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      一種整體式多孔加工鍍銀電極的制作方法

      文檔序號:3012007閱讀:349來源:國知局
      專利名稱:一種整體式多孔加工鍍銀電極的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及一種整體式多孔加工鍍銀電極,屬于電火花加工技術(shù)領(lǐng)域。
      背景技術(shù)
      多孔零件越來越多,一般情況零件熱處理后呈硬脆性,且對加工應(yīng)力敏感,若采用銑削加工多孔零件,容易掉渣、開裂,且影響材料性能,較好的加工方法是電火花腐蝕加工多孔零件,常規(guī)的加工方法為:采用純銅電極,對多孔逐一進(jìn)行電火花加工,但該加工方法存在的問題如下:(I)多孔須分多次加工,加工效率低,且相對位置會存在偏差;(2)電極較易腐蝕,須經(jīng)常更換,加工效率低,電極材料損耗多;(3)因加工中電極不斷腐蝕,多孔孔徑尺寸會不一致。同時電火花用電極材料,比較常用的為純銅電極或石墨電極,石墨電極的腐蝕損耗略小于純銅電極,但可加工性略差,采用石墨電極取代純銅電極,無明顯優(yōu)勢;采用銀銅合金或其他貴金屬合金,可較大程度上減小腐蝕損耗,但材料成本大大增加。
      發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種整體式多孔加工鍍銀電極,既保證孔徑的一致性,提高加工效率及加工質(zhì)量,同時能節(jié)約成本。本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:一種整體式多孔加工鍍銀電極,它包括一次裝夾加工成形的電極主體,電極主體由安裝柄、位于安裝柄端部的基準(zhǔn)圓臺以及位于基準(zhǔn)圓臺上的多個鍍銀電極單元組成,基準(zhǔn)圓臺一側(cè)靠近邊緣的位置上設(shè)置有找正偏臺階。所述的鍍銀電極單元在基準(zhǔn)圓臺的分布與待加工零件上的多孔分布相同。本實用新型的有益效果在于:通過采用整體式電極設(shè)計,零件上孔的位置度、孔徑的一致性得到了保證,加工效率也大大提高,同時采用通鍍銀處理的電極,較大的提高了電極的耐腐蝕性及使用壽命,降低了成本,并且減少了反復(fù)更換電極的裝夾時間,提高了加工效率。

      圖1為待加工零件的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本實用新型的主視圖;圖3為本實用新型的仰視圖。其中,1-安裝柄,2-基準(zhǔn)圓臺,3-鍍銀電極單元,4-找正偏臺階。
      具體實施方式
      以下結(jié)合附圖進(jìn)一步描述本實用新型的技術(shù)方案,但要求保護(hù)的范圍并不局限于所述。[0013]如圖1,現(xiàn)需對零件端面4-Φ 1.7沉孔Φ 3.3孔進(jìn)行加工,如圖2、圖3,一種整體式多孔加工鍍銀電極,它包括一次裝夾加工成形的電極主體,電極主體由安裝柄1、位于安裝柄I端部的基準(zhǔn)圓臺2以及位于基準(zhǔn)圓臺2上的四個鍍銀電極單元3組成,基準(zhǔn)圓臺2 —側(cè)靠近邊緣的位置上設(shè)置有找正偏臺階4。所述的鍍銀電極單元3在基準(zhǔn)圓臺2的分布與待加工零件上的多孔分布相同,四個鍍銀電極單元3采用數(shù)控機床一次裝夾加工成形,相對位置度可保證在Φ0.015內(nèi),在電火花加工孔時,四個鍍銀電極單元3具有相同的損耗,保證零件上孔大小的一致性。鍍銀電極單元3表面采用鍍銀處理,可很好的解決問題,鍍銀層本身具有比銅更好的導(dǎo)電性,同時銀的化學(xué)穩(wěn)定性要高于銅,在電火花加工中的腐蝕損耗可大大降低,鍍銀電極單元3表面鍍銀層厚度約0.02_,在加工一定數(shù)量零件,鍍銀層損耗后,可再次進(jìn)行鍍覆處理,電極可重復(fù)使用。在安裝柄I上設(shè)置基準(zhǔn)圓臺2,與四個鍍銀電極單元3 —次裝夾加工成形,四個鍍銀電極單元3相對基準(zhǔn)圓臺2,位置度可保證在Φ0.015內(nèi),找正基準(zhǔn)圓中心即可找正四個鍍銀電極單元3的中心,在加工工件前,可通過打表的方式,校正電極中心與工件中心一致。在加工零件中途須更換電極時,除了要找正基準(zhǔn)圓臺2的中心外,還可通過找正偏臺階4,使新更換的四個鍍銀電極單元3與工件上已加工孔的位置對應(yīng)關(guān)系,避免了零件報廢。采用本實用新型前后的加工性能對比見表I。表I前后 性能對比
      權(quán)利要求1.一種整體式多孔加工鍍銀電極,其特征在于:它包括一次裝夾加工成形的電極主體,電極主體由安裝柄(I)、位于安裝柄(I)端部的基準(zhǔn)圓臺(2)以及位于基準(zhǔn)圓臺(2)上的多個鍍銀電極單元(3)組成,基準(zhǔn)圓臺(2)—側(cè)靠近邊緣的位置上設(shè)置有找正偏臺階(4)。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整體式多孔加工鍍銀電極,其特征在于:所述的鍍銀電極單元(3)在基準(zhǔn)圓臺(2)的分布與待加工零件上的多孔分布相同。
      專利摘要本實用新型公開了一種整體式多孔加工鍍銀電極,它包括一次裝夾加工成形的電極主體,電極主體由安裝柄、位于安裝柄端部的基準(zhǔn)圓臺以及位于基準(zhǔn)圓臺上的多個鍍銀電極單元組成,基準(zhǔn)圓臺一側(cè)靠近邊緣的位置上設(shè)置有找正偏臺階。本實用新型的有益效果是通過采用整體式電極設(shè)計,零件上孔的位置度、孔徑的一致性得到了保證,加工效率也大大提高,同時采用通鍍銀處理的電極,較大的提高了電極的耐腐蝕性及使用壽命,降低了成本,并且減少了反復(fù)更換電極的裝夾時間,提高了加工效率。
      文檔編號B23H1/04GK202963683SQ20122057758
      公開日2013年6月5日 申請日期2012年11月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月5日
      發(fā)明者張錦, 龐澤宏 申請人:貴州航天林泉電機有限公司
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