專利名稱：一種懸空金絲球焊用工作臺(tái)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種金絲球焊用工作臺(tái)，更具體地，涉及一種氣體傳感器氣敏芯片懸空狀態(tài)下金絲球焊用加熱及固定的工作臺(tái)，用于輔助金絲球焊機(jī)將氣敏芯片與管殼的引腳通過金絲連接固定。
背景技術(shù)：
目前氣體傳感器廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)、日常生活、環(huán)境檢測(cè)和國防等領(lǐng)域，薄膜型氣體傳感器以其靈敏度高、響應(yīng)快，工作溫度低等優(yōu)點(diǎn)成為氣體傳感器中重要的一員。為了使薄膜型氣體傳感器氣敏芯片周圍氣體流通順暢，工作時(shí)加熱熱量不傳導(dǎo)給封裝管殼底座，氣敏芯片可以懸空于封裝管殼底座上方。這種懸空設(shè)計(jì)就給氣敏芯片的定位、夾持和加熱帶來很大困難。采用傳統(tǒng)機(jī)械夾持方式，則懸空狀態(tài)芯片定位、裝卸、加熱和調(diào)整困難，易對(duì)芯片產(chǎn)生物理損害。為此，如何將氣敏芯片與管殼的引腳通過金絲進(jìn)行懸空固定連接，成為加工的重要難題。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明目的:本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種懸空金絲球焊用工作臺(tái)。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明公開了一種用于連接氣體傳感器氣敏芯片與管殼的懸空金絲球焊用工作臺(tái),包括殼體,殼體內(nèi)設(shè)有中心柱、吸氣底座、吸氣柱、加熱柱、滑塊、壓塊、水平壓縮彈簧、豎直壓縮彈簧、壓盤、壓桿、管殼動(dòng)夾片、管殼靜夾片以及靜夾片底座；所述吸氣底座上設(shè)置與外部吸氣裝置連通的吸氣接頭，吸氣柱下方與吸氣底座連通，吸氣柱頂部用于放置所述芯片，吸氣柱上部外圍設(shè)有用于加熱芯片的芯片加熱螺線管；加熱柱設(shè)置在吸氣柱外層，頂部用于放置所述管殼，加熱柱上部的外圍設(shè)有用于加熱管殼的管殼加熱螺線管；吸氣柱頂部高于加熱柱頂部；所述中心柱位于殼體中心，中心柱內(nèi)豎直方向設(shè)有十字形豎直滑槽，在豎直滑槽的上部設(shè)有水平滑槽；壓塊位于豎直滑槽內(nèi)且沿豎直滑槽上下移動(dòng)，壓塊底座設(shè)為與豎直滑槽適配的十字形，豎直壓縮彈簧位于壓塊下方；滑塊位于水平滑槽內(nèi)且沿水平滑槽水平移動(dòng)，管殼動(dòng)夾片位于滑塊頂部，滑塊通過水平壓縮彈簧連接一水平彈簧座；管殼靜夾片設(shè)置在靜夾片底座上方；壓塊和滑塊之間通過互補(bǔ)斜面配合，通過壓塊的上下移動(dòng)推動(dòng)滑塊水平移動(dòng)；管殼動(dòng)夾片和管殼靜夾片位于同一水平面上，且高于加熱柱頂部，低于吸氣柱頂部；所述壓盤嵌套在中心柱外，且與所述壓塊固定連接，壓桿與壓盤固定連接，且伸出所述外殼，外殼上設(shè)有供壓桿上下移動(dòng)的槽孔。本發(fā)明采用吸氣方式實(shí)現(xiàn)懸于管殼上方的芯片固定，方便拆裝，對(duì)芯片的物理損害小。使用芯片加熱螺線管，芯片加熱面積小，升溫迅速，控溫準(zhǔn)確，耗能少。管殼通過加熱柱和管殼加熱螺線管實(shí)現(xiàn)支撐和加熱，與芯片加熱螺線管可以獨(dú)立控制溫度，滿足壓焊時(shí)對(duì)管殼和芯片不同的溫度要求。

本發(fā)明中，所述吸氣柱下部與吸氣柱底座為圓形，且兩者活動(dòng)氣密連接，吸氣柱可在吸氣柱底座上旋轉(zhuǎn)；吸氣柱底座上設(shè)有調(diào)節(jié)輪，調(diào)節(jié)輪與吸氣柱下部摩擦接觸。調(diào)節(jié)輪與吸氣柱下部也可以進(jìn)一步采用齒輪配合，由調(diào)節(jié)輪帶動(dòng)吸氣柱繞軸線旋轉(zhuǎn)，方便調(diào)節(jié)芯片方位。本發(fā)明中，所述外殼內(nèi)設(shè)有頂升盤，頂升盤中心設(shè)有定位孔，中心柱外立面設(shè)有與大于定位孔的下凸臺(tái)，用于支撐頂升盤。頂升盤上方設(shè)有撥盤，撥盤分為內(nèi)外兩圈，撥盤外圈設(shè)有一個(gè)以上與所述管殼形狀適配的安放孔，撥盤內(nèi)圈設(shè)有兩圈撥孔；所述中心柱端部設(shè)有中心柱上凸臺(tái)，撥盤中心設(shè)有與所述中心柱上凸臺(tái)適配的定位孔；所述壓塊上設(shè)置有豎直的上撥爪和下?lián)茏Γ蠐茏拖聯(lián)茏ι显O(shè)有斜面，上撥爪和下?lián)茏Ψ謩e與撥盤內(nèi)圈設(shè)有兩圈撥孔適配，壓塊位于頂端時(shí)，下?lián)茏ξ挥趽芸變?nèi)，壓塊位于底端時(shí)，上撥爪位于撥孔內(nèi)，上撥爪和下?lián)茏σ来尾迦雰扇芸?，推?dòng)撥盤陶中心柱旋轉(zhuǎn)；所述吸氣底座與壓盤固定連接。撥抓和撥盤協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)工位自動(dòng)旋轉(zhuǎn)，把未壓焊的管殼送入焊接工位，把焊接完畢的管殼送入成品工位。管殼夾緊，撥盤旋轉(zhuǎn)，氣吸加熱裝置上下同時(shí)由控制桿下壓和彈起實(shí)現(xiàn)，操作方便。吸氣柱在撥盤旋轉(zhuǎn)時(shí)，巧妙的下降到底盤下方，避開旋轉(zhuǎn)的管殼和撥盤。本發(fā)明中，所述頂升盤上方設(shè)有頂升凸臺(tái)，頂升凸臺(tái)兩側(cè)設(shè)有斜坡面。在于底盤成品工位處的斜面，實(shí)現(xiàn)管殼自動(dòng)頂升便于抓取。

本發(fā)明中，所述頂升盤內(nèi)設(shè)有加熱棒。由此可以對(duì)撥盤中工作工位以外的工位上的管殼進(jìn)行預(yù)加熱，提高工作效率。工作過程:本發(fā)明所述氣體傳感器氣敏芯片懸空金絲球焊用工作臺(tái)放在金絲球焊機(jī)下方，通過吸氣接頭連接吸氣泵，通過電纜連接溫控加熱電源，管殼放置在處頂升工位外的管殼安放孔內(nèi)；壓桿處于最高位置，撥抓的下?lián)茏ヌ幱趦?nèi)圈撥孔內(nèi)，管殼、管殼安放孔、加熱柱和吸氣柱軸線重合，加熱柱和吸氣柱上升到要求高度，動(dòng)夾片和靜夾片夾緊管殼；芯片放置到吸氣柱頂端面，撥動(dòng)調(diào)節(jié)輪，調(diào)節(jié)芯片方位；打開吸氣泵和加熱電源，給管殼和芯片加熱；待溫度穩(wěn)定在設(shè)置溫度時(shí)進(jìn)行金絲球焊。焊接完畢后，關(guān)閉吸氣泵，下壓壓桿；壓桿帶動(dòng)壓盤、壓塊、撥抓、吸氣固定及加熱裝置、方向調(diào)節(jié)裝置和管殼支承及加熱裝置下降，加熱柱和吸氣柱下降到撥盤和管殼下方；壓塊斜面與滑塊斜面作用推動(dòng)滑塊沿著水平滑槽后退，滑塊帶動(dòng)動(dòng)夾片松開管殼；隨后撥抓插入外圈撥孔，帶動(dòng)撥盤順時(shí)針旋轉(zhuǎn)；松開壓桿，壓塊及其相連的機(jī)構(gòu)在豎直彈簧作用下上升；撥抓插入內(nèi)圈撥孔，帶動(dòng)撥盤順時(shí)針旋轉(zhuǎn)，未焊接的管殼轉(zhuǎn)到焊接工位，焊接好的傳感器轉(zhuǎn)到頂升工位；隨后滑塊在水平彈簧作用下回位，動(dòng)夾片夾緊管殼，加熱柱和吸氣柱回到原位；放置新的氣敏芯片，打開吸氣泵，調(diào)整芯片方位，取走焊接好的管殼，放置新管殼；帶溫度穩(wěn)定在設(shè)置溫度時(shí)進(jìn)行金絲球焊。如此循環(huán)進(jìn)行焊接，或關(guān)閉所有電源停止焊接。有益效果:本發(fā)明所述的氣體傳感器氣敏芯片懸空金絲球焊用工作臺(tái)有益效果在于1、采用吸氣固定，實(shí)現(xiàn)芯片懸空固定及加熱，拆卸及方位調(diào)整方便，對(duì)芯片的物理傷害??；2、芯片加熱面積小，升溫迅速，控溫準(zhǔn)確；3、管殼和芯片的加熱和控制分開，可精確加熱到各自的最佳焊接溫度，提高焊接質(zhì)量；4、各部件結(jié)構(gòu)及尺寸設(shè)計(jì)巧妙，使各機(jī)構(gòu)協(xié)同工作，自動(dòng)轉(zhuǎn)換工位，夾持和頂升，裝卸方便，提高效率。


圖1為實(shí)施例局部剖視圖。
圖2為實(shí)施例中聯(lián)動(dòng)部件及管殼夾緊裝置局部剖視圖。圖3為實(shí)施例中心柱內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為實(shí)施例管殼夾緊裝置結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為實(shí)施例等待焊接時(shí)管殼的三種工位示意圖。圖6為實(shí)施例中撥盤結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為實(shí)施例中加熱及測(cè)溫部件結(jié)構(gòu)示意圖。圖8為實(shí)施例中靜夾片座、水平彈簧座和加熱棒的安裝示意圖。圖9為實(shí)施例中芯片吸氣固定、方向調(diào)節(jié)裝置和管殼支承裝置組合結(jié)構(gòu)圖。圖1Oa和圖1Ob為實(shí)施例中吸氣部件結(jié)構(gòu)及連接示意圖。圖11為實(shí)施例中方向調(diào)節(jié)裝置調(diào)整前后的示意圖。圖12為實(shí)施例中外殼剖視 圖。圖13為實(shí)施例中中心柱的軸側(cè)示意圖。圖14為實(shí)施例中中心柱結(jié)構(gòu)示意圖。圖15為實(shí)施例所述裝置在金絲球焊機(jī)上放置位置示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明公開了一種氣體傳感器氣敏芯片懸空金絲球焊用工作臺(tái)，包括外殼，在外殼中央連接中心柱；所述中心柱內(nèi)豎直方向設(shè)有十字型豎直滑槽，上部設(shè)有水平滑槽，并設(shè)有兩層直徑不同的支承臺(tái)面；所述豎直滑槽內(nèi)設(shè)置壓塊，所述水平滑槽內(nèi)設(shè)置滑塊，所述支撐面大直徑處設(shè)置頂升盤，所述支撐面小直徑處設(shè)置撥盤，所述中心柱下部外套壓盤；所述壓塊上設(shè)有斜面，所述壓塊與豎直壓縮彈簧、壓盤和撥抓連接；所述滑塊上設(shè)有斜面，所述斜面和壓塊斜面貼合滑動(dòng)，所述滑塊與水平壓縮彈簧和管殼動(dòng)夾片連接；所述水平壓縮彈簧另一端安放在彈簧座上，所述彈簧座通過兩根螺釘固定在頂升盤上；所述頂升盤上在焊接工位開有通孔，所述頂升盤在通孔同一徑向位置圓周面上連接固定靜夾片底座；所述頂升盤在焊接工位的下一工位處設(shè)有斜坡面和頂升凸臺(tái)組成的頂升臺(tái)階，所述頂升盤在內(nèi)部設(shè)有兩加熱棒；所述撥盤上均勾設(shè)有內(nèi)外兩圈各10個(gè)撥孔，兩圈撥孔相錯(cuò)18° ;所述撥盤上均勻設(shè)有一圈10個(gè)臺(tái)階型管殼安放孔，所述安放孔都設(shè)有定位缺口 ；所述壓盤與壓桿、撥抓、吸氣固定及加熱裝置、方向調(diào)節(jié)裝置和管殼支承及加熱裝置連成一體，在豎直滑槽限制下做上下滑動(dòng)。所述吸氣固定及加熱裝置包括吸氣底座、吸氣柱、加熱螺線管和熱電偶；所述吸氣底座設(shè)有圓形吸氣室，吸氣室內(nèi)下側(cè)面設(shè)有水平通孔，所述通孔外側(cè)連接吸氣接頭，所述接頭未與通孔相連的一側(cè)接有吸氣管，所述吸氣管與吸氣泵連接；所述吸氣室上側(cè)內(nèi)壁設(shè)有銅制吸氣墊圈，所述吸氣墊圈與吸氣柱形成軸孔配合；所述吸氣柱上繞有加熱螺線管，所述吸氣柱頂部嵌有熱電偶。所述方向調(diào)節(jié)裝置，包括吸氣柱和調(diào)節(jié)輪；所述吸氣柱下側(cè)圓盤設(shè)有摩擦面，所述摩擦面與調(diào)節(jié)輪上設(shè)置的摩擦面相互貼合，所述調(diào)節(jié)輪中心設(shè)有通孔，所述通孔內(nèi)穿過螺釘將調(diào)節(jié)輪固定在吸氣座上；所述調(diào)節(jié)輪帶動(dòng)吸氣柱繞吸氣室中心旋轉(zhuǎn)，所述吸氣柱帶動(dòng)頂端的芯片發(fā)生方位旋轉(zhuǎn)。所述管殼支承及加熱裝置包括上蓋板、加熱柱、加熱螺線管和熱電偶；所述上蓋板與吸氣底座連接和加熱柱連接，所述加熱柱上纏繞加熱螺線管，所述加熱柱端嵌有熱電偶；所述加熱柱支承在管殼中央并與管殼腿接觸。實(shí)施例更具體地說，如圖1、圖12、圖5、圖13和圖14所示，本實(shí)施例所述氣體傳感器氣敏芯片懸空金絲球焊用工作臺(tái)包括外殼22，在外殼中央通過四根螺釘與中心柱21連接；所述中心柱內(nèi)豎直方向設(shè)有十字型豎直滑槽44，上部設(shè)有水平滑槽43，并設(shè)有兩層直徑不同的支承臺(tái)面，所述中心柱外立面下側(cè)大直徑支撐面處設(shè)置中心柱下凸臺(tái)50 ;所述豎直滑槽內(nèi)設(shè)置壓塊18，所述水平滑槽內(nèi)設(shè)置滑塊17，所述中心柱下凸臺(tái)50上方設(shè)置頂升盤14，所述上側(cè)小直徑支撐面處設(shè)置中心柱上凸臺(tái)45，所述中心柱上凸臺(tái)45與撥盤12上設(shè)置的定位孔49配合，撥盤12上方設(shè)有撥盤限位圈48，所述撥盤限位圈48通過螺紋與中心柱21連接。如圖2、圖3、圖4和圖5所不，所述中心柱下部外套壓盤23 ;所述壓塊18上設(shè)有斜面，所述壓塊通過面與面之間的配合和一根螺釘分別和壓盤23和撥抓13連接，在壓塊下側(cè)設(shè)有豎直壓縮彈簧20 ;所述滑塊17上設(shè)有斜面，所述斜面和壓塊18斜面貼合滑動(dòng)，所述滑塊17通過頂部螺釘與帶有U形槽的管殼動(dòng)夾片11連接，在水平后退方向設(shè)有水平壓縮彈簧16 ;所述水平壓縮彈簧16另一端安放在彈簧座15上，所述彈簧座15通過兩根螺釘固定在頂升盤14上。如圖2、圖5和圖8所示，所述頂升盤14上在焊接工位開有通孔39，所述頂升盤14在通孔38同一徑向位置圓周面上連接固定靜夾片底座7 ;所述頂升盤14在焊接工位的下一工位處設(shè)有斜坡面27和頂升凸臺(tái)28組成的頂升臺(tái)階，所述頂升盤14在內(nèi)部設(shè)有兩加熱棒37。如圖5和圖6所示，所述撥盤12上均勻設(shè)有內(nèi)外兩圈各10個(gè)撥孔31和32，兩圈撥孔31和32相錯(cuò)18° ;所述撥盤12上均勻設(shè)有一圈10個(gè)臺(tái)階型管殼安放孔33，所述安放孔33都設(shè)有定位缺口。如圖2和圖3所示，所述壓盤23與壓桿19、撥抓13、吸氣固定及加熱裝置、方向調(diào)節(jié)裝置和管殼支承及加熱裝置連成一體，在豎直滑槽44限制下做上下滑動(dòng)；如圖7、圖9和圖1Oa和圖1Ob所示，所述吸氣固定及加熱裝置，包括吸氣底座2、吸氣柱3、加熱螺線管24和熱電偶38 ;所述吸氣底座2設(shè)有圓形吸氣室36，吸氣室內(nèi)下側(cè)面設(shè)有水平通孔，所述通孔外側(cè)連接吸氣接頭I，所述吸氣接頭I未與通孔相連的一側(cè)接有吸氣管41，所述吸氣管41與吸氣泵連接42 ;所述吸氣室36上側(cè)內(nèi)壁與銅制吸氣墊圈35形成過盈氣密配合，所述吸氣墊圈35與吸氣柱形3成軸孔配合；所述吸氣柱上繞有加熱螺線管24，所述吸氣柱3頂部嵌有熱電偶38。如圖9、圖1Oa和圖1Ob和圖11所示，所述方向調(diào)節(jié)裝置，包括吸氣柱3和調(diào)節(jié)輪4;所述吸氣柱下側(cè)圓盤設(shè)有摩擦面，所述摩擦面與調(diào)節(jié)輪上設(shè)置的摩擦面相互貼合，所述調(diào)節(jié)輪中心設(shè)有通孔，所述通孔內(nèi)穿過螺釘將調(diào)節(jié)輪4固定在吸氣底座2上；所述調(diào)節(jié)輪4帶動(dòng)吸氣柱3繞吸氣室36中心旋轉(zhuǎn)，所述吸氣柱3帶動(dòng)頂端的芯片10發(fā)生方位旋轉(zhuǎn)。如圖1、圖2和圖9所示，所述管殼支承及加熱裝置，包括上蓋板5、加熱柱6、加熱螺線管26和熱電偶25 ;所述上蓋板5與吸氣底座2通過4根螺釘連接，所述上蓋板5通過螺紋與加熱柱6相接，所述加 熱柱6上纏繞加熱螺線管26，所述加熱柱6端嵌有熱電偶25 ；所述加熱柱6支承在管殼8中央并與管殼腿34接觸。如圖7所示，所述加熱柱6的加熱螺線管26，熱電偶25，吸氣柱3的加熱螺線管24，熱電偶38和加熱棒37的電線都通過外殼22側(cè)面設(shè)有的線孔40與溫控盒相連。本實(shí)施例的工作原理如下:如圖1、圖5、圖8和圖15所示，氣體傳感器氣敏芯片懸空金絲球焊用工作臺(tái)46放在金絲球焊機(jī)47下方，通過吸氣管41連接吸氣泵42，通過電纜連接溫控加熱電源，傳感器管殼8放置在處頂升工位外的9個(gè)帶定位缺口的管殼安放孔33內(nèi)；壓桿19處于最高位置，撥抓13的下?lián)茏ヌ幱趦?nèi)圈撥孔31內(nèi)，管殼8、管殼安放孔33、加熱柱6和吸氣柱3軸線重合，加熱柱6和吸氣柱3上升到要求高度，動(dòng)夾片11和靜夾片9夾緊管殼8 ;芯片10放置到吸氣柱3頂端面，撥動(dòng)調(diào)節(jié)輪3，調(diào)節(jié)芯片方位；打開吸氣泵42和加熱電源，給管殼8和芯片10加熱；待溫度穩(wěn)定在設(shè)置溫度時(shí)進(jìn)行金絲球焊。如圖2、圖3和圖5所不焊接完畢后，關(guān)閉吸氣泵42,下壓壓桿19 ;壓桿19帶動(dòng)壓盤23、壓塊18、撥抓13、吸氣固定及加熱裝置、方向調(diào)節(jié)裝置和管殼支承及加熱裝置下降，加熱柱6和吸氣柱3下降到撥盤12和管殼8下方；壓塊18斜面與滑塊17斜面作用推動(dòng)滑塊沿著水平滑槽后退，滑塊17帶動(dòng)動(dòng)夾片11松開管殼；隨后撥抓13插入外圈撥孔32，帶動(dòng)撥盤12逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)18° ;松開壓桿19，壓塊18及其相連的機(jī)構(gòu)在豎直彈簧20作用下上升；撥抓13插入內(nèi)圈撥孔31，帶動(dòng)撥盤12逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)18°，未焊接的管殼8由預(yù)熱工位30轉(zhuǎn)到圖4管殼8所在的焊接工位，焊接好的傳感器轉(zhuǎn)到頂升工位29 ;隨后滑塊17在水平彈簧16作用下回位， 動(dòng)夾片11夾緊管殼，加熱柱6和吸氣柱3回到原位；放置新的氣敏芯片，打開吸氣泵42，調(diào)整芯片方位，取走焊接好的管殼，放置新管殼；帶溫度穩(wěn)定在設(shè)置溫度時(shí)進(jìn)行金絲球焊。如此循環(huán)進(jìn)行焊接，或關(guān)閉所有電源停止焊接。本氣體傳感器氣敏芯片懸空金絲球焊用工作臺(tái)采用吸氣固定，實(shí)現(xiàn)芯片懸空固定及加熱，拆卸及方位調(diào)整方便，對(duì)芯片的物理傷害?。恍酒訜崦娣e小，升溫迅速，控溫準(zhǔn)確；管殼和芯片的加熱和控制分開，可精確加熱到各自的最佳焊接溫度，提高焊接質(zhì)量；各部件結(jié)構(gòu)及尺寸設(shè)計(jì)巧妙，使各機(jī)構(gòu)協(xié)同工作，自動(dòng)轉(zhuǎn)換工位，夾持和頂升，裝卸方便，提高效率。本發(fā)明提供了一種懸空金絲球焊用工作臺(tái)的思路及方法，具體實(shí)現(xiàn)該技術(shù)方案的方法和途徑很多，以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。本實(shí)施例中未明確的各組成部分均可用現(xiàn)有技術(shù)加以實(shí)現(xiàn)。
權(quán)利要求
1.一種用于連接氣體傳感器氣敏芯片與管殼的懸空金絲球焊用工作臺(tái)，其特征在于，包括殼體，殼體內(nèi)設(shè)有中心柱、吸氣底座、吸氣柱、加熱柱、滑塊、壓塊、水平壓縮彈簧、豎直壓縮彈簧、壓盤、壓桿、管殼動(dòng)夾片、管殼靜夾片以及靜夾片底座； 所述吸氣底座上設(shè)置與外部吸氣裝置連通的吸氣接頭，吸氣柱下方與吸氣底座連通，吸氣柱頂部用于放置所述芯片，吸氣柱上部外圍設(shè)有用于加熱芯片的芯片加熱螺線管；力口熱柱設(shè)置在吸氣柱外層，頂部用于放置所述管殼，加熱柱上部的外圍設(shè)有用于加熱管殼的管殼加熱螺線管；吸氣柱頂部高于加熱柱頂部； 所述中心柱位于殼體中心，中心柱內(nèi)豎直方向設(shè)有十字形豎直滑槽，在豎直滑槽的上部設(shè)有水平滑槽；壓塊位于豎直滑槽內(nèi)且沿豎直滑槽上下移動(dòng)，壓塊底座設(shè)為與豎直滑槽適配的十字形，豎直壓縮彈簧位于壓塊下方；滑塊位于水平滑槽內(nèi)且沿水平滑槽水平移動(dòng)，管殼動(dòng)夾片位于滑塊頂部，滑塊通過水平壓縮彈簧連接一水平彈簧座；管殼靜夾片設(shè)置在靜夾片底座上方；壓塊和滑塊之間通過互補(bǔ)斜面配合，通過壓塊的上下移動(dòng)推動(dòng)滑塊水平移動(dòng)；管殼動(dòng)夾片和管殼靜夾片位于同一水平面上，且高于加熱柱頂部，低于吸氣柱頂部； 所述壓盤嵌套在中心柱外，且與所述壓塊固定連接，壓桿與壓盤固定連接，且伸出所述外殼，外殼上設(shè)有供壓桿上下移動(dòng)的槽孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種懸空金絲球焊用工作臺(tái)，其特征在于，所述吸氣柱下部與吸氣柱底座為圓形，且兩者活動(dòng)氣密連接，吸氣柱可在吸氣柱底座上旋轉(zhuǎn)；吸氣柱底座上設(shè)有調(diào)節(jié)輪，調(diào)節(jié)輪與吸氣柱下部摩擦接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種懸空金絲球焊用工作臺(tái)，其特征在于，所述外殼內(nèi)設(shè)有頂升盤，頂升盤上方設(shè)有撥盤，撥盤分為內(nèi)外兩圈，撥盤外圈設(shè)有一個(gè)以上與所述管殼形狀適配的安放孔，撥盤內(nèi)圈設(shè)有兩圈撥孔；所述中心柱端部設(shè)有上凸臺(tái)，撥盤中心設(shè)有與所述上凸臺(tái)適配的定位孔；所述壓塊上設(shè)置有豎直的上撥爪和下?lián)茏Γ蠐茏拖聯(lián)茏ι显O(shè)有斜面，上撥爪和下?lián)茏Ψ謩e與撥盤內(nèi)圈設(shè)有兩圈撥孔適配，壓塊位于頂端時(shí)，下?lián)茏ξ挥趽芸變?nèi)，壓塊位于底端時(shí)，上撥爪位于撥孔內(nèi)，上撥爪和下?lián)茏σ来尾迦雰扇芸?，推?dòng)撥盤陶中心柱旋轉(zhuǎn)；所述吸氣 底座與壓盤固定連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種懸空金絲球焊用工作臺(tái)，其特征在于，所述頂升盤上方設(shè)有頂升凸臺(tái)，頂升凸臺(tái)兩側(cè)設(shè)有斜坡面。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種懸空金絲球焊用工作臺(tái)，其特征在于，所述頂升盤內(nèi)設(shè)有加熱棒。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于連接氣體傳感器氣敏芯片與管殼的懸空金絲球焊用工作臺(tái)，包括殼體，殼體內(nèi)設(shè)有中心柱、吸氣底座、吸氣柱、加熱柱、滑塊、壓塊、水平壓縮彈簧、豎直壓縮彈簧、壓盤、壓桿、管殼動(dòng)夾片、管殼靜夾片以及靜夾片底座；所述吸氣底座上設(shè)置與外部吸氣裝置連通的吸氣接頭，吸氣柱下方與吸氣底座連通，吸氣柱頂部用于放置所述芯片，吸氣柱上部外圍設(shè)有用于加熱芯片的芯片加熱螺線管；加熱柱設(shè)置在吸氣柱外層，頂部用于放置所述管殼，加熱柱上部的外圍設(shè)有用于加熱管殼的管殼加熱螺線管；吸氣柱頂部高于加熱柱頂部。本發(fā)明采用吸氣固定，實(shí)現(xiàn)芯片懸空固定及加熱，拆卸及方位調(diào)整方便，對(duì)芯片的物理傷害小。
文檔編號(hào)B23K37/047GK103240561SQ201310155619
公開日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2013年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月28日
發(fā)明者殷晨波, 楊柳, 張子立, 朱斌, 吳禮峰 申請(qǐng)人:南京工業(yè)大學(xué)