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      切割設(shè)備的制作方法

      文檔序號:3078141閱讀:199來源:國知局
      切割設(shè)備的制作方法
      【專利摘要】本發(fā)明涉及一種切割設(shè)備,用于切割物料。所述物料包括至少兩個成型元件。所述至少兩個成型元件位于同一直線上。所述切割設(shè)備包括一個承載裝置及一個切割裝置。所述物料設(shè)置于所述承載裝置上。所述切割裝置包括一個激光發(fā)射器及一個分光元件。所述分光元件用于將所述激光發(fā)射器發(fā)射的一束光線分成至少兩束切割光線。所述至少兩束切割光線用于切割所述物料,以將所述至少兩個成型元件從所述物料上分離出來。
      【專利說明】
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本發(fā)明涉及切割技術(shù),尤其涉及一種切割物料的切割設(shè)備。 切割設(shè)備

      【背景技術(shù)】
      [0002] 射出成型獲得的物料一般包括料頭及與料頭相連的成型元件(例如,鏡片、導光 板、鏡座等)。為了獲得單獨的成型元件,通常需要將成型元件從所述物料上分離出來。常 用的方法為利用刀具切割所述物料。然而,刀具的刀刃容易生銹,且刀刃容易產(chǎn)生大小不一 的缺口,從而使得刀具切割物料時,會產(chǎn)生較多的碎屑,還使得成型元件的剪切口不平整, 直接影響成型元件的外觀及性能。


      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003] 有鑒于此,有必要提供一種可以克服上述問題的切割設(shè)備。
      [0004] 一種切割設(shè)備,用于切割物料。所述物料包括至少兩個成型元件。所述至少兩個 成型元件位于同一直線上。所述切割設(shè)備包括一個承載裝置及一個切割裝置。所述物料設(shè) 置于所述承載裝置上。所述切割裝置包括一個激光發(fā)射器及一個分光元件。所述分光元件 用于將所述激光發(fā)射器發(fā)射的一束光線分成至少兩束切割光線。所述至少兩束切割光線用 于切割所述物料,以將所述至少兩個成型元件從所述物料上分離出來。
      [0005] 相對于現(xiàn)有技術(shù),本技術(shù)方案中的切割設(shè)備中,分光元件可以將一束光線分成至 少兩條激光束,從而可以同時將至少兩個位于同一直線上的成型元件從物料上分離出來, 切割效率較高。另外,所述切割設(shè)備切割所述物料,不僅可以有效地防止碎屑產(chǎn)生,而且使 得成型元件的切割口平整,進而提高了成型元件的生產(chǎn)效率及成型元件的品質(zhì)。

      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0006] 圖1是本發(fā)明較佳實施例提供的切割設(shè)備的示意圖。
      [0007] 圖2是圖1中切割設(shè)備所切割的物料的示意圖。
      [0008] 圖3是圖1中的切割設(shè)備切割物料的部分示意圖。
      [0009] 主要元件符號說明 I切割設(shè)備 _||ι〇〇 1 I物科 qUi I料頭 II 2i 1 成型元件組__23_ 丨成型元件 11 231 || 211 |分支 II 213 |次分支 II 215 1 |1 it |切割裝置 II13 |傳動裝置 II17 |激光發(fā)射器 丨丨m 1 |分光元件 11 133 |移動載臺 II 171 動單元 II 173 旋轉(zhuǎn)載臺 175 |第二驅(qū)動單元 || π? 1 凹槽 |「1713 ] 定子__1771_
      [H?- If 1773 I 如下【具體實施方式】將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。

      【具體實施方式】
      [0010] 請參閱圖1、圖2及圖3,本發(fā)明較佳實施例提供的切割設(shè)備100用于切割物料 200。所述物料200包括一個料頭21及四個成型元件組23。每個成型元件組23包括兩個 成型元件231,且每個成型元件組23中的兩個成型元件231位于同一直線上。所述料頭21 具有一個長條形主支211、四個分支213及八個次分支215。四個分支213連接于所述主支 211的外壁。每個分支213遠離所述主支211的端部均連有一個成型元件組23。具體地, 每個分支213遠離所述主支211的端部均與兩個次分支215相連,且每根分支213上的兩 個次分支215均以相應(yīng)的分支213對稱分布。每根次分支215遠離相應(yīng)的分支213的端部 連有一個成型元件組23中的一個成型元件231。本實施例中,多個分支213呈放射狀地分 布于同一平面上。
      [0011] 所述切割設(shè)備1〇〇包括一個承載裝置11、一個切割裝置13及一個傳動裝置17。
      [0012] 所述承載裝置11用于承載所述傳動裝置17。所述傳動裝置17可移動地設(shè)置于所 述承載裝置11上。
      [0013] 所述切割裝置13包括一個激光發(fā)射器131及一個分光元件133。所述激光發(fā)射器 131用于發(fā)射激光。所述分光元件133用于將所述激光發(fā)射器131所發(fā)射的激光分成至少 兩束切割光線。所述至少兩束切割光線位于同一平面中。本實施方式中,所述至少兩束切 割光線的數(shù)量為兩束;所述兩束切割光線中一束用來切割一個成型元件組23中的一個成 型元件231,另一束用來切割所述成型元件組中的另一個成型元件231。本實施方式中,所 述分光元件133為柱狀透鏡。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解,所述分光元件133也可以為分光 光柵、多棱鏡或者多面反射鏡。
      [0014] 所述傳動裝置17設(shè)于所述承載裝置11上,用于承載并帶動所述物料200相對所 述承載裝置11移動。所述傳動裝置17包括一個移動載臺171、一個第一驅(qū)動單元173、一 個旋轉(zhuǎn)載臺175及一個第二驅(qū)動單元177。
      [0015] 所述移動載臺171可移動地設(shè)置于所述承載裝置11上,用于承載所述旋轉(zhuǎn)載臺 175。本實施方式中,所述移動載臺171遠離所述承載裝置11的表面向朝向所述承載裝置 11的方向凹陷形成有一個收容凹槽1713,用于收容所述第二驅(qū)動單元177。
      [0016] 所述第一驅(qū)動單元173與所述移動載臺171相連,用于驅(qū)動所述移動載臺171及 所述旋轉(zhuǎn)載臺175相對所述承載裝置11移動。
      [0017] 所述旋轉(zhuǎn)載臺175通過所述第二驅(qū)動單元177可旋轉(zhuǎn)地設(shè)于所述移動載臺171 上,用于承載所述物料200。
      [0018] 所述第二驅(qū)動單元177包括一個定子1771及與所述定子1771相連的轉(zhuǎn)子1773。 所述定子1771收容于所述收容凹槽1713中,用于帶動所述轉(zhuǎn)子1773旋轉(zhuǎn)。所述轉(zhuǎn)子1773 遠離所述定子1771的端部與所述旋轉(zhuǎn)載臺175固定連接,從而使得旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)子1773帶動 所述旋轉(zhuǎn)載臺175旋轉(zhuǎn)。當所述物料200的一個成型元件組23從所述物料200上分離出 來后,所述轉(zhuǎn)子1773帶動所述物料200旋轉(zhuǎn),從而使得另一個成型元件組23移至所述切割 裝置13的切割區(qū),以進行下一次切割。待四個成型元件組23均從所述物料200上分離出 來后,切割完畢。
      [0019] 本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解,所述成型元件組23中成型元件231的數(shù)量不限于本實 施方式中的兩個,也可以為三個、四個或者更多個,只要每個成型元件組23中的成型元件 231位于同一直線上即可。本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以理解,所述至少兩束切割光線的數(shù)量不限 于兩束,也可以為三束、四束或更多束,只要所述至少兩束切割光線的數(shù)量大于或者等于所 述成型元件組23中成型元件231的數(shù)量即可。
      [0020] 本技術(shù)方案中的切割設(shè)備可以將一條激光束分成至少兩條激光束,從而可以同時 將至少兩個位于同一直線上的成型元件從物料上分離出來,切割效率較高。另外,所述切割 設(shè)備切割所述物料,不僅可以有效地防止碎屑產(chǎn)生,而且使得成型元件的切割口平整,進而 提高了成型元件的生產(chǎn)效率及成型元件的品質(zhì)。
      [0021] 另外,本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化,當然,這些依據(jù)本發(fā)明精 神所做的變化,都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護的范圍之內(nèi)。
      【權(quán)利要求】
      1. 一種切割設(shè)備,用于切割物料,所述物料包括至少兩個成型元件,至少兩個所述成型 元件位于同一直線上,所述切割設(shè)備包括一個承載裝置及一個切割裝置,所述物料設(shè)置于 所述承載裝置上,所述切割裝置包括一個激光發(fā)射器及一個分光元件,所述分光元件用于 將所述激光發(fā)射器發(fā)射的一束光線分成至少兩束切割光線,所述至少兩束切割光線用于切 割所述物料,以將所述至少兩個成型元件從所述物料上分離出來。
      2. 如權(quán)利要求1所述的切割設(shè)備,其特征在于,所述分光兀件為一個分光光柵。
      3. 如權(quán)利要求1所述的切割設(shè)備,其特征在于,所述分光元件為一個多棱鏡或多面反 射鏡。
      4. 如權(quán)利要求1所述的切割設(shè)備,其特征在于,所述切割設(shè)備還包括一個傳動裝置,所 述傳動裝置用于帶動所述物料相對所述承載裝置移動。
      5. 如權(quán)利要求4所述的切割設(shè)備,其特征在于,所述傳動裝置包括一個移動載臺及一 個第一驅(qū)動單元,所述移動載臺可移動地設(shè)置于所述承載裝置上,所述第一驅(qū)動單元與所 述移動載臺相連,用于驅(qū)動所述移動載臺相對所述承載裝置移動。
      【文檔編號】B23K26/08GK104117768SQ201310149717
      【公開日】2014年10月29日 申請日期:2013年4月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月26日
      【發(fā)明者】曾永昌 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
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