的情況。另外，在該片材體加工裝置I及片材體加工方法中，使保持部11在供激光L照射的第一位置Pl與將切割加工結(jié)束后的片材體100 (保護(hù)用片材300)取出的第二位置P2之間移動(dòng)，在第一位置Pl進(jìn)行保持部11對(duì)片材體100的吸附，并在第二位置P2使保持部11對(duì)片材體100的吸附解除。因此，在該片材體加工裝置I及片材體加工方法中，能通過簡(jiǎn)易的結(jié)構(gòu)可靠地將作為產(chǎn)品的切斷對(duì)象部分IOOc從片材體100的殘余部分140上分離并取出。另外，根據(jù)該片材體加工裝置I及片材體加工方法，利用第一保持部Ila及第ニ保持部Ilb分別保持通過作為切割加工的切斷加工而切斷的切斷對(duì)象部分IOOc和通過作為切割加工的穿孔加工而形成插通孔的穿孔對(duì)象部分100d，并在各切割加工結(jié)束后的彼此不同的時(shí)間點(diǎn)解除吸附，從而能將切斷對(duì)象部分IOOc和穿孔對(duì)象部分IOOd分離取出。因此， 根據(jù)該片材體加工裝置I及片材體加工方法，能省略不要的穿孔對(duì)象部分IOOd與成為產(chǎn)品的切斷對(duì)象部分IOOc —起轉(zhuǎn)移至下ー個(gè)エ序，并在下一個(gè)エ序中區(qū)分穿孔對(duì)象部分IOOd和切斷對(duì)象部分IOOc這樣的作業(yè)，其結(jié)果是，能相應(yīng)地提高效率。上述片材體加工裝置I及片材體加工方法是一例，能進(jìn)行適當(dāng)改變。例如，雖然記載了將保持部11與吹出部12 —體構(gòu)成的例子，但也能將上述保持部11和上述吹出部12分體構(gòu)成。另外，雖然記載了將包括保護(hù)膜110、粘接片材120及分隔件130的片材體100設(shè)為切割加工的對(duì)象的例子，但切割加工的對(duì)象并不限定于此。例如，也能將不包括保護(hù)膜110的片材體設(shè)為切割加工的對(duì)象。另外，也能將各構(gòu)成要素的材質(zhì)與構(gòu)成上述片材體100的各構(gòu)成要素的材質(zhì)不同的片材體設(shè)為切割加工的對(duì)象。此外，雖然記載了對(duì)長(zhǎng)條且?guī)畹钠捏w100進(jìn)行切割加工的結(jié)構(gòu)及方法，但也能采用例如對(duì)預(yù)先準(zhǔn)備為比上述切斷對(duì)象部分IOOc稍大的矩形等形狀的片材體進(jìn)行切割加工的結(jié)構(gòu)及方法。另外，雖然記載了通過使激光輸出部31的朝向(激光L的輸出方向)變化，來使激光L沿著片材體100的切斷對(duì)象部分100c、穿孔對(duì)象部分IOOd的輪廓照射的結(jié)構(gòu)及方法，但也能采用例如通過維持使激光L朝正下方輸出的狀態(tài)(即不使激光輸出部31的朝向變化)并使激光輸出部31在X-Y方向上移動(dòng)，來使激光L沿著切斷對(duì)象部分100c、穿孔對(duì)象部分IOOd的輪廓照射的結(jié)構(gòu)及方法。此外，在對(duì)如上所述預(yù)先準(zhǔn)備的非長(zhǎng)條的片材體進(jìn)行切割加工的情況下，也可采用通過在將激光輸出部31的朝向及位置固定的狀態(tài)下使片材體在X-Y方向上移動(dòng)，來使激光L沿著切斷對(duì)象部分100c、穿孔對(duì)象部分IOOd的輪廓照射的結(jié)構(gòu)及方法。另外，如圖6所示，雖然記載了通過切斷加工來將規(guī)定為大致矩形的切斷對(duì)象部分IOOc切斷的例子，但切斷對(duì)象部分IOOc的形狀(S卩，保護(hù)用片材300的形狀)并不限定于矩形，而能任意地加以規(guī)定。此外，也能進(jìn)行不設(shè)置穿孔對(duì)象部分IOOd(音孔300a)(即，不進(jìn)行穿孔加工)的加工。
另外，在上述例子中，在使第一保持部Ila對(duì)切斷對(duì)象部分IOOc的吸附解除之后，使第二保持部Ilb對(duì)穿孔對(duì)象部分IOOd的吸附解除，但與此相反，也能采用在使基于第二保持部Ilb的吸附解除之后，使基于第一保持部Ila的吸附解除的結(jié)構(gòu)及方法。此外，雖然記載了在從移動(dòng)至第二位置P2的保持件15取出切斷對(duì)象部分IOOc (保護(hù)用片材300)時(shí)使用取出裝置或在從保持件15回收穿孔對(duì)象部分IOOd時(shí)使用吸引式的回收裝置的結(jié)構(gòu)及方法，但也能采用使切斷對(duì)象部分100C、穿孔對(duì)象部分IOOd從保持件15自然下落并加以取出或回收的結(jié)構(gòu)及方法。具體而言，當(dāng)將滑動(dòng)臺(tái)14a構(gòu)成為能轉(zhuǎn)動(dòng)(傾斜)以取出切斷對(duì)象部分IOOc吋，在第二位置P2，使滑動(dòng)臺(tái)14a轉(zhuǎn)動(dòng)來使保持件15傾斜(例如傾斜90°左右)，藉此，使切斷對(duì)象部分IOOc自然下落。另外，當(dāng)回收穿孔對(duì)象部分IOOd時(shí)，為了使切斷對(duì)象部分IOOc和穿孔對(duì)象部分IOOd分離，在第二位置P2，使滑動(dòng)臺(tái)14a朝與取出切斷對(duì)象部分IOOc時(shí)的、轉(zhuǎn)動(dòng)朝向相反的朝向轉(zhuǎn)動(dòng)以使保持件15傾斜，藉此，使穿孔對(duì)象部分IOOd自然下落。在該情況下，當(dāng)采用該結(jié)構(gòu)及方法時(shí)，通過在使保持件15傾斜的時(shí)間點(diǎn)利用吹出部12進(jìn)行空氣吹出，從而能可靠地使切斷對(duì)象部分IOOc背離第一保持部11a。此外，通過將吹出空氣的功能附加于第二保持部11b，并在使保持件15傾斜的時(shí)間點(diǎn)利用第二保持部Ilb進(jìn)行空氣吹出，從而也能可靠地使穿孔對(duì)象部分IOOd背離第二保持部lib。另外，通過使切斷對(duì)象部分IOOc自然下落的位置(使滑動(dòng)臺(tái)14a轉(zhuǎn)動(dòng)的位置)和穿孔對(duì)象部分IOOd自然下落的位置不同，從而能進(jìn)ー步可靠地將切斷對(duì)象部分IOOc與穿孔對(duì)象部分IOOd分離。也能采用通過滑動(dòng)臺(tái)14a的轉(zhuǎn)動(dòng)將切斷對(duì)象部分IOOc和穿孔對(duì)象部分IOOd中的僅ー個(gè)對(duì)象部分取出(或回收)并使用上述取出裝置(或回收裝置)將另ー個(gè)對(duì)象部分取出(或回收)的結(jié)構(gòu)及方法。
權(quán)利要求
1.一種片材體加工裝置，其特征在于，包括 主體部，該主體部具有對(duì)片材體進(jìn)行保持的保持件；以及 切割裝置，該切割裝置對(duì)被所述保持件保持的所述片材體進(jìn)行切割加工， 所述切割裝置從所述片材體的一面?zhèn)葘?duì)所述片材體照射激光，以進(jìn)行所述切割加工， 所述保持件包括 保持部，該保持部通過吸氣吸附并保持所述片材體的另一面；以及 吹出部，該吹出部使氣體朝所述片材體的另一面吹出， 所述主體部還包括吸引部，該吸引部對(duì)因所述激光朝所述片材體的照射而產(chǎn)生的煙進(jìn)行吸引。
2.如權(quán)利要求I所述的片材體加工裝置，其特征在干， 所述主體部包括移動(dòng)機(jī)構(gòu)，該移動(dòng)機(jī)構(gòu)使所述保持部在供所述激光照射的第一位置與供所述切割加工結(jié)束后的所述片材體取出的第二位置之間移動(dòng)， 所述保持部在所述第一位置進(jìn)行所述片材體的吸附，并在所述第二位置解除所述片材體的吸附。
3.如權(quán)利要求I或2所述的片材體加工裝置，其特征在干， 所述切割裝置作為所述切割加工進(jìn)行將所述片材體的切斷對(duì)象部分從其它部分上切離的切斷加工，并作為所述切割加工進(jìn)行在所述切斷對(duì)象部分內(nèi)形成插通孔的穿孔加工，所述保持部包括 第一保持部，該第一保持部將所述片材體的所述切斷對(duì)象部分吸附并保持；以及第二保持部，該第二保持部將所述片材體的供所述插通孔形成的穿孔對(duì)象部分吸附并保持， 所述第一保持部及所述第二保持部在各所述切割加工結(jié)束后彼此不同的時(shí)間點(diǎn)，將所述切斷對(duì)象部分的吸附及所述穿孔對(duì)象部分的吸附解除。
4.一種片材體加工方法，其特征在于， 當(dāng)保持片材體以對(duì)所述片材體進(jìn)行切割加工時(shí)，從所述片材體的一面?zhèn)葘?duì)所述片材體照射激光來進(jìn)行所述切割加工，通過吸氣吸附并保持所述片材體的另一面，并在朝所述片材體的另一面?zhèn)却党鰵怏w的狀態(tài)下，對(duì)因所述激光朝所述片材體的照射而產(chǎn)生的煙進(jìn)行吸引。
5.如權(quán)利要求4所述的片材體加工方法，其特征在于， 使保持所述片材體的保持部在照射所述激光的第一位置與將所述切割加工結(jié)束后的所述片材體取出的第二位置之間移動(dòng)， 在所述第一位置，利用所述保持部進(jìn)行所述片材體的吸附， 在所述第二位置，使所述保持部對(duì)所述片材體的吸附解除。
6.如權(quán)利要求4或5所述的片材體加工方法，其特征在于， 作為所述切割加工進(jìn)行將所述片材體的切斷對(duì)象部分從其它部分上切離的切斷加工，并作為所述切割加工進(jìn)行在所述切斷對(duì)象部分內(nèi)形成插通孔的穿孔加工， 將所述片材體的所述切斷對(duì)象部分和供所述插通孔形成的穿孔對(duì)象部分分別吸附并保持， 在各所述切割加工結(jié)束后彼此不同的時(shí)間點(diǎn)，將所述切斷對(duì)象部分的吸附和所述穿孔對(duì)象部分的吸附解除。全文摘要
一種片材體加工裝置及片材體加工方法，能防止在對(duì)片材體進(jìn)行切割加工時(shí)產(chǎn)生裂紋，并能防止污染物的附著。該片材體加工裝置包括主體部(2)，該主體部(2)具有對(duì)片材體進(jìn)行保持的保持件(15)；以及切割裝置(3)，該切割裝置(3)對(duì)被保持件(15)保持的片材體進(jìn)行切割加工，切割裝置(3)從片材體的一面?zhèn)葘?duì)片材體照射激光，以進(jìn)行切割加工，保持件(15)包括第一保持部(11a)及第二保持部(11b)，該第一保持部(11a)及第二保持部(11b)通過吸氣吸附并保持片材體的另一面；以及吹出部(12)，該吹出部(12)使氣體朝片材體的另一面吹出，主體部(2)還包括吸引部(13)，該吸引部(13)對(duì)因激光朝片材體的照射而產(chǎn)生的煙進(jìn)行吸引。
文檔編號(hào)B23K26/16GK102717192SQ20121009712
公開日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2012年3月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月28日
發(fā)明者吉野勇二, 堀田秀一, 小野康德, 山田千惠子, 巖田昭雄, 池邊優(yōu), 疋田功一 申請(qǐng)人:Tdk股份有限公司