專利名稱：一種用于波峰焊焊接的載具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于PCb線路板波峰焊焊接用的載具。
背景技術(shù)：
近年來，隨著產(chǎn)品設(shè)計(jì)的小型化和輕型化，pcb線路板上的貼片元件用得越來越多，但是對于通訊類產(chǎn)品，經(jīng)常會(huì)使用到大電解電容，大量連接器和各種接口，而這些元件卻因材料成本及焊接強(qiáng)度不夠，仍然需要使用插孔元件，因此對于通訊類產(chǎn)品的生產(chǎn)制造，波峰焊工藝仍然擔(dān)任著極其重要的環(huán)節(jié)。波峰焊是指將熔化的焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，亦可 通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬桑诡A(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊流程將元件插入相應(yīng)的元件孔中一預(yù)涂助焊劑一預(yù)烘一波峰焊一檢查。但是對于波峰焊，卻有一個(gè)主要工藝問題長期困擾著技術(shù)人員，就是密引腳連錫問題。而引起連錫的主要問題有2個(gè)，(I)引腳間距，(2)引腳出板長度，根據(jù)我們長期分析和實(shí)驗(yàn)，我們發(fā)現(xiàn)當(dāng)引腳間距< 2_時(shí)，連錫現(xiàn)象嚴(yán)重，對于引腳出板長度，當(dāng)出板長度>
0.7_時(shí)，連錫現(xiàn)象大大增加。而我們現(xiàn)在應(yīng)對的做法是建議客戶設(shè)計(jì)拖錫焊盤在PCB板上來改善密引腳間距短而造成的連錫問題，但是由于設(shè)計(jì)拖錫焊盤會(huì)占用PCB上有限空間，而縮短元件間距造成其他焊接問題或者改變PCB板外形而影響機(jī)構(gòu)件組裝，這些都是客戶不愿意的。而對于控制引腳出板長度做法會(huì)大大增加人力成本，而使產(chǎn)能下降，而且還無法精準(zhǔn)控制剪腳長度。所以現(xiàn)在已知技術(shù)的改善效果不太明顯。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的是提供一種用于波峰焊焊接的載具，用來解決通信領(lǐng)域pcb產(chǎn)品在過波峰焊后引腳連錫而造成電路短路的問題缺陷。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種用于波峰焊焊接的載具，包括若干個(gè)插孔元件引腳的焊盤，其特征在于，在距離焊盤邊緣2. 3mm的位置設(shè)置拖錫條。進(jìn)一步的，所述拖錫條為銅條，直徑為2mm，長度為插孔元件的第一個(gè)引腳的焊盤邊緣到末個(gè)引腳的焊盤邊緣距離加上1mm，該Imm等分到所述拖錫條的兩端。進(jìn)一步的，所述拖錫條設(shè)計(jì)成U型，U型凹槽方向與載具進(jìn)波峰的方向相反。原理波峰焊接中形成連錫現(xiàn)象的本質(zhì)在當(dāng)PCB退出波峰時(shí)所形成的剝離區(qū)的薄層釬料內(nèi)部存在著壓力差。在忽略釬料流動(dòng)特性影響因素情況下，可以認(rèn)為左右這種壓力差的存在和大小的則是熔融釬料的表面張力，以及在波峰剝離薄層區(qū)的最后剝離線上所存在的那些微小的曲率半徑的線段，波峰焊接中PCB與液態(tài)釬料剝離過程中所形成的剝離薄層區(qū)，是形成橋連現(xiàn)象的作用區(qū)域，也就是說所有橋連都是在此區(qū)形成內(nèi)形成的。有研究表明相鄰導(dǎo)線之間間距增大，附加內(nèi)壓降低，因此不易形成“連錫”的條件。相反相鄰導(dǎo)線之間的間距變窄，跨接在剝離線相鄰二導(dǎo)體之間的熔融釬料內(nèi)壓負(fù)得更大，從而導(dǎo)致與相鄰區(qū)域(焊盤或?qū)Ь€)熔融釬料之間的內(nèi)壓差增大，相鄰區(qū)域(焊盤或?qū)Ь€)的熔融釬料都流向跨接區(qū)，造成釬料在跨接區(qū)集聚而形成“連錫”。而由于元件的相鄰導(dǎo)線(引腳)的間距是我們無法改變的，而且縮短引腳出板長度的改善效果不顯著性，所以我們從波峰焊載具上進(jìn)行研究和改進(jìn)。圖I為傳統(tǒng)的波峰焊載具示意圖，在擋墻以內(nèi)的區(qū)域?yàn)椴ǚ搴负附訁^(qū)域，即為插孔元件的引腳出板區(qū)域，而其他區(qū)域(非焊接區(qū)域)由載具覆蓋以防止錫波接觸到。當(dāng)使用波峰焊載具通過錫爐時(shí)，在載具擋墻之內(nèi)的區(qū)域，由于溫度過高，熔融釬料氧化加劇，液態(tài)釬料表面為一層氧化膜所包裹，其綜合效果相當(dāng)于表面張力增大、熔融釬料漫流性變差，此 時(shí)薄層中的多余釬料不容易被拉回波峰容易形成“連錫”。該分析可以一下公式計(jì)算得知公式為f= 4 98. I — 0. 045T U=UOef -表面張力；T——絕對溫度；U——粘度；u 0——室溫下的粘度；e -活化能量。在器件過波峰時(shí)，經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象。在生產(chǎn)中為避免這種缺陷，本實(shí)用新型在器件的的尾部方位(夾具上)加拖錫條作為虛擬焊盤，來牽引熔錫，避免連錫現(xiàn)象。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是應(yīng)用本實(shí)用新型波峰焊載具，使密間距插孔元件在波峰焊后的的“連錫”缺陷大大減少，接近消失，“連錫”缺陷比例從原先的50%下降到現(xiàn)在的5%。節(jié)省了修板的人力和物力，最終節(jié)省了大量的財(cái)力。
以下結(jié)合附圖
及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述圖I為傳統(tǒng)的波峰焊載具示意圖；圖2為本實(shí)用新型波峰焊載具拖錫條的位置示意圖；其中1、擋墻，2、焊接窗口區(qū)域，3、焊盤，4、拖錫條，5、載具進(jìn)波峰焊的方向，31、第一個(gè)引腳的焊盤，32、末個(gè)引腳的焊盤。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例以下結(jié)合具體實(shí)施例對上述方案做進(jìn)一步說明。應(yīng)理解，這些實(shí)施例是用于說明本實(shí)用新型而不限于限制本實(shí)用新型的范圍。實(shí)施例中采用的實(shí)施條件可以根據(jù)具體工程的條件做進(jìn)一步調(diào)整，未注明的實(shí)施條件通常為常規(guī)實(shí)驗(yàn)中的條件。如圖2所示，一種用于波峰焊焊接的載具，包括若干個(gè)插孔元件引腳的焊盤3，，在距離焊盤3邊緣2. 3mm的位置設(shè)置拖錫條4。[0029]本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例中，所述拖錫條4為銅條，直徑為2_，長度為插孔元件的第一個(gè)引腳的焊盤31邊緣到末個(gè)引腳的焊盤32邊緣距離加上1mm，該Imm等分到所述拖錫條的兩端。本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例中，所述拖錫條4設(shè)計(jì)成U型，U型凹槽方向與載具進(jìn)波峰焊的方向5相反。以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下本實(shí)用新型還會(huì) 有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于波峰焊焊接的載具，包括若干個(gè)插孔元件引腳的焊盤，其特征在于，在距離焊盤邊緣2. 3mm的位置設(shè)置拖錫條。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于波峰焊焊接的載具，其特征在于，所述拖錫條為銅條，直徑為2mm，長度為插孔元件的第一個(gè)引腳的焊盤邊緣到末個(gè)引腳的焊盤邊緣距離加上1mm，該Imm等分到所述拖錫條的兩端。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于波峰焊焊接的載具，其特征在于，所述拖錫條設(shè)計(jì)成U型，U型凹槽方向與載具進(jìn)波峰的方向相反。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于波峰焊焊接的載具，包括若干個(gè)插孔元件引腳的焊盤，其特征在于，在距離焊盤邊緣2.3mm的位置設(shè)置拖錫條。所述拖錫條為銅條，直徑為2mm，長度為插孔元件的第一個(gè)引腳的焊盤邊緣到末個(gè)引腳的焊盤邊緣距離加上1mm，該1mm等分到所述拖錫條的兩端。應(yīng)用本實(shí)用新型波峰焊載具，使密間距插孔元件在波峰焊后的的“連錫”缺陷大大減少，接近消失，“連錫”缺陷比例從原先的50%下降到現(xiàn)在的5%。節(jié)省了修板的人力和物力，最終節(jié)省了大量的財(cái)力。
文檔編號B23K3/08GK202780161SQ20122037022
公開日2013年3月13日 申請日期2012年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月30日
發(fā)明者余小華 申請人:佰電科技(蘇州)有限公司