專利名稱：一種無銀焊料的制備方法及制品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種無銀焊料的制備方法，具體涉及該制備工藝流程，還包括通過該工藝流程制備方法形成的制品。
背景技術(shù)：
焊料被廣泛應用于電子電器等連接材料中，焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲、焊條、釬料等。熔焊用焊料的熔化溫度通常不低于母材的固相線，其化學成分、力學、熱學特性都和母材比較接近，如各種焊條、藥芯焊絲等。焊縫強度常不低于母材本身；而釬料的熔化溫度必須低于母材的固相線，其化學成分常與母材相去較遠，釬縫纖細，尺寸精密，但釬縫強 度多數(shù)不及母材本身，抗蝕性也較差。焊料在使用時如電弧焊，溫度常超過母材和焊料本身許多，無軟硬之分；而釬料中的硬釬料，如銅鋅料(銅鋅合金)，銀釬料(銀銅合金)的釬焊接頭強度較大，主要用于連接強度要求較高的金屬構(gòu)件，而軟釬料如焊錫(錫鉛為主的合金)焊成接頭強度較小，主要用于連接不過分要求強度的小接頭，如電子儀器、儀表、家電電子線路的接頭。Sn-Ag-Cu焊料的研究和應用已成為公認的無鉛焊料領(lǐng)域的主流產(chǎn)品。在2002年開始，無鉛焊料逐步取代錫鉛焊料，Sn-Ag-Cu焊料作為綜合性能最好的無鉛焊料合金，逐步獲得學界和業(yè)界的認知及認可。在過去的五年里，Sn-Ag-Cu焊料的市場占有率穩(wěn)步提高，目前已經(jīng)達到了 70%左右。然而，作為第一代無鉛焊料的代表，Sn-3. OAg-O. 5Cu(SAC305)由于銀含量高，導致成本居高不下，特別是在近期，原材料價格持續(xù)攀升，各個生產(chǎn)廠家的成本壓力劇增，降低無鉛焊料的原料成本成為普遍關(guān)心的核心問題，低銀焊料由此應運而生。然而，低銀焊料面臨三大問題一是可焊性，即焊料的工藝性能特別是潤濕性，由于銀含量降低，焊料的潤濕時間明顯延長；二是可靠性，銀含量降低直接導致合金微觀組織中的強化相減少，其強度及可靠性有所降低；三是熔點，由于偏離了共晶成分，焊料的熔點提高5°C左右，工藝窗口更小，在焊接時的工藝性受到影響。因此，開發(fā)低銀無鉛焊料的研究應主要從這三個關(guān)鍵技術(shù)問題著手。隨著研究的深入進行，已有含銀量為0. 3% -0. 5%的SAC0507、SAC0307的第二代無鉛焊料研究獲得成功，并迅速獲得市場認可，目前更有銀含量降低至0. I %的趨勢，因此第三代Sn-Ag-Cu焊料的研發(fā)成為了無鉛焊料發(fā)展的必然趨勢。從2008年開始，國內(nèi)市場上低銀焊料產(chǎn)品逐步成熟。目前工業(yè)中釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼和高溫合金等金屬時，如用銀焊料釬焊，多使用25% -60%的銀含量之銀焊料，但隨著白銀價格的不斷上升，釬焊產(chǎn)品成本也隨之上升。不能適應市場的要求。因此，就有發(fā)明低成本無銀焊料替代銀焊料的需要，因此，發(fā)明更低成本無銀焊料替代銀焊料已經(jīng)成為了另一個發(fā)展的趨勢。本發(fā)明的無銀焊料的制備方法的制品是一種低成本的且各項性能指標能達到甚至超過銀焊料。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述現(xiàn)有技術(shù)不足，本發(fā)明的目的在于提供一種無銀焊料的制備方法，還包括由該方法生產(chǎn)的制品。本發(fā)明為實現(xiàn)上述目的所采用的技術(shù)方案是一種無銀焊料的制備方法，其特征在于，包括如下方法步驟(I)金屬原材料制備分別按重量比稱取材料Cu 80% -87% ；Sn 3% -4% ；In 1% -2% ；
P 5% -6% ；Ni 3% -4% ；稀土元素Nd :0. 5%-6% ;(2)進行粉碎攪拌混合將按重量比稱取金屬原材料采用金屬粉碎機粉碎成30 50目之間的顆粒狀，并同時都加入到金屬顆粒攪拌機中，保持轉(zhuǎn)速30 40rpm下，保持攪拌在20 25分鐘，通過所述的金屬顆粒攪拌機將所述的全部金屬顆粒攪拌混合均勻；(3)熔煉將全部混合均勻的金屬顆粒裝入熔煉爐中，開啟中頻電源建立中頻磁場，使鐵磁材料內(nèi)部產(chǎn)生感應渦流并發(fā)熱，并采用200 2500Hz中頻電源進行感應加熱，設(shè)置熔煉溫度為1000 1100°C、設(shè)置時間60 70分鐘，直至熔煉成液態(tài)合金物質(zhì)；(4)冷卻固化將熔煉后液態(tài)合金物質(zhì)導進超聲霧化設(shè)備中，設(shè)置霧化壓力為2. 0 2. 5MP，并加入氮氣為霧化介質(zhì)，設(shè)置氣流速度為360 600M/S，粉末的冷卻速度達150K/S，然后生成300 400目合金粉末；(5)制備成品將所述的合金粉末加入助焊劑與成膏體材料，并通過攪拌機的攪拌均勻，調(diào)制成膏狀焊料成品材料；其中所述的助焊劑占所述的合金粉末比重的20% 25%,所述的成膏體材料占所述的合金粉末比重10% 15%。其還包括步驟￠):將制得的膏狀焊料成品材料進行檢查、密封、入倉，或在步驟4)中將所述的合金粉末先檢查、密封保存，再根據(jù)現(xiàn)場施工情況按所述的合金粉末重量比加入相應比重的助焊劑與成膏體材料制備成品。在步驟(5)中還包括加工步驟將所述的制備成品可根據(jù)加工要求制備成成絲狀或環(huán)狀無銀焊料制品，其中所述的絲狀或環(huán)狀成品的焊接流動性比所述的膏狀焊料成品較弱，但使用方便性更強。在步驟(4)中所述的超聲霧化設(shè)備還包括操作步驟其采用擴散泵機組進行抽氣，運用感應加熱方式，同時對所述的合金粉末進行分離收集。在步驟(5)中還包括助焊劑制備的步驟其由如下重量百分比的各組分混合而成有機酸活化劑0. 5 % 3 %，表面活性劑I % 2 %，潤濕劑2 % 5 %，氟化物45 % 51%，氯化物15% 20%，硼酸鹽30% -40%混合物制備而成，按照各組分重量百分比，對有機酸活化劑、表面活性劑、潤濕劑、氟化物51%，氯化物，硼酸鹽準確的稱量；再加入到具有加熱功能的反應釜中，加熱至115°C，使其混合均勻；慢慢升溫至145°C，按比例在145°C下一次加入有機酸活化劑、潤濕劑、表面活性劑，并攪拌30 40分鐘，最終冷卻，即得助焊劑成品。
一種實施上所述制備方法之一的制品，其由如下重量比的金屬原材料制備成的制品:Cu 80% -87% ；Sn 3% ~4% ；In 1% -2% ；P 5% -6% ；Ni 3% -4% ；稀土元素Nd 0. 5% -6% ；
其中由上述的重量比的金屬原材料制備加工的制品包括冷卻固化的合金粉末的半成制品，包括合金粉末加入助焊劑與成膏體材料，并通過攪拌機的攪拌均勻，調(diào)制成膏狀無銀焊料制品；還包括制備成絲狀或環(huán)狀無銀焊料制品。其中所述的合金粉末是生成300 400目合金粉末，然后進行檢查、密封保存。所述的成膏狀焊料成品材料是將所述的合金粉末加入助焊劑與成膏體材料，其中所述的助焊劑占所述的合金粉末比重的20% 25%，所述的成膏體材料占所述的合金粉末比重10% 15%。并通過攪拌機的攪拌均勻，調(diào)制成膏狀焊料成品材料；所述的絲狀或環(huán)狀無銀焊料制品是根據(jù)加工要求制備成成絲狀或環(huán)狀無銀焊料制品，其中所述的絲狀或環(huán)狀成品的焊接流動性比所述的膏狀焊料成品較弱，所述的絲狀或環(huán)狀成品的使用方便性更強。所述的助焊劑其由如下重量百分比的各組分混合而成有機酸活化劑0.5% 3 %，表面活性劑I % 2 %，潤濕劑2 % 5 %，氟化物45 % 51 %，氯化物15 % 20 %，硼酸鹽30% -40%混合物制備而成。本發(fā)明有益效果本發(fā)明制備的產(chǎn)品熔點為640-680°C，具有熔點低，潤濕性和填充間隙能力好，釬焊接頭強度、韌性和抗腐蝕性能高特點，其各項性能指標能達到甚至超過銀焊料。材料成本只有銀焊料的30% _50%，使用方便、操作簡單、成本較低，具有極高的經(jīng)濟效益及推廣前景。


圖I為本發(fā)明的制備工藝方法流程示意圖。
具體實施例方式參見圖1，本發(fā)明實施例提供的一種無銀焊料的制備方法，包括如下方法步驟(I)金屬原材料制備分別按重量比稱取材料Cu 80% -87% ；Sn 3% ~4% ；In 1% -2% ；P 5% -6% ；Ni 3% -4% ；稀土元素Nd 0. 5% -6% ；(2)進行粉碎攪拌混合將按重量比稱取金屬原材料采用金屬粉碎機粉碎成30 50目之間的顆粒狀，并同時都加入到金屬顆粒攪拌機中，保持轉(zhuǎn)速30 40rpm下，保持攪拌在20 25分鐘，通過所述的金屬顆粒攪拌機將所述的全部金屬顆粒攪拌混合均勻；(3)熔煉將全部混合均勻的金屬顆粒裝入熔煉爐中，開啟中頻電源建立中頻磁場，使鐵磁材料內(nèi)部產(chǎn)生感應渦流并發(fā)熱，并采用200 2500Hz中頻電源進行感應加熱，設(shè)置熔煉溫度為1000 1100°C、設(shè)置時間60 70分鐘，直至熔煉成液態(tài)合金物質(zhì)；(4)冷卻固化將熔煉后液態(tài)合金物質(zhì)導進超聲霧化設(shè)備中，設(shè)置霧化壓力為
2.0 2. 5MP，并加入氮氣為霧化介質(zhì)，設(shè)置氣流速度為360 600M/S，粉末的冷卻速度達150K/S，然后生成300 400目合金粉末；(5)制備成品將所述的合金粉末加入助焊劑與成膏體材料，并通過攪拌機的攪拌均勻，調(diào)制成膏狀焊料成品材料；其中所述的助焊劑占所述的合金粉末比重的20% 25%,所述的成膏體材料占所述的合金粉末比重10% 15%。 其還包括步驟￠):將制得的膏狀焊料成品材料進行檢查、密封、入倉，或在步驟4)中將所述的合金粉末先檢查、密封保存，再根據(jù)現(xiàn)場施工情況按所述的合金粉末重量比加入相應比重的助焊劑與成膏體材料制備成品。在步驟(5)中還包括加工步驟將所述的制備成品可根據(jù)加工要求制備成成絲狀或環(huán)狀無銀焊料制品，其中所述的絲狀或環(huán)狀成品的焊接流動性比所述的膏狀焊料成品較弱，但使用方便性更強。在步驟(4)中所述的超聲霧化設(shè)備還包括操作步驟其采用擴散泵機組進行抽氣，運用感應加熱方式，同時對所述的合金粉末進行分離收集。在步驟(5)中還包括助焊劑制備的步驟其由如下重量百分比的各組分混合而成有機酸活化劑0. 5 % 3 %，表面活性劑I % 2 %，潤濕劑2 % 5 %，氟化物45 % 51%，氯化物15% 20%，硼酸鹽30% -40%混合物制備而成，按照各組分重量百分比，對有機酸活化劑、表面活性劑、潤濕劑、氟化物，氯化物，硼酸鹽準確的稱量；再加入到具有加熱功能的反應釜中，加熱至115°C，使其混合均勻；慢慢升溫至145°C，按比例在145°C下一次加入有機酸活化劑、潤濕劑、表面活性劑，并攪拌30 40分鐘，最終冷卻，即得助焊劑成品。一種實施上所述制備方法之一的制品，其由如下重量比的金屬原材料制備成的制品Cu 80% -87% ；Sn 3% ~4% ；In 1% -2% ；P 5% -6% ；Ni 3% -4% ；稀土元素Nd :0. 5%-6% ;其中由上述的重量比的金屬原材料制備加工的制品包括冷卻固化的合金粉末的半成制品，包括合金粉末加入助焊劑與成膏體材料，并通過攪拌機的攪拌均勻，調(diào)制成膏狀無銀焊料制品；還包括制備成絲狀或環(huán)狀無銀焊料制品。其中所述的合金粉末是生成300 400目合金粉末，然后進行檢查、密封保存。所述的成膏狀焊料成品材料是將所述的合金粉末加入助焊劑與成膏體材料，其中所述的助焊劑占所述的合金粉末比重的20% 25%，所述的成膏體材料占所述的合金粉末比重10% 15%。并通過攪拌機的攪拌均勻，調(diào)制成膏狀焊料成品材料；所述的絲狀或環(huán)狀無銀焊料制品是根據(jù)加工要求制備成成絲狀或環(huán)狀無銀焊料制品，其中所述的絲狀或環(huán)狀成品的焊接流動性比所述的膏狀焊料成品較弱，但使用方便性更強。所述的助焊劑其由如下重量百分比的各組分混合而成有機酸活化劑0.5% 3 %，表面活性劑I % 2 %，潤濕劑2 % 5 %，氟化物45 % 51 %，氯化物15 % 20 %，硼酸鹽30% -40%混合物制備而成。其中一種實施上述制備方法之一實施例是先按按照下列稱取重量計數(shù)范圍以及優(yōu)選出重量配制混合金屬原材料，其中Cu 80 87Kg，從中優(yōu)選出質(zhì)量數(shù)為84. 5Kg ； Sn :3 4Kg，從中優(yōu)選出質(zhì)量數(shù)為3. 5Kg ；In :1 2Kg,從中優(yōu)選出質(zhì)量數(shù)為I. 6Kg ;P:5 6Kg，從中優(yōu)選出質(zhì)量數(shù)為5. 6Kg;Ni :3 4Kg，從中優(yōu)選出質(zhì)量數(shù)為3. 8Kg ；稀土元素Nd :0. 5 6kg,從中優(yōu)選出質(zhì)量數(shù)為IKg ；將從上述選出質(zhì)量數(shù)Cu 84. 5Kg，Sn :3. 5Kg，In :1. 6Kg，P :5. 6Kg，Ni :3. 8Kg，稀土元素Nd :lKg，合計IOOKg全部通過采用金屬粉碎機粉碎成30 50目之間的顆粒狀，并同時都加入到金屬顆粒攪拌機中，保持轉(zhuǎn)速30 40rpm下，保持攪拌在20 25分鐘，通過所述的金屬顆粒攪拌機將所述的全部金屬顆粒攪拌混合均勻；將全部混合均勻的金屬顆粒裝入熔煉爐中，開啟中頻電源建立中頻磁場，使鐵磁材料內(nèi)部產(chǎn)生感應渦流并發(fā)熱，并采用200 2500Hz中頻電源進行感應加熱，設(shè)置熔煉溫度為1000 1100°C、設(shè)置時間60 70分鐘，直至熔煉成液態(tài)合金物質(zhì)；再將熔煉后液態(tài)合金物質(zhì)導進超聲霧化設(shè)備中，設(shè)置霧化壓力為2. 0 2. 5MP，并加入氮氣為霧化介質(zhì)，設(shè)置氣流速度為360 600M/S，粉末的冷卻速度達150K/S，然后生成300 400目合金粉末；并其采用擴散泵機組進行抽氣，運用感應加熱方式，同時對所述的合金粉末進行分離收集。將所述的合金粉末加入助焊劑與成膏體材料，并通過攪拌機的攪拌均勻，調(diào)制成膏狀焊料成品材料；其中所述的助焊劑占所述的合金粉末比重的20% 25%，所述的成膏體材料占所述的合金粉末比重10% 15%。其中助焊劑其由如下重量百分比的各組分混合而成有機酸活化劑表面活性劑I % 2 %，潤濕劑2 % 5%，氟化物45% 51%，氯化物15% 20%，硼酸鹽30% -40%混合物制備而成，按照各組分重量百分比，對有機酸活化劑、表面活性劑、潤濕劑、氟化物，氯化物，硼酸鹽準確的稱量；再加入到具有加熱功能的反應釜中，加熱至115°C，使其混合均勻；慢慢升溫至145°C，按比例在145°C下一次加入有機酸活化劑、潤濕劑、表面活性劑，并攪拌30 40分鐘，最終冷卻，即得助焊劑成品。最后調(diào)制成膏狀焊料成品材料；可現(xiàn)場焊接操作，也可產(chǎn)品檢查、包裝密封，入倉。也可以根據(jù)加工要求制備成絲狀或環(huán)狀無銀焊料制品，其中所述的絲狀或環(huán)狀成品的焊接流動性比所述的膏狀焊料成品較弱，但使用方便性更強。也可以先將所述的合金粉末先檢查、密封保存，以后再根據(jù)施工情況臨時現(xiàn)場按所述的合金粉末重量比加入相應比重的助焊劑與成膏體材料制備成膏狀焊料制品材料或者絲狀或環(huán)狀無銀焊料制品。本發(fā)明制備的產(chǎn)品熔點為640-680°C，具有熔點低，潤濕性和填充間隙能力好，釬焊接頭強度、韌性和抗腐蝕性能高特點，其各項性能指標能達到甚至超過銀焊料。材料成本只有銀焊料的30% -50%，使用方便、操作簡單、成本較低，具有極高的經(jīng)濟效益及推廣前景。本發(fā)明并不限于上述實施方式，采用與本發(fā)明上述實施例相同或近似的及其實施方法，而得到的其他的無銀焊料的制備方法及制品，均在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種無銀焊料的制備方法，其特征在于，包括如下方法步驟 (1)金屬原材料制備分別按重量比稱取材料Cu 80% -87% ；Sn 3% -4% ；In 1% -2% ；P 5% -6% ；Ni 3% -4% ； 稀土元素 Nd 0. 5% -6% ； (2)進行粉碎攪拌混合將按重量比稱取的金屬原材料全部采用金屬粉碎機粉碎成30 50目之間的顆粒狀，并同時都加入到金屬顆粒攪拌機中，保持轉(zhuǎn)速30 40rpm下，保持攪拌在20 25分鐘，通過所述的金屬顆粒攪拌機將所述的全部金屬顆粒攪拌混合均勻； (3)熔煉將全部混合均勻的金屬顆粒裝入熔煉爐中，開啟中頻電源建立中頻磁場，使鐵磁材料內(nèi)部產(chǎn)生感應渦流并發(fā)熱,并采用200 2500Hz中頻電源進行感應加熱，設(shè)置熔煉溫度為1000 1100°C、時間60 70分鐘，直至熔煉成液態(tài)合金物質(zhì)； (4)冷卻固化將熔煉后液態(tài)合金物質(zhì)導入超聲霧化設(shè)備中，設(shè)置霧化壓力為2.0 2. 5MP，并加入氮氣為霧化介質(zhì)，設(shè)置氣流速度為360 600M/S，粉末的冷卻速度達150K/S，然后生成300 400目合金粉末； (5)制備成品將所述的合金粉末中加入助焊劑與成膏體材料，并通過攪拌機攪拌均勻，調(diào)制成膏狀焊料成品材料；其中所述的助焊劑占所述的合金粉末比重的20% 25%，所述的成膏體材料占所述的合金粉末比重10% 15%。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的無銀焊料的制備方法，其特征在于，其還包括步驟 (6):將制得的膏狀焊料成品材料進行檢查、包裝、密封及入倉，或在步驟4)中將所述的合金粉末先檢查、密封及入倉，再根據(jù)現(xiàn)場施工情況按取得所述的合金粉末重量加入相應比重的助焊劑與成膏體材料制備成品。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的無銀焊料的制備方法，其特征在于，在步驟(5)中還包括加工步驟將所述的制備成品可根據(jù)加工要求制備成成絲狀或環(huán)狀無銀焊料成品，其中所述的絲狀或環(huán)狀成品的焊接流動性比所述的膏狀焊料成品較弱，所述的絲狀或環(huán)狀成品的使用方便性更強。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的無銀焊料的制備方法，其特征在于，在步驟(4)中所述的超聲霧化設(shè)備還包括操作步驟其采用擴散泵機組進行抽氣，運用感應加熱方式，同時對所述的合金粉末進行分離收集。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的無銀焊料的制備方法，其特征在于，在步驟(5)中還包括助焊劑制備的步驟其由如下重量比的各組分混合而成其中有機酸活化劑0. 5% 、3 %，表面活性劑I % 2 %，潤濕劑2 % 5 %，氟化物45 % 51 %，氯化物15 % 20 %，硼酸鹽30% -40%混合物制備而成，按照各組分重量百分比，對有機酸活化劑、表面活性劑、潤濕劑、氟化物，氯化物，硼酸鹽準確的稱量；再加入到具有加熱功能的反應釜中，加熱至、115°C，使其混合均勻；慢慢升溫至145°C，按比例在145°C下一次加入有機酸活化劑、潤濕齊U、表面活性劑，并攪拌30 40分鐘，最終冷卻，即得助焊劑成品。
6.一種實施權(quán)利要求I 5之一所述制備方法的制品，其特征在于，其由如下重量比的金屬原材料制備成的無銀焊料制品Cu 80% -87% ；Sn 3% -4% ；In 1% -2% ；P 5% -6% ；Ni 3% -4% ； 稀土元素 Nd 0. 5% -6% ； 其中由上述的重量比的金屬原材料制備加工的制品包括冷卻固化的合金粉末的半成 制品，包括合金粉末加入助焊劑與成膏體材料，并通過攪拌機的攪拌均勻，調(diào)制成膏狀無銀焊料制品；還包括制備成絲狀或環(huán)狀無銀焊料制品。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的無銀焊料制品，其特征在于，其中所述的合金粉末是生成300 400目合金粉末，然后可進行檢查、密封以及入倉保存。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的無銀焊料制品，其特征在于，其中所述的膏狀無銀焊料制品材料是將所述的合金粉末加入助焊劑與成膏體材料，其中所述的助焊劑占所述的合金粉末比重的20% 25%,所述的成膏體材料占所述的合金粉末比重10% 15%,并通過攪拌機的攪拌均勻，調(diào)制成膏狀焊料成品材料。
9.根據(jù)權(quán)利要求6 8所述的無銀焊料制品，其特征在于，其中所述的絲狀或環(huán)狀無銀焊料制品是根據(jù)加工要求制備成絲狀或環(huán)狀無銀焊料制品，其中所述的絲狀或環(huán)狀成品的焊接流動性比所述的膏狀焊料成品較弱，所述的絲狀或環(huán)狀成品的使用方便性更強。
10.根據(jù)權(quán)利要求6 9所述的無銀焊料制品，其特征在于，其中所述的助焊劑其由如下重量百分比的各組分混合而成有機酸活化劑0. 5% 3 %，表面活性劑1% 2%，潤濕齊[J 2 % 5 %，氟化物45 % 51 %，氯化物15 % 20 %，硼酸鹽30 % -40 %混合物制備而成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種無銀焊料的制備方法，其特征在于，包括如下方法步驟1)金屬原材料制備；2)進行粉碎攪拌混合；3)熔煉；4)冷卻固化；5)制備成品；還包括應用該無銀焊料的制備方法的制品，包括合金粉末的半成制品，調(diào)制成膏狀無銀焊料制品；還包括制備成絲狀或環(huán)狀無銀焊料制品。本發(fā)明制備的產(chǎn)品熔點為640-680℃，具有熔點低，潤濕性和填充間隙能力好，釬焊接頭強度、韌性和抗腐蝕性能高特點，其各項性能指標能達到甚至超過銀焊料。材料成本只有銀焊料的30％-50％，使用方便、操作簡單、成本較低，具有極高的經(jīng)濟效益及推廣前景。
文檔編號B23K35/362GK102744534SQ20121026218
公開日2012年10月24日 申請日期2012年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月27日
發(fā)明者張國華 申請人:張國華