一種焊錫膏的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種焊錫膏，其包括有80%-90%錫-鉍合金焊錫粉以及10%-20%助焊劑，其中，錫-鉍合金焊錫粉中錫含量為40%-70%，鉍含量為30%-60%，且錫-鉍合金焊錫粉的粒徑為30-50μm；另外，助焊劑包括有45%-65%松香、2%-5%氫化蓖麻油、30%-50%甲醇以及3%-6%咪唑。具有以上組分配比的焊錫膏能夠有效地保證焊接質(zhì)量，進而能夠有效地應(yīng)用于電子元器件中。
【專利說明】一種焊錫膏
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及錫料【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種焊錫膏。
【背景技術(shù)】
[0002]焊錫膏被廣泛地應(yīng)用于高精密電子元器件中，其中，焊錫膏一方面可以使得電子元器件與空氣隔離，進而實現(xiàn)隔離并防止氧化；焊錫膏另一方面能夠保證電子元器件的焊接性能強，進而實現(xiàn)高抗阻并防止虛焊現(xiàn)象出現(xiàn)的效果。隨著電子技術(shù)不斷地發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量所提出的要求也越來越高；為清楚地知悉焊接質(zhì)量，越來越多的電子產(chǎn)品在焊后使用探針測試檢測其焊接性能。
[0003]焊錫膏質(zhì)量好壞對于焊接質(zhì)量影響非常大，高質(zhì)量的焊錫膏能夠有效地保證焊接質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種焊錫膏，該焊錫膏能夠有效地保證焊接質(zhì)量。
[0005]為達到上述目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。
[0006]一種焊錫膏包括有以下重量份的組分，具體為:錫-鉍合金焊錫粉 80%_90% ； 助焊劑10%-20% ；
其中，錫-鉍合金焊錫粉中錫含量為40%-70%，鉍含量為30%-60%，且錫-鉍合金焊錫粉的粒徑為30-50 μ m ；
助焊劑包括有以下重量份的組分，具體為:
松香45%-65%
氫化蓖麻油2%-5%
甲醇30%-50%
咪唑3%-6%。
[0007]進一步的，該焊錫膏包括有以下重量份的組分，具體為:
錫-鉍合金焊錫粉 80%_85% ；
助焊劑15%-20% ；
其中，錫-鉍合金焊錫粉中錫含量為60%-70%，鉍含量為30%-40%，且錫-鉍合金焊錫粉的粒徑為30-50 μ m ；
助焊劑包括有以下重量份的組分，具體為:
松香55%-65%
氫化蓖麻油3%-5%
甲醇30%-35%
咪唑4%-6%。
[0008]更進一步的，該焊錫膏包括有以下重量份的組分，具體為:
錫-鉍合金焊錫粉 85% ； 助焊劑15% ；
其中，錫-鉍合金焊錫粉中錫含量為65%，鉍含量為35%，且錫-鉍合金焊錫粉的粒徑為40 μ m ；
助焊劑包括有以下重量份的組分，具體為:
松香60%
氫化蓖麻油4%
甲醇31%
咪唑5%。
[0009]本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明所述的一種焊錫膏，其包括有80%_90%錫-鉍合金焊錫粉以及10%-20%助焊劑，其中，錫-鉍合金焊錫粉中錫含量為40%-70%，鉍含量為30%-60%，且錫-鉍合金焊錫粉的粒徑為30-50 μ m ;另外，助焊劑包括有45%_65%松香、2%-5%氫化蓖麻油、30%-50%甲醇以及3%-6%咪唑。具有以上組分配比的焊錫膏能夠有效地保證焊接質(zhì)量，進而能夠有效地應(yīng)用于電子元器件中。
【具體實施方式】
[0010]下面結(jié)合具體的實施方式來對本發(fā)明進行說明。
[0011]實施例一，一種焊錫膏包括有以下重量份的組分，具體為:
錫-鉍合金焊錫粉 85% ；
助焊劑15% ；
其中，錫-鉍合金焊錫粉中錫含量為65%，鉍含量為35%，且錫-鉍合金焊錫粉的粒徑為40 μ m ；
助焊劑包括有以下重量份的組分，具體為:
松香60%
氫化蓖麻油4%
甲醇31%
咪唑5%。
[0012]具有以上組分配比的焊錫膏能夠有效地保證焊接質(zhì)量，進而能夠有效地應(yīng)用于電子元器件中。
[0013]實施例二，一種焊錫膏包括有以下重量份的組分，具體為:
錫-鉍合金焊錫粉 80%;
助焊劑20% ；
其中，錫-鉍合金焊錫粉中錫含量為70%，鉍含量為30%，且錫-鉍合金焊錫粉的粒徑為50 μ m ；
助焊劑包括有以下重量份的組分，具體為:
松香55%
氫化蓖麻油5%
甲醇35%
咪唑5%。
[0014]具有以上組分配比的焊錫膏能夠有效地保證焊接質(zhì)量，進而能夠有效地應(yīng)用于電子元器件中。
[0015]實施例三，一種焊錫膏包括有以下重量份的組分，具體為:
錫-鉍合金焊錫粉 83%;
助焊劑17% ；
其中，錫-鉍合金焊錫粉中錫含量為60%，鉍含量為40%，且錫-鉍合金焊錫粉的粒徑為3 μ m ；
助焊劑包括有以下重量份的組分，具體為:
松香58%
氫化蓖麻油5%
甲醇31%
咪唑6%。
[0016]具有以上組分配比的焊錫膏能夠有效地保證焊接質(zhì)量，進而能夠有效地應(yīng)用于電子元器件中。
[0017]以上內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實施方式】及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種焊錫膏，其特征在于，包括有以下重量份的組分，具體為:錫-鉍合金焊錫粉80%-90% ；助焊劑10%-20% ； 其中，錫-鉍合金焊錫粉中錫含量為40%-70%，鉍含量為30%-60%，且錫-鉍合金焊錫粉的粒徑為30-50 μ m ； 助焊劑包括有以下重量份的組分，具體為: 松香45%-65% 氫化蓖麻油2%-5% 甲醇30%-50% 咪唑3%-6%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊錫膏，其特征在于，包括有以下重量份的組分，具體為: 錫-鉍合金焊錫粉 80%-85% ； 助焊劑15%-20% ； 其中，錫-鉍合金焊錫粉中錫含量為60%-70%，鉍含量為30%-40%，且錫-鉍合金焊錫粉的粒徑為30-50 μ m ； 助焊劑包括有以下重量份的組分，具體為: 松香55%-65% 氫化蓖麻油3%-5% 甲醇30%-35% 咪唑4%-6%。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種焊錫膏，其特征在于，包括有以下重量份的組分，具體為: 錫-鉍合金焊錫粉 85% ； 助焊劑15% ； 其中，錫-鉍合金焊錫粉中錫含量為65%，鉍含量為35%，且錫-鉍合金焊錫粉的粒徑為40 μ m ； 助焊劑包括有以下重量份的組分，具體為: 松香60% 氫化蓖麻油4% 甲醇31% 咪唑5%。
【文檔編號】B23K35/363GK103433643SQ201310394544
【公開日】2013年12月11日 申請日期:2013年9月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月3日
【發(fā)明者】劉春華, 丁艷武 申請人:東莞市廣臣金屬制品有限公司