專利名稱：芯片焊接用電熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子芯片焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種高端電子芯片焊接。
背景技術(shù)：
電子電路板上的高端芯片也能通過機(jī)器焊接，然而傳統(tǒng)焊接電子線路板的電熱裝置，一般是金屬或普通陶瓷，容易被腐蝕或被高溫金屬腐蝕，影響電熱元件的發(fā)熱性能，最終影響高級(jí)芯片的焊接質(zhì)量。同時(shí)，金屬電熱管容易被高溫金屬腐蝕更加容易變形、這種芯片焊接方式不但浪費(fèi)時(shí)間，而且經(jīng)常更換電熱管，人工成本和材料成本都很大。中國(guó)發(fā)明CN 102218616 A公開了一種電子焊接工具，包括手柄部位和工作部位，在工作部位設(shè)有多排平行排列的隔板，手柄部位還具有電加熱絲，電加熱絲連接有電源。雖然該發(fā)明設(shè)有多排平行排列的隔板，能夠提高電子焊接的效率，但該專利并沒有提供相關(guān)耐腐蝕的的工作部位材料，導(dǎo)致普通材料常常被焊錫腐蝕，影響焊接質(zhì)量和產(chǎn)品使用壽命。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的，就是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種焊接質(zhì)量好、使用壽命長(zhǎng)的電子芯片焊接用電熱裝置。為了達(dá)到上述目的，采用如下技術(shù)方案:一種芯片焊接用電熱裝置，包括發(fā)熱本體和與發(fā)熱本體連接的導(dǎo)線，發(fā)熱本體材質(zhì)為氮化硅陶瓷，發(fā)熱本體呈板狀“T”型結(jié)構(gòu)，發(fā)熱本體內(nèi)部設(shè)有電熱元件，電熱元件與導(dǎo)線連接。作為對(duì)本實(shí)用新型所述的芯片焊接用電熱裝置進(jìn)一步說明，電熱元件呈“凸”型結(jié)構(gòu)，均勻分布于發(fā)熱本體內(nèi)部。作為對(duì)本實(shí)用新型所述的芯片焊接用電熱裝置進(jìn)一步說明，發(fā)熱本體在靠近“凸”型上方形成U形開口，U形開口在端部位置設(shè)置有焊接塊，所述電熱元件通過焊接塊與導(dǎo)線連接。作為對(duì)本實(shí)用新型所述的芯片焊接用電熱裝置進(jìn)一步說明，電熱元件為金屬發(fā)熱絲。作為對(duì)本實(shí)用新型所述的芯片焊接用電熱裝置進(jìn)一步說明，電熱元件為鎢絲。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于:在發(fā)熱本體內(nèi)設(shè)置電熱元件，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)發(fā)熱本體的加熱，縮短傳熱所用的時(shí)間、進(jìn)一步保證表面溫度的均勻性，從而達(dá)到安全、可靠且節(jié)能的要求；將發(fā)熱本體設(shè)置為板狀“T”型結(jié)構(gòu)，有利于產(chǎn)品安裝和使用；發(fā)熱本體材質(zhì)選用氮化硅陶瓷，可以耐高溫和腐蝕，不但延長(zhǎng)了電熱裝置的使用壽命，而且提高了芯片焊接質(zhì)量，適用于高級(jí)芯片的電子焊接。

圖1是本實(shí)用新型所述電子芯片焊接用電熱裝置的剖視圖；圖2是圖1的俯視圖。[0013]圖中:1-導(dǎo)線；2-焊接塊；3-發(fā)熱本體；4_電熱元件。
具體實(shí)施方式
下面參見附圖和具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明:如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型所述的電子芯片焊接用電熱裝置，包括發(fā)熱本體3和與發(fā)熱本體3連接的導(dǎo)線1，所述發(fā)熱本體3材質(zhì)為氮化硅陶瓷，所述發(fā)熱本體3呈板狀“T”型結(jié)構(gòu)，其內(nèi)部設(shè)置有電熱元件，所述電熱元件與導(dǎo)線I連接。在本實(shí)施例中，所述電熱元件4呈“凸”型結(jié)構(gòu)，均勻分布于發(fā)熱本體3內(nèi)部，所述發(fā)熱本體3在靠近導(dǎo)線I方向形成U形開口，所述U形開口在端部位置設(shè)置有焊接塊2，導(dǎo)線I和電熱元件4通過焊接塊2連接。所述電熱元件4為鎢絲。在需要焊接電子芯片的時(shí)候，用全自動(dòng)焊接設(shè)備將芯片和焊錫擺放好、然后直接用溫升后的發(fā)熱本體3平面緊密接觸芯片的管腳、使焊錫充分熔解來達(dá)到焊接目的。基于上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型在工作過程中先通電讓鎢絲4發(fā)熱并對(duì)發(fā)熱本體3進(jìn)行加熱，當(dāng)?shù)璋l(fā)熱本體3表面溫度達(dá)到設(shè)定值時(shí)設(shè)備開始工作、確保表面溫度的均勻性、從而達(dá)到安全、可靠并縮短預(yù)熱時(shí)間的要求。在生產(chǎn)發(fā)熱本體3時(shí)，先將高純氮化硅粉按特制配方加以混合而成為基體原料、再用特制工裝將鎢絲4埋于基體原料中，最后通過高溫、高壓燒結(jié)形成高致密度、高強(qiáng)度的發(fā)熱基體。以上是對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行了描述，并不限于上述具體實(shí)施方式
，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的啟示下，在不違背本實(shí)用新型宗旨及權(quán)利要求的前提下，可以做出多種類似的變換，這樣的變換均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種芯片焊接用電熱裝置，包括發(fā)熱本體和與發(fā)熱本體連接的導(dǎo)線，其特征在于，所述發(fā)熱本體材質(zhì)為氮化硅陶瓷，發(fā)熱本體呈板狀“T”型結(jié)構(gòu)，發(fā)熱本體內(nèi)部設(shè)有電熱元件，電熱元件與導(dǎo)線連接。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片焊接用電熱裝置，其特征在于，所述電熱元件呈“凸”型結(jié)構(gòu)，均勻分布于發(fā)熱本體內(nèi)部。
3.如權(quán)利要求2所述的芯片焊接用電熱裝置，其特征在于，所述發(fā)熱本體在靠近“凸”型上方形成U形開口，U形開口在端部位置設(shè)置有焊接塊，所述電熱元件與導(dǎo)線通過焊接塊連接。
4.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的芯片焊接用電熱裝置，其特征在于，所述電熱元件為金屬發(fā)熱絲。
5.如權(quán)利要求4所述的芯片焊接用電熱裝置，其特征在于，所述電熱元件為鎢絲。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種芯片焊接用電熱裝置，包括發(fā)熱本體和與發(fā)熱本體連接的導(dǎo)線，所述發(fā)熱本體材質(zhì)為氮化硅陶瓷，發(fā)熱本體呈板狀“T”型結(jié)構(gòu)，發(fā)熱本體內(nèi)部設(shè)有電熱元件，電熱元件與導(dǎo)線連接。由于本實(shí)用新型使用氮化硅陶瓷作為發(fā)熱本體的材質(zhì)，呈板狀“T”型的結(jié)構(gòu)，發(fā)熱本體內(nèi)部設(shè)有電熱元件，本實(shí)用新型焊接質(zhì)量好，使用壽命長(zhǎng)，適用于電子芯片焊接。
文檔編號(hào)B23K3/053GK203045103SQ20132000248
公開日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2013年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月5日
發(fā)明者陳凌, 艾顯舉, 歐榮海 申請(qǐng)人:廣州石潮特種陶瓷制造有限公司