無鉛焊料合金的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種不含鉛的焊料合金，通過使用含有0.2質(zhì)量%～1.2質(zhì)量%的Ag、0.6質(zhì)量%～0.9質(zhì)量%的Cu、1.2質(zhì)量%～3.0質(zhì)量%的Bi、0.02質(zhì)量%～1.0質(zhì)量%的Sb、0.01質(zhì)量%～2.0質(zhì)量%的In、且余量由Sn構(gòu)成的該焊料合金，能夠獲得耐落下沖擊性優(yōu)異、且即使在炎熱天氣下的車內(nèi)等高溫環(huán)境下、雪天的戶外等的低溫環(huán)境下使用也不會產(chǎn)生熱疲勞的、溫度循環(huán)特性優(yōu)異的移動設備。
【專利說明】無鉛焊料合金
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及不含鉛的焊料合金，特別是涉及適用于表面安裝基板所使用的焊膏、修正用的松脂芯軟焊料(flux-cored solder)的無鉛焊料合金。
【背景技術】
[0002]作為電子設備的焊接方法，有烙鐵法、流動法、回流法等。
[0003]回流法為如下方法:僅在印刷電路板上的必要部位利用印刷法、噴出法涂布由焊料粉末和助焊劑形成的焊膏，將電子部件搭載在該涂布部之后利用回流焊爐這樣的加熱裝置使焊膏熔融從而將電子部件焊接在印刷電路板上。該回流法能夠進行以下這樣的生產(chǎn)率、可靠性優(yōu)異的焊接:不僅能夠利用一次作業(yè)進行多個部位的焊接，而且即使焊接間距窄的電子部件也不會發(fā)生橋接，還不會在不需要的部位附著焊料。
[0004]然而，一直以來，焊料使用Pb-Sn合金。該Pb-Sn合金由于在共晶組成(Pb_63Sn)時熔點為183°C，且對不耐熱的電子部件的熱影響小，另外焊接性優(yōu)異，因此具有發(fā)生無焊料、縮錫(dewetting)等焊接不良少的特點。
[0005]但是，近年來，由于Pb的毒性的問題，電子設備業(yè)界正在強烈要求不含Pb的所謂“無鉛焊料”。
[0006]現(xiàn)在大多使用的無鉛焊料為如日本特開平5-050286號公報所公開的那樣的含有3質(zhì)量％?5質(zhì)量％的Ag、0.5質(zhì)量％?3質(zhì)量％的Cu的Sn-Ag-Cu組成的無鉛焊料。該無鉛焊料與以往的Sn-Pb焊料相比溫度循環(huán)特性優(yōu)異且蠕變特性優(yōu)異，因此得到普及。特別是溫度循環(huán)特性在評價電子設備的壽命、或進行品質(zhì)保證的方面是重要的因素。
[0007]然而，現(xiàn)在使用的Sn-Ag-Cu組成的無鉛焊料合金比以往使用的Sn-Pb焊料硬，因此，在用于移動電話等的小型設備時，若誤將移動設備掉落，則會存在容易發(fā)生部件與焊接了的部分之間的界面破裂的所謂“界面剝離”的問題。該界面剝離雖然在使用了接合部的焊料量相對較多的流動焊接的基板上不易發(fā)生，但在接合部的焊料量較少、接合部通過微細的回流焊接來焊接的基板上容易發(fā)生。
[0008]另外，對于利用回流焊接進行焊接的基板，使用焊膏、焊料球、焊料預成型體等。另夕卜，在焊接部的修正中，使用松脂芯軟焊料。在使用了這些焊料材料的印刷電路板上特別容易產(chǎn)生界面剝離的問題。
[0009]本 申請人:公開了一種焊料合金(W02006/129713A1)，該焊料合金作為用于Cu焊盤的焊接、耐落下沖擊的焊料合金，焊料的Ag含量為0.8質(zhì)量％?2.0質(zhì)量％，Cu含量為0.05質(zhì)量 ％ ?0.3 質(zhì)量 ％，且添加了 In、N1、Pt、Sb、B1、Fe、Al、P。
[0010]另外，作為溫度循環(huán)特性優(yōu)異的焊料合金，公開了一種Sn-Ag-Cu-Bi系無鉛焊料(W02009/011341A1),該Sn-Ag-Cu-Bi系無鉛焊料為含有固溶元素的Sn-Ag-Cu系焊料合金，并且由具有以下的合金組織的合金構(gòu)成:在室溫下，由飽和固溶體、或有固溶元素析出的固溶體構(gòu)成；在熱循環(huán)環(huán)境的高溫下，由在低溫析出的固溶元素再次固溶到Sn基質(zhì)中的固溶體構(gòu)成。[0011]進而，還公開了一種焊料合金(日本特開平9-327790號公報)，該焊料合金向Sn-Ag-Cu焊料組成中添加Bi和/或Sb而利用Bi和/或Sb與Sn形成固溶體,另外，Ag、Cu與Sn形成金屬間化合物，利用該固溶體、金屬間化合物的微組織來保持機械強度。
[0012]現(xiàn)有技術文獻
[0013]專利文獻
[0014]專利文獻1:TO2006/129713A1
[0015]專利文獻2:W02009/011341A1
[0016]專利文獻3:日本特開平9-327790號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0017]發(fā)明要解決的問題
[0018]對于無鉛焊料而言，其耐落下沖擊性、特別是焊接面積小的焊接部的耐落下沖擊性不能說強。由于最近的電子設備開始高性能化、小型化，因此，安裝于該電子設備的電子部件也逐漸小型化且高功能化，近年來的電子設備盡管電極數(shù)量正在增加，但電子設備整體的尺寸反而變小。在這種變小的電子設備的電極上形成的焊接部也變小，但如果小的無鉛焊料焊接部的焊料在耐落下沖擊性方面弱，則在電子設備受到落下這樣的沖擊時，焊接部輕易地剝離，而無法發(fā)揮作為電子設備的功能。
[0019]在移動設備中，像遠程控制器這樣電子設備的印刷電路板的尺寸相對較大、利用附著較多焊料的流動焊接來進行焊接的電子設備不易成為問題，而像移動電話、移動個人計算機這樣小型且高密集度的產(chǎn)品僅能進行使用焊膏、焊料球等的回流焊接的焊接，焊料接合所使用的焊料量也變成微小量。
[0020]接著，電子設備的溫度循環(huán)特性為與該電子設備的壽命相關的重要的要素，移動電話、移動個人計算機并不是時常在有空調(diào)工作的室內(nèi)使用，在汽車的車內(nèi)這樣的高溫環(huán)境下、雪天的戶外這樣的低溫環(huán)境下使用的情況也屢見不鮮。因此，溫度循環(huán)特性優(yōu)異為必要條件，用于移動設備的焊料也必須具有優(yōu)異的溫度循環(huán)特性。
[0021]S卩，由于電子設備所使用的環(huán)境，接合電子設備的焊接部反復進行膨脹/收縮，而在焊料部分產(chǎn)生龜裂，最后導致焊料部分破壞。通常將該情況稱為熱疲勞。作為用于移動電話、移動個人計算機的焊料合金，需要不發(fā)生熱疲勞的、溫度循環(huán)特性良好的焊料合金。
[0022]但是，不能說耐落下沖擊性優(yōu)異的焊料同時也在溫度循環(huán)特性方面優(yōu)異。例如，對如專利文獻I那樣現(xiàn)有的考慮了耐落下沖擊性的焊料合金而言，通過減少Sn-Ag-Cu焊料中的Ag、Cu的含量,抑制在電極與焊接部的界面生成的Cu6Sn5、Ag3Sn等金屬間化合物變厚，會防止自焊料合金自電極與焊接部的界面發(fā)生剝離，確保耐落下沖擊性。但是，減少現(xiàn)有的Sn-Ag-Cu系焊料合金中的Ag、Cu的量時，耐落下沖擊性雖然提高，但會產(chǎn)生導致Sn-Ag-Cu系焊料合金的應當優(yōu)先考慮的性質(zhì)即溫度循環(huán)特性變差的問題。這樣，至今為止，還未開發(fā)出同時具有溫度循環(huán)特性和耐落下沖擊性這兩方面的特性的焊料合金。
[0023]本發(fā)明想要解決的問題在于提供維持屬于Sn-Ag-Cu系焊料合金的特性的溫度循環(huán)特性且耐落下沖擊性優(yōu)異的焊料合金。
[0024]用于解決問題的方案
[0025]本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，在Sn-Ag-Cu系焊料合金組成中，在制成Cu遠離共晶附近的組成時會導致溫度循環(huán)特性下降；在制成Ag遠離共晶附近的組成時溫度循環(huán)特性的下降少于Cu遠離共晶附近的組成；通過代替減少Ag的量而在B1、Sb中添加In，會提高溫度循環(huán)特性，從而完成了本發(fā)明。
[0026]本發(fā)明為一種無鉛焊料合金，其特征在于，該無鉛焊料合金含有0.2質(zhì)量％?1.2質(zhì)量％的Ag、0.6質(zhì)量％?0.9質(zhì)量％的Cu、1.2質(zhì)量％?3.0質(zhì)量％的B1、0.02質(zhì)量％?
1.0質(zhì)量％的Sb、0.01質(zhì)量％?2.0質(zhì)量％的In,余量由Sn構(gòu)成。
[0027]在對電子設備的焊接部施加溫度循環(huán)時，接合部的焊料組織會發(fā)生粗化，因此，通常對于溫度循環(huán)特性而言，焊料組織微細的較好。在專利文獻3中，從實施例中使用的焊料合金的Ag的量為3.0質(zhì)量％或3.4質(zhì)量％來分析，其實Ag的量為共晶附近的焊料合金的技術，與之相對，本發(fā)明中為了保持耐落下沖擊特性而將Ag的量設為0.2質(zhì)量％?1.2質(zhì)量％，對于由Sn、Ag、Cu、Bi和Sb組成的焊料合金組成而言，不能說溫度循環(huán)特性良好。于是，在本發(fā)明中，在Sn-Ag-Cu的焊料合金組成中，除了添加Bi和Sb以外還添加In,由此盡管Ag的量少至0.2質(zhì)量％?1.2質(zhì)量％，但與現(xiàn)有的Sn-Ag-Cu-B1-Sb組成同樣地熱疲勞少，而且，預料之外地，形成了溫度循環(huán)特性良好的焊料合金。
[0028]關于在本發(fā)明焊料合金中添加的In，與Bi和Sb同樣，為與Sn形成固溶體的金屬。由于本發(fā)明的焊料合金中所添加的In相比于同樣與Sn形成固溶體的B1、Sb，其原子量小，因此，通過進入到B1、Sb之間更能夠形成耐溫度循環(huán)特性良好的固溶強化型的焊料合金。特別是，當在B1、Sb、In之中原子量最大的Bi的含量以原子％計多于In的含量的2倍、即以質(zhì)量％計約多4倍以上地含有時，In進入到Bi的原子之間的間隙，而進一步使耐溫度循環(huán)特性良好。
[0029]更優(yōu)選的是，Bi的含量以原子％計為In的含量3倍以上的情況。
[0030]但是，In與Zn等相似地反應性活躍，用于焊膏時容易引起焊膏粘度的經(jīng)時變化，使其變得難以處理。在本發(fā)明中，通過限定向焊料合金中添加的In的量，以及限定焊膏的助焊劑中使用的有機酸，從而也能夠?qū)n使用于焊膏中。
[0031]發(fā)明的效果
[0032]通過使用本發(fā)明的焊料合金，能夠獲得即使具有微細的焊接圖案的移動設備等落下焊接部也不會破損的、耐落下沖擊性優(yōu)異的移動設備。另外，通過使用本發(fā)明的焊料合金，能夠獲得即使在炎熱天氣下的車內(nèi)等的高溫環(huán)境下、雪天的戶外等的低溫環(huán)境下使用也不發(fā)生熱疲勞的、溫度循環(huán)特性優(yōu)異的移動設備。
[0033]另外，雖然本發(fā)明的焊料合金含有In，但即便將本發(fā)明的焊料合金制成粉末而制成焊膏，也能獲得粘度的經(jīng)時變化小的優(yōu)異的焊膏。
【具體實施方式】
[0034]通常，在主要成分為Sn的無鉛焊料中，Ag對耐溫度循環(huán)性有效，但是，添加過多時反而會導致耐落下沖擊性下降。在本發(fā)明的無鉛焊料中，當Ag的添加量少于0.2質(zhì)量％時，焊料合金中的Sn-Ag的金屬間化合物的生成量少，不會體現(xiàn)焊料組織的微細化效果、也不會體現(xiàn)耐溫度循環(huán)性提高的效果。另外，當Ag的添加量超過1.2質(zhì)量％時，焊料內(nèi)部的Ag3Sn的金屬間化合物的生成量變多，獲得網(wǎng)絡狀的結(jié)構(gòu)，因此，材料的強度上升，耐沖擊性變差。因此，Ag的添加量設為1.2質(zhì)量％以下。本發(fā)明的焊料合金中的Ag的添加量為0.2質(zhì)量％?1.2質(zhì)量％,更優(yōu)選的是,本發(fā)明的焊料合金中的Ag的添加量為0.5質(zhì)量％?1.0
質(zhì)量％。
[0035]另外，在本發(fā)明的無鉛焊料中，當Cu少于0.6質(zhì)量％時,焊料合金中的Sn-Cu的金屬間化合物的生成量少，不會體現(xiàn)焊料組織的微細化效果，也不會體現(xiàn)耐溫度循環(huán)性提高的效果。當Cu的添加量多于0.9質(zhì)量％時,在焊料凝固時Cu6Sn5的金屬間化合物層形成初晶，妨礙熔融性。因此，本發(fā)明的焊料合金中的Cu的添加量為0.6質(zhì)量％?0.9質(zhì)量％，更優(yōu)選為0.7質(zhì)量％?0.8質(zhì)量％。
[0036]本發(fā)明的Bi的含量少于1.2質(zhì)量％時，Bi相對于焊料合金中的Sn的固溶量少，因此，沒有提高溫度循環(huán)特性的效果。但是，當Bi的含量多于3.0質(zhì)量％時，焊料的硬度急劇上升，延展性消失，因此耐落下沖擊性變差。因此，Bi的添加量設為3.0質(zhì)量％以下。本發(fā)明的焊料合金中的Bi的添加量為1.2質(zhì)量％?3.0質(zhì)量％，更優(yōu)選的是，本發(fā)明的焊料合金中的Bi的添加量為1.5質(zhì)量％?2.0質(zhì)量％。進一步優(yōu)選的是，Bi的下限為1.6質(zhì)量％。
[0037]接著，本發(fā)明的Sb的含量少于0.02質(zhì)量％時，Sb對焊料合金中的Sn的固溶量少，因此，沒有提高溫度循環(huán)特性的效果，當Sb的含量多于1.0質(zhì)量％時，在焊料中生成AgSb的金屬間化合物，耐落下沖擊性變差。
[0038]另外，當Sb的含量多于1.0質(zhì)量％時，焊料的潤濕性變差，空隙增加。因此，Sb的添加量設為1.0質(zhì)量％以下。本發(fā)明的焊料合金中的Sb的添加量為0.02質(zhì)量％?1.0質(zhì)量％，優(yōu)選的是，本發(fā)明的焊料合金中的Sb的添加量為0.15質(zhì)量％?0.5質(zhì)量％。
[0039]向焊料合金中添加In對提高溫度循環(huán)特性有效。但是In為容易氧化的金屬，因此該焊料合金也容易氧化。因In的氧化而引起焊料合金的黃變，而且導致在焊料接合部產(chǎn)生空隙，因此需要限定In的添加量。進而，在將含有In的焊料合金制成粉末并與助焊劑混合而制作焊膏時，In與助焊劑反應，因此焊膏粘度容易發(fā)生經(jīng)時變化。
[0040]關于本發(fā)明的In的含量，當少于0.01質(zhì)量％時，焊料合金中的Sn與In的固溶體量少，因此沒有提高溫度循環(huán)特性的效果，當In的含量多于2.0質(zhì)量％時，回流焊后在焊料凸塊表面產(chǎn)生黃色變化，而且空隙產(chǎn)生率也升高，故不優(yōu)選。本發(fā)明的焊料合金中的In的添加量為0.1質(zhì)量％?2.0質(zhì)量％，更優(yōu)選的是，本發(fā)明的焊料合金中的In的添加量為0.2質(zhì)量％?0.5質(zhì)量％。
[0041]由于In為反應性高的金屬，因此含有In的焊料合金的焊膏容易發(fā)生粘度的經(jīng)時變化。本發(fā)明的焊料合金通過限定In的量來防止焊膏的經(jīng)時變化，但也可以通過使用In專用的助焊劑來防止助焊劑與含In焊料粉末的反應。
[0042]本發(fā)明的助焊劑為含有松香、溶劑、觸變劑、活性劑和作為輔助活性劑的有機酸的助焊劑，用作輔助活性劑的有機酸選擇使用琥珀酸、已二酸、壬二酸中的與In反應性小的有機酸，不會因助焊劑與焊料粉末反應而引起粘度的經(jīng)時變化。輔助活性劑是指在為了提高腐蝕可靠性而限制主活性劑的鹵化物等的量時用于提高潤濕性所添加的物質(zhì)，作為不含鹵素組成的活性劑而添加。
[0043]本發(fā)明的助焊劑中使用的琥珀酸、已二酸、壬二酸在總量不足0.5質(zhì)量％時不會體現(xiàn)作為輔助活性劑的效果，潤濕性差、產(chǎn)生焊料球等不良情況變多。另外，在添加5質(zhì)量％以上時，即使是本發(fā)明的琥珀酸、已二酸、壬二酸中的與In反應性小的有機酸，也會與In反應而產(chǎn)生經(jīng)時變化。因而，本發(fā)明中所添加的琥珀酸、已二酸、壬二酸的量總計為0.5質(zhì)量％以上且不足5.0質(zhì)量％。
[0044]本發(fā)明的焊料合金不僅能夠如上述那樣作為焊膏使用，還能夠作為焊料球、松脂芯軟焊料使用，或以預成型焊料的形式使用。
[0045]實施例
[0046]在將表I的實施例和比較例的焊料組成(質(zhì)量％)的焊料粉末與表2的實施例13的助焊劑組成的助焊劑混合而制作焊膏，并且將3216尺寸的鍍Sn電極的電阻搭載于印刷電路板的情況下，進行了溫度循環(huán)試驗。進而，同樣地搭載以直徑為0.3mm的焊料球安裝的CSP，進行了落下沖擊試驗。
[0047]表I表示溫度循環(huán)試驗和落下沖擊試驗的結(jié)果。
[0048]在此，比較例2為專利文獻I的焊料合金組成，比較例3、4為專利文獻2的焊料合金組成，比較例5為專利文獻3的焊料合金組成。
[0049]落下沖擊試齡
[0050]1.對在形成了焊料凸塊的CSP與印刷電路板之間施加由于落下造成的沖擊，測量直到焊接部發(fā)生龜裂為止的落下次數(shù)。基板使用焊接后在室溫下放置了五天的基板。關于龜裂進展判斷，以落下次數(shù)的形式記錄電阻值自初始值上升了 50%的點。
[0051]2.落下沖擊試驗的工序如下所述進行。
[0052]1.)在外形為12 (mm) X 12 (_)、電極具有196個凸塊的電解鍍Ni/Au的CSP上印刷助焊劑，載置具有表I的組成的直徑為0.3mm的焊料球。
[0053]2.)將載置有焊料球的CSP利用回流焊爐加熱從而在電極上形成焊料凸塊。
[0054]3.)將形成有焊料凸塊的CSP搭載在涂布有30 (mm) X 120 (mm)的焊膏的玻璃環(huán)氧印刷電路板中央，利用回流焊爐進行加熱，從而將CSP焊接在印刷電路板上。
[0055]4.)將焊接有CSP的印刷電路板的兩端以與夾具隔開Icm的間隔的方式固定在落下夾具上。
[0056]5.)使落下夾具自負載1500G加速度的高度落下而對印刷電路板施加沖擊。此時，兩端被固定于夾具的印刷電路板的中央部振動，印刷電路板與CSP的焊接部受到由該振動造成的沖擊。在該落下試驗中測量直到CSP的焊接部產(chǎn)生裂紋為止的落下次數(shù)。關于試驗記錄，進行六次試驗，記錄最低值。
[0057]溫度循環(huán)試驗
[0058]1.使用JIS C0025中規(guī)定的試驗方法，通過焊接部在高溫、低溫之間重復溫度變化，調(diào)查所受到的影響，被用作為電子設備壽命的指數(shù)。
[0059]2.溫度循環(huán)試驗的工序如以下所述進行。
[0060]1.)將外形3.2 (mm) X 1.6 (mm)的鍍Sn電阻搭載在涂布有焊膏的玻璃環(huán)氧印刷電路板上，利用回流焊爐進行加熱而進行焊接。
[0061]2.)將焊接后的印刷電路板投入到低溫條件為_40°C、高溫條件為+85°C、各為30分鐘的雙槽式自動試驗裝置中，在初始、第800個循環(huán)、第1200個循環(huán)、第1600個循環(huán)、第2000個循環(huán)時將印刷電路板取出，對焊接部進行150處剪切強度試驗，確認強度的變化。
[0062]3.)對于各循環(huán)中的最低強度，在強度的下降率顯著(低于初始值的50%以下)、或強度成為ION以下的階段視為已劣化，將該循環(huán)數(shù)記載在表中。
[0063]自表I可知，在耐落下沖擊試驗中，本發(fā)明的無鉛焊料合金明顯優(yōu)于比較例的無鉛焊料，另外溫度循環(huán)特性在長時間的溫度循環(huán)中也未發(fā)生顯著的強度劣化。
[0064]粘度經(jīng)時變化試驗
[0065]接著，按照表1的實施例4的焊料組成制作焊料粉末，與表2的助焊劑組成(質(zhì)量％)的助焊劑混合，從而制作焊膏，確認焊料球試驗與焊膏的粘度經(jīng)時變化。
[0066]焊料球試驗遵照JIS Z3284附錄11。在JIS Z3284附錄11的圖1中，將類別I和類別2記為◎，將類別3記為〇，將類別4記X。
[0067]關于焊膏的粘度經(jīng)時變化，遵照JIS Z3284附錄6，使用MALC0MC0MPANY LIMITED制造的粘度計P⑶-205在測量溫度25°C、轉(zhuǎn)速10RPM下進行10小時測定，將粘度自初始粘度上升了 20%以上的情況判斷為X，將粘度上升10%以上且不足20%的情況判斷為〇，將粘度上升不足10%的情況判斷為?。表2中記載焊料球試驗和焊膏的粘度經(jīng)時變化試驗的結(jié)
果O
[0068]自表2可知，本發(fā)明盡管含有容易使焊膏發(fā)生經(jīng)時變化的In，也能夠獲得穩(wěn)定粘度的焊膏。另外，能夠獲得使回流焊后的焊料球少且沒有不良情況的焊料接合。
[0069]復1
【權(quán)利要求】
1.一種無鉛焊料合金，其特征在于， 該無鉛焊料合金含有0.2質(zhì)量％?1.2質(zhì)量％的Ag、0.6質(zhì)量％?0.9質(zhì)量％的Cu、1.2質(zhì)量％?3.0質(zhì)量％的B1、0.02質(zhì)量％?1.0質(zhì)量％的Sb、0.01質(zhì)量％?2.0質(zhì)量％的In，余量由Sn構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鉛焊料合金，其特征在于， 該無鉛焊料合金含有0.2質(zhì)量％?1.0質(zhì)量％的Ag、0.6質(zhì)量％?0.9質(zhì)量％的Cu、1.2質(zhì)量％?2.0質(zhì)量％的B1、0.1質(zhì)量％?0.5質(zhì)量％的Sb、0.01質(zhì)量％?0.3質(zhì)量％的In,余量由Sn構(gòu)成。
3.一種無鉛焊膏，其將權(quán)利要求1所述的無鉛焊料合金的焊料粉末與助焊劑混合而成，其中， 作為該助焊劑中使用的有機酸，使用了自琥珀酸、已二酸、壬二酸中選擇的一種以上的有機酸，該有機酸總量為0.5質(zhì)量％以上且不足5質(zhì)量％。
4.一種無鉛松脂芯軟焊料，其在由權(quán)利要求1所述的無鉛焊料合金形成的焊絲的中心部填充助焊劑而成，其中， 作為該助焊劑中使用的有機酸，使用了自琥珀酸、已二酸、壬二酸中選擇的一種以上的有機酸。
5.一種焊料球，其由權(quán)利要求1所述的無鉛焊料合金形成。
6.一種焊料預成型體，其由權(quán)利要求1所述的無鉛焊料合金形成。
【文檔編號】B23K35/26GK103561903SQ201280024986
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2012年3月23日 優(yōu)先權(quán)日:2011年3月23日
【發(fā)明者】島村將人, 大西司, 高齋光弘, 高木和順, 野中朋子, 鈴木誠之, 林田達, 石橋世子, 吉川俊策, 山中芳惠 申請人:千住金屬工業(yè)株式會社