專(zhuān)利名稱(chēng)：多層pcb板壓合后定位孔鉆孔靶標(biāo)的設(shè)計(jì)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多層PCB板壓合后定位孔鉆孔靶標(biāo)設(shè)計(jì)方法。
背景技術(shù)：
內(nèi)層板邊定位靶標(biāo)設(shè)計(jì)在多層(四層或四層以上)PCB制造流程中是不可或缺的，其主要是通過(guò)內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移時(shí)，在板邊特定位置預(yù)先設(shè)計(jì)定位靶標(biāo)，便于壓合后鉆出，供后續(xù)鉆孔制程銷(xiāo)釘固定板件和機(jī)械鉆孔對(duì)準(zhǔn)內(nèi)層圖形的工具。傳統(tǒng)的多層PCB定位靶標(biāo)設(shè)計(jì)采用各種圖形，壓合后通過(guò)銑銅皮，強(qiáng)光穿透基材部分，有銅部分不透光形成影像，CCD鏡頭捕捉后自動(dòng)定位至鉆靶位置完成鉆孔作業(yè)，或是采用X-RAY射線穿透不同厚度金屬削弱程度不一的特性，形成顏色深淺不一的圖形投射到CCD鏡頭上，機(jī)臺(tái)自動(dòng)定位至靶標(biāo)位置并鉆孔作業(yè)。隨著PCB行業(yè)的不斷發(fā)展，制作PCB層數(shù)越來(lái)越高，加工精度要求也越來(lái)越高，而使用銑銅皮與CCD鉆靶作業(yè)方式受板厚、精度和層間偏移等因素影響，已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足產(chǎn)品發(fā)展的需求，所以大部分壓合生產(chǎn)廠家都在大力導(dǎo)入和采用X-RAY鉆靶方式生產(chǎn)。但是X-RAY機(jī)床的靶標(biāo)設(shè)置，往往因機(jī)床型號(hào)不同而不同，難以統(tǒng)一，靶標(biāo)設(shè)計(jì)增加了設(shè)計(jì)人員工作量，生產(chǎn)效率低。另外，多層板壓合后靶標(biāo)位置可能有偏移或由于鉆孔工序的操作可能產(chǎn)生孔的偏移現(xiàn)象，這些都無(wú)法監(jiān)控和糾正，影響成品板質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種適用于不同鉆靶機(jī)臺(tái)能有效監(jiān)控多層板壓合后層間對(duì)準(zhǔn)度和鉆靶后定位孔偏移程度的多層PCB板壓合后定位孔鉆孔靶標(biāo)的設(shè)計(jì)方法。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采取的技術(shù)方案是:一種多層PCB板壓合后定位孔鉆孔靶標(biāo)設(shè)計(jì)方法，設(shè)置靶標(biāo)A、B、C，所述靶標(biāo)呈直角三角形分布，靶標(biāo)A和靶標(biāo)B為基準(zhǔn)靶，分別設(shè)置在PCB板兩相對(duì)側(cè)邊且靶心位于一水平直線上，靶標(biāo)C為方向靶，與靶標(biāo)A位于PCB板同一側(cè)邊且其靶心與基準(zhǔn)靶A靶心位于一豎直直線上；所述三個(gè)靶標(biāo)形狀相同，靶標(biāo)B和靶標(biāo)C為實(shí)心靶標(biāo)，靶標(biāo)A靶心位置掏開(kāi)一個(gè)等邊三角形，三角形一個(gè)頂角指向靶標(biāo)C的靶心。優(yōu)選的，靶標(biāo)A與靶標(biāo)B之間距離為250-650mm，靶標(biāo)A與靶標(biāo)C之間的距離為50_350mm。優(yōu)選的，所述靶標(biāo)A、靶標(biāo)B和靶標(biāo)C大小、尺寸、形狀相同。優(yōu)選的，所述靶標(biāo)A、靶標(biāo)B和靶標(biāo)C均包括一正方形外框和位于正方形外框內(nèi)的四個(gè)直徑、線寬不等的以正方形外框中心為圓心的同心圓。更優(yōu)選的，所述正方形外框?yàn)椴捎镁€寬0.20mm-0.30mm的線條組成的邊長(zhǎng)為
6.5-7.0mm的正方形，可與板邊其他內(nèi)容物相連，將框內(nèi)靶標(biāo)位置清晰與板邊其他內(nèi)容物隔開(kāi)；正方形外框內(nèi)第一圓環(huán)為采用線寬0.075-0.1Omm的線條組成的外徑為5.5-6.0mm的圓環(huán)；第一圓環(huán)內(nèi)的第二圓環(huán)為采用線寬0.075-0.1Omm的線條組成的外徑為5.0-5.5mm的圓環(huán)；第二圓環(huán)內(nèi)的第三圓環(huán)為采用線寬0.50-0.60mm的線條組成的內(nèi)徑為3.175-3.25mm的圓環(huán)；第三圓環(huán)內(nèi)的在圓直徑為2.5-3.0mm。優(yōu)選的，所述等邊三角形在圓內(nèi)掏開(kāi)，其邊長(zhǎng)在1.5-2.0mm之間。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:
(I)本發(fā)明中基準(zhǔn)靶與方向靶呈直角分布，可以實(shí)現(xiàn)X-RAY鉆靶一次送料完成三靶鉆孔，縮短加工周期，提高工作效率；
(2)基準(zhǔn)靶A靶心設(shè)置等邊三角形可以起到左右軸防呆和方向靶鉆孔防呆作用，而且在X-RAY鉆靶時(shí)，靶標(biāo)A中心內(nèi)的等邊三角形頂角指向可使機(jī)臺(tái)快速確認(rèn)靶標(biāo)C的方位，節(jié)省重新確認(rèn)靶標(biāo)C方位的時(shí)間，提高生產(chǎn)效率，方向靶采用不追靶作業(yè)，縮短機(jī)臺(tái)識(shí)別和反應(yīng)時(shí)間，在確保品質(zhì)的如提下最大化提聞機(jī)臺(tái)生廣效率；
(3)本發(fā)明采用直徑為2.5-3.0mm的圓形祀心,適合任何鉆祀機(jī)臺(tái)，為最佳尺寸設(shè)計(jì)，能有效縮短機(jī)臺(tái)識(shí)別時(shí)間，使機(jī)臺(tái)快速定位，縮短加工時(shí)間，而且能提高鉆靶精度。


圖1、2為本發(fā)明實(shí)施的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合附圖以及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)描述。

如圖1所示，本發(fā)明所揭示的多層PCB板壓合后定位孔鉆孔靶標(biāo)設(shè)計(jì)方法，包括基準(zhǔn)靶標(biāo)A和B，靶標(biāo)A和靶標(biāo)B分別設(shè)置在PCB板兩相對(duì)側(cè)面上，靶標(biāo)A和B的靶心連線平行于PCB板中心軸線，靶標(biāo)A和B的距離在250-650mm之間。方向靶標(biāo)C和基準(zhǔn)靶標(biāo)A在PCB板的同一側(cè)邊，靶標(biāo)A和C的靶心連線垂直于板子中心軸線，靶標(biāo)A和C的距離在50-350mm之間，A、B、C三個(gè)靶標(biāo)呈直角分布，靶標(biāo)A到靶標(biāo)C的距離以100_150mm為宜。本發(fā)明所述靶標(biāo)A、靶標(biāo)B和靶標(biāo)C的大小、尺寸、形狀均相同，不同的是靶標(biāo)A的中心圓內(nèi)掏出一個(gè)等邊三角形。如圖2實(shí)施例所示，基準(zhǔn)靶B和方向靶C包括正方形外框I和第一圓環(huán)2、第二圓環(huán)3、第三圓環(huán)4以及圓形5。而基準(zhǔn)靶A則在于靶標(biāo)圓5上掏開(kāi)一個(gè)等邊三角形6，并且三角形其中一個(gè)頂角固定指向方向靶標(biāo)C的靶心，這種設(shè)計(jì)可以起到左右軸防呆和方向靶鉆孔防呆作用，通過(guò)靶標(biāo)A于靶標(biāo)B的區(qū)別點(diǎn)，以及靶標(biāo)A內(nèi)等邊三角形的頂角指向，在采用三軸鉆靶或者第三孔(即方向孔C)盲鉆時(shí)，能有效防止板子前后或左右放反而導(dǎo)致鉆錯(cuò)靶孔C，后制程因定位錯(cuò)誤而產(chǎn)生報(bào)廢。而且使鉆孔機(jī)臺(tái)可以方便的識(shí)別基準(zhǔn)祀，方向靶采用不追靶作業(yè)，直接由機(jī)械內(nèi)部設(shè)定計(jì)算實(shí)現(xiàn)鉆孔，即保證加工品質(zhì)又可縮短機(jī)臺(tái)識(shí)別和反應(yīng)時(shí)間。具體實(shí)施時(shí)，優(yōu)選正方形外框I采用線寬0.20mm-0.30mm的線條，邊長(zhǎng)為
6.5-7.0mm，可與板邊其他內(nèi)容物相連，將框內(nèi)靶標(biāo)位置清晰與板邊其他內(nèi)容物隔開(kāi)；第一圓環(huán)2采用線寬0.075-0.1Omm的線條，外徑為5.5-6.0mm;第二圓環(huán)3為采用線寬
0.075-0.1Omm的線條，外徑為5.0-5.5mm ;第三圓環(huán)4為采用線寬0.50-0.60mm的線條，內(nèi)徑為3.175-3.25mm的圓環(huán)；圓5直徑為2.5_3.0mm。等邊三角形在圓5內(nèi)掏開(kāi)，邊長(zhǎng)在1.5-2.0mm 之間。上述實(shí)施例是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，除此之外，本發(fā)明還可以有其他實(shí)現(xiàn)方式。也就是說(shuō)，在沒(méi)有脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，任何顯而易見(jiàn)的替換也應(yīng)落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.多層PCB板壓合后定位孔鉆孔靶標(biāo)設(shè)計(jì)方法，設(shè)置靶標(biāo)A、B、C，其特征在于: 所述靶標(biāo)呈直角三角形分布，靶標(biāo)A和靶標(biāo)B為基準(zhǔn)靶，分別設(shè)置在PCB板兩相對(duì)側(cè)邊且靶心位于一水平直線上，靶標(biāo)C為方向靶，與靶標(biāo)A位于PCB板同一側(cè)邊且其靶心與基準(zhǔn)靶A靶心位于一豎直直線上； 三個(gè)靶標(biāo)形狀相同，靶標(biāo)B和靶標(biāo)C為實(shí)心靶標(biāo)，靶標(biāo)A靶心位置掏開(kāi)一個(gè)等邊三角形，三角形一個(gè)頂角指向靶標(biāo)C的祀心。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層PCB板壓合后定位孔鉆孔靶標(biāo)設(shè)計(jì)方法，其特征在于:靶標(biāo)A與靶標(biāo)B之間距離為250-650mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層PCB板壓合后定位孔鉆孔靶標(biāo)設(shè)計(jì)方法，其特征在于:靶標(biāo)A與靶標(biāo)C之間的距離為50-350mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層PCB板壓合后定位孔鉆孔靶標(biāo)設(shè)計(jì)方法，其特征在于:所述靶標(biāo)A、靶標(biāo)B和靶標(biāo)C大小、尺寸、形狀相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層PCB板壓合后定位孔鉆孔靶標(biāo)設(shè)計(jì)方法，其特征在于:所述靶標(biāo)A、靶標(biāo)B和靶標(biāo)C均包括一正方形外框和位于正方形外框內(nèi)的四個(gè)直徑、線寬不等的以正方形外框中心為圓心的同心圓。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層PCB板壓合后定位孔鉆孔靶標(biāo)設(shè)計(jì)方法，其特征在于:所述正方形外框(I)為采用線寬0.20mm-0.30mm的線條組成的邊長(zhǎng)為6.5-7.0mm的正方形，可與板邊其他內(nèi)容物相連，將框內(nèi)靶標(biāo)位置清晰與板邊其他內(nèi)容物隔開(kāi)； 正方形外框內(nèi)第一圓環(huán)(2)為采用線寬0.075-0.1Omm的線條組成的外徑為5.5-6.0mm的圓環(huán)； 第一圓環(huán)(2)內(nèi)的第二圓環(huán)(3)為采用線寬0.075-0.1Omm的線條組成的外徑為5.0-5.5mm 的圓環(huán)； 第二圓環(huán)(2)內(nèi)的第三圓環(huán)(4)為采用線寬0.50-0.60mm的線條組成的內(nèi)徑為3.175-3.25mm 的圓環(huán)； 第三圓環(huán)(4)內(nèi)的在圓(5)直徑為2.5-3.0mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層PCB板壓合后定位孔鉆孔靶標(biāo)設(shè)計(jì)方法，其特征在于:所述等邊三角形在圓(5)內(nèi)掏開(kāi)，其邊長(zhǎng)在1.5-2.0mm之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的多層PCB板壓合后定位孔鉆孔靶標(biāo)設(shè)計(jì)方法，其特征在于:所述正方形外框、圓均為覆銅板經(jīng)蝕刻后形成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種多層PCB板壓合后定位孔鉆孔靶標(biāo)設(shè)計(jì)方法。所述設(shè)計(jì)方法設(shè)置三個(gè)靶標(biāo)，基準(zhǔn)靶標(biāo)A、B和方向靶標(biāo)C，靶標(biāo)A和B在同一水平線，靶標(biāo)A和C在同一豎直線上，三個(gè)靶標(biāo)呈直角分布。靶標(biāo)由大小不一的同心圓組成，其中靶標(biāo)B和靶標(biāo)C相同，靶心皆為實(shí)心圓。靶標(biāo)A各同心圓大小與靶標(biāo)B、C相同，并在靶心位置掏開(kāi)一個(gè)等邊三角形，三角形頂角指向方向靶標(biāo)C。本發(fā)明所述方法適合任何鉆靶機(jī)臺(tái)，靶標(biāo)設(shè)計(jì)能有效縮短機(jī)臺(tái)識(shí)別時(shí)間，使機(jī)臺(tái)快速定位，縮短加工時(shí)間，提高工作效率，而且能提高鉆靶精度。
文檔編號(hào)B23B35/00GK103111651SQ20131005602
公開(kāi)日2013年5月22日 申請(qǐng)日期2013年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月22日
發(fā)明者張?jiān)? 鄧衛(wèi)星, 夏國(guó)偉, 張晃初 申請(qǐng)人:勝宏科技(惠州)股份有限公司