專(zhuān)利名稱(chēng)：封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具，特別是有關(guān)于一種避免薄基板翹曲或破裂的封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體元件的封裝制作過(guò)程中，為了使芯片黏固在封裝載體(如導(dǎo)線(xiàn)架或基板等)后，可進(jìn)一步與封裝載體電性連接，即需要打線(xiàn)機(jī)具對(duì)芯片上接墊與封裝載體內(nèi)焊墊以金屬焊線(xiàn)接合的步驟。在打線(xiàn)機(jī)具進(jìn)行焊線(xiàn)接合的步驟時(shí)，為使金線(xiàn)順利的連接于芯片上接墊與封裝載體內(nèi)的焊墊之間，于封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)中設(shè)置有加熱治具，其通常至少包含一承載板及一壓板，所述承載板利用外接真空抽氣設(shè)備，以提供封裝載體之承載、吸附、固定及導(dǎo)熱用途?，F(xiàn)有技術(shù)應(yīng)用于封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的承載板有多孔式金屬承載板或鑲嵌透氣性陶瓷片的金屬承載板等。多孔式金屬承載板是在其板體上直接鉆設(shè)多個(gè)真空吸孔；而鑲嵌透氣性陶瓷片的金屬承載板是在一金屬承載板中預(yù)設(shè)的開(kāi)槽中裝設(shè)一片透氣性的陶瓷片，并以開(kāi)槽底端連接真空抽氣設(shè)備，并藉由透氣性陶瓷片提供多個(gè)上下貫通狀微孔隙的特性。而如何加強(qiáng)真空吸孔的設(shè)計(jì)以強(qiáng)化固持的效果，也是承載板的一個(gè)研發(fā)改良重點(diǎn)。再者，現(xiàn)有技術(shù)的壓板設(shè)計(jì)通常設(shè)計(jì)成呈一平板狀，其兩端可各具有一略高的階梯狀部，以便于連接于一控制機(jī)構(gòu)上，并受控制機(jī)構(gòu)控制其升降動(dòng)作。所述壓板可由上向下移動(dòng)，直到下壓固定封裝載板，此外，封裝載體上的焊線(xiàn)作業(yè)區(qū)可藉由壓板上的一作業(yè)窗口裸露出，打線(xiàn)機(jī)具中的焊針頭可通過(guò)所述作業(yè)窗口輸出導(dǎo)線(xiàn)以進(jìn)行焊接打線(xiàn)。然而，由于封裝載體的日益薄化，如厚度小于0.2毫米的薄基板在焊接打線(xiàn)期間極容易翹曲。其中因?yàn)楸』鍍?nèi)部含各種不同形狀及材料的絕緣層二氧化硅、銅、金、鎳等金屬層與樹(shù)脂層多層重迭組合，并各具有相異的熱膨脹系數(shù)(coefficient of thermalexpansion, CTE)，往往會(huì)導(dǎo)致焊接打線(xiàn)過(guò)程中，使薄基板結(jié)構(gòu)因介電層及電路層具有不同程度的膨脹量或收縮量，而在薄基板焊接打線(xiàn)期間因承載板的加熱動(dòng)作也會(huì)造成薄基板些微翹曲(warpage)的現(xiàn)象，例如造成薄基板的左右兩側(cè)向下方翹曲，使基板在側(cè)視上具有類(lèi)似倒U字型的輕微弧曲形狀。然而，薄基板翹曲會(huì)使得薄基板表面意外接觸或撞擊壓板下表面，此舉可能污染或毀損基板上表面的線(xiàn)路、焊墊或布設(shè)的芯片，并影響后續(xù)封裝工藝的進(jìn)行，因而影響整體封裝工藝的良品率。故，有必要提供一種封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的薄基板在焊接打線(xiàn)期間因受熱翹曲碰觸壓板而衍生出的基板污染或毀損問(wèn)題。本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具，其利用在一壓板的一焊線(xiàn)窗口部?jī)蓚?cè)進(jìn)一步設(shè)置二翹曲變形窗口部，以有效避免薄基板受熱翹曲而碰觸壓板。本實(shí)用新型的次要目的在于提供一種封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具，其利用在一壓板的的長(zhǎng)度方向的兩邊設(shè)置至少二側(cè)邊壓條，以及在一焊線(xiàn)窗口部及二翹曲變形窗口部之間分別凸設(shè)于多個(gè)凸點(diǎn)，用以向下施壓并夾固所述封裝載體的一上表面，以增進(jìn)所述壓板對(duì)所述封裝載體的固定及夾持功效，并產(chǎn)生一翹曲容置空間以增進(jìn)薄基板受熱翹曲時(shí)有一緩沖空間。本實(shí)用新型的次要目的在于提供一種封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具，其利用縮小一承載板的多個(gè)真空吸孔以及加長(zhǎng)所述承載板的長(zhǎng)度，以增進(jìn)所述承載板對(duì)一封裝載體的承載、吸附、固定及導(dǎo)熱功效。為達(dá)成本實(shí)用新型的前述目的，本實(shí)用新型一實(shí)施例提供一種封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具，其中所述加熱治具包含:一加熱承載板以及一壓板構(gòu)造。所述加熱承載板用以承載及加熱一封裝載體。所述壓板構(gòu)造包含:一壓板本體，一焊線(xiàn)窗口部，二翹曲變形窗口部，至少二側(cè)邊壓條以及多個(gè)凸點(diǎn)。所述壓板本體以上下移動(dòng)的方式配置于所述加熱承載板上方，用以固定所述封裝載體。所述焊線(xiàn)窗口部設(shè)置于所述壓板本體的中間，所述焊線(xiàn)窗口部暴露出設(shè)置于所述封裝載體上的一焊線(xiàn)作業(yè)區(qū)。所述二翹曲變形窗口部設(shè)置于所述壓板本體并位于所述焊線(xiàn)窗口部的兩側(cè)，所述翹曲變形窗口部暴露出設(shè)置于所述封裝載體上的焊線(xiàn)作業(yè)區(qū)的兩側(cè)。所述至少二側(cè)邊壓條設(shè)置于所述壓板本體的長(zhǎng)度方向的兩邊，用以向下施壓并夾固所述封裝載體的一上表面。所述多個(gè)凸點(diǎn)分別凸設(shè)于所述焊線(xiàn)窗口部及二翹曲變形窗口部之間，用以輔助向下施壓于所述封裝載體的一上表面。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型的封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具，不但利用一壓板設(shè)置二翹曲變形窗口部以減低薄基板因受熱翹曲碰觸壓板而衍生出的基板污染或毀損問(wèn)題，還利用縮小一承載板的多個(gè)真空吸孔及加長(zhǎng)所述承載板的長(zhǎng)度以增進(jìn)所述承載板對(duì)一封裝載體的承載、吸附、固定及導(dǎo)熱功效。

圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具的立體圖。圖2是本實(shí)用新型一實(shí)施例封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具的剖面示意圖。圖3是本實(shí)用新型一實(shí)施例封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具的上視圖。圖4是本實(shí)用新型一實(shí)施例封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具的凸點(diǎn)的局部放大立體圖。圖5是本實(shí)用新型一實(shí)施例封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具的使用示意圖。
具體實(shí)施方式
為讓本實(shí)用新型上述目的、特征及優(yōu)點(diǎn)更明顯易懂，下文特舉本實(shí)用新型較佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。再者，本實(shí)用新型所提到的方向用語(yǔ)，例如「上」、「下」、「頂」、「底」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「?jìng)?cè)面」、「周?chē)?、「中央」、「水平」、「橫向」、「垂直」、「縱向」、「軸向」、「徑向」、「最上層」或「最下層」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語(yǔ)是用以說(shuō)明及理解本實(shí)用新型，而非用以限制本實(shí)用新型。請(qǐng)參照?qǐng)D1，并一并參照?qǐng)D2所示，本實(shí)用新型一實(shí)施例的封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具主要包含一加熱承載板10以及一壓板構(gòu)造20。所述加熱承載板10用以承載及加熱一封裝載體30。所述壓板構(gòu)造20包含一壓板本體201、一焊線(xiàn)窗口部202、二翹曲變形窗口部203以及至少二側(cè)邊壓條204。所述壓板本體201以上下移動(dòng)的方式配置于所述加熱承載板10上方，用以固定所述封裝載體30。所述焊線(xiàn)窗口部202設(shè)置于所述壓板本體201的中間，所述焊線(xiàn)窗口部202暴露出設(shè)置于所述封裝載體30上的一焊線(xiàn)作業(yè)區(qū)31。所述二翹曲變形窗口部203設(shè)置于所述壓板本體201并位于所述焊線(xiàn)窗口部202的兩側(cè)，所述翹曲變形窗口部203暴露出設(shè)置于所述封裝載體30上的焊線(xiàn)作業(yè)區(qū)31的兩側(cè)。并且所述焊線(xiàn)窗口部202與所述二翹曲變形窗口部203互相獨(dú)立，互相不會(huì)連通在一起。所述至少二側(cè)邊壓條204設(shè)置于所述壓板本體的長(zhǎng)度方向的兩邊，用以向下施壓并夾固所述封裝載體的一上表面。在本實(shí)施例中，所述封裝載體30可以是一基板條(substrate strip)或是一導(dǎo)線(xiàn)架條(leadframe strip),所述封裝載體30上優(yōu)選是單列或多列的間隔排列布置數(shù)個(gè)基板單元，每個(gè)基板單元包含一芯片301及數(shù)個(gè)焊墊302 (繪示于圖3)，而所述焊線(xiàn)作業(yè)區(qū)31包含排列成一列或兩列的數(shù)個(gè)基板單元，即一列或兩列的數(shù)個(gè)芯片301及數(shù)個(gè)焊墊302 (繪示于圖3)，本實(shí)用新型通過(guò)限制所述焊線(xiàn)作業(yè)區(qū)31的區(qū)域范圍(僅包含一列或兩列的數(shù)個(gè)芯片301及數(shù)個(gè)焊墊302)以增進(jìn)所述加熱承載板10吸附固持的效果，并且，當(dāng)所述封裝載體30的厚度為介于0.1至0.2毫米之間的薄基板條或薄導(dǎo)線(xiàn)架條時(shí)，通過(guò)本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)也可以避免一般厚度小于0.2毫米的薄封裝載體容易因受熱翹曲碰觸壓板而衍生出的封裝載體污染或毀損問(wèn)題。另外，請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D1及圖2所示，本實(shí)用新型一實(shí)施例的封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的所述加熱承載板10是一平面板，用以承載所述封裝載體30，在本實(shí)施例中也利用比一般的承載板加長(zhǎng)的設(shè)計(jì)以達(dá)到對(duì)所述封裝載體30提供更有效的支撐作用力；此外，所述加熱承載板10另包含至少一真空吸孔101，所述真空吸孔101形成貫穿于所述承載板10，以吸持所述封裝載體30，其中所述真空吸孔101的孔徑小于或等于1.4毫米。透過(guò)將所述加熱承載板10底端連接真空抽氣設(shè)備，可將所述真空吸孔101內(nèi)的空氣抽真空以達(dá)到吸持固附的效果，利用將所述真空吸孔101的孔徑縮小到1.4毫米以下，一則可減少所述加熱承載板10在孔位置的向下孔狀變形，一則亦可加強(qiáng)其吸持固附作用力避免整體封裝載體30的翹曲。再者，所述加熱承載板10可以在本身內(nèi)部埋設(shè)至少一加熱組件(未繪示)，又或者，在所述加熱承載板10外部的上表面或下表面附加有至少一加熱器(未繪示)，以提供熱能至所述加熱承載板10，并且加熱組件可以是一長(zhǎng)條狀的加熱線(xiàn)圈。利用所述加熱承載板10加熱所述封裝載體30，可使所述封裝載體30上的數(shù)個(gè)焊墊302的表面材質(zhì)硬度能在打線(xiàn)接合期間維持在軟化，以加強(qiáng)焊線(xiàn)可靠度及接合容易度。請(qǐng)參考圖3所示，所述壓板構(gòu)造20是由金屬或合金材質(zhì)所制作，其材質(zhì)可為銅、鐵、鋁、鎳或其合金(如不繡鋼)，所述壓板構(gòu)造20的壓板本體201形狀可為板片狀或塊狀。所述壓板構(gòu)造20的焊線(xiàn)窗口部202是呈矩形，并橫置在所述壓板本體201的一寬度方向(即圖示中的上-下方向)上；而所述二翹曲變形窗口部203是呈方形；并且所述焊線(xiàn)窗口部202與所述二翹曲變形窗口部203互相獨(dú)立，互相不會(huì)連通在一起，所述焊線(xiàn)窗口部202較先前技術(shù)中的開(kāi)口較窄，從可暴露四列以下的數(shù)個(gè)基板單元縮小到兩列以下的數(shù)個(gè)基板單元，因此所述焊線(xiàn)窗口部202的兩側(cè)可再設(shè)置所述二翹曲變形窗口部203。再者，在所述壓板本體201的寬度方向上，所述焊線(xiàn)窗口部202的長(zhǎng)度是大于所述翹曲變形窗口部203的長(zhǎng)度。在圖3中，可清楚看出所述焊線(xiàn)窗口部202暴露出設(shè)置于所述封裝載體30上的焊線(xiàn)作業(yè)區(qū)31，在圖中的所述焊線(xiàn)作業(yè)區(qū)31中展示有一基板單元，包含一芯片301、數(shù)個(gè)焊墊302及數(shù)個(gè)焊線(xiàn)302。請(qǐng)參照?qǐng)D4，并一并參照?qǐng)D圖1及2所示，所述壓板本體201另包含多個(gè)凸點(diǎn)205，分別凸設(shè)于所述焊線(xiàn)窗口部202及二翹曲變形窗口部203之間，用以輔助向下抵接并施壓于所述封裝載體30的一上表面。所述多個(gè)凸點(diǎn)205及所述至少二側(cè)邊壓條204的目的都在于向下施壓并夾固所述封裝載體30的一上表面，以增進(jìn)所述壓板20對(duì)所述封裝載體30的固定及夾持功效，并產(chǎn)生一翹曲容置空間以增進(jìn)薄基板受熱翹曲時(shí)有一緩沖空間。其中，所述至少二側(cè)邊壓條204可為一長(zhǎng)條塊狀壓條。而如圖4的所述多個(gè)凸點(diǎn)205的局部放大立體圖所示，所述多個(gè)凸點(diǎn)205包含:一抵接平面2051，用以接觸加壓于所述封裝載體30的上表面；一連接部2052，連接于所述壓板本體201的一下表面；以及數(shù)個(gè)連接側(cè)壁2053，連接所述抵接平面2051及連接部2052，以構(gòu)成一凸點(diǎn)。所述數(shù)個(gè)連接側(cè)壁2053的其中一是與所述連接部2052夾銳角及與所述抵接平面2051夾鈍角的一斜側(cè)壁；所述數(shù)個(gè)連接側(cè)壁2053的其他則是垂直于所述連接部2052及所述抵接平面2051。利用所述至少二側(cè)邊壓條204及所述多個(gè)凸點(diǎn)205可以固定所述封裝載體30，并且所述至少二側(cè)邊壓條204及所述多個(gè)凸點(diǎn)205抵接所述封裝載體30時(shí)，會(huì)使得所述壓板本體201與所述封裝載體30相距有相當(dāng)于所述至少二側(cè)邊壓條204及所述多個(gè)凸點(diǎn)205高度的距離，所述多個(gè)凸點(diǎn)的高度是介于2至3毫米之間，所述多個(gè)凸點(diǎn)205與所述至少二側(cè)邊壓條204基本上高度相等，故會(huì)使當(dāng)所述封裝載體30因加熱而兩端略下彎曲呈拱形時(shí)，有2至3毫米的一緩沖空間，以減少所述封裝載體30與所述壓板本體201的接觸面積，可避免碰撞造成的碎裂危險(xiǎn)。請(qǐng)參考圖5所示，本實(shí)用新型一實(shí)施例的封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的使用示意圖，利用一焊線(xiàn)機(jī)具40，所述焊線(xiàn)機(jī)具40可適當(dāng)以電腦控制以一合適的力道強(qiáng)度來(lái)將所述導(dǎo)線(xiàn)303焊接于所述芯片301與所述焊墊302的表面上。所述焊墊302可以是銅或銅合金，且可能預(yù)先鍍有鎳、金、銀、鈀或其合金的薄層，而所述焊線(xiàn)302的材質(zhì)可為金或銅。通過(guò)加溫所述焊線(xiàn)302及所述焊墊302以軟化其材質(zhì)可以使得焊線(xiàn)接合的可靠度及接合容易度提高，并且在加熱過(guò)程中，所述封裝載體30因厚度較薄所容易造成的拱型翹曲也可通過(guò)所述翹曲變形窗口部203的容置空間設(shè)計(jì)，而得到一個(gè)可供所述封裝載體30向上弧凸翹曲變形的空間，以避免所述封裝載體30因受熱翹曲碰觸壓板而衍生出的基板污染或毀損問(wèn)題，因此保護(hù)所述封裝載體30的本身或是增加其上的所述芯片301等元件的良品率。本實(shí)用新型的封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具，不但利用一壓板設(shè)置二翹曲變形窗口部的設(shè)計(jì)以提供可供薄型封裝導(dǎo)體翹曲變形的空間，還增加壓板上至少二側(cè)邊壓條與數(shù)個(gè)凸點(diǎn)以固定封裝載體，并利用縮小一承載板的多個(gè)真空吸孔及加長(zhǎng)所述承載板的長(zhǎng)度以增進(jìn)所述承載板對(duì)一封裝載體的承載、吸附、固定及導(dǎo)熱功效，如此以增進(jìn)焊線(xiàn)接合過(guò)程中的良品率及免于薄型封裝導(dǎo)體加熱時(shí)因受熱翹曲碰觸壓板而衍生出的基板污染或毀損問(wèn)題。本實(shí)用新型已由上述相關(guān)實(shí)施例加以描述，然而上述實(shí)施例僅為實(shí)施本實(shí)用新型的范例。必需指出的是，已公開(kāi)的實(shí)施例并未限制本實(shí)用新型的范圍。相反地，包含于權(quán)利要求書(shū)的精神及范圍的修改及均等設(shè)置均包括于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具，其特征在于:所述加熱治具包含: 一加熱承載板，用以承載及加熱一封裝載體；以及 一壓板構(gòu)造，包含: 一壓板本體，以上下移動(dòng)的方式配置于所述加熱承載板上方，用以固定所述封裝載體； 一焊線(xiàn)窗口部，設(shè)置于所述壓板本體的中間，所述焊線(xiàn)窗口部暴露出設(shè)置于所述封裝載體上的一焊線(xiàn)作業(yè)區(qū)； 二翹曲變形窗口部，設(shè)置于所述壓板本體并位于所述焊線(xiàn)窗口部的兩側(cè)，所述翹曲變形窗口部暴露出設(shè)置于所述封裝載體上的焊線(xiàn)作業(yè)區(qū)的兩側(cè)； 至少二側(cè)邊壓條，設(shè)置于所述壓板本體的長(zhǎng)度方向的兩邊，用以向下施壓并夾固所述封裝載體的一上表面；以及 多個(gè)凸點(diǎn)，分別凸設(shè)于所述焊線(xiàn)窗口部及二翹曲變形窗口部之間，用以輔助向下施壓于所述封裝載體的一上表面。
2.按權(quán)利要求1所述的封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具，其特征在于:所述封裝載體是一基板條，所述焊線(xiàn)作業(yè)區(qū)包含排列成一列或兩列的數(shù)個(gè)芯片及數(shù)個(gè)焊墊。
3.按權(quán)利要求1或2所述的封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具，其特征在于:所述封裝載體的厚度是介于0.1至0.2毫米之間。
4.按權(quán)利要求1所述的封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具，其特征在于:所述焊線(xiàn)窗口部是呈矩形，并橫置在所述壓板本體的一寬度方向上。
5.按權(quán)利要求1所述的封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具，其特征在于:所述二翹曲變形窗口部是呈方形。
6.按權(quán)利要求4所述的封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具，其特征在于:在所述壓板本體的寬度方向上，所述焊線(xiàn)窗口部的長(zhǎng)度大于所述翹曲變形窗口部的長(zhǎng)度。
7.按權(quán)利要求1所述的封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具，其特征在于:所述至少二側(cè)邊壓條為一長(zhǎng)條塊狀壓條。
8.按權(quán)利要求1所述的封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具，其特征在于:所述多個(gè)凸點(diǎn)的高度是介于2至3毫米之間。
9.按權(quán)利要求1所述的封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具，其特征在于:所述多個(gè)凸點(diǎn)包含: 一抵接平面，用以接觸加壓于所述封裝載體的上表面； 一連接部，連接于所述壓板本體的一下表面；以及 數(shù)個(gè)連接側(cè)壁，連接所述抵接平面及連接部，以構(gòu)成一凸點(diǎn)。
10.按權(quán)利要求1所述的封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具，其特征在于:所述多個(gè)凸點(diǎn)與所述至少二側(cè)邊壓條的高度相等。
11.按權(quán)利要求1所述的封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具，其特征在于:所述加熱承載板另包含至少一真空吸孔，以吸持所述封裝載體，其中所述真空吸孔的孔徑小于或等于1.4毫米。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具，所述加熱治具包含一加熱承載板，用以承載及加熱一封裝載體；以及一壓板構(gòu)造，包含一壓板本體，以上下移動(dòng)的方式配置于所述加熱承載板上方，用以固定所述封裝載體；一焊線(xiàn)窗口部，設(shè)置于所述壓板本體的中間，所述焊線(xiàn)窗口部暴露出設(shè)置于所述封裝載體上的一焊線(xiàn)作業(yè)區(qū)。本實(shí)用新型的封裝焊線(xiàn)機(jī)臺(tái)的加熱治具利用縮小一承載板的多個(gè)真空吸孔及加長(zhǎng)所述承載板的長(zhǎng)度以增進(jìn)所述承載板對(duì)一封裝載體的承載、吸附、固定及導(dǎo)熱功效。
文檔編號(hào)B23K37/04GK202922119SQ20122064565
公開(kāi)日2013年5月8日 申請(qǐng)日期2012年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月29日
發(fā)明者陳乾, 包鋒, 汪虞, 黃中朋, 趙冬冬, 郭桂冠 申請(qǐng)人:蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司