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      用于pcb板鉆孔的鉆頭結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號(hào):2985973閱讀:488來源:國知局
      專利名稱:用于pcb板鉆孔的鉆頭結(jié)構(gòu)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種鉆頭結(jié)構(gòu),尤其涉及一種用于PCB板鉆孔的鉆頭結(jié)構(gòu)。
      背景技術(shù)
      在已有的各種印刷電路板(PCB板)機(jī)械加工上,均會(huì)設(shè)置許多圓孔、導(dǎo)電通孔等孔型結(jié)構(gòu)加工,因此也就涉及到了鉆頭等工具的應(yīng)用,印刷電路板的電子線路鉆孔加工系需要較小直徑的鉆頭予以實(shí)施,才能達(dá)到所要求的高精度、高進(jìn)給速度、良好的孔壁質(zhì)量
      坐寸ο 已有的鉆頭結(jié)構(gòu),如附圖Ia所示,由刀頭I、刀體2、刀柄3等構(gòu)成,其中刀體2整體寬度是一樣的,這種鉆頭在使用時(shí)按照如附圖Ib所示的方法進(jìn)行使用,利用刀頭I的刀尖部分對(duì)板材實(shí)施鉆削孔。但是這種鉆頭存在一種缺陷,即因鉆孔時(shí)刀頭部分寬度大于刀體部分寬度,在刀頭部分進(jìn)入PCB板4內(nèi)部以后,刀體部分往往會(huì)出現(xiàn)左右方向的一定距離的偏移搖擺,從而影響鉆頭的加工精度。
      發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)中鉆頭鉆孔加工精度差的問題,本實(shí)用新型公開了一種用于PCB板鉆孔的鉆頭結(jié)構(gòu),通過對(duì)刀體部分進(jìn)行改進(jìn)顯著提高了鉆孔精度。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型是通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的用于PCB板鉆孔的鉆頭結(jié)構(gòu),包括刀頭、刀體和刀柄,刀頭與刀體首端連接,刀體尾端與刀柄連接,其中刀體尾端的寬度大于刀體首端的寬度,刀體尾端的寬度與刀頭底部覽度相問。通過上述結(jié)構(gòu),在刀頭進(jìn)入常見的多層PCB板鉆孔時(shí),刀體尾端由于具有與刀頭底部相同的寬度,能夠恰好穩(wěn)定的位于鉆孔內(nèi),鉆孔的寬度對(duì)刀體尾端構(gòu)成了穩(wěn)定的限制,使鉆削過程中刀體部分不易偏擺從而提高鉆孔加工精度;另外,由于刀體主要部分并不會(huì)與鉆孔的孔壁接觸,不會(huì)影響孔壁加工質(zhì)量。進(jìn)一步的,在上述基礎(chǔ)上,為了能夠迅速散發(fā)刀頭部分鉆孔所產(chǎn)生的熱量,防止降低到刀頭的使用壽命,防止刀頭鉆孔產(chǎn)生的金屬碎屑堵塞,所述刀頭的刀尖部分設(shè)有多個(gè)螺旋狀切屑排出凹槽。通過這種結(jié)構(gòu),鉆孔所產(chǎn)生的碎屑,通常是鋁基板碎屑、銅基板碎屑等,能夠沿著排出凹槽向刀體部分排出,從而起到了散熱和防止堵塞的效果。通過上述結(jié)構(gòu)改進(jìn),本實(shí)用新型的鉆頭結(jié)構(gòu)能夠有效改善PCB板鉆孔的加工精度,并改善鉆頭的使用壽命。

      圖Ia為已有的鉆頭結(jié)構(gòu)示意圖;圖Ib為已有的鉆頭使用狀態(tài)示意圖;[0013]圖2a為本實(shí)用新型鉆頭結(jié)構(gòu)示意圖;圖2b為本實(shí)用新型鉆頭結(jié)構(gòu)使用狀態(tài)示意圖;圖3為本實(shí)用新型鉆頭結(jié)構(gòu)刀頭改進(jìn)結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實(shí)施方式
      參考圖2a,為本實(shí)用新型的鉆頭結(jié)構(gòu),包括刀頭I、刀體2、刀柄3,其中刀體2的尾端部分22寬度與刀體I底部寬度相同,并且大于刀體2首端部分21的寬度。參考圖2b,顯示了圖2a所示鉆頭結(jié)構(gòu)的使用狀態(tài),由于刀體尾端部分22具有與刀頭I底部相同的寬度,在多層PCB板4鉆孔時(shí)尾端部分22恰好限制在鉆孔內(nèi)不會(huì)發(fā)生偏移或者搖擺。參考圖3,顯示了圖2a所示刀頭的一種改進(jìn)結(jié)構(gòu),在刀頭I的側(cè)邊設(shè)有多個(gè)螺旋狀切屑排出凹槽5,能夠及時(shí)排出鉆孔過程產(chǎn)生的碎屑。
      權(quán)利要求1.用于PCB板鉆孔的鉆頭結(jié)構(gòu),包括刀頭、刀體和刀柄,刀頭與刀體首端連接,刀體尾端與刀柄連接,其特征在于刀體尾端的寬度大于刀體首端的寬度,刀體尾端的寬度與刀頭底部寬度相同。
      2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于PCB板鉆孔的鉆頭結(jié)構(gòu),其特征在于所述刀頭的刀尖部分設(shè)有多個(gè)螺旋狀切屑排出凹槽。
      專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于PCB板鉆孔的鉆頭結(jié)構(gòu),包括刀頭、刀體和刀柄,刀頭與刀體首端連接,刀體尾端與刀柄連接,其中刀體尾端的寬度大于刀體首端的寬度,刀體尾端的寬度與刀頭底部寬度相同。本實(shí)用新型公開的鉆頭結(jié)構(gòu)有效改善了傳統(tǒng)的鉆頭在PCB板鉆孔過程中由于產(chǎn)生摩擦導(dǎo)致的熱量積聚情況,也避免了由于傳統(tǒng)的刀體寬度一致導(dǎo)致的鉆孔過程中偏移量較大鉆孔質(zhì)量差的情況,能夠有效改善鉆頭的使用壽命和鉆削孔徑精度。
      文檔編號(hào)B23B51/00GK202639429SQ20122029117
      公開日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2012年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月20日
      發(fā)明者董曉俊 申請(qǐng)人:艾威爾電路(深圳)有限公司
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