專利名稱：小尺寸fpc與pcb貼裝回流焊接系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種FPC與PCB進(jìn)行高精度表面貼裝工藝系統(tǒng)，特別涉及小尺寸FPC與PCB貼裝回流焊接系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
在FPC (Flexible Printed Circuit的簡(jiǎn)稱,又稱軟性線路板、柔性印刷電路板，撓性線路板)與PCB (印刷電路板)焊接技術(shù)中，其焊接方式主要以人工手動(dòng)對(duì)位焊接和HOTBAR熱壓焊接兩種方式。針對(duì)大批量貼裝精度要求高的產(chǎn)品，人工手動(dòng)對(duì)位焊接效率低，人力需求大，不但增加了企業(yè)用工人數(shù)，而且增加企業(yè)用工成本。另外HOT BAR熱壓焊接雖比人工焊接效率相對(duì)要高，但受設(shè)備數(shù)量、工時(shí)、定位方式等限制。相比之下回流焊接的效率要比人工手動(dòng)對(duì)位焊接和HOT BAR熱壓焊接高達(dá)2-3倍，并且該焊接在進(jìn)行生產(chǎn)線制作調(diào)整過(guò)程中較為靈活，受限程度小，生產(chǎn)效率高。但因回流焊接前小尺寸的FPC為柔性材質(zhì)，表面貼裝時(shí)易出現(xiàn)錯(cuò)位現(xiàn)象，并無(wú)法測(cè)試電性能是否良好，因此，需要一種高效的、穩(wěn)定的、實(shí)用性強(qiáng)的小尺寸FPC與PCB貼裝回流焊接及測(cè)試工藝。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種小尺寸FPC與PCB貼裝回流焊接系統(tǒng)，該系統(tǒng)通過(guò)全自動(dòng)錫膏印刷后，利用高精度定位治具將FPC與PCB進(jìn)行表面貼裝后進(jìn)行無(wú)鉛化常溫托盤(pán)回流焊接。該工藝生產(chǎn)效率高，用工成本低，并且不受設(shè)備占用限制。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)小尺寸FPC與PCB貼裝回流焊接系統(tǒng)，包括定位裝置、小尺寸FPC、PCB，在定位裝置上PCB通過(guò)印刷錫膏與小尺寸FPC貼裝在一起。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是1)采用全自動(dòng)錫膏印刷替代人工印刷，采用高精度定位治具替代人眼識(shí)別手工定位，增加其生產(chǎn)效率；2)不受設(shè)備應(yīng)用限制，生產(chǎn)過(guò)程靈活，和人工焊接及HOT BAR熱壓機(jī)焊接相比量產(chǎn)能力大，不需要反復(fù)對(duì)其設(shè)備及定位方式進(jìn)行調(diào)整。3)測(cè)試方法上，基于51單片機(jī)測(cè)試系統(tǒng)，通過(guò)軟件控制I/O 口高低電平之間的切換，通過(guò)LED反映出電路之間是否存在短斷路問(wèn)題。

圖1是小尺寸FPC與PCB貼裝回流焊接系統(tǒng)的分解圖。圖2是小尺寸FPC與PCB貼裝回流焊接系統(tǒng)在定位裝置上的回流焊接定位結(jié)構(gòu)圖。圖中1-PCB 2-FPC 3-錫膏4-定位裝置具體實(shí)施方式
[0011]
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)描述。見(jiàn)圖1、圖2，小尺寸FPC與PCB貼裝回流焊接系統(tǒng)，在PCBl上印刷錫膏3，將小尺寸FPC2與PCBl貼裝在一起；通過(guò)定位裝置4將小尺寸FPC與PCB精確定位，在定位裝置4上通過(guò)無(wú)鉛化回流焊接的方式完成小尺寸FPC2與PCBl的焊接。小尺寸FPC與PCB貼裝回流焊接及測(cè)試工藝首先完成PCB全自動(dòng)錫膏印刷，再進(jìn)行小尺寸FPC與PCB之間的表面貼裝，根據(jù)實(shí)際需求結(jié)構(gòu)進(jìn)行制作高精度對(duì)位裝置，以實(shí)現(xiàn)小尺寸FPC與PCB對(duì)位精確。對(duì)回流焊溫度曲線進(jìn)行調(diào)整，針對(duì)錫膏溫度要求和托盤(pán)的散熱特征對(duì)溫度曲線進(jìn)行調(diào)試，當(dāng)回流焊接結(jié)束以后，對(duì)其進(jìn)行電性能測(cè)試。其中51單片機(jī)測(cè)試系統(tǒng)要根據(jù)實(shí)際測(cè)試產(chǎn)品進(jìn)行I/O編程，使其在相鄰測(cè)試點(diǎn)上進(jìn)行高低電平切換，驅(qū)動(dòng)LED進(jìn)行O、I運(yùn)算，及時(shí)準(zhǔn)確判定相鄰電極之間是否存在短路，單個(gè)電極之間是否存在斷路的問(wèn)題。
權(quán)利要求1.小尺寸FPC與PCB貼裝回流焊接系統(tǒng)，其特征在于，包括定位裝置、小尺寸FPC、PCB， 在定位裝置上PCB通過(guò)印刷錫膏與小尺寸FPC貼裝在一起。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種小尺寸FPC與PCB貼裝回流焊接系統(tǒng)，其特征在于，包括定位裝置、小尺寸FPC、PCB，在定位裝置上PCB通過(guò)印刷錫膏與小尺寸FPC貼裝在一起。本實(shí)用新型的有益效果是采用全自動(dòng)錫膏印刷替代人工印刷，采用高精度定位治具替代人眼識(shí)別手工定位，增加其生產(chǎn)效率，定位精確。
文檔編號(hào)B23K3/00GK202877674SQ20122043445
公開(kāi)日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2012年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月29日
發(fā)明者劉艷清, 任健, 魏成巍, 董菲, 李立華, 劉冰, 王磊 申請(qǐng)人:亞世光電股份有限公司