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      一種激光機上料擋板的制作方法

      文檔序號:2997855閱讀:528來源:國知局
      專利名稱:一種激光機上料擋板的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及一種太陽能電池芯片激光機,具體為一種用于太陽能電池芯片激光機的上料擋板。
      背景技術(shù)
      現(xiàn)有的技術(shù)中,太陽能電池芯片激光機一般采用長方形上料擋板,并使用垂直上升、下降的氣缸,在實際生產(chǎn)中傳動線滾輪帶動太陽能電池芯片上料時,一方面當(dāng)太陽能電池芯片頂住長方形上料擋板過緊時,易導(dǎo)致氣缸無法下降,影響設(shè)備的正常運行;另一方面,當(dāng)太陽能電池芯片上料時,運動中的太陽能電池芯片撞擊長方形上料擋板并停止運動,運動的突然停止,使芯片的部分動能以芯片抖動的形式消耗掉,而芯片的抖動易造成芯片在上料點的位置擦傷氣浮板,且由于摩擦力的作用,當(dāng)上料擋板下降會帶動芯片下降,導(dǎo)致芯片與氣浮板德碰。因此,上料擋板氣缸卡死和被加工板式產(chǎn)品與氣浮板德碰對芯片的良率以及氣浮板的使用壽命產(chǎn)生負面影響。
      發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種能防止芯片與氣浮板磕碰,防止上料擋板氣缸卡死,從而保護氣浮板,提高芯片良率的新型激光機上料擋板。本實用新型的技術(shù)方案是一種激光機上料擋板,包括擋板本體,其特征在于所述擋板本體為楔形結(jié)構(gòu),擋板本體上端有一斜面。所述擋板本體為橡膠制成。所述擋板本體斜面與垂直面的夾角為15° 25°。本實用新型具有以下優(yōu)點1、將太陽能電池芯片激光機上料擋板由“長方形”改為“楔形”,一方面可以使楔形上料擋板阻擋住芯片后要下降時能順利下降;一方面楔形上料擋板下降時可以保證不帶動芯片,起到提高芯片良率和保護氣浮板的作用;2、原來長方形太陽能電池芯片激光機上料擋板的橡膠塊改成具有15° 25°斜度的楔形上料擋板的橡膠塊。一方面,由于上料擋板是楔形的,當(dāng)氣缸下降時楔形上料擋板將與芯片脫離,避免了因摩擦力過大而導(dǎo)致氣缸卡死的情況,同時也避免了氣缸的下降帶動芯片與氣浮板德碰對芯片和氣浮板造成負面影響;另一方面,芯片撞擊楔形上料擋板時,楔形上料擋板給芯片一個豎直向上的力,把芯片向上抬起,可以防止芯片向下抖動,擦傷氣浮板。

      附圖1為本實用新型所述新型激光機上料擋板的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖2為本實用新型所述新型激光機上料擋板的左視圖。圖中1-擋板本體,2-斜面。
      具體實施方式
      下面結(jié)合實施例對本實用新型做進一步說明在本實施例中,如圖1所示,一種激光機上料擋板,包括擋板本體I,擋板本體I為橡膠制成的楔形結(jié)構(gòu),擋板本體I上端有一斜面2,斜面2與垂直面的夾角a為15° 25。,在本實用新型中,斜面2與垂直面的夾角a為15°。將上料擋板設(shè)計成具有一定斜度的楔形,保證了芯片足夠的下降空間,當(dāng)上料擋板下降時,可以避免帶動芯片向下壓,造成芯片在上料點的位置擦傷氣浮板;且不會因芯片與上料擋塊擠壓過緊而導(dǎo)致氣缸卡死。本實用新型的具體激光機上料擋板的工作原理如下當(dāng)太陽能電池芯片上料時,運動中的太陽能電池芯片撞擊上料擋板,上料擋板本體I給芯片一個豎直向上的力,把芯片向上抬起,可以防止芯片向下抖動,擦傷氣浮板,從而解決了氣浮板的使用壽命相對低下的難題;當(dāng)芯片到位后,由于上料擋板是具有一定斜度的楔形橡膠塊,因而具有足夠的下降空間,上料擋板下降時,可以避免帶動芯片向下壓,造成芯片在上料點的位置擦傷氣浮板;且不會因芯片與上料擋塊擠壓過緊而導(dǎo)致氣缸卡死。
      權(quán)利要求1.一種激光機上料擋板,包括擋板本體,其特征在于所述擋板本體為楔形結(jié)構(gòu),擋板本體上端有一斜面。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光機上料擋板,其特征在于所述擋板本體為橡膠制成。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光機上料擋板,其特征在于所述擋板本體斜面與垂直面的夾角為15° 25°。
      專利摘要本實用新型公開了一種激光機上料擋板,包括擋板本體,其特征在于所述擋板本體為楔形結(jié)構(gòu),擋板本體上端有一斜面,擋板本體為橡膠制成,擋板本體斜面與垂直面的夾角為15°~25°。本實用新型提供的太陽能電池芯片激光機上料擋板將原來長方形太陽能電池芯片激光機上料擋板的橡膠塊改成具有15°~25°斜度的楔形上料擋板的橡膠塊,從而避免了因摩擦力過大而導(dǎo)致氣缸卡死的情況,同時也避免了氣缸的下降帶動芯片與氣浮板磕碰對芯片和氣浮板造成負面影響。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理、能有效保護氣浮板,提高太陽能電池芯片良率等特點。
      文檔編號B23K26/42GK202861629SQ201220514429
      公開日2013年4月10日 申請日期2012年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月9日
      發(fā)明者蘇景紅, 張明月, 謝昀, 余炳潘, 陳乃良 申請人:廣東漢能光伏有限公司
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