專(zhuān)利名稱(chēng)：鉆孔機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種鉆孔機(jī)，尤其涉及一種具有Z軸氣浮套結(jié)構(gòu)的PCB鉆孔機(jī)。
背景技術(shù)：
在氣浮套限定的范圍內(nèi)，Z軸氣浮套結(jié)構(gòu)PCB(printed circuit board ,柔性印刷電路板)鉆孔機(jī)在高速電機(jī)的驅(qū)動(dòng)下通過(guò)上下運(yùn)動(dòng)來(lái)完成鉆孔這一動(dòng)作。圖1所示為現(xiàn)有Z軸氣浮套結(jié)構(gòu)PCB鉆孔機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖，其中主軸組件2’(由主軸21’和氣浮套22’構(gòu)成)和電機(jī)組件I’(由電機(jī)11’及電機(jī)驅(qū)動(dòng)板12’構(gòu)成)之間通過(guò)連接組件3’(由連接件31’、32’和鋼絲33’構(gòu)成)連接。因主軸組件2’和電機(jī)組件I’初始安裝位置以及相互運(yùn)動(dòng)軌跡之間具有偏差，同時(shí)為保證主軸21’上下位置的可靠性，所以連接組件3’必須具有軸向剛性強(qiáng)、徑向具有一定柔性的特性。主軸組件2’和電機(jī)組件I’的安裝位置以及相互運(yùn)動(dòng)軌跡之間的偏差越大，所述連接組件3’對(duì)柔性的要求就越高。由于所述主軸組件2’和電機(jī)組件I’對(duì)連接組件3’的壽命影響很大，因此為了提高穩(wěn)定性、延長(zhǎng)所述連接組件3’的壽命，必須使得所述主軸組件2’和所述電機(jī)組件I’具有一定的加工精度和裝配精度。但是，加工精度、裝配精度越高，生產(chǎn)所述Z軸氣浮套結(jié)構(gòu)PCB鉆孔機(jī)的成本就越高、生產(chǎn)效率就越低。鑒于上述問(wèn)題，有必要提供一種能夠自動(dòng)消除主軸組件和電機(jī)組件之間的安裝位置偏差從而降低對(duì)所述主軸組件、電機(jī)組件的加工精度、裝配精度要求的鉆孔機(jī)，以解決上述問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種鉆孔機(jī)，該鉆孔機(jī)能夠自動(dòng)消除主軸組件和電機(jī)組件之間的安裝位置偏差從而降低對(duì)所述主軸組件、電機(jī)組件的加工精度、裝配精度要求。為解決上述技術(shù)問(wèn)題 ，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的一種鉆孔機(jī)，用于對(duì)PCB板進(jìn)行鉆孔，包括電機(jī)組件、主軸組件以及用來(lái)連接所述電機(jī)組件和所述主軸組件的共軸度自適應(yīng)連接裝置，所述共軸度自適應(yīng)連接裝置包括連接組件以及與所述連接組件相連接的共軸度自適應(yīng)裝置，所述共軸度自適應(yīng)裝置包括相互接觸的凸面墊圈和凹面墊圈。進(jìn)一步地，所述共軸度自適應(yīng)裝置位于所述電機(jī)組件和所述連接組件之間。進(jìn)一步地，所述凸面墊圈與所述電機(jī)組件相連接，所述凹面墊圈與所述連接組件相連接。進(jìn)一步地，所述凸面墊圈與所述連接組件相連接，所述凹面墊圈與所述電機(jī)組件相連接。進(jìn)一步地，所述共軸度自適應(yīng)裝置位于所述主軸組件和所述連接組件之間。進(jìn)一步地，所述凸面墊圈與所述主軸組件相連接，所述凹面墊圈與所述連接組件相連接。進(jìn)一步地，所述凸面墊圈與所述連接組件相連接，所述凹面墊圈與所述主軸組件相連接。進(jìn)一步地,所述凸面墊圈的凸面為球面,所述凹面墊圈的凹面為球面或者錐面。進(jìn)一步地，所述連接組件包括第一連接件、第二連接件以及用來(lái)連接所述第一連接件和所述第二連接件的第三連接件，所述第三連接件為鋼絲。本實(shí)用新型的有益效果是相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型所述鉆孔機(jī)由于設(shè)置有共軸度自適應(yīng)裝置，所述共軸度自適應(yīng)裝置具有相互接觸的凸面墊圈和凹面墊圈，通過(guò)所述凸面墊圈和所述凹面墊圈之間的相對(duì)移動(dòng)消除所述主軸組件和電機(jī)組件的安裝位置偏差，降低了對(duì)所述主軸組件、電機(jī)組件的加工精度、裝配精度的要求，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。

圖1為現(xiàn)有Z軸氣浮套結(jié)構(gòu)的PCB鉆孔機(jī)示意圖。圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的鉆孔機(jī)示意圖。圖3為圖2所示鉆孔機(jī)的共軸度自適應(yīng)裝置的剖視圖。圖4為圖2所示鉆孔機(jī)的共軸度自適應(yīng)裝置的凸面墊圈與凹面墊圈分開(kāi)時(shí)的剖視圖。圖5為圖2所示鉆孔機(jī)的共軸度自適應(yīng)裝置的凸面墊圈的第一平面和凹面墊圈的第二平面具有一定夾角的剖視圖。圖6為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的鉆孔機(jī)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。請(qǐng)參閱圖2所示，本實(shí)用新型第一實(shí)施例的鉆孔機(jī)100具有Z軸氣浮套結(jié)構(gòu)，用來(lái)對(duì)PCB板進(jìn)行鉆孔。所述鉆孔機(jī)100包括電機(jī)組件10、主軸組件20以及用來(lái)連接所述電機(jī)組件10和所述主軸組件20的共軸度自適應(yīng)連接裝置30。請(qǐng)參閱圖2并結(jié)合圖4所示,所述電機(jī)組件10包括電機(jī)11以及將所述電機(jī)11的動(dòng)力傳遞出來(lái)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)板12。所述主軸組件20包括主軸21以及用來(lái)限制所述主軸21運(yùn)動(dòng)范圍的氣浮套22。所述共軸度自適應(yīng)連接裝置30包括連接組件31以及與所述連接組件31相連接的共軸度自適應(yīng)裝置32。所述連接組件31包括第一連接件311、第二連接件312以及用來(lái)連接所述第一連接件311、第二連接件312的第三連接件313。在本實(shí)施例中，所述第三連接件313為鋼絲，所述鋼絲在軸向上具有剛性，在徑向上具有一定的柔性。所述共軸度自適應(yīng)裝置32包括凸面墊圈33和凹面墊圈34。所述凸面墊圈33包括第一平面331、向外凸起的凸面332以及穿過(guò)所述第一平面331和所述凸面332的第一軸孔333。所述凹面墊圈34包括第二平面341、向內(nèi)凹陷的凹面342以及穿過(guò)所述第二平面341和所述凹面342的第二軸孔343。所述凸面墊圈33的凸出部分置入所述凹面墊圈34的凹陷部分以便使得所述凸面墊圈33的凸面332與所述凹面墊圈34的凹面342緊密接觸。在具體應(yīng)用中，所述凸面墊圈33的凸面332為球面,所述凹面墊圈34的凹面342為球面或者錐面。當(dāng)所述凸面墊圈33的凸面332為球面,所述凹面墊圈34的凹面342為錐面時(shí),所述凸面332和所述凹面342之間為線(xiàn)接觸，所述凸面332和所述凹面342之間的接觸摩擦力很小；當(dāng)所述凸面墊圈33的凸面332為球面,所述凹面墊圈34的凹面342為球面時(shí),所述凸面332和所述凹面342之間為面接觸，由于所述凸面墊圈33、所述凹面墊圈34分別設(shè)置了第一軸孔333、第二軸孔343，從而使得所述凸面墊圈33的凸面332和所述凹面墊圈34的凹面342之間的接觸面積變小,進(jìn)而導(dǎo)致所述凸面墊圈33的凸面332和所述凹面墊圈34的凹面342之間的接觸摩擦力變小。當(dāng)裝配本實(shí)用新型所述鉆孔機(jī)100時(shí)，所述連接組件31的第二連接件312與所述主軸組件20的主軸21相連接，所述第一連接件311與所述凹面墊圈34連接形成一個(gè)整體，所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)板12與所述凸面墊圈33連接形成一個(gè)整體。根據(jù)所述連接組件31、電機(jī)組件10的位置精度，所述共軸度自適應(yīng)裝置32能夠通過(guò)所述凸面墊圈33的凸面332和所述凹面墊圈34的凹面342之間的相對(duì)移動(dòng)找到使得所述第三連接件313彎曲最小的位置，使得所述凸面墊圈33的第一平面331和所述凹面墊圈34的第二平面341形成一個(gè)α角，從而通過(guò)α角來(lái)消除所述主軸組件20和所述電機(jī)組件10的安裝位置偏差。當(dāng)所述主軸組件20和所述電機(jī)組件10的安裝位置偏差為零時(shí)，所述α角為零即所述第一平面331平行于所述第二平面341 (如圖3所示)；當(dāng)所述主軸組件20和所述電機(jī)組件10的安裝位置偏差不為零時(shí)，所述α角不為零(如圖5所示)。在本實(shí)施例中，所述凸面墊圈33與所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)板12相連接，所述凹面墊圈34與所述第一連接件311相連接，但是在其它實(shí)施例中，所述凸面墊圈33亦可以與所述第一連接件311相連接，所述凹面墊圈34亦可以與所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)板12相連接。請(qǐng)參閱圖6所示，本實(shí)用新型的第二實(shí)施例鉆孔機(jī)200的結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例中的鉆孔機(jī)100大體相同，相同部分的結(jié)構(gòu)在此就不做重復(fù)描述，主要差異在于第二實(shí)施例鉆孔機(jī)200的連接組件231與電機(jī)組件210相連接，共軸度自適應(yīng)裝置232與主軸組件220相連接。在本實(shí)施例中，所述共軸度自適應(yīng)裝置232的凸面墊圈233與所述連接組件231相連接，所述凹面墊圈234與所述主軸組件220相連接，但是在其它實(shí)施例中，所述共軸度自適應(yīng)裝置232的凸面墊圈23 3可以與所述主軸組件220相連接，所述凹面墊圈234與所述連接組件231相連接。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型所述鉆孔機(jī)100由于設(shè)置有共軸度自適應(yīng)裝置32，所述共軸度自適應(yīng)裝置32具有相互接觸的凸面墊圈33和凹面墊圈34，通過(guò)所述凸面墊圈33和所述凹面墊圈34之間的相對(duì)移動(dòng)，找到使得所述第三連接件313彎曲最小的位置，進(jìn)而消除主軸組件20和電極組件10的安裝位置偏差，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。特別需要指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在本實(shí)用新型的教導(dǎo)下所作的針對(duì)本實(shí)用新型的等效變化，仍應(yīng)包含在本實(shí)用新型申請(qǐng)專(zhuān)利范圍所主張的范圍中。
權(quán)利要求1.一種鉆孔機(jī)，用于對(duì)PCB板進(jìn)行鉆孔，包括電機(jī)組件、主軸組件以及用來(lái)連接所述電機(jī)組件和所述主軸組件的共軸度自適應(yīng)連接裝置，其特征在于所述共軸度自適應(yīng)連接裝置包括連接組件以及與所述連接組件相連接的共軸度自適應(yīng)裝置，所述共軸度自適應(yīng)裝置包括相互接觸的凸面墊圈和凹面墊圈。
2.如權(quán)利要求1所述的鉆孔機(jī)，其特征在于所述共軸度自適應(yīng)裝置位于所述電機(jī)組件和所述連接組件之間。
3.如權(quán)利要求2所述的鉆孔機(jī)，其特征在于所述凸面墊圈與所述電機(jī)組件相連接，所述凹面墊圈與所述連接組件相連接。
4.如權(quán)利要求2所述的鉆孔機(jī)，其特征在于所述凸面墊圈與所述連接組件相連接，所述凹面墊圈與所述電機(jī)組件相連接。
5.如權(quán)利要求1所述的鉆孔機(jī)，其特征在于所述共軸度自適應(yīng)裝置位于所述主軸組件和所述連接組件之間。
6.如權(quán)利要求5所述的鉆孔機(jī)，其特征在于所述凸面墊圈與所述主軸組件相連接，所述凹面墊圈與所述連接組件相連接。
7.如權(quán)利要求5所述的鉆孔機(jī)，其特征在于所述凸面墊圈與所述連接組件相連接，所述凹面墊圈與所述主軸組件相連接。
8.如權(quán)利要求1至7項(xiàng)中的任意一項(xiàng)所述的鉆孔機(jī)，其特征在于所述凸面墊圈的凸面為球面，所述凹面墊圈的凹面為球面或者錐面。
9.如權(quán)利要求8所述的鉆孔機(jī)，其特征在于所述連接組件包括第一連接件、第二連接件以及用來(lái)連接所述第一連接件和所述第二連接件的第三連接件，所述第三連接件為鋼絲。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型揭示了一種鉆孔機(jī)，用于對(duì)PCB板進(jìn)行鉆孔，包括電機(jī)組件、主軸組件以及用來(lái)連接所述電機(jī)組件和所述主軸組件的共軸度自適應(yīng)連接裝置，所述共軸度自適應(yīng)連接裝置包括連接組件以及與所述連接組件相連接的共軸度自適應(yīng)裝置，所述共軸度自適應(yīng)裝置包括相互接觸的凸面墊圈和凹面墊圈。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型所述鉆孔機(jī)由于設(shè)置有共軸度自適應(yīng)裝置，所述共軸度自適應(yīng)裝置具有相互接觸的凸面墊圈和凹面墊圈，通過(guò)所述凸面墊圈和所述凹面墊圈之間的相對(duì)移動(dòng)消除所述主軸組件和電機(jī)組件的安裝位置偏差，降低了對(duì)所述主軸組件、電機(jī)組件的加工精度、裝配精度的要求，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)B23B47/06GK202894406SQ20122057931
公開(kāi)日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年11月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月6日
發(fā)明者沈海濤, 羅志建 申請(qǐng)人:維嘉數(shù)控科技(蘇州)有限公司