一種貼片ic焊接固定裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種貼片IC焊接固定裝置，包括底座、支架、橫梁、固定件；所述支架包括兩個(gè)，相對(duì)平行設(shè)置于底座的兩端，且與底座垂直；所述橫梁的兩端分別與兩個(gè)支架連接；所述固定件的上端與橫梁連接且沿橫梁活動(dòng)，下端與底座相對(duì)，所述固定件用于貼片IC焊接時(shí)將IC固定于PCB的焊盤(pán)上。焊接前將貼片IC固定于PCB焊盤(pán)上，不需要人手固定IC，使得一只手拿焊錫絲，一只手那電烙鐵直接進(jìn)行焊接，不容易出現(xiàn)偏位現(xiàn)象，即使是管腳間距很小的貼片IC也能夠一次完成，保證了良品率。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種貼片IC焊接固定裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明公開(kāi)了一種貼片IC焊接固定裝置，用于電子產(chǎn)品研發(fā)中手工焊接過(guò)程固定貼片1C，屬于電子行業(yè)配套產(chǎn)品領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]電子廠在生產(chǎn)研發(fā)需要做各種樣機(jī)調(diào)試測(cè)試，在這個(gè)過(guò)程中避免不了手工焊接PCB板，對(duì)于一些常規(guī)的電阻電容，熟練的操作員很容易完成，但是對(duì)于小型貼片IC來(lái)說(shuō)，最難的是手工對(duì)位到焊接好的過(guò)程，對(duì)好了為需要用鑷子或手指固定住1C，還要空出手來(lái)拿焊錫絲，另外一只手要操作電烙鐵，好不容易對(duì)準(zhǔn)位了，可能一不小心又偏了位，還要重新對(duì)位，甚至有時(shí)候已經(jīng)焊好了一邊發(fā)現(xiàn)IC偏了，還需要拆下來(lái)重新焊接，即使是熟練工有時(shí)也需要幾次才能夠?qū)⑦@種小型貼片IC焊接好，這個(gè)過(guò)程中有可能對(duì)IC造成損壞，即浪費(fèi)了時(shí)間，又浪費(fèi)了資源。這種現(xiàn)象普遍存在于電子廠家，為了減少這種情況發(fā)生，只能通過(guò)人為控制，讓熟練工操作，或者記錄損壞情況等，但并未從根本上解決問(wèn)題。
[0003]因此，解決上述問(wèn)題是迫切需要的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種貼片IC焊接固定裝置，解決了現(xiàn)有技術(shù)中手工焊接貼片IC難定位的問(wèn)題。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:
一種貼片IC焊接固定裝置，包括底座、支架、橫梁、固定件；所述支架包括兩個(gè)，相對(duì)平行設(shè)置于底座的兩端，且與底座垂直；所述橫梁的兩端分別與兩個(gè)支架連接；所述固定件的上端與橫梁連接且沿橫梁活動(dòng)，下端與底座相對(duì)，所述固定件用于貼片IC焊接時(shí)將IC固定于PCB的焊盤(pán)上。
[0006]所述固定件包括相互連接且可相對(duì)運(yùn)動(dòng)的兩部分，兩部分之間設(shè)置用于使兩部分相對(duì)運(yùn)動(dòng)或固定的連接件。
[0007]所述支架為矩形框架結(jié)構(gòu)，所述矩形支架的上邊框與橫梁連接，所述橫梁與上邊框之間設(shè)置連接件，用于使橫梁沿矩形支架的上邊框運(yùn)動(dòng)。
[0008]所述橫梁與固定件之間設(shè)置連接件，該連接件與橫梁、固定件分別為活動(dòng)連接，所述連接件帶動(dòng)固定件沿橫梁運(yùn)動(dòng)，且與固定件產(chǎn)生相對(duì)運(yùn)動(dòng)。
[0009]所述固定件的下端設(shè)置用于固定貼片IC的彈性端頭。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為:
(I)焊接前將貼片IC固定于PCB焊盤(pán)上，不需要人手固定1C，使得一只手拿焊錫絲，一只手那電烙鐵直接進(jìn)行焊接，不容易出現(xiàn)偏位現(xiàn)象，即使是管腳間距很小的貼片IC也能夠一次完成，保證了良品率。
[0011](2)固定件設(shè)置為相對(duì)活動(dòng)的兩部分，使得該裝置能夠?qū)Ω鞣N型號(hào)的IC進(jìn)行操作，兼容性好。[0012](3)橫梁與支架之間，橫梁與固定件之間均設(shè)置活動(dòng)連接件，使得固定件可自由移動(dòng)，方便了同一個(gè)PCB板上有多個(gè)IC的應(yīng)用。
[0013](4)設(shè)定彈性端頭減小了硬接觸，避免損壞IC的電特性，減小了損耗。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]其中，圖中的標(biāo)識(shí)為:1_底座；2_支架；3_上邊框；4_橫梁；5_第一連接件；6_第二連接件-J-固定件；8_第三連接件；9_彈性端頭；10_PCB固定件。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明:
實(shí)施例一，如圖1所示，一種貼片IC焊接固定裝置，包括底座1、支架2、橫梁4、固定件7 ;所述支架2包括兩個(gè)，相對(duì)平行設(shè)置于底座I的兩端，且與底座I垂直；所述橫梁4的兩端分別與兩個(gè)支架2連接；所述固定件7的上端與橫梁4連接且沿橫梁4活動(dòng)，下端與底座I相對(duì)，所述固定件7用于貼片IC焊接時(shí)將IC固定于PCB的焊盤(pán)上。
[0017]所述固定件7包括相互連接且可相對(duì)運(yùn)動(dòng)的兩部分，兩部分之間設(shè)置用于使兩部分相對(duì)運(yùn)動(dòng)或固定的第三連接件8，其中，上端與橫梁4連接，下端可通過(guò)第三連接件8相對(duì)于上端上下活動(dòng)，第三活動(dòng)連接件8上設(shè)置使下端固定的按鈕、卡槽、夾子等緊固裝置，使用的時(shí)候，將緊固裝置打開(kāi)，調(diào)節(jié)第三連接件8，使固定件的下端上下活動(dòng)，調(diào)節(jié)好后，通過(guò)緊固裝置將固定件7相對(duì)上端緊固。固定件7設(shè)置為相對(duì)活動(dòng)的兩部分，使得該裝置能夠?qū)Ω鞣N型號(hào)的IC進(jìn)行操作，兼容性好。
[0018]所述支架2為矩形框架結(jié)構(gòu)，所述矩形支架的上邊框3與橫梁4連接，所述橫梁4與上邊框3之間設(shè)置第一連接件5，用于使橫梁4沿矩形支架的上邊框3運(yùn)動(dòng)。
[0019]所述固定件7的下端設(shè)置用于固定貼片IC的彈性端頭9。設(shè)定彈性端頭減小了硬接觸，避免損壞IC的電特性，減小了損耗。
[0020]所述底座上設(shè)置PCB固定件10，用于焊接時(shí)固定PCB板，防止PCB板不定向移動(dòng)，
影響焊接質(zhì)量。
[0021]實(shí)施例二、一種貼片IC焊接固定裝置，包括底座1、支架2、橫梁4、固定件7 ;所述支架2包括兩個(gè)，相對(duì)平行設(shè)置于底座I的兩端，且與底座I垂直；所述橫梁4的兩端分別與兩個(gè)支架2連接；所述固定件7的上端與橫梁4連接且沿橫梁4活動(dòng)，下端與底座I相對(duì)，所述固定件7用于貼片IC焊接時(shí)將IC固定于PCB的焊盤(pán)上。
[0022]所述橫梁4與固定件7之間設(shè)置第二連接件6，該第二連接件6與橫梁4、固定件7分別為活動(dòng)連接，所述第二連接件6帶動(dòng)固定件7沿橫梁4運(yùn)動(dòng)，固定件7可與第二連接件產(chǎn)生上下相對(duì)運(yùn)動(dòng)，所述第二連接件6上設(shè)置將固定件7緊固于橫梁4上的第一緊固件，該第一緊固件打開(kāi)時(shí)，第二連接件6可沿橫梁4運(yùn)動(dòng)，閉合時(shí)，將固定件7緊固于橫梁上；所述第二連接件6上設(shè)置第二緊固件，所述第二緊固件用于緊固固定件7，第二緊固件打開(kāi)時(shí)，可調(diào)節(jié)固定件7上下運(yùn)動(dòng)，緊固件鎖緊時(shí)，固定件7相對(duì)第二連接件5不能運(yùn)動(dòng)。
[0023]固定件7為一體式結(jié)構(gòu)，不需分為上下兩部分，減少了多個(gè)部件之間的磨合，使得固定件7固定貼片IC更牢固。[0024]所述支架2為矩形框架結(jié)構(gòu)，所述矩形支架的上邊框3與橫梁4連接，所述橫梁4與上邊框3之間設(shè)置第一連接件5，用于使橫梁4沿矩形支架的上邊框3運(yùn)動(dòng)。
[0025]所述固定件的下端設(shè)置用于固定貼片IC的彈性端頭。設(shè)定彈性端頭減小了硬接觸，避免損壞IC的電特性，減小了損耗。
[0026]所述底座上設(shè)置PCB固定件10，用于焊接時(shí)固定PCB板，防止PCB板不定向移動(dòng)，
影響焊接質(zhì)量。
【權(quán)利要求】
1.一種貼片IC焊接固定裝置，其特征在于:包括底座、支架、橫梁、固定件；所述支架包括兩個(gè)，相對(duì)平行設(shè)置于底座的兩端，且與底座垂直；所述橫梁的兩端分別與兩個(gè)支架連接；所述固定件的上端與橫梁連接且沿橫梁活動(dòng)，下端與底座相對(duì)，所述固定件用于貼片IC焊接時(shí)將IC固定于PCB的焊盤(pán)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片IC焊接固定裝置，其特征在于:所述固定件包括相互連接且可相對(duì)運(yùn)動(dòng)的兩部分，兩部分之間設(shè)置用于使兩部分相對(duì)運(yùn)動(dòng)或固定的連接件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片IC焊接固定裝置，其特征在于:所述支架為矩形框架結(jié)構(gòu)，所述矩形支架的上邊框與橫梁連接，所述橫梁與上邊框之間設(shè)置連接件，用于使橫梁沿矩形支架的上邊框運(yùn)動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片IC焊接固定裝置，其特征在于:所述橫梁與固定件之間設(shè)置連接件，該連接件與橫梁、固定件分別為活動(dòng)連接，所述連接件帶動(dòng)固定件沿橫梁運(yùn)動(dòng)，且與固定件產(chǎn)生相對(duì)運(yùn)動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的貼片IC焊接固定裝置，其特征在于:所述固定件的下端設(shè)置用于固定貼片IC的彈性端頭。
【文檔編號(hào)】B23K3/08GK103639565SQ201310573007
【公開(kāi)日】2014年3月19日 申請(qǐng)日期:2013年11月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月18日
【發(fā)明者】周桃英, 王香兵, 唐豪 申請(qǐng)人:無(wú)錫俊達(dá)測(cè)試技術(shù)服務(wù)有限公司