一種焊錫帶的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種焊錫帶，包括包括支撐帶和復(fù)數(shù)個焊錫片，所述焊錫片間隔分布于所述支撐帶的一表面上，且所述焊錫片包括錫層及助焊劑層，所述錫層固定連接于所述支撐帶的表面上，所述助焊劑層包覆于所述錫層的表面。本發(fā)明提供的焊錫爐帶，可提高焊接效率及焊接精確度，且焊錫帶表面抗氧化性能良好，可提高焊接品質(zhì)。
【專利說明】一種焊錫帶【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及焊錫【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種焊錫帶。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)用于端子與端子的焊接，端子與線材的焊接，PCB板與端子的焊接，PCB板與線材的焊接的工藝主要是利用焊錫絲焊接，即以人工方式用電烙鐵與焊錫絲的方式進行焊接。該傳統(tǒng)的焊錫絲焊接的方式焊接速度慢，焊接品質(zhì)不穩(wěn)定，焊接點大小不便于控制，如果產(chǎn)品尺寸很小，則有可能導(dǎo)致無法精確焊接。且普通的焊錫絲表面抗氧化能力差，容易氧化變質(zhì)，影響焊接質(zhì)量及強度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供一種焊錫帶，可提高焊接效率及焊接精確度，且焊錫帶表面抗氧化性能良好，可提聞焊接品質(zhì)。
[0004]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種焊錫帶，包括支撐帶和復(fù)數(shù)個焊錫片，所述焊錫片間隔分布于所述支撐帶的一表面上，且所述焊錫片包括錫層及助焊劑層，所述錫層固定連接于所述支撐帶的表面上，所述助焊劑層包覆于所述錫層的表面。
[0005]作為本發(fā)明的進一步改進，所述助焊劑層和所述錫層的厚度的比例為1:20至1:30。
[0006]作為本發(fā)明的進一步改進，所述助焊劑層和所述錫層的厚度的比例為1:25。
[0007]作為本發(fā)明的進一步改進，所述焊錫片的形狀為長方形片狀或圓形片狀。
[0008]作為本發(fā)明的進一 步改進，所述焊錫帶上的相鄰焊錫片之間還設(shè)有定位孔。
[0009]作為本發(fā)明的進一步改進，所述定位孔的形狀為圓形或方形。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明提供的焊錫帶，具有支撐帶及間隔分布于所述支撐帶上的焊錫片，可提高焊接效率及焊接精確度，且在所述焊錫片包括錫層和包覆于所述錫層表面的助焊劑層，焊錫帶表面抗氧化性能良好，可提高焊接品質(zhì)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明第一實施例的焊錫帶的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本發(fā)明第二實施例的焊錫帶的立體結(jié)構(gòu)示意圖；及
[0013]圖3為本發(fā)明焊錫片的剖面示意圖。
[0014]其中，附圖標記說明如下:
[0015]1-支撐帶，2-焊錫片，3-定位孔，21-錫層，22-助焊劑層。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖，對本發(fā)明的技術(shù)方案進行詳細說明，但是本發(fā)明的保護范圍不限于所述實施例。[0017]圖1為本發(fā)明第一實施例的焊錫帶的立體結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為本發(fā)明焊錫片的剖面示意圖。請結(jié)合參照圖1和圖3，本發(fā)明第一實施例提供的焊錫帶，包括支撐帶I和復(fù)數(shù)個焊錫片2，所述焊錫片2間隔分布于所述支撐帶I的一表面上。所述焊錫片2包括錫層21及助焊劑層22，所述錫層21固定連接于所述支撐帶I的該表面上，所述助焊劑層22包覆于所述錫層21的表面。
[0018]所述助焊劑層22和所述錫層21的厚度的比例范圍為1:20至1:30。在其它實施例中，所述助焊劑層22和所述錫層21的厚度的比例為1:25。所述焊錫片2的形狀為長方形片狀或圓形片狀。助焊劑層22的主要成分為松香，助焊劑層22直接設(shè)置于錫層21的表面，從而在焊接時無需人工涂布，且助焊劑層具有防氧化、降低液態(tài)焊錫的表面張力、促進焊接的作用。
[0019]圖2為本發(fā)明第二實施例的焊錫帶的立體結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，該第二實施例提供的焊錫帶，包括支撐帶1、復(fù)數(shù)個焊錫片2及復(fù)數(shù)個定位孔3。所述焊錫片2間隔分布于所述支撐帶I的一表面上。所述焊錫片2的具體結(jié)構(gòu)如上述第一實施例所述，故在此不再贅述。該第二實施例與上述第一實施例相比，區(qū)別在于，所述焊錫帶上的相鄰焊錫片2之間設(shè)有定位孔3。在進行端子與端子的焊接，端子與線材的焊接，PCB板與端子的焊接，PCB板與線材的焊接時，可通過所述復(fù)數(shù)定位孔3進行定位，可進一步提高焊接速度和焊接精確度。在一具體實施例中，所述定位孔3的形狀為圓形或方形。
[0020]本發(fā)明提供的焊錫帶，具有支撐帶及間隔分布于所述支撐帶上的焊錫片，且在所述焊錫片包括錫層和包覆于所述錫層表面的助焊劑層，可提高焊接效率及焊接精確度，且焊錫帶表面抗氧化性能良好，可提聞焊接品質(zhì)。
[0021]當然，本發(fā)明還可有其他多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟知本領(lǐng)域的技術(shù)人員當可根據(jù)本發(fā)明做出各種相應(yīng)的改變和變形,但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求所限定的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種焊錫帶，其特征在于，包括支撐帶和復(fù)數(shù)個焊錫片，所述焊錫片間隔分布于所述支撐帶的一表面上，且所述焊錫片包括錫層及助焊劑層，所述錫層固定連接于所述支撐帶的表面上，所述助焊劑層包覆于所述錫層的表面。
2.如權(quán)利要求1所述的焊錫帶，其特征在于，所述助焊劑層和所述錫層的厚度的比例為 1:20 至 1:30。
3.如權(quán)利要求1所述的焊錫爐裝置，其特征在于，所述助焊劑層和所述錫層的厚度的比例為1:25。
4.如權(quán)利要求1所述的焊錫爐裝置，其特征在于，所述焊錫片的形狀為長方形片狀或圓形片狀。
5.如權(quán)利要求1所述的焊錫爐裝置，其特征在于，所述焊錫帶上的相鄰焊錫片之間還設(shè)有定位孔。
6.如權(quán)利要求1所述的焊錫爐裝置，其特征在于，所述定位孔的形狀為圓形或方形。
【文檔編號】B23K35/14GK103659032SQ201210324270
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月5日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月5日
【發(fā)明者】易升明 申請人:昆山市宏嘉焊錫制造有限公司