專利名稱：用于tol、ogs觸控上導(dǎo)電膜層激光刻蝕的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于TOL、OGS觸控上導(dǎo)電膜層激光刻蝕的裝置，屬于激光微加工技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
OGS(One glass solution)結(jié)構(gòu):在保護玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器,一塊玻璃同時起到保護玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。OGS的優(yōu)點有:I)節(jié)省了一層玻璃成本和減少了一次貼合成本；2)減輕了重量；3)增加了透光度。OGS能夠較好的滿足智能終端超薄化需求，并提升顯示效果，是未來高端品牌終端的必然選擇。TOL (Touch On Lens)的解決方案是OGS具體技術(shù)演進方向上一個解決方案，即觸控模塊向上游強化玻璃CoverLens融合,將觸控模塊做在Cover Lens上。目前主流的TOL方案上的導(dǎo)電膜層線路制作方法為黃光刻蝕工藝方法。但黃光刻蝕工藝需要前期投入較大，成本高昂，對于材料的選擇性較為狹隘，需配合不同光刻膠，不適合市場上所有導(dǎo)電膜層的制作方法，再加上日常維護開銷較大，耗材和人力成本帶來整個生產(chǎn)成本的增加，應(yīng)用領(lǐng)域限制較為嚴(yán)重。激光刻蝕導(dǎo)電膜層工藝是利用脈沖激光通過光學(xué)聚焦系統(tǒng)將激光束聚焦為20微米到90微米的光斑，聚焦后的光斑，達到材料的去除能量閾值，通過高速掃描振鏡系統(tǒng)精密快速掃描，從而實現(xiàn)觸摸屏上導(dǎo)電膜層的線路制作目的，這樣制作的不可視區(qū)域更窄，實用性更強。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種用于TOL、OGS觸控上導(dǎo)電膜層激光刻蝕的裝置。本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):用于TOL、OGS觸控上導(dǎo)電膜層激光刻蝕的裝置，特點是:包含有激光器、光閘、擴束鏡、全反鏡片組、振鏡系統(tǒng)和遠(yuǎn)心場鏡，所述激光器的輸出端布置有光閘，光閘的輸出端設(shè)置有擴束鏡，擴束鏡的輸出端布置有全反鏡片組，全反鏡片組的輸出端依次布置有振鏡系統(tǒng)和遠(yuǎn)心場鏡，遠(yuǎn)心場鏡的輸出端正對于真空吸附平臺，所述真空吸附平臺的上方布置有CCD對位觀察系統(tǒng)，所述真空吸附平臺的一側(cè)布置有吹氣系統(tǒng)，另一側(cè)安裝有集塵系統(tǒng)；所述激光器和振鏡系統(tǒng)均通過通訊系統(tǒng)與工控機相連。進一步地，上述的用于TOL、OGS觸控上導(dǎo)電膜層激光刻蝕的裝置，所述激光器是波長為199nm 1064nm、脈寬在Ips 500ns、頻率在IKHz 2MKHz的激光器。本實用新型技術(shù)方案突出的實質(zhì)性特點和顯著的進步主要體現(xiàn)在:通過運用高頻率的短脈沖激光器作為激光源，對TOL方案中的導(dǎo)電膜層(如ΙΤ0，銅膜以及銀漿)進行激光蝕刻，導(dǎo)電膜層在高頻率的短脈沖固體激光器的作用下氣化而達到蝕除的目的，通過高精度平臺的移動拼接和小幅面振鏡蝕刻來完成這些導(dǎo)電薄膜材料的蝕刻，產(chǎn)生的粉塵由吹氣系統(tǒng)和大流量積塵系統(tǒng)集塵，加工出無污染、線性穩(wěn)定、功能完好的觸摸屏電子產(chǎn)品。加工方式簡潔，加工效率較高且無需耗材。
以下結(jié)合附圖對本實用新型技術(shù)方案作進一步說明:


圖1:本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如
圖1所示，用于T0L、0GS觸控上導(dǎo)電膜層激光刻蝕的裝置，包含有激光器1、光閘
2、擴束鏡3、全反鏡片組4、振鏡系統(tǒng)5和遠(yuǎn)心場鏡6,激光器I是波長為199nm 1064nm、脈寬在Ips 500ns、頻率在IKHz 2MKHz的激光器，激光器I的輸出端布置有光閘2，光閘2的輸出端設(shè)置有擴束鏡3，擴束鏡3的輸出端布置有全反鏡片組4，全反鏡片組4的輸出端依次布置有振鏡系統(tǒng)5和遠(yuǎn)心場鏡6，遠(yuǎn)心場鏡6的輸出端正對于真空吸附平臺11，所述真空吸附平臺11的上方布置有CCD對位觀察系統(tǒng)7，所述真空吸附平臺13的一側(cè)布置有吹氣系統(tǒng)9，另一側(cè)安裝有集塵系統(tǒng)8 ;激光器I和振鏡系統(tǒng)5均通過通訊系統(tǒng)13與工控機12相連。上述裝置用于T0L、0GS觸控上導(dǎo)電膜層激光刻蝕時，工藝步驟為:(SlOl)取得Cover Lens玻璃，在玻璃背面印刷油墨，在油墨上面鍍ITO導(dǎo)電膜層；(S102)激光蝕刻ITO導(dǎo)電膜層，激光器I發(fā)出的激光經(jīng)光閘2控制開關(guān)光，光閘2控制激光光束后進入擴束鏡3，擴束鏡3對光束進行同軸擴束，一方面改善光束傳播的發(fā)散角，從而達到光路準(zhǔn)直的目的；另外一方面，對激光光束同軸擴束，使得聚焦后光斑和焦深更小，從而實現(xiàn)激光穩(wěn)定刻蝕的目的；經(jīng)擴束鏡3擴束準(zhǔn)直后光束進入全反鏡片組4調(diào)整光路，激光全部反射到振鏡系統(tǒng)5，并通過遠(yuǎn)心場鏡6準(zhǔn)確控制激光聚焦到玻璃上的導(dǎo)電膜上，聚焦光斑在20um 40um ;激光器I和振鏡系統(tǒng)5經(jīng)過通訊系統(tǒng)13與工控機12進行數(shù)據(jù)通信，將掃描圖形轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，圖形轉(zhuǎn)化在需要刻蝕的待加工件10上，待加工件10由真空吸附平臺11上吸附；由CCD對位觀察系統(tǒng)7將導(dǎo)入的定位標(biāo)拍攝并抓取靶標(biāo)，控制加工；激光按照設(shè)計圖形進行蝕刻時，同時打開吹氣系統(tǒng)9和集塵系統(tǒng)8，使蝕刻產(chǎn)生的粉塵全部吸入集塵系統(tǒng)8中；激光蝕刻完成一個單元后，真空吸附平臺11移動下一個單元，激光再開始加工，如此反復(fù)，實現(xiàn)整個加工幅面的ITO線路蝕刻。(S103)油墨上鍍激光反射涂層；(S104)在激光反射涂層上印刷銀漿或鍍銅膜等導(dǎo)電膜層；(S105)激光二次蝕刻導(dǎo)電膜層，按照工藝步驟(S102)蝕刻邊緣線路；(S106)蝕刻好的導(dǎo)電膜上印刷絕緣保護層。需說明的是，以上步驟(S101)、(S102)、(S106)適用于無邊框走線方案，步驟(SlOl)、(S102)、(S103)、(S104)、(S105)、(S106)適用于有邊框走線方案。綜上所述，本實用新型通過運用高頻率的短脈沖激光器作為激光源，對TOL方案中的導(dǎo)電膜層(如ΙΤ0，銅膜以及銀漿)進行激光蝕刻，導(dǎo)電膜層在高頻率的短脈沖固體激光器的作用下氣化而達到蝕除的目的，通過高精度平臺的移動拼接和小幅面振鏡蝕刻來完成這些導(dǎo)電薄膜材料的蝕刻，產(chǎn)生的粉塵由吹氣系統(tǒng)和大流量積塵系統(tǒng)集塵，加工出無污染、線性穩(wěn)定、功能完好的觸摸屏電子產(chǎn)品。加工方式簡潔，加工效率較高且無需耗材。需要理解到的是:以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.用于TOL、OGS觸控上導(dǎo)電膜層激光刻蝕的裝置，其特征在于:包含有激光器(I)、光閘(2)、擴束鏡(3)、全反鏡片組(4)、振鏡系統(tǒng)(5)和遠(yuǎn)心場鏡(6)，所述激光器(I)的輸出端布置有光閘(2)，光閘(2)的輸出端設(shè)置有擴束鏡(3)，擴束鏡(3)的輸出端布置有全反鏡片組(4)，全反鏡片組(4)的輸出端依次布置有振鏡系統(tǒng)(5)和遠(yuǎn)心場鏡(6)，遠(yuǎn)心場鏡(6)的輸出端正對于真空吸附平臺(11)，所述真空吸附平臺(11)的上方布置有C⑶對位觀察系統(tǒng)(7 )，所述真空吸附平臺(13 )的一側(cè)布置有吹氣系統(tǒng)(9 )，另一側(cè)安裝有集塵系統(tǒng)(8 );所述激光器(I)和振鏡系統(tǒng)(5 )均通過通訊系統(tǒng)(13 )與工控機(12 )相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的 用于T0L、0GS觸控上導(dǎo)電膜層激光刻蝕的裝置，其特征在于:所述激光器(I)是波長為199nm 1064nm、脈寬在Ips 500ns、頻率在IKHz 2MKHz的激光器。
專利摘要本實用新型涉及用于TOL、OGS觸控上導(dǎo)電膜層激光刻蝕的裝置，激光器發(fā)出的激光經(jīng)光閘進入擴束鏡，經(jīng)擴束鏡擴束準(zhǔn)直后光束進入全反鏡片組調(diào)整光路，激光全部反射到振鏡系統(tǒng)，并通過遠(yuǎn)心場鏡準(zhǔn)確控制激光聚焦到玻璃上的導(dǎo)電膜上，聚焦光斑在20um～40um；激光器和振鏡系統(tǒng)經(jīng)過通訊系統(tǒng)與工控機進行數(shù)據(jù)通信，將掃描圖形轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，圖形轉(zhuǎn)化在需要刻蝕的待加工件上，待加工件由真空吸附平臺上吸附；由CCD對位觀察系統(tǒng)將導(dǎo)入的定位標(biāo)拍攝并抓取靶標(biāo)，控制加工；激光蝕刻完成一個單元后，真空吸附平臺移動下一個單元，激光再開始加工，如此反復(fù)，實現(xiàn)整個加工幅面的刻蝕。加工方式簡潔，加工效率較高且無需耗材。
文檔編號B23K26/16GK203076791SQ201220738010
公開日2013年7月24日 申請日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月28日
發(fā)明者趙裕興, 狄建科, 蔡仲云 申請人:蘇州德龍激光股份有限公司