專利名稱：一種環(huán)保焊錫膏的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及焊錫膏，特別涉及ー種電子產(chǎn)品組裝用的環(huán)保焊錫膏。
背景技術(shù)：
近年來，計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、儀器儀表、家用電器向小型化、高性能、多用途發(fā)展。表面組裝技術(shù)的發(fā)展正是源于微型電子元件及高精密度精細(xì)電子集成芯片的出現(xiàn)。表面組裝技術(shù)的焊接方法及所需的焊接材料也發(fā)生變化，所用原材料焊錫膏在表面組裝技術(shù)行業(yè)中的應(yīng)用也越來越廣泛，日益受到電子制造業(yè)的重視。傳統(tǒng)的焊錫膏產(chǎn)品由錫鉛錫粉及焊劑混合組成。隨著近幾年技術(shù)的進(jìn)歩，無鉛錫粉已經(jīng)逐步取代了錫鉛錫粉，使之變得更加環(huán)保。而作為載體介質(zhì)的助焊劑，一般由樹脂、活化劑、觸變劑、溶劑和添加劑構(gòu)成。近年來，焊錫膏的種類越來越多，焊錫膏的選擇不但要注意到副作用的產(chǎn)生及避免不良后果，同時要配合生產(chǎn)的需要?，F(xiàn)有的焊錫膏普遍不能在空氣中長時間閑置，在印刷過程中，在模版印刷機(jī)因維修或者其他原因停機(jī)的情況下，閑置在空氣中的焊錫膏就會發(fā)干或產(chǎn)生印刷問題。

發(fā)明內(nèi)容
為克服上述現(xiàn)有焊錫膏的缺陷與不足，本發(fā)明公開ー種焊接性能更優(yōu)越，能夠長時間閑置的環(huán)保焊錫膏。本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是
一種環(huán)保焊錫膏，按重量百分比計(jì)，含有85%-92%的無鉛錫粉和8%-15%的無鹵助焊劑；所述無鹵助焊劑，按重量百分比計(jì)，含有8%-15%的活化劑、30%-50%的樹脂、4%-12%的觸變劑和余量的溶劑，所述無鹵助焊劑還包括3%-15%的錫膏潤濕劑；
所述活化劑為丁ニ酸、己ニ酸、癸ニ酸、蘋果酸、水楊酸、水楊酰胺、月桂酸、硬酷酸、ニ苯胍鹽酸鹽、ニ苯胍溴酸鹽、環(huán)己胺鹽酸鹽、環(huán)己胺溴酸鹽、ニ溴丁烯ニ醇、ニ溴苯こ烯中的一種或它們中的多種活化劑的混合物；
所述溶劑為丁基卡必醇、ニこニ醇單こ醚、ニこニ醇單丁醚、ニこニ醇單苯醚、2-乙基-1、3_己ニ醇、丙ニ醇單苯醚、烷基酚聚氧こ烯醚、鄰苯ニ甲酸ニ辛酯中的ー種或它們中的多種溶劑混合物；
所述觸變劑為氣相ニ氧化硅、或有機(jī)膨潤土、或氫化蓖麻油、或聚酰胺蠟；
所述錫膏潤濕劑為聚こニ醇、磷酸單辛酷。優(yōu)選的，所述的無鹵助焊劑，還包括3%_10%的樹脂添加剤，所述樹脂添加劑為三異氰酸異丙酯和三異氰酸正丁酯中的至少ー種。
進(jìn)一步優(yōu)選所述的無鹵助焊劑，還包括O. 5%-3%的抗氧化劑，所述抗氧化劑為含氮有機(jī)化合物。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于
(O本發(fā)明所述的焊錫膏的助焊劑中加入了 3%-15%的錫膏潤濕劑，不僅使焊接性能更加優(yōu)越，而且印刷過程中，在模板印刷機(jī)因維修或其它原因停機(jī)的情況下，可閑置80-120分鐘不發(fā)干或產(chǎn)生印刷問題，閑置時間后的首次印刷中就能實(shí)現(xiàn)可接受的印刷；
(2)本發(fā)明所述的焊錫膏的助焊劑成份合理，不含鹵素，解決了鹵素對焊接后的可焊性造成的影響，焊接后殘留物少，同時具有很好的焊接性能，印刷后不易坍塌。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明所公開的印刷中長閑置時間的環(huán)保焊錫膏，按重量百分比計(jì)，含有85%_92% 的無鉛錫粉和8%-15%的無鹵助焊劑，均勻混合。所述的無鉛錫粉為SnAgCu、SnBiAg、SnCuNiCe> SnAgCuCe和SnBi等無鉛原料混合制成的25-45微米或20-38微米的粉料。所述無鹵助焊劑，按重量百分比計(jì)，含有8%_15%的活化劑、30%-50%的樹脂、4%-12%的觸變劑和余量的溶劑；還包括3%-15%的錫膏潤濕劑，錫膏潤濕劑不僅能使焊接性能更加優(yōu)越，而且可以大幅延長焊錫膏的閑置時間而不發(fā)干。所述的活化劑為丁二酸、己二酸、癸二酸、蘋果酸、水楊酸、水楊酰胺、月桂酸、硬酯酸、二苯胍鹽酸鹽、二苯胍溴酸鹽、環(huán)己胺鹽酸鹽、環(huán)己胺溴酸鹽、二溴丁烯二醇、二溴苯乙烯中的一種或它們中的多種活化劑的混合物?；罨瘎┑闹亓堪俜直葍?yōu)選范圍8%-15%，由于高頻產(chǎn)品靈敏度很高，因而對焊點(diǎn)殘留表面絕緣阻抗值要求也高，故活化劑的加入量不能超過15%;但也不能小于8%，否則會影響焊接質(zhì)量。所述優(yōu)選范圍內(nèi)的活性劑在釬焊溫度下能分解、揮發(fā)、或升華，使印刷線路板焊后絕緣組抗值高，不導(dǎo)電。所述的樹脂為天然松香、聚合松香、歧化松香、水白松香、改性松香、酯化松香、氫化松香、聚酯、聚氨酯、丙烯酸樹脂中的一種或他們中的多種樹脂混合物。樹脂的重量百分比優(yōu)選范圍30-50%。這樣有利于松香溶于有機(jī)溶劑，形成溶膠，既賦予焊膏一定的粘性，又具有活性，能去除氧化膜，起到助焊作用。添加一定量的合成樹脂，能改善焊點(diǎn)表面殘留覆蓋狀態(tài)，使表面更光滑好看。另外助焊劑中還可以加入3%-10%的樹脂添加劑。所述溶劑為丁基卡必醇、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、二乙二醇單苯醚、2-乙基-1、3-己二醇、丙二醇單苯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、鄰苯二甲酸二辛酯中的一種或它們中的多種溶劑混合物。優(yōu)選的，所述的無鹵助焊劑，還包括O. 5%-3%的抗氧化劑，抗氧化劑為含氮有機(jī)化合物，抗氧化劑能在焊接預(yù)熱溫度下分解出氮?dú)?，保護(hù)焊點(diǎn)表面不被空氣二次氧化。本發(fā)明中未具體介紹的物質(zhì)均可采用本領(lǐng)域常用的功能性物質(zhì)原料，在此不再贅述。實(shí)施例I
按總重量百分比計(jì)，取8%的活化劑、50%的樹脂、3%的樹脂添加劑、4%的觸變劑、O. 5%的抗氧化劑、3%的錫膏潤濕劑和余量的溶劑配制成無鹵助焊劑；按總重量百分比計(jì)，取85%的無鉛錫粉和15%的無鹵助焊劑配制成環(huán)保焊錫膏。實(shí)施例2按總重量百分比計(jì)，取10%的活化劑、45%的樹脂、5%的樹脂添加劑、6%的觸變劑、1%的抗氧化劑、6%的錫膏潤濕劑和余量的溶劑配制成無鹵助焊劑；按總重量百分比計(jì)，取85%的無鉛錫粉和15%的無鹵助焊劑配制成環(huán)保焊錫膏。實(shí)施例3
按總重量百分比計(jì)，取12%的活化劑、40%的樹脂、7%的樹脂添加劑、8%的觸變劑、I. 5%的抗氧化劑、9%的錫膏潤濕劑和余量的溶劑配制成無鹵助焊劑；按總重 量百分比計(jì)，取88%的無鉛錫粉和12%的無鹵助焊劑配制成環(huán)保焊錫膏。實(shí)施例4
按總重量百分比計(jì)，取12%的活化劑、35%的樹脂、10%的樹脂添加劑、10%的觸變劑、2%的抗氧化劑、12%的錫膏潤濕劑和余量的溶劑配制成無鹵助焊劑；按總重量百分比計(jì)，取88%的無鉛錫粉和12%的無鹵助焊劑配制成環(huán)保焊錫膏。實(shí)施例5
按總重量百分比計(jì)，取15%的活化劑、35%的樹脂、10%的樹脂添加劑、10%的觸變劑、
2.5%的抗氧化劑、12%的錫膏潤濕劑和余量的溶劑配制成無鹵助焊劑按；總重量百分比計(jì)，取92%的無鉛錫粉和8%的無鹵助焊劑配制成環(huán)保焊錫膏。實(shí)施例6
按總重量百分比計(jì)，取15%的活化劑、30%的樹脂、10%的樹脂添加劑、12%的觸變劑、3%的抗氧化劑、15%的錫膏潤濕劑和余量的溶劑配制成無鹵助焊劑；按總重量百分比計(jì)，取92%的無鉛錫粉和8%的無鹵助焊劑配制成環(huán)保焊錫膏。
權(quán)利要求
1.一種環(huán)保焊錫膏，按重量百分比計(jì)，含有85%-92%的無鉛錫粉和8%-15%的無鹵助焊劑；所述無鹵助焊劑，按重量百分比計(jì)，包括8%-15%的活化劑、30%-50%的樹脂、4%-12%的觸變劑和余量的溶劑，所述無鹵助焊劑還包括3%-15%的錫膏潤濕劑； 所述活化劑為丁二酸、己二酸、癸二酸、蘋果酸、水楊酸、水楊酰胺、月桂酸、硬酯酸、二苯胍鹽酸鹽、二苯胍溴酸鹽、環(huán)己胺鹽酸鹽、環(huán)己胺溴酸鹽、二溴丁烯二醇、二溴苯乙烯中的一種或多種活化劑的混合物； 所述溶劑為丁基卡必醇、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、二乙二醇單苯醚、2-乙基-1、3-己二醇、丙二醇單苯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、鄰苯二甲酸二辛酯中的一種或多種溶劑的混合物； 所述觸變劑為氣相二氧化硅、或有機(jī)膨潤土、或氫化蓖麻油、或聚酰胺蠟； 所述錫膏潤濕劑包括如聚乙二醇、磷酸單辛酯。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的環(huán)保焊錫膏，其特征在于所述的無鹵助焊劑，還包括3%-10%的樹脂添加劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)保焊錫膏，其特征在于所述樹脂添加劑為三異氰酸異丙酯和三異氰酸正丁酯中的至少一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的環(huán)保焊錫膏，其特征在于所述的無鹵助焊劑還包括O.5%-3%的抗氧化劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的環(huán)保焊錫膏，其特征在于所述抗氧化劑為含氮有機(jī)化合物。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種在印刷過程中可長時間閑置的無鉛無鹵環(huán)保焊錫膏。以總重量百分比計(jì)，該錫膏由85%-92%的無鉛錫粉和8%-15%的無鹵助焊劑組成。以無鹵助焊劑總重量百分比計(jì)，該無鹵助焊劑由8%-15%的活化劑、30%-50%的樹脂、3%-10%的樹脂添加劑、4%-12%的觸變劑、0.5%-3%的抗氧化劑、3%-15%的錫膏潤濕劑和余量的溶劑組成。本發(fā)明中加入的錫膏潤濕劑，不僅使焊錫膏焊接性能更加優(yōu)越，而且印刷過程中，在模板印刷機(jī)因維修或其它原因停機(jī)的情況下，可閑置80-120分鐘不發(fā)干或產(chǎn)生印刷問題，閑置時間后的首次印刷中就能實(shí)現(xiàn)可接受的印刷。
文檔編號B23K35/363GK102950395SQ20121039067
公開日2013年3月6日 申請日期2012年10月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月16日
發(fā)明者蘇傳港, 郭黎, 曹正, 蘇燕旋, 蘇傳猛 申請人:高新錫業(yè)(惠州)有限公司