一種金屬殼體錫焊方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種金屬殼體錫焊方法，包括：步驟1：固定，將印制板定位于盒體中，讓被焊印制板與盒體之間不能有相對(duì)移動(dòng)；步驟2：預(yù)熱，將定位固定好的印制板與盒體放置于溫控加熱臺(tái)上進(jìn)行預(yù)熱，預(yù)熱溫度在130℃至180℃，預(yù)熱時(shí)間不小于3分鐘。步驟3：涂助焊劑；步驟4：焊接，步驟5：清洗。本發(fā)明的金屬殼體錫焊方法將印制板與盒體進(jìn)行焊接后，由于能將兩者形成無縫一體結(jié)構(gòu)，因此產(chǎn)品擁有更好抗沖擊可靠性，且產(chǎn)品設(shè)計(jì)中衛(wèi)設(shè)計(jì)螺釘將其進(jìn)行固定，節(jié)約了產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中的空間，較小了產(chǎn)品整體尺寸。由于使用焊料將雙面印制板與盒體進(jìn)行了大面積的焊接，能夠保證產(chǎn)品擁有良好的接地效果。
【專利說明】一種金屬殼體錫焊方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種焊接方法，具體涉及一種印制與屏蔽金屬殼體錫焊方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的射頻微波產(chǎn)品印制板固定方式大多采用螺釘固定或者用回流焊結(jié)合錫膏的方式將單面印制板固定在盒體中。
[0003]螺釘固定方式先在印制板上預(yù)留螺釘，安裝過程中用螺釘將其與盒體進(jìn)行固定。采用這種螺釘固定射頻微波印制板會(huì)出現(xiàn)以下問題:
[0004]I)在印版設(shè)計(jì)過程中為保證印制板能夠固定在盒體內(nèi)，需要在印制板中預(yù)留螺釘安裝孔，這直接增加了產(chǎn)品的印制板面積，如在印制板面積固定的情況下會(huì)給設(shè)計(jì)人員在布局方面帶來了一定的困難，并且產(chǎn)品在固定過程中往往存在一定的困難。
[0005]2)面積較大的印制板在固定時(shí)，在印制板上存在一定數(shù)量的螺釘孔，因此螺釘孔安裝方式對(duì)于此類情況下產(chǎn)品的抗震動(dòng)、沖擊能力能夠起到一定的作用；而小面積印制板由于產(chǎn)品設(shè)計(jì)布局方面的要求，中部往往無法預(yù)留螺釘孔且周邊螺釘數(shù)量亦無法得到保證，并且用于固定的螺釘往往為小規(guī)格尺寸螺釘，在抗擊震動(dòng)、沖擊等可靠性試驗(yàn)方面往往存在一定的局限性。
[0006]3)射頻微波類產(chǎn)品往往要求有可靠地接地效果，接地效果不良往往會(huì)影響產(chǎn)品性倉泛。
[0007]而采用錫膏印制板回流焊固定方式有如下局限性:
[0008]用回流焊結(jié)合錫膏將印制板固定于盒體內(nèi)部方式僅適用于單面印制板，部分射頻微波類產(chǎn)品印制板往往需要設(shè)計(jì)為兩面板以節(jié)省產(chǎn)品空間，對(duì)于雙面印制板在盒體上的固定往往無能為力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的問題，提供一種質(zhì)量可靠、能應(yīng)用于雙面印制板的印制與屏蔽金屬殼體錫焊方法。
[0010]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0011]一種金屬殼體錫焊方法，其特征在于:
[0012]步驟1:固定
[0013]將印制板定位于盒體中，將印制板與盒體用焊錫初步固定；
[0014]作用:在焊接前將焊接的印制板與盒體進(jìn)行定位固定。
[0015]步驟2:預(yù)熱
[0016]將定位固定好的印制板與盒體放置于溫控加熱臺(tái)上進(jìn)行預(yù)熱，預(yù)熱溫度在130°C至180°C，預(yù)熱時(shí)間不小于3分鐘。
[0017]作用:將盒體及印制板進(jìn)行加熱，提高大面積盒體焊接的可焊性，用預(yù)熱的方式可避免印制板及元器件在后續(xù)焊接中出現(xiàn)強(qiáng)烈的溫度沖擊出現(xiàn)損壞。為防止靜電損壞元器件，預(yù)熱臺(tái)和調(diào)溫烙鐵必須接地。
[0018]步驟3:涂松香助焊劑
[0019]在焊點(diǎn)上涂松香助焊劑；
[0020]作用:涂松香助焊劑的寬度根據(jù)焊點(diǎn)大小而定，但是該寬度小于焊料最終擴(kuò)展的寬度，因?yàn)橹竸┰诤附訒r(shí)的高溫下會(huì)向周圍擴(kuò)散，焊料隨松香助焊劑的擴(kuò)散而擴(kuò)散，在焊接過中對(duì)無阻焊層的印制板或金屬板的涂抹位置，按照產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求進(jìn)行。本步驟主要確定盒體與印制板焊接的具體問題，并在盒體焊接前，用松香助焊劑提高焊接位置的可焊性，并提高焊接的質(zhì)量。
[0021]步驟4:焊接
[0022]將可調(diào)溫烙鐵調(diào)至30(TC至380°C，烙鐵頭用濕泡沫棉擦拭開凈，上適量焊料(焊料不掉下為止)，烙鐵頭緊靠金屬殼體一側(cè)，因金屬殼體熱容量大，再將烙鐵調(diào)至450°C，盡量讓烙鐵頭最大面積接觸金屬殼體，待金屬殼體溫度升到焊料熔點(diǎn)，烙鐵再靠近印制板；
[0023]焊點(diǎn)為連續(xù)時(shí)，可適量多加一點(diǎn)焊料，但焊料量小于或等于焊這段線所需焊料總量，焊料熔化后將盒體稍微傾斜(焊接起點(diǎn)在上，焊縫與工作臺(tái)約15度)，讓焊料液往待焊的方向流動(dòng)，此時(shí)烙鐵只起引流和加溫作用；
[0024]焊縫稍大的直線焊點(diǎn)焊接時(shí)，用傾斜法不能完成時(shí)，可把該段焊縫焊接面都讓焊料潤濕，印制板工作面與工作臺(tái)呈45度角，焊縫平行于工作臺(tái)，烙鐵來回在該焊點(diǎn)上移動(dòng)，讓焊點(diǎn)上的焊料成液態(tài)，潤濕良好，無縫隙和不均勻時(shí)，撤走烙鐵，在將印制板一面焊接完畢后再按設(shè)計(jì)要求焊接印制板另一面，焊接完成后自然冷卻；
[0025]作用:使用溫控預(yù)熱臺(tái)、溫控電烙鐵等工具，將焊料融化，最終將印制板與盒體形成完整、可靠地一體結(jié)構(gòu)，與傳統(tǒng)的焊接不同之處在于借助了預(yù)熱臺(tái)對(duì)被焊接件進(jìn)行了加熱，且該焊接屬于焊接面積較大，焊接溫度較高，操作人員需要在焊接過程中做好防護(hù)以免燙傷。
[0026]步驟5:清洗
[0027]待盒體焊接完全冷卻至常溫后，將其放置于清洗槽中浸泡3至10分鐘并開啟超聲波對(duì)其進(jìn)行初步清洗，初步清洗完成后用毛刷將剩余的殘留焊劑、油污、灰塵等臟物最后清洗。裝有元器件的印制板焊接后不能用超聲波清洗機(jī)清洗，只能采用人工方式刷洗干凈。
[0028]作用:將盒體焊錫完成的一體結(jié)構(gòu)進(jìn)行清洗，為保證清洗效果，除需要使用超聲波機(jī)外還需要對(duì)其進(jìn)行刷洗。
[0029]注明:某些產(chǎn)品元器件需要用回流焊接對(duì)元器件進(jìn)行裝配，因此可先將元器件裝配在印制板后再按照步驟I的順序?qū)⒂≈瓢迮c盒體進(jìn)行錫焊連接，注意在焊接過程中不要將電烙鐵頭觸碰到元器件上以免造成元器件損壞或焊點(diǎn)脫落導(dǎo)致虛焊。
[0030]本發(fā)明利用溫控電烙鐵將焊錫融化，溫控加熱臺(tái)起到預(yù)熱的溫度，將印制板四周的接地孔焊接在盒體內(nèi)壁四周，并將盒體與印制板形成完整的一體結(jié)構(gòu)。利用該工藝方式能夠?qū)⒂≈瓢迮c盒體形成完整、可靠的一體結(jié)構(gòu)，并能夠有效保證產(chǎn)品接地方面的要求。
[0031]與傳統(tǒng)手工焊接方式不同之處在于，印制板與盒體接觸位置必須設(shè)計(jì)一定寬度的接地孔，并用預(yù)熱臺(tái)對(duì)其進(jìn)行加溫保證焊接質(zhì)量。
[0032]I)使用盒體焊錫工藝將印制板與盒體進(jìn)行焊接后，由于能將兩者形成無縫一體結(jié)構(gòu)，因此產(chǎn)品擁有更好抗沖擊可靠性[0033]2)且產(chǎn)品設(shè)計(jì)中未設(shè)計(jì)螺釘將其進(jìn)行固定，節(jié)約了產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中的空間，較小了產(chǎn)品整體尺寸。
[0034]3)由于使用焊料將雙面印制板與盒體進(jìn)行了大面積的焊接，能夠保證產(chǎn)品擁有良好的接地效果。
[0035]為解決上述背景中出現(xiàn)的問題，減小設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)過程中的困難，保證產(chǎn)品的可靠性，我公司經(jīng)過多年的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合傳統(tǒng)的手工焊錫工藝方式(固定——加熱——力口焊料——冷卻——清洗)，摸索出將印制板焊接于盒體焊錫工藝方式，該工藝要求設(shè)計(jì)人員在印制板四周設(shè)計(jì)接地孔、保證產(chǎn)品能夠完整的焊接在盒體內(nèi)壁，在產(chǎn)品內(nèi)部布局有限且要求接地效果良好的情況下，該工藝有顯著地優(yōu)勢(shì)效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0036]圖1到圖7為金屬殼體錫焊方法的工藝附圖。
[0037]其中I為印制板、2為盒體、3為接地焊接處。
[0038]附圖展示了本工藝中的基本思路，在設(shè)計(jì)過程中將印制板四周設(shè)計(jì)為接地結(jié)構(gòu)，方便焊接，利用本工藝中規(guī)定的設(shè)備材料及工藝過程將印制板與盒體進(jìn)行焊錫合并，合并后將印制板與盒體形成一體結(jié)構(gòu)。
【具體實(shí)施方式】
[0039]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說明。
[0040]如附圖所示，一種金屬殼體錫焊方法，為:
[0041]步驟1:固定，將印制板I定位于盒體2中，將印制板I與盒體2用焊錫初步固定；印制板四周有接地孔；
[0042]步驟2:預(yù)熱
[0043]將定位固定好的印制板與盒體放置于溫控加熱臺(tái)上進(jìn)行預(yù)熱，預(yù)熱溫度在130°C至180°C，預(yù)熱時(shí)間不小于3分鐘。
[0044]步驟3:涂松香助焊劑
[0045]在焊點(diǎn)上涂松香助焊劑；
[0046]步驟4:焊接
[0047]將可調(diào)溫烙鐵調(diào)至30(TC至380°C，烙鐵頭用濕泡沫棉擦拭開凈，上適量焊料(焊料不掉下為止)，烙鐵頭緊靠金屬殼體一側(cè)，因金屬殼體熱容量大，再將烙鐵調(diào)至450°C，盡量讓烙鐵頭最大面積接觸金屬殼體，待金屬殼體溫度升到焊料熔點(diǎn)，烙鐵再靠近印制板；
[0048]焊點(diǎn)為連續(xù)時(shí)，可適量多加一點(diǎn)焊料，但焊料量小于或等于焊這段線所需焊料總量，焊料熔化后將盒體稍微傾斜(焊接起點(diǎn)在上，焊縫與工作臺(tái)約15度)，讓焊料液往待焊的方向流動(dòng)，此時(shí)烙鐵只起引流和加溫作用；
[0049]焊縫稍大的直線焊點(diǎn)焊接時(shí)，用傾斜法不能完成時(shí)，可把該段焊縫焊接面都讓焊料潤濕，印制板工作面與工作臺(tái)呈45度角，焊縫平行于工作臺(tái)，烙鐵來回在該焊點(diǎn)上移動(dòng)，讓焊點(diǎn)上的焊料成液態(tài)，潤濕良好，無縫隙和不均勻時(shí)，撤走烙鐵，在將印制板一面焊接完畢后再按設(shè)計(jì)要求焊接印制板另一面，焊接完成后自然冷卻；
[0050]步驟5:清洗[0051]待盒體焊接完全冷卻至常溫后，將其放置于清洗槽中浸泡3至10分鐘并開啟超聲波對(duì)其進(jìn)行初步清洗，初步清洗完成后用毛刷將剩余的殘留焊劑、油污、灰塵等臟物最后清洗。裝有元器件的印制板焊接后不能用超聲波清洗機(jī)清洗，只能采用人工方式刷洗干凈。
[0052]作用:將盒體焊錫完成的一體結(jié)構(gòu)進(jìn)行清洗，為保證清洗效果，除需要使用超聲波機(jī)外還需要對(duì)其進(jìn)行刷洗。
[0053]注明:某些產(chǎn)品元器件需要用回流焊接對(duì)元器件進(jìn)行裝配，因此可先將元器件裝配在印制板后再按照步驟I的順序?qū)⒂≈瓢迮c盒體進(jìn)行錫焊連接，注意在焊接過程中不要將電烙鐵頭觸碰到元器件上以免造成元器件損壞或焊點(diǎn)脫落導(dǎo)致虛焊。
[0054]焊接時(shí),會(huì)利用到印制板本身自帶的接地孔，將接地孔與金屬殼體也焊接在一起，形成接地焊接處3。
【權(quán)利要求】
1.一種金屬殼體錫焊方法，其特征在于: 步驟1:固定 將印制板定位于盒體中，將印制板與盒體用焊錫初步固定； 步驟2:預(yù)熱 將定位固定好的印制板與盒體放置于溫控加熱臺(tái)上進(jìn)行預(yù)熱，預(yù)熱溫度在130°C至180°C，預(yù)熱時(shí)間不小于3分鐘； 步驟3:涂松香助焊劑 在焊點(diǎn)上涂松香助焊劑； 步驟4:焊接 將可調(diào)溫烙鐵調(diào)至30(TC至380°C，烙鐵頭用濕泡沫棉擦拭開凈，上適量焊料，烙鐵頭緊靠金屬殼體一側(cè)，因金屬殼體熱容量大，再將烙鐵調(diào)至450°C，讓烙鐵頭最大面積接觸金屬殼體，待金屬殼體溫度升到焊料熔點(diǎn)，烙鐵再靠近印制板； 焊點(diǎn)為連續(xù)時(shí)，可多加一點(diǎn)焊料，但焊料量小于或等于焊這段線所需焊料總量，焊料熔化后將盒體稍微傾斜，讓焊料液往待焊的方向流動(dòng)，此時(shí)烙鐵只起引流和加溫作用； 焊縫稍大的直線焊點(diǎn)焊接時(shí)，用傾斜法不能完成時(shí)，可把該段焊縫焊接面都讓焊料潤濕，印制板工作面與工作臺(tái)呈45度角，焊縫平行于工作臺(tái)，烙鐵來回在該焊點(diǎn)上移動(dòng)，讓焊點(diǎn)上的焊料成液態(tài)，潤濕良好，無縫隙和不均勻時(shí)，撤走烙鐵，在將印制板一面焊接完畢后再按設(shè)計(jì)要求焊接印制板另一面，焊接完成后自然冷卻； 步驟5:清洗 待盒體焊接完全冷卻至常溫后，將其放置于清洗槽中浸泡3至10分鐘并開啟超聲波對(duì)其進(jìn)行初步清洗，初步清洗完成后用毛刷將剩余的殘留焊劑、油污、灰塵等臟物最后清洗；裝有元器件的印制板焊接后不能用超聲波清洗機(jī)清洗，只能采用人工方式刷洗干凈。
【文檔編號(hào)】B23K1/14GK103737135SQ201310660242
【公開日】2014年4月23日 申請(qǐng)日期:2013年12月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月9日
【發(fā)明者】姚宗誠, 易增輝, 譚奇 申請(qǐng)人:成都賽英科技有限公司