一種bga植珠的可調(diào)結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種BGA植珠的可調(diào)結(jié)構(gòu)，包括植株臺(tái)體、兩根絲桿、四個(gè)滑塊、固定模塊和鋼網(wǎng)模板，兩根絲桿為第一絲桿和第二絲桿，第一絲桿連接有第一旋鈕，第二絲桿連接有第二旋鈕，第一絲桿和第二絲桿分別置有兩個(gè)滑塊，四個(gè)滑塊上安裝四個(gè)卡槽，植株臺(tái)體兩側(cè)安裝兩個(gè)手柄，通過(guò)旋轉(zhuǎn)第一旋鈕能夠調(diào)節(jié)滑塊的位置，雙絲桿、四個(gè)滑塊能夠固定正方形和長(zhǎng)方形的BGA芯片，本發(fā)明設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單；生產(chǎn)率高,適用性廣。
【專利說(shuō)明】—種BGA植珠的可調(diào)結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及領(lǐng)域一種BGA返修臺(tái)的控制領(lǐng)域，特別涉及一種BGA植珠的可調(diào)結(jié)構(gòu)?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]隨著科技產(chǎn)品功能的日趨強(qiáng)大，IC封裝的接腳數(shù)越來(lái)越多，縮小IC尺寸的要求變得更為迫切，自動(dòng)化程度和成品率要求也在提高。傳統(tǒng)的表面封裝技術(shù)已無(wú)法滿足這些要求，球柵陣列封裝BGA技術(shù)正成為新的IC封裝主流。BGA是一種表面安裝IC的新封裝形式，其引出端以矩陣狀分布在封裝體的底面。雖然I/O引腳數(shù)增多，但其引腳間距并沒(méi)有減少，且遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)封裝形式，從而提高了組裝成品率。因此，BGA技術(shù)逐漸成為高密度、高性能、多功能和高I/O引腳數(shù)的大規(guī)模集成電路封裝的最佳選擇。
[0003]我國(guó)內(nèi)地在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的研究始于20世紀(jì)80年代，但用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的設(shè)備與世界先進(jìn)水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不斷增長(zhǎng)的情況下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)需要開(kāi)發(fā)一種新的、能滿足BGA封裝要求的自動(dòng)化封裝技術(shù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，本發(fā)明的目的是提供一種BGA植珠的可調(diào)結(jié)構(gòu)，包括植株臺(tái)體2、兩根絲桿、四個(gè)滑塊6、固定模塊和鋼網(wǎng)模板，兩根絲桿為第一絲桿4和第二絲桿7，第一絲桿4連接有第一旋鈕5，第二絲桿7連接有第二旋鈕11，第一絲桿4和第二絲桿7分別置有兩個(gè)滑塊6，四個(gè)滑塊6上安裝四個(gè)卡槽10，植株臺(tái)體2兩側(cè)安裝兩個(gè)手柄9，通過(guò)旋轉(zhuǎn)第一旋鈕5能夠調(diào)節(jié)滑塊6的位置，雙絲桿、四個(gè)滑塊6能夠固定正方形和長(zhǎng)方形的BGA芯片。
[0005]在植株臺(tái)體2的一側(cè)安裝存珠槽1，存珠槽I將多余的錫珠存貯起來(lái)，不需要每次植株完都需到出一次錫珠，在植株臺(tái)體2底部安裝支撐柱3，用以支撐整個(gè)植株臺(tái)體的作用。
[0006]所述鋼網(wǎng)模板包括鋼網(wǎng)殼12、鋼網(wǎng)13、倒珠槽14和緊固螺釘8，根據(jù)不同的要求選擇不同的鋼網(wǎng)13安裝于鋼網(wǎng)殼12上，緊固螺釘8將植株臺(tái)體2與鋼網(wǎng)模塊固定，倒珠槽14將多余的錫珠的倒出。
[0007]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0008]1.本發(fā)明設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單；
[0009]2.本裝置植珠臺(tái)和不同植珠鋼網(wǎng)配合使用，可對(duì)應(yīng)尺寸大小不同BGA植球，采用雙絲桿驅(qū)動(dòng)四個(gè)滑塊滑動(dòng)，可以固定于各種正方形和長(zhǎng)方形的BGA芯片，生產(chǎn)率高，適用性廣；
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本發(fā)明的植珠臺(tái)體2結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為本發(fā)明的鋼網(wǎng)模板結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做詳細(xì)描述。
[0013]參照?qǐng)D1，一種BGA植珠的可調(diào)結(jié)構(gòu)，包括植株臺(tái)體2、兩根絲桿、四個(gè)滑塊6、固定模塊和鋼網(wǎng)模板，兩根絲桿為第一絲桿4和第二絲桿7，第一絲桿4連接有第一旋鈕5，第二絲桿7連接有第二旋鈕11，第一絲桿4和第二絲桿7分別置有兩個(gè)滑塊6，四個(gè)滑塊6上安裝四個(gè)卡槽10，植株臺(tái)體2兩側(cè)安裝兩個(gè)手柄9，通過(guò)旋轉(zhuǎn)第一旋鈕5能夠調(diào)節(jié)滑塊6的位置，雙絲桿、四個(gè)滑塊6能夠固定正方形和長(zhǎng)方形的BGA芯片。
[0014]在植株臺(tái)體2的一側(cè)安裝存珠槽1，存珠槽I將多余的錫珠存貯起來(lái)，不需要每次植株完都需到出一次錫珠，在植株臺(tái)體2底部安裝支撐柱3，用以支撐整個(gè)植株臺(tái)體的作用。
[0015]參照?qǐng)D2，所述鋼網(wǎng)模板包括鋼網(wǎng)殼12、鋼網(wǎng)13、倒珠槽14和緊固螺釘8，根據(jù)不同的要求選擇不同的鋼網(wǎng)13安裝于鋼網(wǎng)殼12上，緊固螺釘8將植株臺(tái)體2與鋼網(wǎng)模塊固定，倒珠槽14將多余的錫珠的倒出。
[0016]以上所述，僅是本發(fā)明的實(shí)施例，并非對(duì)本發(fā)明作任何限制，凡是根據(jù)本發(fā)明技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變化，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種BGA植珠的可調(diào)結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括植株臺(tái)體(2)、兩根絲桿、四個(gè)滑塊(6)、固定模塊和鋼網(wǎng)模板，兩根絲桿為第一絲桿(4)和第二絲桿(7)，第一絲桿(4)連接有第一旋鈕(5)，第二絲桿(7)連接有第二旋鈕(11)，第一絲桿(4)和第二絲桿(7)分別置有兩個(gè)滑塊(6)，四個(gè)滑塊(6)上安裝四個(gè)卡槽(10)，植株臺(tái)體(2)兩側(cè)安裝兩個(gè)手柄(9)，通過(guò)旋轉(zhuǎn)第一旋鈕(5)能夠調(diào)節(jié)滑塊(6)的位置，雙絲桿、四個(gè)滑塊(6)能夠固定正方形和長(zhǎng)方形的BGA芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種BGA植珠的可調(diào)結(jié)構(gòu)，其特征在于:在植株臺(tái)體(2)的一側(cè)安裝存珠槽(I )，存珠槽(I)將多余的錫珠存貯起來(lái)，不需要每次植株完都需到出一次錫珠，在植株臺(tái)體(2)底部安裝支撐柱(3)，用以支撐整個(gè)植株臺(tái)體的作用。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種BGA植珠的可調(diào)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述鋼網(wǎng)模板包括鋼網(wǎng)殼(12)、鋼網(wǎng)(13)、倒珠槽(14)和緊固螺釘(8)，根據(jù)不同的要求選擇不同的鋼網(wǎng)(13)安裝于鋼網(wǎng)殼(12)上，緊固螺釘(8)將植株臺(tái)體(2)與鋼網(wǎng)模塊固定，倒珠槽(14)將多余的錫珠的倒出。
【文檔編號(hào)】B23K3/00GK103846522SQ201210494534
【公開(kāi)日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2012年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月28日
【發(fā)明者】許玲華 申請(qǐng)人:西安晶捷電子技術(shù)有限公司